特許 7548378 インダクタ部品及びインダクタ構造体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-02

(45)【発行日】2024-09-10

(54)【発明の名称】インダクタ部品及びインダクタ構造体

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/06 20060101AFI20240903BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20240903BHJP

   H01F 27/29 20060101ALI20240903BHJP

   H01F 27/32 20060101ALI20240903BHJP

【ＦＩ】

H01F17/06 D

H01F17/00 C

H01F27/29 123

H01F27/32 140

【請求項の数】 16

(21)【出願番号】P 2023104057

(22)【出願日】2023-06-26

(62)【分割の表示】P 2020081295の分割

【原出願日】2020-05-01

(65)【公開番号】P2023112185

(43)【公開日】2023-08-10

【審査請求日】2023-06-26

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100087985

【弁理士】

【氏名又は名称】福井 宏司

(72)【発明者】

【氏名】吉岡 由雅

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 達哉

【審査官】井上 健一

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１６／０４７３１６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１５－０８２６６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１８／１３９０４６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１３－２０７００６（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１７／１３４９９３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１７／０２３１０８５（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｆ １７／０６

Ｈ０１Ｆ １７／００

Ｈ０１Ｆ ２７／２９

Ｈ０１Ｆ ２７／３２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

磁性材料からなる磁性層を含み、第１端子面と、前記第１端子面に直交する高さ方向における前記第１端子面とは反対側の第２端子面と、を有する素体と、
前記素体の内部で前記高さ方向に線状に延びるインダクタ配線と、
前記インダクタ配線の第１端に設けられている第１外部端子と、
前記インダクタ配線の前記第１端とは反対側の第２端に設けられている第２外部端子と、を備え、
前記第１外部端子は、前記第１端子面からのみ露出しており、
前記第２外部端子は、前記第２端子面からのみ露出しており、
前記素体は、絶縁材料からなる第１絶縁膜及び絶縁材料からなる第２絶縁膜を含み、
前記インダクタ配線の外面のうち、前記第１外部端子が設けられている面及び前記第２外部端子が設けられている面を除いた面を側面としたとき、前記側面は、前記第１絶縁膜と接しており、
前記第１絶縁膜の外面のうち前記インダクタ配線とは反対側の面は、前記第２絶縁膜と接している
インダクタ部品。

【請求項2】

前記インダクタ配線の前記高さ方向の寸法は、前記高さ方向から前記インダクタ配線を視たときに前記インダクタ配線の占める範囲を包含する最小径の円の直径よりも大きい
請求項１に記載のインダクタ部品。

【請求項3】

前記インダクタ配線は、前記高さ方向に延びる柱状である
請求項１又は請求項２に記載のインダクタ部品。

【請求項4】

前記高さ方向から視たときに、前記第１外部端子と前記第２外部端子との少なくとも一部は重複している
請求項１～請求項３のいずれか１項に記載のインダクタ部品。

【請求項5】

前記素体の前記高さ方向の最大寸法は、前記素体の前記高さ方向に直交する方向の最大寸法よりも小さい
請求項１～請求項４のいずれか１項に記載のインダクタ部品。

【請求項6】

前記第２絶縁膜の膜厚は、前記第１絶縁膜の膜厚よりも厚い
請求項１～請求項５のいずれか１項に記載のインダクタ部品。

【請求項7】

前記磁性層は、磁性粉を含んでおり、
前記第２絶縁膜の前記磁性層側の部分には、前記磁性粉の一部が介在している
請求項１～請求項６のいずれか１項に記載のインダクタ部品。

【請求項8】

前記第１絶縁膜と前記磁性層との間には、応力を緩和するための空間が区画されている
請求項１～請求項７のいずれか１項のいずれか１項に記載のインダクタ部品。

【請求項9】

前記インダクタ配線において、前記インダクタ配線の延び方向に直交する方向の断面の縁の少なくとも一部は、曲線状である
請求項１～請求項８のいずれか１項に記載のインダクタ部品。

【請求項10】

前記第１外部端子及び前記第２外部端子の少なくとも一方は、銅を含有する層、ニッケルを含有する層、錫を含有する層及び金を含有する層のうち少なくとも１つの層を含む積層構造となっている
請求項１～請求項９のいずれか１項に記載のインダクタ部品。

【請求項11】

前記インダクタ配線の前記第１端が、前記第１外部端子となっている
請求項１～請求項９のいずれか１項に記載のインダクタ部品。

【請求項12】

前記第１外部端子は、前記第１端子面に対して外側に突出した位置に配置されている
請求項１～請求項１１のいずれか１項に記載のインダクタ部品。

【請求項13】

前記第１外部端子は、前記第１端子面に対して内側に凹んだ位置に配置されている
請求項１～請求項１１のいずれか１項に記載のインダクタ部品。

【請求項14】

前記インダクタ配線が、複数備わっており、
前記複数のインダクタ配線は、前記第１端子面と平行な方向に並んでいる
請求項１～請求項１３のいずれか１項に記載のインダクタ部品。

【請求項15】

前記インダクタ配線は、前記高さ方向に延びる柱状の第１配線部と前記高さ方向に延びる柱状の第２配線部とを備え、
前記第１配線部と前記第２配線部とは、前記高さ方向に並んで配置されており、
前記第１配線部の延び方向に直交する断面の面積は、前記第２配線部の延び方向に直交する断面の面積と異なる
請求項１～請求項１４のいずれか１項に記載のインダクタ部品。

【請求項16】

磁性材料からなる磁性層を含み、第１端子面と、前記第１端子面に直交する高さ方向における前記第１端子面とは反対側の第２端子面と、を有する素体と、
前記素体の内部で前記高さ方向に線状に延びるインダクタ配線と、
前記インダクタ配線の第１端に設けられている第１外部端子と、
前記インダクタ配線の前記第１端とは反対側の第２端に設けられている第２外部端子と、を備え、
前記第１外部端子は、前記第１端子面からのみ露出しており、
前記第２外部端子は、前記第２端子面からのみ露出している、
インダクタ部品と、
前記インダクタ部品の前記第１外部端子に入力電圧を印加する入力配線と、
前記インダクタ部品の前記第２外部端子から出力電圧が印加される出力配線と
を備え、
前記高さ方向から視たときに、前記入力配線の前記第１外部端子との接続端と、前記出力配線の前記第２外部端子との接続端と、の少なくとも一部は重複しており、
前記素体は、絶縁材料からなる第１絶縁膜及び絶縁材料からなる第２絶縁膜を含み、
前記インダクタ配線の外面のうち、前記第１外部端子が設けられている面及び前記第２外部端子が設けられている面を除いた面を側面としたとき、前記側面は、前記第１絶縁膜と接しており、
前記第１絶縁膜の外面のうち前記インダクタ配線とは反対側の面は、前記第２絶縁膜と接している
インダクタ構造体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、インダクタ部品及びインダクタ構造体に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に記載のインダクタ部品においては、絶縁樹脂層内に、環状のコイルコアが配置されている。また、絶縁樹脂層内には、インダクタ配線が配置されている。インダクタ配線は、コイルコアにおける環状に延びる方向の周囲を螺旋状に巻回されている。インダクタ配線の第１端側に位置する第１外部端子は、絶縁樹脂層の外面のうち、基板に実装される側の端子面に露出している。インダクタ配線の第２端側に位置する第２外部端子は、第１外部端子と同じ端子面に露出している。そして、インダクタ配線の第１外部端子と第２外部端子は、はんだ等によって基板に接続されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１６－００９８３３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載のインダクタ部品では、インダクタ配線の両端が、同一の端子面に露出している。そのため、インダクタ部品を実装する基板側には、２つの電極が必要である。これら２つの電極同士は、インダクタ部品を実装するためのはんだによる短絡を防止するため、一定の間隔を空ける必要がある。また、はんだはフィレット形状等となるため、露出するインダクタ配線の両端の範囲よりも広がって付着する。したがって、基板側の電極の面積は、インダクタ配線の露出する両端の面積よりも大きく確保する必要がある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記課題を解決するため、本開示の一態様は、磁性材料からなる磁性層を含み、第１端子面と、前記第１端子面に直交する高さ方向における前記第１端子面とは反対側の第２端子面と、を有する素体と、前記素体の内部で前記高さ方向に線状に延びるインダクタ配線と、前記インダクタ配線の第１端に設けられている第１外部端子と、前記インダクタ配線の前記第１端とは反対側の第２端に設けられている第２外部端子と、を備え、前記第１外部端子は、前記第１端子面からのみ露出しており、前記第２外部端子は、前記第２端子面からのみ露出しているインダクタ部品である。

【0006】

上記課題を解決するため、本開示の一態様は、磁性材料からなる磁性層を含み、第１端子面と、前記第１端子面に直交する高さ方向における前記第１端子面とは反対側の第２端子面と、を有する素体と、前記素体の内部で前記高さ方向に線状に延びるインダクタ配線と、前記インダクタ配線の第１端に設けられている第１外部端子と、前記インダクタ配線の前記第１端とは反対側の第２端に設けられている第２外部端子と、を備え、前記第１外部端子は、前記第１端子面からのみ露出しており、前記第２外部端子は、前記第２端子面からのみ露出している、インダクタ部品と、前記インダクタ部品の前記第１外部端子に入力電圧を印加する入力配線と、前記インダクタ部品の前記第２外部端子から出力電圧が印加される出力配線とを備え、前記高さ方向から視たときに、前記入力配線の前記第１外部端子との接続端と、前記出力配線の前記第２外部端子との接続端と、の少なくとも一部は重複しているインダクタ構造体である。

【0007】

上記各構成によれば、インダクタ配線の第１外部端子は第１端子面に露出している。また、インダクタ配線の第２外部端子は第２端子面に露出している。このように第１外部端子と第２外部端子とが、異なる面に露出しているため、同一面において第１外部端子と第２外部端子とが露出している場合のように、はんだによる短絡を防止するための間隔を設けなくてもよい。したがって、インダクタ配線の第１端子面及び第２端子面において、このようなはんだによる短絡を防止するための間隔を設けることによって、第１端子面及び第２端子面が過度に大型化することを抑制できる。

【発明の効果】

【0008】

基板に対するインダクタ部品の実装面積を小さくしやすい。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】第１実施形態のインダクタ部品の上面図。

【図2】第１実施形態のインダクタ部品の図１におけるＡ－Ａ線に沿う断面図。

【図3】第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。

【図4】第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。

【図5】第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。

【図6】第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。

【図7】第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。

【図8】第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。

【図9】第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。

【図10】第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。

【図11】第２実施形態のインダクタ部品の断面図。

【図12】第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。

【図13】第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。

【図14】第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。

【図15】第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。

【図16】第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。

【図17】第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。

【図18】第３実施形態のインダクタ部品の断面図。

【図19】第３実施形態のインダクタ部品の図１７における二点鎖線に囲われる範囲の拡大断面図。

【図20】第３実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。

【図21】第３実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。

【図22】第３実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。

【図23】第４実施形態のインダクタ部品の断面図。

【図24】第４実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。

【図25】第４実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。

【図26】第４実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。

【図27】第４実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。

【図28】第４実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。

【図29】インダクタ部品実装基板の実施形態の断面図。

【図30】変更例のインダクタ部品の断面図。

【図31】変更例のインダクタ部品の断面図。

【図32】変更例のインダクタ部品の断面図。

【図33】変更例のインダクタ部品の断面図。

【図34】変更例のインダクタ構造体の説明図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、インダクタ部品及びインダクタ部品の製造方法の各実施形態について説明する。なお、図面は理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、又は別の図中のものと異なる場合がある。また、図の部材の一部にのみ符号を付している場合がある。

【0011】

＜第１実施形態＞
以下、インダクタ部品及びインダクタ部品の製造方法の第１実施形態について説明する。

【0012】

図１に示すように、インダクタ部品１０は、素体２０と、４つのインダクタ配線３０とで構成されている。
図２に示すように、素体２０は、正四角柱の外観である。素体２０の材質は、鉄などの磁性粉を含む樹脂である。すなわち、本実施形態において、素体２０は、全体として磁性を有する磁性材料からなる磁性層で構成されている。素体２０の外面のうちの１つの面は、第１端子面１１となっている。また、素体２０の外面のうち、第１端子面１１と対向する面は、第２端子面１２となっている。以下の説明では、第１端子面１１及び第２端子面１２に直交する方向を高さ方向Ｔｄとする。そして、高さ方向Ｔｄにおいて第１端子面１１側を下側、高さ方向Ｔｄにおいて第１端子面１１とは反対側の第２端子面１２側を上側とする。

【0013】

また、素体２０を高さ方向Ｔｄから視たときに、正方形状の第１端子面１１の向かい合う一対の辺の延びる方向を長さ方向Ｌｄとする。さらに、素体２０を高さ方向Ｔｄから視たときに、長さ方向Ｌｄと直交する方向を幅方向Ｗｄとする。この実施形態では、素体２０の高さ方向Ｔｄの最大寸法は、素体２０の長さ方向Ｌｄの最大寸法及び素体２０の幅方向Ｗｄの最大寸法よりも小さくなっている。

【0014】

素体２０の内部には、インダクタ配線３０が設けられている。インダクタ配線３０は、導電性材料からなっており、本実施形態において、インダクタ配線３０の組成は、銅の比率が９９ｗｔ％以上となっている。

【0015】

インダクタ配線３０は、高さ方向Ｔｄの下側から、高さ方向Ｔｄの上側に向かって高さ方向Ｔｄに延びる円柱状となっている。すなわち、インダクタ配線３０は、高さ方向Ｔｄに直線状に延びている。また、図１に示すように、インダクタ配線３０の長さ方向Ｌｄ及び幅方向Ｗｄに沿う断面の縁は、全て曲線である。図２に示すように、インダクタ配線３０の高さ方向Ｔｄの高さ寸法Ｔは、素体２０の高さ方向Ｔｄの寸法と同一となっている。また、インダクタ配線３０の高さ方向Ｔｄから視たときの円の直径Ｄは、インダクタ配線３０の高さ方向Ｔｄの高さ寸法Ｔよりも小さくなっている。

【0016】

インダクタ配線３０の延び方向の第１端側の端面は、素体２０の第１端子面１１から露出している。したがって、インダクタ配線３０の第１端側の端面は、第１外部端子３２となっている。第１外部端子３２は、第１端子面１１と面一となっている。そして、第１外部端子３２は、素体２０の外面のうち、第１端子面１１のみから露出している。

【0017】

インダクタ配線３０の延び方向の第２端側の端面は、素体２０の第２端子面１２から露出している。したがって、インダクタ配線３０における第１端とは反対側の第２端側の端面は、第２外部端子３３となっている。第２外部端子３３は、第２端子面１２と面一となっている。そして、第２外部端子３３は、素体２０の外面のうち、第２端子面１２のみから露出している。

【0018】

そして、インダクタ配線３０を高さ方向Ｔｄから視たときに、第１外部端子３２と第２外部端子３３の位置は、一致している。すなわち、インダクタ配線３０を高さ方向Ｔｄから視たときに、第１外部端子３２と第２外部端子３３との全てが重複している。

【0019】

インダクタ配線３０の外面のうち、第１外部端子３２を構成する面、及び第２外部端子３３を構成する面を除く部分を側面３５としたとき、側面３５の全てが素体２０で覆われている。

【0020】

図１に示すように、インダクタ配線３０は、幅方向Ｗｄに沿って、１列あたり２つのインダクタ配線３０が配置されている。そして、インダクタ配線３０の列は、長さ方向Ｌｄに２列設けられている。すなわち、インダクタ配線３０は、第１端子面１１と平行な幅方向Ｗｄ及び長さ方向Ｌｄに並んでおり、合計で４つ設けられている。

【0021】

次に、第１実施形態におけるインダクタ部品１０の製造方法について説明する。
インダクタ部品１０を製造するにあたっては、図３に示すように、先ず銅箔付きベース基板８０を準備する。銅箔付きベース基板８０のベース基板８１は、板状となっている。ベース基板８１の積層方向上側の面には、銅箔８２が積層されている。

【0022】

次に、第１レジスト層９０を形成する。図４に示すように、銅箔付きベース基板８０の銅箔８２の上側の面のうち、インダクタ配線３０を形成しない部分を被覆する第１レジスト層９０をパターニングする。具体的には、先ず、銅箔８２の上側の面全体に感光性のドライフィルムレジストを塗布する。次に、銅箔８２の上側の面のうち、インダクタ配線３０を形成しない部分に対して露光する。その結果、塗布されたドライフィルムレジストのうち、露光された部分が硬化される。その後、塗布したドライフィルムレジストのうち、硬化していない部分を、薬液により剥離除去する。これにより、塗布したドライフィルムレジストのうち、硬化されている部分が、第１レジスト層９０として形成される。一方で、塗布したドライフィルムレジストのうち、薬液に除去されて第１レジスト層によって被覆されていない部分には、銅箔８２が露出している。

【0023】

次に、インダクタ配線３０を形成する。図５に示すように、銅箔付きベース基板８０の銅箔８２の上側の面のうち、第１レジスト層９０が形成されていない部分にインダクタ配線３０を形成する。具体的には、銅箔８２の上側の面を電解銅めっき液に浸すことで電解銅めっきを行い、銅箔８２の上側の面に、銅の比率が９９ｗｔ％以上のインダクタ配線３０が形成される。

【0024】

次に、第１レジスト層９０を剥離する。図６に示すように、第１レジスト層９０の一部を物理的に掴み、第１レジスト層９０と銅箔付きベース基板８０とを引き離すように剥離する。

【0025】

次に、インダクタ配線３０の周囲にはみ出している銅箔８２を除去する。具体的には、銅箔８２についてエッチングを行うことで、インダクタ配線３０から露出している銅箔８２を除去する。

【0026】

次に、素体２０の材料である磁性粉を含む樹脂を塗布する。図７に示すように、磁性粉を含む樹脂を、インダクタ配線３０の上面も覆うように塗布する。次に、プレス加工で磁性粉を含む樹脂を固めて第１磁性層２１を形成する。この第１磁性層２１が、素体２０を構成する。

【0027】

次に、第１磁性層２１の上側部分を切削する。図８に示すように、インダクタ配線３０の上面、すなわち第２外部端子３３が露出するまで、第１磁性層２１の上側部分を削る。
次に、銅箔付きベース基板８０を除去する。図９に示すように、インダクタ配線３０の下面、すなわち第１外部端子３２が露出するまで、銅箔付きベース基板８０を削り取る。この際、本実施形態においては、銅箔８２も全て切削することで、インダクタ配線３０の下面が露出する。

【0028】

次に、個片化する。図１０に示すように、第１磁性層２１中の破断線ＤＬにてダイシングにより個片化する。これにより、素体２０の内部に４つのインダクタ配線３０を備えたインダクタ部品１０を得ることができる。

【0029】

次に、上記第１実施形態の作用及び効果を説明する。
（１－１）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、インダクタ配線３０は、高さ方向Ｔｄに線状に延びている。また、第１外部端子３２は、第１端子面１１からのみ露出している。さらに、第２外部端子３３は、第２端子面１２からのみ露出している。このように、第１外部端子３２と第２外部端子３３とが、異なる面に露出している。そのため、同一面において、第１外部端子３２や第２外部端子３３が露出している場合のように、第１外部端子３２のはんだと第２外部端子３３のはんだとの短絡を防止するための間隔を設けなくてもよい。したがって、インダクタ部品１０の第１端子面１１及び第２端子面１２において、このようなはんだによる短絡を防止するための間隔を設けることによって、第１端子面１１及び第２端子面１２が過度に大型化することを抑制できる。

【0030】

（１－２）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、インダクタ配線３０の高さ方向Ｔｄの高さ寸法Ｔは、インダクタ配線３０を高さ方向Ｔｄから視たときのインダクタ配線３０の直径Ｄよりも大きい。すなわち、インダクタ配線３０は、全体として高さ方向Ｔｄに長く延びている。そのため、インダクタ配線３０によって得られるインダクタンスに比して、第１外部端子３２及び第２外部端子３３の面積を小さくできる。

【0031】

（１－３）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、高さ方向Ｔｄから視たときに、第１外部端子３２と第２外部端子３３との全ては重複している。そのため、インダクタ部品１０を基板に実装する際に、１つのインダクタ配線３０あたりに必要な実装面積は、最小で、第１外部端子３２の面積分に、はんだ分を加味した領域だけで済む。

【0032】

（１－４）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、インダクタ配線３０の第１端が第１外部端子３２となっている。そのため、第１端子面１１に直交する方向からインダクタ配線３０を視たときに、第１外部端子３２及び第２外部端子３３の面積全体に、インダクタ配線３０が配置されている。よって、インダクタ配線３０における第１外部端子３２及び第２外部端子３３の面積を小さくしつつも、第１外部端子３２及び第２外部端子３３の面積が同一の範囲内では、インダクタ配線３０の高さ方向Ｔｄから視たときの円の直径Ｄは最大となっているため、インダクタンス値の最大化を図れる。

【0033】

（１－５）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、素体２０の高さ方向Ｔｄの最大寸法は、素体２０の長さ方向Ｌｄ及び幅方向Ｗｄの最大寸法のいずれよりも大きい。そのため、素体２０の重心は、素体２０の高さ方向Ｔｄの最大寸法が素体２０の長さ方向Ｌｄ及び幅方向Ｗｄの最大寸法よりも小さい場合と比べて低くなる。その結果、インダクタ部品１０を基板等に実装した際の安定性が増す。

【0034】

（１－６）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、インダクタ配線３０の側面３５全てが、素体２０すなわち磁性層に覆われている。そのため、インダクタ配線３０を電流が流れたときの磁路は、磁性材料を通る。よって、漏れ磁束を低減できる。

【0035】

（１－７）上記第１実施形態のインダクタ部品１０の製造方法では、第１磁性層２１の材質である磁性粉を含む樹脂を塗布する際に、インダクタ配線３０とインダクタ配線３０との間に磁性粉を含む樹脂を塗布する。仮に、インダクタ配線３０の高さ方向Ｔｄに直交する断面の縁が複数の直線状であり、直線状の縁と直線状の縁との間が狭くなっていると、その狭い箇所に樹脂を押し込み切れずに、磁性層を含む樹脂が充分に充填できない虞がある。上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、インダクタ配線３０の高さ方向Ｔｄに直交な断面は、円形状である。そのため、当該断面の縁は全て曲線状である。よって、インダクタ部品１０を製造するうえで、上記第１実施形態では、磁性粉を含む樹脂が充填されやすい。

【0036】

（１－８）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、インダクタ配線３０が複数備わっている。仮に、１つのインダクタ配線３０を備えるインダクタ部品を実装する場合には、４つのインダクタ配線３０を実装する際に４個のインダクタ部品を実装する必要があるが、本実施形態においては、１つのインダクタ部品１０を実装することで済む。

【0037】

（１－９）仮に、インダクタ配線３０が、第１端子面１１に沿って延びる部分を有していると、インダクタ部品１０の長さ方向Ｌｄや幅方向Ｗｄの寸法が第１外部端子３２の長さ方向Ｌｄや幅方向Ｗｄの寸法よりも大きくなる。上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、インダクタ配線３０は、直線状に延びている。そのため、第１端子面１１は、最低限、第１外部端子３２の面積に加えて、インダクタ配線３０を覆う素体２０の分だけで済む。すなわち、第１端子面１１の寸法として、インダクタ配線３０を第１端子面１１に沿って延びる部分を確保する必要がない。よって、第１端子面１１の大きさが過度に大きくなることを抑制できる。

【0038】

＜第２実施形態＞
以下、インダクタ部品及びインダクタ部品の製造方法の第２実施形態について説明する。

【0039】

第２実施形態におけるインダクタ部品１１０においては、第１実施形態と比べて、主に、素体２０が、第１磁性層２１、及びインダクタ配線３０を覆う第１絶縁膜４０を含む点で異なる。なお、第１磁性層２１は、第１実施形態のインダクタ部品１０における素体２０と同一の構成である。また、以下の説明において、第１実施形態と同様の構成については、符号を同一とし、説明を省略又は簡略化する。

【0040】

図１１に示すように、インダクタ部品１１０において、インダクタ配線３０の側面３５は、全て第１絶縁膜４０に覆われている。第１絶縁膜４０は、絶縁材料からなっており、本実施形態では、エポキシ樹脂となっている。第１絶縁膜４０の膜厚は、略均一となっている。

【0041】

また、第１絶縁膜４０のインダクタ配線３０とは反対側の面には、第１磁性層２１が接している。そのため、インダクタ配線３０の側面３５の全てが、磁性材料からなる第１磁性層２１に覆われている。

【0042】

次に、第２実施形態におけるインダクタ部品１１０の製造方法について説明する。
インダクタ部品１１０を製造するにあたっては、図１２に示すように、先ずベース基板１８１を準備する。ベース基板１８１は、板状となっている。

【0043】

次に、ベース基板１８１の上側の面に、接着層１８２を張り付ける。図１３に示すように、接着層１８２は、本実施形態では、張り付けた後に、ベース基板１８１から剥離が可能なシールとなっている。さらに、接着層１８２のベース基板１８１とは反対側の面も接着が可能となっている。すなわち、接着層１８２は両側の面が接着面となっている。

【0044】

次に、接着層１８２の上側の面に、金属柱状部材Ｐを接着する。図１４に示すように、金属柱状部材Ｐは、円柱状となっており、剛性を有する金属部Ｐ１と絶縁部Ｐ２とで構成されている。金属部Ｐ１は、円柱状となっている。金属部Ｐ１の材質は銅となっている。絶縁部Ｐ２は、金属部Ｐ１の接着する側の面に直交する面である側面を全て覆っている。絶縁部Ｐ２の厚さは略均一となっている。絶縁部Ｐ２の材質は、エポキシ樹脂となっている。後述するように、本実施形態においては、金属部Ｐ１がインダクタ配線３０となり、絶縁部Ｐ２が第１絶縁膜４０となる。

【0045】

次に、図１５に示すように、焼結された磁性材料からなる第１磁性層２１を張り付ける。本実施形態においては、第１磁性層２１には、複数の穴が凹んでいる。そして、複数の穴に、金属柱状部材Ｐがおさまるように、第１磁性層２１を張り付ける。

【0046】

次に、第１磁性層２１の上側の部分を切削する。図１６に示すように、金属柱状部材Ｐの上面が露出するまで第１磁性層２１の上側部分を削る。これにより、金属柱状部材Ｐの上面が露出することで、インダクタ配線３０の第２外部端子３３が形成される。

【0047】

次に、ベース基板１８１と接着層１８２とを除去する。図１７に示すように、接着層１８２とベース基板１８１を物理的に掴んで、接着層１８２の上側の面と第１磁性層２１の下側の面とを剥離するように引き離す。これにより、第１磁性層２１の下側の面には、金属柱状部材Ｐの下側の面が露出することで、インダクタ配線３０の第１外部端子３２が形成される。そのため、金属部Ｐ１はインダクタ配線３０として構成されるとともに、金属部Ｐ１を覆っている絶縁部Ｐ２は第１絶縁膜４０として構成される。そして、個片化することにより、素体２０内に、第１絶縁膜４０で覆われたインダクタ配線３０を備えたインダクタ部品１１０を得ることができる。

【0048】

次に、上記第２実施形態の作用及び効果を説明する。上記第２実施形態によれば、上述した（１－１）～（１－６）、（１－８）、（１－９）の効果に加え、さらに以下の効果を奏する。

【0049】

（２－１）上記第２実施形態のインダクタ部品１１０によれば、インダクタ配線３０と第１磁性層２１との間に、第１絶縁膜４０が介在されている。そのため、インダクタ配線３０と第１磁性層２１との絶縁性を、より確実に確保できる。

【0050】

（２－２）上記第２実施形態のインダクタ部品１１０の製造方法によれば、金属柱状部材Ｐを用いて、インダクタ配線３０及び第１絶縁膜４０を形成している。そのため、金属柱状部材Ｐを準備することで、第１実施形態と比べて、めっきなどの工程を省ける。

【0051】

（２－３）上記第２実施形態のインダクタ部品１１０によれば、インダクタ配線３０は、高さ方向Ｔｄに延びる円柱状である。そのため、インダクタ配線３０の延び方向における断面の縁が曲線状となっている。したがって、インダクタ配線３０の断面の縁に角が生じている場合に比較して、第１絶縁膜４０を設ける際に厚みのばらつきを抑制しやすい。

【0052】

＜第３実施形態＞
以下、インダクタ部品及びインダクタ部品の製造方法の第３実施形態について説明する。

【0053】

第３実施形態におけるインダクタ部品２１０においては、第２実施形態と比べて、主に、素体２０が、第１磁性層２１及び第１絶縁膜４０に加え、第１絶縁膜４０を覆う第２絶縁膜５０を含む点で異なる。なお、以下の説明において、第２実施形態と同様の構成については、符号を同一とし、説明を省略又は簡略化する。

【0054】

図１８に示すように、インダクタ部品２１０において、インダクタ配線３０の側面３５は、全て第１絶縁膜４０に覆われている。そして、第１絶縁膜４０の外面は、第２絶縁膜５０に覆われている。すなわち、第１絶縁膜４０の外面のうち、インダクタ配線３０と反対側の面は、第２絶縁膜５０と接している。第２絶縁膜５０は、絶縁材料からなっており、本実施形態では、エポキシ樹脂となっている。図１９に示すように、第２絶縁膜５０の膜厚Ｔ５０は、略均一となっている。第２絶縁膜５０の膜厚Ｔ５０は、第１絶縁膜４０の膜厚Ｔ４０よりも大きくなっている。

【0055】

図１９に示すように、インダクタ部品２１０において、素体２０の第１磁性層２１は、無機フィラー２０Ａと、磁性粉２０Ｂと、樹脂２０Ｃとで構成されている。磁性粉２０Ｂは、鉄や鉄の合金などの金属磁性体またはフェライトなどの金属酸化物の磁性体であり、略針状の粒子となっている。無機フィラー２０Ａは、磁性粉２０Ｂと同じ磁性体又はシリカやアルミナ、硫酸バリウムなどの非磁性体の無機物からなり、略球状となっている。

【0056】

そして、第１磁性層２１における無機フィラー２０Ａ及び磁性粉２０Ｂの一部は、第２絶縁膜５０側に一部突出している。すなわち、第２絶縁膜５０において、第１磁性層２１側の部分には、無機フィラー２０Ａ及び磁性粉２０Ｂの一部が介在している。具体的には、一部の無機フィラー２０Ａ及び一部の磁性粉２０Ｂの表面には、第１磁性層２１と接触する部分と第２絶縁膜５０と接触する部分とがある。一方、第２絶縁膜５０において、第１絶縁膜４０側の部分には、無機フィラー２０Ａ及び磁性粉２０Ｂが介在していない。

【0057】

次に、第３実施形態におけるインダクタ部品２１０の製造方法について説明する。
インダクタ部品２１０を製造するにあたっては、上記第２実施形態と同様に、ベース基板１８１の上側の面に、接着層１８２を張り付ける。

【0058】

次に、図２０に示すように、接着層１８２の上側の面に、磁性粉を含む樹脂で形成された磁性シート１９０を張り付ける。磁性シート１９０は、後述するように、第１磁性層２１を構成するものである。磁性シート１９０は、全体として板状となっており、金属柱状部材Ｐの外径よりも大きい穴１９１が複数貫通している。

【0059】

次に、図２１に示すように、剛性を有する金属柱状部材Ｐを磁性シート１９０の穴１９１内に配置する。金属柱状部材Ｐの下側の面を、接着層１８２と接着する。この際、穴１９１の直径は、金属柱状部材Ｐの外径よりも大きいため、穴１９１の内面と金属柱状部材Ｐの外面との間には、隙間がある。この隙間は、金属柱状部材Ｐの絶縁部Ｐ２の厚さよりも大きくなっている。

【0060】

次に、図２２に示すように、磁性シート１９０の上側から、絶縁樹脂を流し込む。具体的には、磁性シート１９０の穴１９１の内面と金属柱状部材Ｐの外面との隙間に絶縁樹脂を流し込み、磁性シート１９０の上面を覆うまで絶縁樹脂を塗布する。次に、プレス加工で絶縁樹脂を固めて第２絶縁膜５０を形成する。

【0061】

そして、絶縁樹脂の上側の部分を金属柱状部材Ｐの上面が露出するまで切削することで、インダクタ配線３０の第２外部端子３３を形成する。また、ベース基板１８１及び接着層１８２を剥離することで、インダクタ配線３０の第１外部端子３２を形成する。さらに、個片化し、磁性シート１９０が分割され素体２０を形成する。これにより、素体２０の内部に、第１絶縁膜４０及び第２絶縁膜５０に覆われたインダクタ配線３０を備えたインダクタ部品２１０を得ることができる。

【0062】

次に、上記第３実施形態の作用及び効果を説明する。上記第３実施形態によれば、上述した（１－１）～（２－３）の効果に加え、さらに以下の効果を奏する。
（３－１）上記第３実施形態のインダクタ部品２１０によれば、第１絶縁膜４０の外面は、第２絶縁膜５０で覆われている。例えば、第１絶縁膜４０はインダクタ配線３０との密着性を確保するために、材料に制限がある場合がある。また例えば、第２絶縁膜５０は、その製造過程において、流し込みやすさを確保するために、材料に制限がある場合がある。これらのような場合であっても、本実施形態においては、第１絶縁膜４０と第２絶縁膜５０とがあることで、一方の絶縁膜に材料等の制限がある場合であっても、他方の絶縁膜によって絶縁性を確実に確保できる。

【0063】

（３－２）上記第３実施形態のインダクタ部品２１０によれば、第２絶縁膜５０の膜厚Ｔ５０は、第１絶縁膜４０の膜厚Ｔ４０よりも大きい。そのため、第２絶縁膜５０を製造するうえで、絶縁材料を第１絶縁膜４０と磁性シート１９０との隙間に流し込みやすい。

【0064】

（３－３）上記第３実施形態のインダクタ部品２１０によれば、第２絶縁膜５０の第１磁性層２１側の部分には、無機フィラー２０Ａ及び磁性粉２０Ｂの一部が介在している。そのため、第２絶縁膜５０と第１磁性層２１とが強固に密着できる。一方で、第２絶縁膜５０の第１絶縁膜４０側の部分には、無機フィラー２０Ａ及び磁性粉２０Ｂが介在していないため、第１絶縁膜４０が無機フィラー２０Ａや磁性粉２０Ｂによって損傷し、インダクタ配線３０の絶縁性が低下することを抑制できる。

【0065】

（３－４）上記第３実施形態のインダクタ部品２１０によれば、インダクタ配線３０は、高さ方向Ｔｄに延びる円柱状である。そのため、インダクタ配線３０の延び方向における断面の縁が曲線状となっている。したがって、インダクタ配線３０の断面の縁に角が生じている場合に比較して、第１絶縁膜４０や第２絶縁膜５０を設ける際に厚みのばらつきを抑制しやすい。

【0066】

＜第４実施形態＞
以下、インダクタ部品及びインダクタ部品の製造方法の第４実施形態について説明する。

【0067】

第４実施形態におけるインダクタ部品３１０においては、第１実施形態と比べて、主に、インダクタ配線３０が、高さ方向Ｔｄに第１配線部３１Ａと第２配線部３１Ｂとを備える点で異なる。なお、以下の説明において、第１実施形態と同様の構成については、符号を同一とし、説明を省略又は簡略化する。

【0068】

図２３に示すように、インダクタ部品３１０において、インダクタ配線３０は、第１配線部３１Ａと、第２配線部３１Ｂと、接続部３１Ｃと、によって構成されている。
インダクタ配線３０の第１配線部３１Ａは、円柱状となっており、第１配線部３１Ａの下側の面は、第１端子面１１に露出しており、第１外部端子３２となっている。

【0069】

第１配線部３１Ａの上側の面には、接続部３１Ｃが接続されている。接続部３１Ｃは、高さ方向Ｔｄに延びる円柱状となっている。接続部３１Ｃはテーパ状となっており、第１配線部３１Ａ側ほど径が小さくなっている。接続部３１Ｃの下側の面は、第１配線部３１Ａの上側の面よりも小さい円となっている。接続部３１Ｃの上側の面は、第１配線部３１Ａの上側の面と同じ大きさの円となっている。なお、接続部３１Ｃには、後述するシード層３８０が含まれているが、シード層３８０は極めて薄いため、図２３においては、図示を省略する。

【0070】

接続部３１Ｃの上側の面には、第２配線部３１Ｂが接続されている。第２配線部３１Ｂは、高さ方向Ｔｄに延びる円柱状となっている。本実施形態では、第２配線部３１Ｂは、第１配線部３１Ａと同じ形状且つ同じ大きさとなっている。第２配線部３１Ｂの上側の面は、第２端子面１２に露出しており、第２外部端子３３となっている。本実施形態においては、第２配線部３１Ｂの中心軸線は、第１配線部３１Ａの中心軸線と一致している。そのため、第１配線部３１Ａと第２配線部３１Ｂとは、高さ方向Ｔｄに並んで配置されている。

【0071】

本実施形態では、インダクタ部品３１０の高さ方向Ｔｄの寸法は、第１実施形態におけるインダクタ部品１０の高さ方向Ｔｄの寸法の約２倍となっている。
次に、第４実施形態におけるインダクタ部品３１０の製造方法について説明する。

【0072】

インダクタ部品３１０を製造するにあたっては、先ず、第１実施形態と同様に、銅箔付きベース基板８０に第１レジスト層９０を形成する。そして、電解銅めっきを行い、インダクタ配線３０の第１配線部３１Ａを形成する。

【0073】

次に、第１レジスト層９０を剥離し、銅箔８２を除去した後、第１磁性層２１を形成する。そして、第１配線部３１Ａの上面が露出するまで、第１磁性層２１の上側部分を切削する。

【0074】

次に、図２４に示すように、第１磁性層２１の上側に、絶縁層６０を形成する。具体的には、第１磁性層２１及び第１配線部３１Ａの上面の全てに、絶縁樹脂を塗布し、プレス加工で絶縁樹脂を固めて、絶縁層６０を形成する。そして、第１配線部３１Ａの上面の中央部分が露出するように、レーザー加工によって、絶縁層６０のうち第１配線部３１Ａの上側にテーパ状の穴６１を貫通させる。なお、絶縁層６０の厚さは、インダクタ配線３０の直径Ｄの２０分の１以下であると好ましい。

【0075】

次に、図２５に示すように、絶縁層６０の上面及び第１配線部３１Ａの上面にシード層３８０を形成する。具体的には、絶縁層６０の上側から、スパッタリングによって、銅のシード層３８０を形成する。

【0076】

次に、図２６に示すように、第１レジスト層９０を形成する際と同様に、フォトリソグラフィによって、第２レジスト層９１をシード層３８０の上側の面に形成する。第２レジスト層９１は、第２配線部３１Ｂを形成しない部分に形成される。

【0077】

次に、第２配線部３１Ｂ及び接続部３１Ｃを形成する。シード層３８０の上側の面のうち、第２レジスト層９１が形成されていない部分に、第２配線部３１Ｂ及び接続部３１Ｃを形成する。具体的には、シード層３８０の上側の面を電解銅めっきで浸すことで電解銅めっきを行い、シード層３８０の上側の面に、銅の比率が９９ｗｔ％以上の第２配線部３１Ｂ及び接続部３１Ｃが形成される。

【0078】

次に、第２レジスト層９１を剥離する。第２レジスト層９１の一部を物理的に掴み、第２レジスト層９１と銅箔付きベース基板８０とを引き離すように剥離する。
次に、第２配線部３１Ｂの周囲にはみ出しているシード層３８０を除去する。具体的には、シード層３８０についてエッチングを行うことで、第２配線部３１Ｂから露出しているシード層３８０を除去する。

【0079】

次に、第２磁性層２２の材料である磁性粉を含む樹脂を塗布する。磁性粉を含む樹脂を第２配線部３１Ｂの上面も覆うように塗布する。次に、プレス加工で磁性粉を含む樹脂を固めて第２磁性層２２を形成する。

【0080】

次に、第２磁性層２２の上側部分を切削する。図２７に示すように、第２配線部３１Ｂの上面、すなわち第２外部端子３３が露出するまで、第２磁性層２２の上側部分を削る。この第２磁性層２２及び上述した第１磁性層２１によって、素体２０が構成される。

【0081】

次に、銅箔付きベース基板８０を除去する。図２８に示すように、第１配線部３１Ａの下面、すなわち第１外部端子３２が露出するまで、銅箔付きベース基板８０を削り取る。この際、本実施形態においては、銅箔８２も全て切削することで、第１配線部３１Ａの下面が露出する。なお、図２５～図２８においては、シード層３８０を誇張して図示している。また、シード層３８０と第１配線部３１Ａとの境界、及びシード層３８０と接続部３１Ｃとの境界は、本実施形態では、全て銅からなっており、一体化していて判別できない場合もある。

【0082】

次に、上記第４実施形態の作用及び効果を説明する。上記第４実施形態によれば、上述した（１－１）～（１－９）の効果に加え、さらに以下の効果を奏する。
（４－１）上記第４実施形態のインダクタ部品３１０によれば、インダクタ配線３０を２回の電解銅めっきによって形成している。例えば、第１実施形態のインダクタ部品１０では、インダクタ配線３０を１回の電解銅めっきによって形成していたが、第１実施形態のインダクタ部品１０におけるインダクタ配線３０を形成するためのドライフィルムレジストの形成条件をそのままに、２回の形成をすることで、高さ方向Ｔｄの寸法が略２倍とできる。そのため、インダクタ配線３０の高さ方向Ｔｄの寸法の調整を製造過程の形成条件を変更せずに実現できる。

【0083】

＜第５実施形態＞
以下、第１実施形態～第４実施形態で例示したインダクタ部品を、一部品として含むインダクタ構造体の実施形態を説明する。なお、以下では、第１実施形態で説明したインダクタ部品１０を電気的に接続したインダクタ構造体の例として、インダクタ部品実装基板を説明する。なお、この実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。

【0084】

図２９に示すように、インダクタ部品実装基板４００は、インダクタ部品１０と、インダクタ部品１０が電気的に接続される基板４１０と、によって構成されている。本実施形態においては、インダクタ部品１０は、基板４１０の内部に内蔵されている。

【0085】

本実施形態において、基板４１０は、第１基板層４１１と、第２基板層４１２と、第３基板層４１３とに、大別される。
第１基板層４１１は、板状であり、第１基板層４１１の内部には、複数の入力配線４２０が配置されている。各入力配線４２０の第１端は、図示は省略するが、直流電源の高電位側端子に接続される。各入力配線４２０の第２端は、第１基板層４１１の上側の面に露出している。

【0086】

第１基板層４１１の上側の面には、第２基板層４１２が積層されている。第２基板層４１２は、全体として板状となっており、コア材４３０などが配置されている。そして、第２基板層４１２内には、インダクタ部品１０が配置されている。本実施形態においては、３つのインダクタ部品１０が配置されている。そして、各入力配線４２０の第１端と、インダクタ部品１０の各第１外部端子３２が接するように、インダクタ部品１０は並んでいる。したがって、入力配線４２０の数は、第１外部端子３２の数と等しい。また、入力配線４２０は、インダクタ部品１０の第１外部端子３２に入力電圧を印加する。

【0087】

第２基板層４１２の上側の面には、第３基板層４１３が積層されている。第３基板層４１３は、全体として板状となっている。第３基板層４１３の内部には、複数の出力配線４４０が配置されている。各出力配線４４０の第１端は、インダクタ配線３０の各第２外部端子３３に接している。したがって、出力配線４４０の数は、第２外部端子３３の数と等しい。また、図示は省略するが、各出力配線４４０の第２端は、直流電源の低電位側端子に接続されている。そして、出力配線４４０は、インダクタ部品１０の第２外部端子３３から出力電圧が印加される。

【0088】

ここで、インダクタ配線３０は、高さ方向Ｔｄに延びる円柱状となっている。そして、高さ方向Ｔｄから視たときに、インダクタ配線３０の第１外部端子３２と第２外部端子３３との位置及び大きさは一致している。そのため、高さ方向Ｔｄから視たときに、入力配線４２０の第１外部端子３２との接続端と、出力配線４４０の第２外部端子３３との接続端とは、全て重複している。

【0089】

次に、上記インダクタ構造体の実施形態の作用及び効果を説明する。上記インダクタ構造体の実施形態によれば、上述した（１－１）～（１－９）の効果に加え、さらに以下の効果を奏する。

【0090】

（５－１）上記インダクタ部品実装基板４００によれば、インダクタ部品１０の第１端子面１１は、基板４１０の第１基板層４１１に積層されているとともに、インダクタ部品１０の第２端子面１２は、基板４１０の第３基板層４１３に積層されている。そのため、インダクタ部品１０に直交する方向に延びる配線や端子などの導通部分がない。さらに、インダクタ部品１０を基板４１０に実装するうえで、第１外部端子３２と第２外部端子３３との短絡を考慮せずに済む。よって、高さ方向Ｔｄから視たときに、第１外部端子３２と第２外部端子３３とが同じ面に配置されている場合と比べて、基板４１０に必要な面積を小さくできる。

【0091】

上記各実施形態は、以下のように変更して実施することができる。各実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で組み合わせて実施することができる。
・上記各実施形態において、インダクタ配線３０とは、電流が流れた場合に磁性層に磁束を発生させることによって、インダクタ部品にインダクタンスを付与できるものであればよい。

【0092】

・上記各実施形態において、インダクタ配線３０の数は、上記各実施形態の例に限られない。１つのインダクタ部品に対して、３つ未満のインダクタ配線３０が含まれていてもよいし、５つ以上のインダクタ配線３０が含まれていてもよい。この場合、個片化する際のダイシングの位置を調整することでも、インダクタ配線３０の数を変更できる。

【0093】

・上記各実施形態において、インダクタ配線３０の延び方向に広がる面は、全て素体２０に覆われていなくてもよい。例えば、インダクタ配線３０の延び方向に広がる面の一部が素体２０の外面に露出していてもよい。

【0094】

・上記各実施形態において、インダクタ配線３０の形状は、円柱状でなくてもよい。例えば、四角柱状や、他の多角柱状、楕円柱状、錐台形状であってもよい。この場合、インダクタ配線３０において、インダクタ配線３０の延び方向における断面の縁は、複数の直線で構成される。また例えば、インダクタ配線３０において、インダクタ配線３０の延び方向における断面の縁は、曲線と直線との組み合わせから構成されていてもよい。インダクタ配線３０の延び方向における断面の縁が曲線状である場合、磁性材料を埋め込む際に均一に埋め込みやすく、また、第１絶縁膜４０や第２絶縁膜５０を設ける際には、厚みのばらつきを抑制しやすい。

【0095】

・上記各実施形態において、インダクタ配線３０の形状は、柱状でなくてもよい。例えば、インダクタ配線３０の形状が、正四角柱状である場合に、インダクタ配線３０において高さ方向Ｔｄから視たときのインダクタ配線３０が収容される最小径の円は、正方形の外接円になる。このような場合に、インダクタ配線３０の高さ方向Ｔｄの高さ寸法Ｔは、このような外接円の直径より大きいと、インダクタ部品全体として小型化するうえで望ましい。同様に、インダクタ配線３０が、第１端子面１１から第２端子面１２に向かって線状に延びるうえでは、柱状であることが好ましいが、部分的に曲線や螺旋があっても、全体として線状に延びていればよい。例えば、インダクタ配線３０は、全体として線状に延びていれば、部分的に螺旋状に巻回されていてもよいし、部分的にミアンダ形状であってもよい。例えば、インダクタ配線３０の形状が、高さ方向Ｔｄを巻中心として巻回される場合に、インダクタ配線３０において高さ方向Ｔｄから視たときにインダクタ配線３０の占める範囲を包含する最小径の円は、インダクタ配線３０の回転によって描かれる円以上になる。このような場合に、インダクタ配線３０の高さ方向Ｔｄの高さ寸法Ｔは、インダクタ配線３０において高さ方向Ｔｄから視たときにインダクタ配線３０の占める範囲を包含する最小径の円の直径より大きいと、インダクタ部品全体として小型化するうえで望ましい。

【0096】

・上記各実施形態において、インダクタ配線３０の高さ方向Ｔｄの高さ寸法Ｔは、インダクタ配線３０において高さ方向Ｔｄから視たときの円の直径Ｄや、高さ方向Ｔｄから視たときにインダクタ配線３０の占める範囲を包含する最小径の円より小さくてもよい。なお、インダクタ配線３０の高さ方向Ｔｄの高さ寸法Ｔは、インダクタ配線３０において高さ方向Ｔｄから視たときの円の直径Ｄの５倍よりも大きいと、インダクタ配線３０の高さ方向Ｔｄの高さ寸法Ｔを相応に大きいと、インダクタンスを大きくできるため好ましい。また、インダクタ配線３０において高さ方向Ｔｄから視たときの円の直径Ｄは、２００μｍ以上であると相応に大きい電流を流すことができるため好ましい。

【0097】

・上記各実施形態において、高さ方向Ｔｄから視たときの第１外部端子３２と第２外部端子３３との位置は、完全に一致していなくてもよい。高さ方向Ｔｄから視たときに、第１外部端子３２と第２外部端子３３との一部が重複していてもよいし、第１外部端子３２と第２外部端子３３とが、全く重複していなくてもよい。高さ方向Ｔｄから視たときに、第１外部端子３２と第２外部端子３３との少なくとも一部が重複していると、基板の端子側に占める面積を低減できる。

【0098】

・上記各実施形態において、第１外部端子３２及び第２外部端子３３の構成は、上記各実施形態の例に限られない。例えば、図３０に示す変更例のインダクタ部品５１０では、インダクタ配線３０が、配線本体３１と、第１外部端子３２と、第２外部端子３３とで構成されている。配線本体３１の第１端側の端面は、素体２０の第１端子面から露出している。また、配線本体３１の第１端側の端面には、第１外部端子３２が積層されている。第１外部端子３２は、配線本体３１側から順にニッケルからなる防腐層７１及び金からなるはんだ用層７２の２層構造となっている。配線本体３１の第２端側の端面にも、防腐層７１及びはんだ用層７２の２層を含む積層構造の第２外部端子３３が積層されている。このように、外部端子にニッケルからなる防腐層７１があることで、エレクトロマイグレーションを抑制できる。また、外部端子に金からなるはんだ用層７２があることで、はんだで基板側と接続する際には、はんだ濡れ性を確保しやすい。

【0099】

また、第１外部端子３２及び第２外部端子３３のいずれか一方が、インダクタ配線３０とは別部材のめっき層となっており、第１外部端子３２及び第２外部端子３３のいずれか他方は、インダクタ配線３０の延び方向の端の端面が端子面から露出して構成されていてもよい。

【0100】

なお、外部端子を積層構造とする場合、上述した防腐層７１及びはんだ用層７２のうち少なくとも１つの層を含むと、上述した各層によって、エレクトロマイグレーションの抑制や、はんだ濡れ性を確保しやすい点で好ましい。

【0101】

第１外部端子３２や第２外部端子３３がインダクタ配線３０と別部材である場合には、第１外部端子３２や第２外部端子３３は、インダクタ配線３０と直接接触していることが好ましい。第１外部端子３２や第２外部端子３３が、インダクタ配線３０と直接接触していると、インダクタ配線３０からさらに追加で引出配線が必要ないため、インダクタ部品全体として、低電気抵抗化や低背化が可能である。

【0102】

・上記各実施形態において、素体２０の外面が絶縁性の層で覆われていてもよい。例えば、図３０に示す変更例では、第１端子面１１において、絶縁材料からなるソルダーレジスト７３が、素体２０の上側の面及び下側の面を覆っている。ソルダーレジスト７３によって、第１外部端子３２同士、第２外部端子３３同士の短絡を効果的に防ぐことができる。

【0103】

・上記各実施形態において、第１外部端子３２は、第１端子面１１と面一でなくてもよい。例えば、図３１に示す変更例のインダクタ部品６１０では、第１実施形態のインダクタ部品１０と比べて、第１外部端子３２が、第１端子面１１よりも内側に凹んだ位置に配置されている。また、第２外部端子３３が、第２端子面１２よりも内側に凹んだ位置に配置されている。これにより、インダクタ部品６１０を基板に実装する際に、凹んでいる空間を基板の突出している部分に当てることで、位置決めをしやすくなる。

【0104】

また、図３０の変更例に示すように、第１外部端子３２が、第１端子面１１よりも外側に突出した位置に配置されていてもよい。同様に、第２外部端子３３が、第２端子面１２よりも外側に突出した位置に配置されていてもよい。これにより、インダクタ部品５１０を基板に実装する際に、突出している位置を基板の凹んだ部分に嵌め込むことで、位置決めをしやすくなる。この場合に、第１外部端子３２として、配線本体３１の第１端に、銅からなる層を積層して第１外部端子３２の厚さを調整してもよい。

【0105】

図３０の変更例において、第２外部端子３３が、第２端子面１２よりも内側に凹んでいてもよい。すなわち、第１外部端子３２及び第２外部端子３３のいずれか一方が、素体２０の外面から突出しており、且つ、第１外部端子３２及び第２外部端子３３のいずれか他方が、素体２０の外面から凹んでいてもよい。

【0106】

・上記各実施形態において、素体２０の形状は、上記各実施形態の例に限られない。例えば、円柱状であってもよいし、多角形状であってもよい。
・上記各実施形態において、素体２０の外形の寸法について、素体２０の高さ方向Ｔｄの最大寸法は、素体２０の長さ方向Ｌｄ及び幅方向Ｗｄの寸法以上の寸法となっていてもよい。

【0107】

・上記各実施形態において、磁性層の材質は、上記各実施形態の例に限られない。例えば、磁性粉２０Ｂとしては、鉄、ニッケル、クロム、銅及びアルミニウム、並びに鉄合金などこれらを含む合金であってもよい。また、磁性粉２０Ｂを含む樹脂２０Ｃとしては、絶縁性や成形性を考慮すると、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂が好ましいが、これらに限られず、エポキシ樹脂などでもよい。なお、磁性粉２０Ｂを含む樹脂２０Ｃで磁性層を構成する場合に、磁性層にあっては、その全重量に対して磁性粉２０Ｂが６０ｗｔ％以上含まれることが好ましい。また、磁性粉２０Ｂを含む樹脂２０Ｃの充填性を高くするために、重度分布の異なる２種類又は３種類の磁性粉２０Ｂを樹脂２０Ｃに含ませることがされに好ましい。さらに、磁性層の材質は、磁性粉２０Ｂの代わりにフェライト粉を含む樹脂２０Ｃで構成されるものであってもよいし、磁性粉２０Ｂ及びフェライト粉の双方を含む樹脂２０Ｃで構成されるものであってもよい。

【0108】

・上記第２実施形態及び第３実施形態において、第１絶縁膜４０及び絶縁部Ｐ２の材質は、上記各実施形態の例に限られない。例えば、第１絶縁膜４０は、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、これらの樹脂の組み合わせであってもよい。また、これらの樹脂にシリカや硫酸バリウムなどの無機フィラーを混合してもよい。この点、第３実施形態における第２絶縁膜５０においても同様である。

【0109】

・上記第３実施形態において、第２絶縁膜５０の膜厚Ｔ５０は、第１絶縁膜４０の膜厚Ｔ４０以下であってもよい。この場合であっても、第２絶縁膜５０の膜厚Ｔ５０を相応に大きくなるように設定すると、製造する際に絶縁樹脂を流し込みやすい。一方で、第２絶縁膜５０の膜厚Ｔ５０を小さくするほど、素体２０のうちで第１磁性層２１の体積を増やせるため、インダクタ部品の特性を上げることができる。

【0110】

・上記第３実施形態において、第２絶縁膜５０には、無機フィラー２０Ａ及び磁性粉２０Ｂの一部が介在していなくてもよい。無機フィラー２０Ａ及び磁性粉２０Ｂのいずれか一方の一部が介在していてもよいし、いずれも介在していなくてもよい。

【0111】

・上記第３実施形態において、第１絶縁膜４０と第１磁性層２１との間は、全て第２絶縁膜５０で埋められていなくてもよい。例えば、第１絶縁膜４０と第１磁性層２１との間には、応力を緩和するための空間が区画されていてもよい。インダクタ部品２１０が基板に実装された際に、熱応力が加わることがあるが、応力を緩和するための空間が区画されている場合には、このような熱応力によってインダクタ部品２１０が損傷することを抑制できる。このような応力を緩和するための空間は、プラズマ処理や塗布処理によって、第１絶縁膜４０の表面のうちの一部に濡れ性が異なる部分をつくることで、絶縁樹脂が流れやすい部分と流れにくい部分とを設けることで、形成できる。

【0112】

また、第１絶縁膜４０と第１磁性層２１との間の応力を緩和するための空間は、中空以外であってもよい。応力を緩和するための空間は、第１絶縁膜４０や第１磁性層２１とは線膨張係数が異なる物資で充填されていればよく、例えば、無機フィラーや樹脂などで充填されていてもよい。無機フィラーや樹脂などを、第１絶縁膜４０と第１磁性層２１との間の空間に充填することで、無機フィラーや樹脂などで応力を緩和するための空間を形成できる。

【0113】

・上記第４実施形態において、第１配線部３１Ａと第２配線部３１Ｂとは、同一形状でなくてもよい。例えば、第１配線部３１Ａが円柱状である一方で、第２配線部３１Ｂが角柱状であってもよい。

【0114】

・上記第４実施形態において、第１配線部３１Ａと第２配線部３１Ｂとは、同一の大きさでなくてもよい。図３２に示す例では、第１配線部３１Ａの延び方向に対する断面の面積は、第２配線部３１Ｂの延び方向に対する断面の面積と異なっている。これにより、例えば、インダクタ部品１０の周囲の配線との距離を担保しつつ、インダクタ配線３０の長さを伸ばすことができる。

【0115】

・上記第４実施形態において、第１配線部３１Ａの延び方向の中心軸線と第２配線部３１Ｂの延び方向の中心軸線とは、ずれていてもよい。図３３に示す例では、第１配線部３１Ａの延び方向の中心軸線ＣＡ１と、第２配線部３１Ｂの延び方向の中心軸線ＣＡ２とは、ずれている。この場合、インダクタ部品１０の周囲の配線との距離を担保しつつ、インダクタ配線３０の長さを伸ばすことができる。また、入力配線の接続端と出力配線の接続端の位置が少しずれている場合に、無駄な配線を引き回す必要がなくなるため、柔軟な設計をすることができる。

【0116】

・上記第４実施形態において、接続部３１Ｃの形状は、上記実施形態の例に限られない。接続部３１Ｃは円柱状であってもよいし、楕円形状であってもよい。
・上記第４実施形態において、接続部３１Ｃの材質は、第１配線部３１Ａ及び第２配線部３１Ｂの材質と異なっていてもよい。例えば、第１配線部３１Ａ及び第２配線部３１Ｂをはんだで接続する場合には、鉛と錫とになる。

【0117】

・上記第４実施形態において、インダクタ部品３１０の製造方法は、上記実施形態の例に限られない。第２実施形態のように、金属柱状部材Ｐを、高さ方向Ｔｄに配置して、各金属柱状部材Ｐをはんだ等によって接続してもよい。また、第１配線部３１Ａ及び第２配線部３１Ｂのいずれか一方を電解めっきで形成し、第１配線部３１Ａ及び第２配線部３１Ｂのいずれか他方を、金属柱状部材Ｐを用いて形成してもよい。

【0118】

・インダクタ構造体の形態としては、上記インダクタ部品実装基板の実施形態の例に限られない。例えば、図３４に示すインダクタ構造体の例では、インダクタ部品１０は、基板７１０の上側の面にインダクタ部品１０の第１端子面１１が接続されている。基板７１０には、図示を省略する入力電圧を印加する入力配線が設けられており、入力配線は、インダクタ部品１０の第１外部端子３２に接続されている。また、インダクタ部品１０の第２端子面１２は、サブモジュールなどの別の電子部品７２０に接続されている。電子部品７２０には、図示を省略する出力電圧が印加される出力配線が設けられており、出力配線は、インダクタ部品１０の第２外部端子３３に接続されている。このように、入力配線と出力配線とが、基板７１０と電子部品７２０とのように、異なる部品に備わっていてもよい。

【0119】

また図３４に示す例において、インダクタ部品１０が実装される面は、基板７１０上だけでなく、電子部品７２０の実装面側やサブストレート上であってもよい。さらに、基板７１０とインダクタ部品１０との間に、さらに別の電子部品が介在していてもよい。

【符号の説明】

【0120】

１０…インダクタ部品
１１…第１端子面
１２…第２端子面
２０…素体
２０Ｂ…磁性粉
２１…第１磁性層
２２…第２磁性層
３０…インダクタ配線
３１…配線本体
３２…第１外部端子
３３…第２外部端子
４０…第１絶縁膜
５０…第２絶縁膜
６０…絶縁層
４００…インダクタ部品実装基板
４１０…基板
４２０…入力配線
４４０…出力配線

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】

【図30】

【図31】

【図32】

【図33】

【図34】