特許 7544547 加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-26

(45)【発行日】2024-09-03

(54)【発明の名称】加工装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20240827BHJP

   B24B 7/04 20060101ALI20240827BHJP

   B24B 55/06 20060101ALI20240827BHJP

   B24B 41/047 20060101ALI20240827BHJP

   B23D 5/02 20060101ALI20240827BHJP

   B23Q 11/00 20060101ALI20240827BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 631

B24B7/04 A

B24B55/06

B24B41/047

B23D5/02

B23Q11/00 L

H01L21/304 621B

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2020159551

(22)【出願日】2020-09-24

(65)【公開番号】P2022052988

(43)【公開日】2022-04-05

【審査請求日】2023-07-25

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110001014

【氏名又は名称】弁理士法人東京アルパ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】波岡 伸一

【審査官】宮久保 博幸

(56)【参考文献】

【文献】特開２００１－３２２０５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－００１２９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－０５０８９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－０９０１２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－０２６０１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００３／００４９９９７（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｂ２４Ｂ ７／０４

Ｂ２４Ｂ ５５／０６

Ｂ２４Ｂ ４１／０４７

Ｂ２３Ｄ ５／０２

Ｂ２３Ｑ １１／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

保持面によってウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを加工するための加工具を備えた加工手段と、該加工手段を該保持面に垂直な方向に加工送りする加工送り手段と、該チャックテーブルと該加工具とを収容する加工室と、を備える加工装置であって、
該加工手段は、
該垂直な方向に延在するスピンドルの下端に上面が連結され、下面に第１加工具が装着されている第１マウントと、
該第１マウントの外径よりも大きい内径を有し、該第１マウントと同心の円環状で、下面に第２加工具が装着される第２マウントと、
該第１マウントと該第２マウントとを該垂直な方向に相対的に移動させることにより、該第１加工具または該第２加工具を選択的に該保持面に接近させる選択手段と、を備え、
該加工室は、
該選択手段によって該第２加工具よりも該第１加工具を該保持面に接近させ、該保持面に保持されたウェーハを該第１加工具によって加工している際に、該第１加工具を囲繞し、該加工室を上下に仕切り、該第１加工具がウェーハを加工した加工屑から該第２加工具を保護する仕切り機構を備え、
該仕切り機構は、
該第１加工具の外側面に沿った第１半円凹部を備え、水平方向に延在する第１仕切り板と、
該第１加工具の外側面に沿って該第１半円凹部に向かい合う第２半円凹部を備え、水平方向に延在する第２仕切り板と、
該第１仕切り板を水平方向に移動させる第１水平移動機構と、
該第２仕切り板を水平方向に移動させる第２水平移動機構と、を備え、
該第２加工具によって該保持面に保持されたウェーハを加工する際には、該第１仕切り板と該第２仕切り板とを、互いに水平方向に該スピンドルから遠ざけ、該第１半円凹部と該第２半円凹部との間を該第２加工具が通過可能にし、
該第１加工具によって該保持面に保持されたウェーハを加工する際には、該第１仕切り板と該第２仕切り板とを、互いに水平方向に該スピンドルに近づけ、該第１半円凹部と該第２半円凹部とを連結することによって形成される円によって該第１加工具を囲繞し、該第１加工具がウェーハを加工することによって発生する加工屑から該第２加工具を保護する、
加工装置。

【請求項2】

該第１加工具は旋削バイトまたは研削砥石であり、該第２加工具は研磨パッドである、
請求項１記載の加工装置。

【請求項3】

該第１仕切り板および該第２仕切り板に、該第１加工具に向かって水を噴出する水噴出口をさらに備える、
請求項１記載の加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

貫通電極であるＴＳＶ（Through Silicon Via）を有するＴＳＶウェーハでは、裏面を研削及びＣＭＰ（化学機械研磨）により平坦化し、表面側に露出した貫通電極をＣＭＰにより平坦化している。近年では、貫通電極の配線が、アルミ配線から銅配線に切り替えられていることから、バイトによる旋削とＣＭＰとによって、貫通電極を平坦化している。そのため、特許文献１に開示のように、一つの加工装置の加工手段で、バイトによる旋削とＣＭＰとを可能にすることによって、装置を小型化し、生産性を向上させている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１６－９２２８１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載の装置では、旋削とＣＭＰとが、同じ加工室内で実施される。そのため、旋削加工の旋削屑が研磨パッドの下面に付着して、ＣＭＰの際にウェーハの被研磨面に傷が付いてしまう可能性がある。

【0005】

また、加工手段が研削とＣＭＰとを実施することが可能な場合にも、研削加工の研削屑が研磨パッドの下面に付着して、ＣＭＰの際にウェーハの被研磨面に傷が付いてしまう可能性がある。

【0006】

したがって、本発明の目的は、一方の加工を実施した際に発生した加工屑によって、そのあとに実施される他方の加工が悪影響を受けることを、抑制することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の加工装置（本加工装置）は、保持面によってウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを加工するための加工具を備えた加工手段と、該加工手段を該保持面に垂直な方向に加工送りする加工送り手段と、該チャックテーブルと該加工具とを収容する加工室と、を備える加工装置であって、該加工手段は、該垂直な方向に延在するスピンドルの下端に上面が連結され、下面に第１加工具が装着されている第１マウントと、該第１マウントの外径よりも大きい内径を有し、該第１マウントと同心の円環状で、下面に第２加工具が装着される第２マウントと、該第１マウントと該第２マウントとを該垂直な方向に相対的に移動させることにより、該第１加工具または該第２加工具を選択的に該保持面に接近させる選択手段と、を備え、該加工室は、該選択手段によって該第２加工具よりも該第１加工具を該保持面に接近させ、該保持面に保持されたウェーハを該第１加工具によって加工している際に、該第１加工具を囲繞し、該加工室を上下に仕切り、該第１加工具がウェーハを加工した加工屑から該第２加工具を保護する仕切り機構を備え、該仕切り機構は、該第１加工具の外側面に沿った第１半円凹部を備え、水平方向に延在する第１仕切り板と、該第１加工具の外側面に沿って該第１半円凹部に向かい合う第２半円凹部を備え、水平方向に延在する第２仕切り板と、該第１仕切り板を水平方向に移動させる第１水平移動機構と、該第２仕切り板を水平方向に移動させる第２水平移動機構と、を備え、該第２加工具によって該保持面に保持されたウェーハを加工する際には、該第１仕切り板と該第２仕切り板とを、互いに水平方向に該スピンドルから遠ざけ、該第１半円凹部と該第２半円凹部との間を該第２加工具が通過可能にし、該第１加工具によって該保持面に保持されたウェーハを加工する際には、該第１仕切り板と該第２仕切り板とを、互いに水平方向に該スピンドルに近づけ、該第１半円凹部と該第２半円凹部とを連結することによって形成される円によって該第１加工具を囲繞し、該第１加工具がウェーハを加工することによって発生する加工屑から該第２加工具を保護する。

【0008】

本加工装置では、該第１加工具は旋削バイトまたは研削砥石であってもよく、該第２加工具は研磨パッドであってもよい。

【0009】

また、本加工装置は、該第１仕切り板および該第２仕切り板に、該第１加工具に向かって水を噴出する水噴出口をさらに備えてもよい。

【発明の効果】

【0010】

本加工装置では、第１加工具によってウェーハを加工する際に、第１仕切り板および第２仕切り板が、第１半円凹部および第２半円凹部によって第１加工具を囲繞するように、加工室を上下に仕切る。したがって、加工室の上側に位置している第２加工具を、加工室の下側にある第１加工具の先端がウェーハを加工することによって発生する加工屑から、保護することができる。これにより、第２加工具に加工屑が付着することを抑制することができる。このため、第２加工具によって加工されるウェーハの被加工面を加工屑によって傷つけてしまうことを、抑制することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】加工装置の構成を示す断面図である。

【図2】加工装置の構成を示す断面図である。

【図3】互いに連結されている第１仕切り板および第２仕切り板を示す説明図である。

【図4】加工装置の構成を示す断面図である。

【図5】互いに遠ざけられている第１仕切り板および第２仕切り板を示す説明図である。

【図6】水噴出口を備えた第１仕切り板および第２仕切り板示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

図１に示すように、本実施形態にかかる加工装置１は、被加工物としてのウェーハ１００を研削および研磨するための装置であり、加工装置１の各部材を制御する制御部５を備えている。

【0013】

ウェーハ１００は、たとえば、円形の半導体ウェーハである。ウェーハ１００の表面１０１は、複数のデバイスを保持しており、保護テープ１０３が貼着されることによって保護されている。ウェーハ１００の裏面１０２は、研削加工および研磨加工が施される被加工面となる。

【0014】

加工装置１は、被加工物を保持するための保持手段３０を備えている。保持手段３０は、チャックテーブル３１、チャックテーブル３１を支持する支持部材３３、および、チャックテーブル３１を回転させる回転手段３４を含んでいる。

【0015】

チャックテーブル３１は、ウェーハ１００を保持する保持面３２、および、保持面３２を囲む枠体３６を備えている。本実施形態では、枠体３６の上面は、保持面３２と略面一に形成されており、保持面３２と同じ高さを有している。

【0016】

チャックテーブル３１の保持面３２は、たとえばポーラス材からなり、吸引源（図示せず）に連通されることにより、保護テープ１０３を介してウェーハ１００を吸引保持する。すなわち、チャックテーブル３１は、保持面３２によってウェーハ１００を保持する。

【0017】

また、チャックテーブル３１は、下方に設けられた回転手段３４により、保持面３２によってウェーハ１００を保持した状態で、保持面３２の中心を通るＺ軸方向に延在する中心軸を中心として回転可能である。したがって、ウェーハ１００は、保持面３２に保持されて保持面３２の中心を軸に回転される。

【0018】

支持部材３３の周囲には、カバー板３７が設けられている。また、カバー板３７における＋Ｙ側および－Ｙ側には、Ｙ軸方向に伸縮する蛇腹カバー（図示せず）が連結されている。そして、保持手段３０の下方には、Ｙ軸方向移動手段４０が配設されている。Ｙ軸方向移動手段４０は、保持手段３０をＹ軸方向に沿って移動させる。

【0019】

Ｙ軸方向移動手段４０は、保持手段３０と加工手段７０とを、相対的に、保持面３２に平行なＹ軸方向に移動させる。本実施形態では、Ｙ軸方向移動手段４０は、加工手段７０に対して、保持手段３０をＹ軸方向に移動させるように構成されている。

【0020】

なお、加工装置１は、Ｙ軸方向移動手段４０に代えて、水平移動手段として、複数の保持手段３０を有するターンテーブルを有していてもよい。

【0021】

Ｙ軸方向移動手段４０は、Ｙ軸方向に平行なＹ軸ガイドレール４２、このＹ軸ガイドレール４２上をスライドするＹ軸移動テーブル４５、Ｙ軸ガイドレール４２と平行なＹ軸ボールネジ４３、Ｙ軸ボールネジ４３に接続されているＹ軸モータ４４、および、これらを保持する保持台４１を備えている。

【0022】

Ｙ軸移動テーブル４５は、スライド部材４５１を介して、Ｙ軸ガイドレール４２にスライド可能に設置されている。Ｙ軸移動テーブル４５の下面には、ナット部４０１が固定されている。このナット部４０１には、Ｙ軸ボールネジ４３が螺合されている。Ｙ軸モータ４４は、Ｙ軸ボールネジ４３の一端部に連結されている。

【0023】

Ｙ軸方向移動手段４０では、Ｙ軸モータ４４がＹ軸ボールネジ４３を回転させることにより、Ｙ軸移動テーブル４５が、Ｙ軸ガイドレール４２に沿って、Ｙ軸方向に移動する。Ｙ軸移動テーブル４５には、支持柱３５を介して、保持手段３０の支持部材３３が載置されている。したがって、Ｙ軸移動テーブル４５のＹ軸方向への移動に伴って、チャックテーブル３１を含む保持手段３０が、Ｙ軸方向に移動する。

【0024】

本実施形態では、保持手段３０は、後方（＋Ｙ方向側）の加工位置と、前方（－Ｙ方向側）の搬入出位置との間を、Ｙ軸方向移動手段４０によって、Ｙ軸方向に沿って移動される。

【0025】

また、図１に示すように、保持手段３０の後方（＋Ｙ方向側）には、コラム３が立設されている。コラム３の前面には、ウェーハ１００を加工する加工手段７０、および、加工送り手段５０が設けられている。

【0026】

加工送り手段５０は、保持手段３０と加工手段７０とを、相対的に、保持面３２に垂直なＺ軸方向（加工送り方向）に加工送りする垂直移動手段である。本実施形態では、加工送り手段５０は、保持手段３０に対して、加工手段７０を、保持面３２に垂直なＺ軸方向に加工送りするように構成されている。

【0027】

加工送り手段５０は、Ｚ軸方向に平行なＺ軸ガイドレール５１、このＺ軸ガイドレール５１上をスライドするＺ軸移動テーブル５３、Ｚ軸ガイドレール５１と平行なＺ軸ボールネジ５２、Ｚ軸モータ５４、Ｚ軸モータ５４の回転角度を検知するためのＺ軸エンコーダ５５、Ｚ軸エンコーダ５５の検知結果を記憶する記憶部５７、および、Ｚ軸移動テーブル５３の前面（表面）に取り付けられたホルダ５６を備えている。ホルダ５６は、加工手段７０を保持している。

【0028】

Ｚ軸移動テーブル５３は、スライド部材５３１を介して、Ｚ軸ガイドレール５１にスライド可能に設置されている。Ｚ軸移動テーブル５３の後面側（裏面側）には、ナット部５０１が固定されている。このナット部５０１には、Ｚ軸ボールネジ５２が螺合されている。Ｚ軸モータ５４は、Ｚ軸ボールネジ５２の一端部に連結されている。

【0029】

加工送り手段５０では、Ｚ軸モータ５４がＺ軸ボールネジ５２を回転させることにより、Ｚ軸移動テーブル５３が、Ｚ軸ガイドレール５１に沿って、Ｚ軸方向に移動する。これにより、Ｚ軸移動テーブル５３に取り付けられたホルダ５６、および、ホルダ５６に保持された加工手段７０も、Ｚ軸移動テーブル５３とともにＺ軸方向に移動する。

【0030】

加工手段７０は、スピンドルユニット７１を備えている。スピンドルユニット７１は、保持面３２に垂直な方向に延在するスピンドル７２、スピンドル７２を回転させるスピンドルモータ７３、および、スピンドル７２およびスピンドルモータ７３を囲繞するケーシング７４を備えている。

【0031】

スピンドル７２は、第１軸部７２１と、第１軸部７２１よりも大径に形成された第２軸部７２３とを備えている。第１軸部７２１と第２軸部７２３との間には、スラスト板７２２が配設されている。スピンドル７２は、さらに、第２軸部７２３の下方に形成されたシリンダ大径部７２４、および、シリンダ大径部７２４の下方に形成されたシリンダ小径部７２５を有している。

【0032】

ケーシング７４の内部には、エア流路６０が形成されている。エア流路６０は、エア供給源３９に接続されている。また、エア流路６０は、ケーシング７４の内部において、複数の分岐路に分岐している。エア流路６０は、ケーシング７４の上面６１、側面６２および下面６３の開口部に連通されている。

【0033】

エア供給源３９から供給されたエアは、ケーシング７４のエア流路６０を通って、ケーシング７４の上面６１、側面６２および下面６３の開口部から、ケーシング７４の外部に噴出する。

【0034】

ケーシング７４の上面６１、側面６２および下面６３からエアが噴出されることにより、ケーシング７４とスピンドル７２のスラスト板７２２との間、ケーシング７４とスピンドル７２の第２軸部７２３との間、および、ケーシング７４とスピンドル７２のシリンダ大径部７２４との間に、隙間が形成される。これにより、これらの隙間に、スピンドル７２を回転可能にエアによって非接触で支持するベアリングが形成される。

【0035】

スピンドル７２の下端であるシリンダ小径部７２５の下端には、第１マウントとしての円板マウント９５の上面が連結されている。また、スピンドル７２のシリンダ大径部７２４の下面と円板マウント９５との間には、両者を連結するガイド部８４が配設されている。

【0036】

円板マウント９５の下面には、研削ホイール９６が装着されている。研削ホイール９６は、ホイール基台９７と、ホイール基台９７の下端に環状に配列された略直方体状の複数の研削砥石９８とを備えている。
研削砥石９８は、スピンドル７２、円板マウント９５およびホイール基台９７を介して、スピンドルモータ７３によって回転されることが可能である。

【0037】

また、スピンドル７２におけるシリンダ大径部７２４およびシリンダ小径部７２５には、進退機構８０が配設されている。進退機構８０は、スピンドル７２のシリンダ大径部７２４に配設された収容室８１を備えている。収容室８１には、ピストン８２が収容されている。

【0038】

ピストン８２の下部には、複数のピストンロッド８３が連結されている。複数のピストンロッド８３は、ピストン８２の周方向に等間隔を空けて設けられている。なお、図１においては、１本のピストンロッド８３のみが示されている。

【0039】

ピストンロッド８３の下端には、環状板９０が連結されている。また、環状板９０には、上記したガイド部８４が貫通する貫通孔９０１が形成されている。

【0040】

環状板９０の下面には、第２マウントとしての環状マウント９１が連結されている。環状マウント９１の下面には、プラテン９２を介して、被加工物を研磨加工する、第２加工具としての環状の研磨パッド９３が装着されている。

【0041】

環状マウント９１、プラテン９２および研磨パッド９３は、円板マウント９５および研削ホイール９６の外径よりも大きい内径を有し、円板マウント９５と同心の円環状に形成されている。

【0042】

研磨パッド９３は、その中心を軸に、スピンドル７２、環状板９０、環状マウント９１およびプラテン９２を介して、スピンドルモータ７３によって回転されることが可能である。

【0043】

この研磨パッド９３および上記した研削砥石９８は、チャックテーブル３１に保持されたウェーハ１００を加工するための加工具の一例である。そして、研削砥石９８は、内側に備えられた第１加工具の一例であり、研磨パッド９３は、外側に備えられた第２加工具の一例である。

【0044】

進退機構８０の収容室８１には、レギュレータ８５を介して、エア源８６が接続されている。進退機構８０においては、エア源８６からのエアを、レギュレータ８５を介して、収容室８１に上方から供給することにより、ピストン８２に－Ｚ方向への押力を加えて、ピストン８２をＺ軸方向に降下させることが可能である。

【0045】

また、収容室８１に下方からエアを供給することにより、ピストン８２に＋Ｚ方向への押力を加えて、ピストン８２をＺ軸方向に上昇させることが可能である。

【0046】

ピストン８２がＺ軸方向に昇降移動すると、ピストン８２にピストンロッド８３を介して連結されている環状板９０が、ガイド部８４にガイドされながら昇降移動する。これに伴い、環状板９０に装着されている研磨パッド９３が昇降移動する。このようにして、研磨パッド９３と研削砥石９８とが、Ｚ軸方向に沿って相対的に進退することとなる。

【0047】

このように、進退機構８０は、円板マウント９５と環状マウント９１とを保持面３２に垂直な方向であるＺ軸方向に相対的に移動させることにより、研削砥石９８または研磨パッド９３を選択的に保持面３２に接近させる選択手段として機能する。

【0048】

なお、上記したように、環状マウント９１、プラテン９２および研磨パッド９３は、円板マウント９５および研削ホイール９６の外径よりも大きい内径を有している。したがって、環状マウント９１、プラテン９２および研磨パッド９３の内側に円板マウント９５および研削ホイール９６が接触せずに収容され、研削砥石９８に対して研磨パッド９３が上下方向に相対移動可能となる。

【0049】

また、図１、および、加工装置１をＹ軸方向に沿って示す断面図である図２に示すように、加工装置１は、加工手段７０の下方に、略筐形状の加工室２０を有している。加工室２０は、ウェーハ１００が加工される際、ウェーハ１００を保持する保持手段３０のチャックテーブル３１と、加工手段７０の加工具である研削砥石９８および研磨パッド９３とを収容するように形成されている。

【0050】

図１および図２に示すように、加工室２０は、加工具導入穴２１１を有する上板２１を備えている。加工具導入穴２１１は、加工手段７０の加工具である研削砥石９８および研磨パッド９３を加工室２０に導入することを可能とするために設けられている。加工室２０は、この上板２１、側板２２、－Ｙ側の前板２３、＋Ｙ側の後板２４、および、底板となる保持手段３０のカバー板３７を含むように構成されている。前板２３は、保持手段３０におけるＹ軸方向に沿う加工室２０内への移動を可能とする長さで、上板２１から垂下するように設けられている。
なお、加工室２０の上板２１とホルダ５６の下面とを連結し加工具導入穴２１１を塞ぐ筒状で鉛直方向に伸縮可能のジャバラカバーを備え、加工屑が加工具導入穴２１１から噴出するのを防止している。

【0051】

また、加工室２０は、図１および図２に示すように、仕切り機構１０を備えている。仕切り機構１０は、進退機構８０によって研磨パッド９３よりも研削砥石９８を保持面３２に接近させ、保持面３２に保持されたウェーハ１００を研削砥石９８によって加工している際に、研削砥石９８を囲繞し、加工室２０を上下に仕切り、研削砥石９８がウェーハ１００を加工した加工屑から研磨パッド９３を保護する。

【0052】

仕切り機構１０は、図２に示すように、ともに水平方向に延在する、第１仕切り板１１および第２仕切り板１２を備えている。
図３に、加工室２０および仕切り機構１０を上方から示す。この図３に示すように、第１仕切り板１１は、研削砥石９８の外側面に沿った第１半円凹部１１１を備えている。また、第２仕切り板は、研削砥石９８の外側面に沿って第１半円凹部１１１に向かい合う第２半円凹部１２１を備えている。

【0053】

さらに、仕切り機構１０は、図２に示すように、第１仕切り板１１をＸ軸方向に沿って水平方向に移動させる第１水平移動機構１３、および、第２仕切り板１２をＸ軸方向に沿って水平方向に移動させる第２水平移動機構１４を備えている。
これら第１水平移動機構１３および第２水平移動機構１４は、加工室２０における上板２１の下面に取り付けられている。

【0054】

第１水平移動機構１３および第２水平移動機構１４は、図３に示すように、それぞれ、第１仕切り板１１および第２仕切り板１２に連結されたアーム部２０１、および、アーム部２０１をＸ軸方向に沿って移動させる駆動装置２００を備えている。第１水平移動機構１３および第２水平移動機構１４では、駆動装置２００によってアーム部２０１をＸ軸方向に沿って移動させることにより、第１仕切り板１１および第２水平移動機構１４をＸ軸方向に沿って水平方向に移動させて、これらを、互いに接近および連結させることが可能となっている。

【0055】

すなわち、仕切り機構１０では、第１水平移動機構１３および第２水平移動機構１４によって、第１仕切り板１１と第２仕切り板１２とを接近および連結させることにより、第１仕切り板１１および第２仕切り板１２が、第１半円凹部１１１および第２半円凹部１２１によって研削砥石９８を囲繞するように、加工室２０を上下に仕切る。この際、第１半円凹部１１１および第２半円凹部１２１は、互いに連結され、図３において破線によって示している研磨パッド９３の外径よりも小さい円を形成し、この円が、研削砥石９８を囲繞する。したがって、仕切り機構１０は、研削砥石９８がウェーハ１００を加工した加工屑から研磨パッド９３を保護することができる。
なお、第１仕切り板１１と第２仕切り板１２の移動を容易にするためにＸ軸方向に延在するガイドレールを備えていてもよい。

【0056】

このような構成を有する加工装置１では、制御部５は、保持面３２に保持されたウェーハ１００を研磨パッド９３によって研磨加工する際には、図４および図５に示すように、第１仕切り板１１と第２仕切り板１２とを、互いに水平方向にスピンドル７２から遠ざける。これにより、第１仕切り板１１の第１半円凹部１１１と第２仕切り板１２の第２半円凹部１２１との間を、研磨パッド９３が通過できるようになる。そして、制御部５は、進退機構８０を制御して、研磨パッド９３を、研削砥石９８よりも保持面３２に接近させる。この状態で、制御部５は、保持面３２によって保持されているウェーハ１００に対する、研磨パッド９３による研磨加工を実施する。

【0057】

一方、制御部５は、保持面３２に保持されたウェーハ１００を研削砥石９８によって研削加工する際には、図２および図３に示すように、進退機構８０を制御して、研削砥石９８を研磨パッド９３よりも保持面３２に接近させる。そして、制御部５は、第１仕切り板１１と第２仕切り板１２とを、互いに水平方向にスピンドルに近づけ、第１半円凹部１１１と第２半円凹部１２１とを連結することによって形成される円によって、研削砥石９８を囲繞する。この状態で、制御部５は、保持面３２によって保持されているウェーハ１００に対する、研削砥石９８による研削加工を実施する。

【0058】

以上のように、本実施形態では、研削砥石９８によってウェーハ１００を加工する際に、第１仕切り板１１および第２仕切り板１２が、第１半円凹部１１１および第２半円凹部１２１によって研削砥石９８を囲繞するように、加工室２０を上下に仕切る。したがって、加工室２０の上側に位置している研磨パッド９３を、加工室２０の下側に位置している研削砥石９８の先端（下面）がウェーハ１００を加工することによって発生する加工屑から、保護することができる。これにより、研磨パッド９３に加工屑が付着することを、抑制することができる。このため、研磨パッド９３によって研磨加工されるウェーハ１００の裏面１０２を加工屑によって傷つけてしまうことを、抑制することが可能となる。

【0059】

なお、本実施形態では、図６に示すように、第１仕切り板１１および第２仕切り板１２の上面に、研削砥石９８に向かって水を噴出する複数の水噴出口１６が備えられていてもよい。水噴出口１６は、第１仕切り板１１と第２仕切り板１２とが連結されている研削砥石９８による加工中に、図６に矢印によって示すように、図示しない水源からの加工水を、研削砥石９８に向かって側面から噴射するためのものである。

【0060】

この構成では、研削砥石９８による加工中に研削砥石９８に側面から加工水を噴射することにより、研削砥石９８がウェーハ１００を加工することによって発生する加工屑が、第１仕切り板１１および第２仕切り板１２と研削砥石９８との隙間から研磨パッド９３に到達することを、抑制することができる。したがって、研磨パッド９３を、より良好に、加工屑から保護することができる。

【0061】

なお、水噴出口１６は、第１仕切り板１１および第２仕切り板１２の上面に代えて、第１仕切り板１１および第２仕切り板１２の下面あるいは内部に、研削砥石９８に向かって水を噴出することができるように備えられていてもよい。
また、第１仕切り板１１の第１半円凹部１１１の内側面と第２仕切り板１２の第２半円凹部１２１の内側面とに水噴出口１６を備えてもよい。

【0062】

また、本実施形態では、加工装置１は、内側の第１加工具としての研削砥石９８、および、外側の第２加工具としての研磨パッド９３を備えている。この研磨パッド９３は、ＣＭＰ研磨用あるいはドライ研磨用のいずれの研磨パッドであってもよい。

【0063】

また、加工装置１において可能な第１加工具と第２加工具との組み合わせは、研削砥石９８と研磨パッド９３との組み合わせに限られない。たとえば、加工装置１は、内側の第１加工具として旋削バイトを有し、外側の第２加工具としての研磨パッド９３を備えてもよい。あるいは、加工装置１は、内側の第１加工具として研削砥石９８を有し、外側の第２加工具として旋削バイトまたは研削砥石９８を備えてもよい。あるいは、加工装置１は、内側の第１加工具として旋削バイトを有し、外側の第２加工具として研削砥石９８を備えてもよい。あるいは、加工装置１は、内側の第１加工具として研磨パッド９３を有し、外側の第２加工具として旋削バイト、研削砥石９８、または研磨パッド９３を備えてもよい。

【符号の説明】

【0064】

１：加工装置、３：コラム、５：制御部、
１００：ウェーハ、１０１：表面、１０２：裏面、１０３：保護テープ、
１０：仕切り機構、１１：第１仕切り板、１２：第２仕切り板、
１１１：第１半円凹部、１２１：第２半円凹部、
１３：第１水平移動機構、１４：第２水平移動機構、１６：水噴出口、
２０：加工室、２１：上板、２２：側板、２３：前板、２４：後板、
２１１：加工具導入穴、
３０：保持手段、３１：チャックテーブル、３２：保持面、３６：枠体、
３３：支持部材、３４：回転手段、３５：支持柱、３７：カバー板、
３９：エア供給源、６０：エア流路、
４０：Ｙ軸方向移動手段、５０：加工送り手段、
７０：加工手段、７１：スピンドルユニット、
７２：スピンドル、７３：スピンドルモータ、７４：ケーシング、
７２１：第１軸部、７２２：スラスト板、７２３：第２軸部、
７２４：シリンダ大径部、７２５：シリンダ小径部、
８０：進退機構、８１：収容室、８２：ピストン、
８３：ピストンロッド、８４：ガイド部、
８５：レギュレータ、８６：エア源、
９０：環状板、９１：環状マウント、９２：プラテン、９３：研磨パッド、
９５：円板マウント、９６：研削ホイール、９７：ホイール基台、９８：研削砥石

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】