特許 7633291 コネクタアセンブリ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-02-10

(45)【発行日】2025-02-19

(54)【発明の名称】コネクタアセンブリ

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/61 20110101AFI20250212BHJP

   H01R 11/01 20060101ALI20250212BHJP

   H01R 43/00 20060101ALI20250212BHJP

   A41D 31/02 20190101ALI20250212BHJP

   A41D 31/00 20190101ALI20250212BHJP

   B32B 5/26 20060101ALI20250212BHJP

   B32B 7/025 20190101ALI20250212BHJP

【ＦＩ】

H01R12/61

H01R11/01 501C

H01R43/00 Z

A41D31/02 B

A41D31/00 503M

A41D31/00 502W

B32B5/26

B32B7/025

【請求項の数】 23

(21)【出願番号】P 2022580158

(86)(22)【出願日】2021-06-14

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-08-04

(86)【国際出願番号】 EP2021065944

(87)【国際公開番号】W WO2022002569

(87)【国際公開日】2022-01-06

【審査請求日】2023-05-02

(31)【優先権主張番号】20183433.0

(32)【優先日】2020-07-01

(33)【優先権主張国・地域又は機関】EP

(73)【特許権者】

【識別番号】522185841

【氏名又は名称】ナノレク・アーゲー

【氏名又は名称原語表記】ＮＡＮＯＬＥＱ ＡＧ

(74)【代理人】

【識別番号】100094569

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 伸一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100103610

【弁理士】

【氏名又は名称】▲吉▼田 和彦

(74)【代理人】

【識別番号】100109070

【弁理士】

【氏名又は名称】須田 洋之

(74)【代理人】

【氏名又は名称】倉澤 伊知郎

(74)【代理人】

【識別番号】100130937

【弁理士】

【氏名又は名称】山本 泰史

(74)【代理人】

【識別番号】100144451

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 博子

(74)【代理人】

【識別番号】100171675

【弁理士】

【氏名又は名称】丹澤 一成

(72)【発明者】

【氏名】シュタウファー フルリン

(72)【発明者】

【氏名】ヒルト ルカ

(72)【発明者】

【氏名】マルティネス ヴァンサン

(72)【発明者】

【氏名】ベルトゲン ハイケ

(72)【発明者】

【氏名】ガンター ニコラウス

【審査官】高橋 裕一

(56)【参考文献】

【文献】独国特許出願公開第１０２０１５００７１５７（ＤＥ，Ａ１）

【文献】登録実用新案第３１９５０５０（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２０２０－０７２０４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－２２０２４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１０／０２３４７１５（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ１１／００－１１／３２

Ｈ０１Ｒ１２／００－１２／９１

Ｈ０１Ｒ２４／００－２４／８６

Ｈ０１Ｒ４３／００－４３／０２

Ａ４１Ｄ３１／０２

Ａ４１Ｄ３１／００

Ｂ３２Ｂ ５／２６

Ｂ３２Ｂ ７／０２５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

シームテープ（１１６）とコネクタアセンブリ（１００）とを含むアセンブリであって、
前記コネクタアセンブリ（１００）は、
ベース材料（１０２）と、
前記ベース材料（１０２）に結合された第１の導電織物（１０４）と、
前記第１の導電織物（１０４）に電気的に接続された弾性及び圧縮性導電体（１０６）と、
前記第１の導電織物（１０４）に結合された繊維カバー織物（１１０）であって、前記導電体（１０６）の一部分（１２６）が該第１の導電織物（１０４）と該繊維カバー織物（１１０）の間に位置付けられる前記繊維カバー織物（１１０）と、
を備え、
前記導電体（１０６）の一部分が、少なくとも部分的に圧縮状態にあり、
前記導電体（１０６）は、前記シームテープ（１１６）に少なくとも部分的に埋め込まれ、
前記シームテープ（１１６）は、繊維弾性上部層（１１８）、第１の接着層（１２０）、及び第２の接着層（１２２）を備え、前記導電体（１０６）は、該第１の接着層（１２０）と該第２の接着層（１２２）の間に少なくとも部分的に挟まれる、
ことを特徴とするアセンブリ。

【請求項2】

前記第１の導電織物（１０４）によって定められた平面に対して垂直に測定された前記導電体（１０６）の前記部分内の該導電体（１０６）の高さが、弛緩状態にある該導電体（１０６）の高さの９５％よりも低い、
請求項１に記載のアセンブリ。

【請求項3】

前記第１の導電織物（１０４）によって定められた平面に対して垂直に測定された前記導電体（１０６）の前記部分内の該導電体（１０６）の高さが、弛緩状態にある該導電体（１０６）の高さの９０％よりも低い、
請求項１に記載のアセンブリ。

【請求項4】

前記第１の導電織物（１０４）によって定められた平面に対して垂直に測定された前記導電体（１０６）の前記部分内の該導電体（１０６）の高さが、弛緩状態にある該導電体（１０６）の高さの８０％よりも低い、
請求項１に記載のアセンブリ。

【請求項5】

前記カバー織物（１１０）と前記第１の導電織物（１０４）とに結合された第２の導電織物（１０８）、
を更に備え、
前記導電体（１０６）の前記部分（１２６）は、前記第２の導電織物（１０８）に電気的に接続され、かつ前記第１の導電織物（１０４）と該第２の導電織物（１０８）の間に挟まれる、
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のアセンブリ。

【請求項6】

前記導電体（１０６）は、弾性及び圧縮性コア（１３２）と、該弾性及び圧縮性コア（１３２）の周りに巻き付けられた導電ワイヤ（１３４、１３６）とを備える、
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のアセンブリ。

【請求項7】

前記導電体（１０６）は、前記弾性コア（１３２）の周りに巻き付けられた非導電性織物糸を更に備える、
請求項６に記載のアセンブリ。

【請求項8】

前記導電体（１０６）は、エラストマー母材に埋め込まれた導電粒子を備える、
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のアセンブリ。

【請求項9】

コネクタアセンブリが、前記第１の導電織物（１０４）と前記第２の導電織物（１０８）の間に位置付けられた接着層（１３０）を更に備え、
前記接着層（１３０）は、前記第１の導電織物（１０４）の全区域を覆うわけではない、
請求項５に従属する請求項６から請求項８のいずれか１項に記載のアセンブリ。

【請求項10】

前記接着層（１３０）は穿孔されている、
請求項９に記載のアセンブリ。

【請求項11】

前記カバー織物（１１０）は、延伸性である、
請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のアセンブリ。

【請求項12】

前記カバー織物（１１０）は、少なくとも部分的に延伸状態にある、
請求項１１に記載のアセンブリ。

【請求項13】

コネクタアセンブリ（１００）を生成する方法であって、
ベース材料（１０２）を与える段階と、
第１の導電織物（１０４）を前記ベース材料（１０２）に結合する段階と、
弾性及び圧縮性導電体（１０６）を前記第１の導電織物（１０４）上に、該導電体（１０６）を該第１の導電織物（１０４）に電気的に接続し、配置する段階と、
繊維カバー織物（１１０）を前記第１の導電織物（１０４）に、前記導電体（１０６）の一部分が該第１の導電織物（１０４）と該カバー織物（１１０）の間に位置付けられるように結合する段階と、
を備え、
結合する段階の後に、前記導電体（１０６）の前記部分（１２６）は、少なくとも部分的に圧縮状態にあり、
第２の導電織物（１０８）を前記第１の導電織物（１０４）に結合する段階において、前記導電体（１０６）の前記部分（１２６）が該第１の導電織物（１０４）と該第２の導電織物（１０８）の間に挟まれるように、結合する段階と、
前記繊維カバー織物（１１０）を前記第２の導電織物（１０８）に結合する段階において、該繊維カバー織物（１１０）が該第２の導電織物（１０８）を介して前記第１の導電織物（１０４）に結合されるように、結合する段階と、
を備える方法。

【請求項14】

前記結合する段階の前に、前記導電体（１０６）は、押圧方向に沿って測定された高さｈ０を有し、
前記結合する段階の後に、前記導電体（１０６）は、前記押圧方向に沿って測定された高さｈ１を有し、
ｈ１＜０．９５^*ｈ０である、
請求項１３に記載の方法。

【請求項15】

前記結合する段階の前に、前記導電体（１０６）は、押圧方向に沿って測定された高さｈ０を有し、
前記結合する段階の後に、前記導電体（１０６）は、前記押圧方向に沿って測定された高さｈ１を有し、
ｈ１＜０．９^*ｈ０である、
請求項１３に記載の方法。

【請求項16】

前記結合する段階の前に、前記導電体（１０６）は、押圧方向に沿って測定された高さｈ０を有し、
前記結合する段階の後に、前記導電体（１０６）は、前記押圧方向に沿って測定された高さｈ１を有し、
ｈ１＜０．８^*ｈ０である、
請求項１３に記載の方法。

【請求項17】

第１の導電織物（１０４）と前記第２の導電織物（１０８）とを結合する前記段階は、該第１の導電織物（１０４）、前記導電体（１０６）の前記部分（１２６）、及び該第２の導電織物（１０８）を熱間プレスすることによって実行される、
請求項１３に記載の方法。

【請求項18】

前記熱間プレスが、少なくとも１３０℃の温度で少なくとも２０秒にわたって実行される、
請求項１７に記載の方法。

【請求項19】

結合する段階の前に前記第１の導電織物（１０４）と前記第２の導電織物（１０８）の間に接着層が配置されない、
請求項１３から請求項１８のいずれか１項に記載の方法。

【請求項20】

接着層が、前記ベース材料と前記第１の導電織物の間に位置付けられ、該第１の導電織物を該ベース材料に結合する前記段階では、該ベース材料と該第１の導電織物の間に位置付けられた該接着層は、該第１の導電織物を通って溶融する又は延び、かつ前記第２の導電織物に接触し、及び／又は
接着層が、前記第２の導電織物と前記カバー織物の間に位置付けられ、該第２の導電織物を前記第１の導電織物に結合する前記段階では、該第２の導電織物と該カバー織物の間に位置付けられた該接着層は、該第２の導電織物を通って溶融する又は延び、かつ該第１の導電織物に接触する、
ことを特徴とする請求項１９に記載の方法。

【請求項21】

結合する段階の前に前記第１の導電織物（１０４）と前記第２の導電織物（１０８）の間に接着層（１３０）を配置する段階、
を更に備え、
前記接着層（１３０）は、前記第１の導電織物（１０４）の全区域を覆うわけではない、
請求項１３から請求項１８のいずれか１項に記載の方法。

【請求項22】

前記接着層（１３０）は穿孔される、
請求項２１に記載の方法。

【請求項23】

請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載のアセンブリを生成することを特徴とする、請求項１３から請求項２２のいずれか１項に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コネクタアセンブリ、シームテープ、衣類と、コネクタアセンブリを生成する方法とに関する。

【背景技術】

【0002】

ＤＥ １０ ２０１５ ００７ １５７ Ａ１は、例えば繊維加熱要素のための平坦電気接触アセンブリに関するものである。このアセンブリは、少なくとも１つの導電熱可塑性繊維を備えたサンドイッチ構造を有する。導電繊維は、電気導体、例えば、平坦ストランド、高導電性テープ、又は金属ホイルに接続される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】ＤＥ １０ ２０１５ ００７ １５７ Ａ１

【文献】欧州特許出願１９ ２０ ８５４４．７号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

例えば電子繊維の構成要素を接続するための機械的、化学的、及び電気的にロバストなコネクタアセンブリを提供することが本発明の目的である。本発明の更に別の目的は、延伸及び曲げのような機械的変形及び／又は汗及び洗濯のような化学的影響に耐えることができる電気接続を確立するようになったコネクタアセンブリを提供することである。更に別の目的は、熱結合工程内で生成することができるロバストなコネクタアセンブリを提供する際に見られる場合がある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明のこれら及び更に別の目的は、独立請求項の主題によって解決される。本発明の更に別の実施形態は、従属請求項、説明、及び図面に示されている。

【0006】

本発明の関連では、用語「上」、「下」、「上方」、「下方」などは、コネクタアセンブリの層に垂直な方向を指し、ベース材料は、最下層であり、カバー織物は、最上層である。すなわち、下から上の方向は、ベース材料からカバー織物に向う方向である。

【0007】

本発明の関連では、用語「導電性」は、特に断らない限り導電率を指す。換言すると、「導電性」は、電流を伝える材料特性を指す。好ましくは、本明細書で言及する導電材料の電気抵抗率は、１０^-3Ωｍよりも低い。

【0008】

本発明は、ベース材料と、ベース材料に結合された第１の導電織物と、第１の導電織物に電気的に接続された弾性及び圧縮性導電体と、第１の導電織物に結合された繊維カバー織物とを備えるコネクタアセンブリに関するものであり、そのために導電体の一部分は、第１の導電織物と繊維カバー織物の間に位置付けられる。導電体の一部分は、少なくとも部分的に圧縮状態にある。

【0009】

コネクタアセンブリは、例えば電子織物の構成要素を導電体に電気的に接続するように適応させることができる。電子織物は、スポーツスーツ、電気筋肉刺激スーツ（ＥＭＳスーツ）のような衣類、又は筋肉活動、心臓活動、又は呼吸のような生体信号を電子的に測定する手段を有する衣類、又は温度、放射線レベル、圧力のような安全性に関連する場合がある環境パラメータを電子的に測定する手段を有する衣類の一部である場合がある。より具体的には、コネクタアセンブリは、導体、例えば、延伸性シームテープに埋め込まれた導体を身体電極のような電気構成要素に接続するように適応させることができる。換言すると、導電体が電気的に接続された第１の導電織物は、電気構成要素に接続する舌状部を形成する。

【0010】

好ましくは、第１の導電織物は、電気構成要素に電気的に接続される。好ましくは、電気構成要素は、身体電極、センサ、加熱要素、照明デバイス、処理ユニット、プリント回路基板、電気コネクタ、ワイヤ、及びボタンから構成された群の１又は２以上の要素を含む。

【0011】

本発明のコネクタアセンブリを用いて確立することができる接続は、伸縮及び／又は曲げのような機械的変形、及び／又は汗及び洗濯のような化学的影響に耐えることができる。

【0012】

ベース材料は、繊維織物、エラストマー、プリント回路基板（ＰＣＢ）である場合がある。例えば、ベース材料は、衣類の一部である場合がある。

【0013】

好ましくは、第１の導電織物は、編み、織り、不織、又は金属メッシュの繊維を備える。導電織物は、ポリアミド、ナイロン、アクリル、ポリエステル、エラスタンのような非導電性要素、及び／又はステンレス鋼、銀、ニッケル、銅、銅合金、錫、亜鉛、コバルト、マンガン、鉄、金、炭素、及びその組合せのような導電性要素を備えることができる。

【0014】

好ましくは、第１の導電織物は、銀被覆繊維メッシュを備える。

【0015】

好ましくは、第１の導電織物は、延伸性である。より好ましくは、２０Ｎの力により、少なくとも２０％の第１の導電織物の伸長が引き起こされる。

【0016】

好ましくは、第１の導電織物は、弾性である。より好ましくは、第１の導電織物は、延伸性かつ弾性である。

【0017】

好ましくは、第１の導電織物は、５Ω／ｓｑ（「オーム毎平方」）未満のシート抵抗を有する。

【0018】

好ましくは、導電体は、細長導電体である。本発明の関連では、「細長」という用語は、その状態（延伸対未延伸）よりもむしろ導電体の寸法を指し、長さの方が直径よりも大きいあらゆる導電体（好ましくは少なくとも２倍、より好ましくは少なくとも１０倍）を網羅すると考えられる。

【0019】

導電体は、弾性である。このようにして、導電体は、延伸性である場合がある。好ましくは、０．２Ｎの引張により、少なくとも１０％の導電体の伸長が引き起こされる。より好ましくは、０．６Ｎの引張により、少なくとも５０％の導電体の伸長が引き起こされる。

【0020】

導電体の抵抗値は、好ましくは、静止状態で０．１Ω／ｍから１００Ω／ｍである。

【0021】

本発明の関連では、用語「弾性」は、導電体の材料特性を指し、導電体は、少なくとも導電体の伸長方向に沿って手を使用して達成可能な力によって弾性的に延伸することができ、力がもはや印加されない場合に、非延伸状態に戻って弛緩することが要求される。好ましくは、導電体の弾性材料は、１０ｋＰａから１ＧＰａのヤング率、より好ましくは１００ｋＰａから１００ＭＰａ、最も好ましくは１００ｋＰａから２ＭＰａのヤング率を有する。これは、本明細書に説明する他の「弾性」構成要素に同様に適用される。

【0022】

更に、導電体は、圧縮性である。用語「圧縮性」は、導電体が弛緩状態及び圧縮状態を取ることができ、かつ導電体のサイズ、例えば、直径又は高さが圧縮状態及び弛緩状態で異なることを意味する。好ましくは、導電体は、少なくとも導電体の伸長方向と垂直な方向に圧縮性である。導電体の圧縮性は、導電体のその弾性に起因する場合がある。好ましくは、５Ｎの力により、少なくとも力の方向に沿った１５％の導電体のサイズの局所的な減少が引き起こされる。

【0023】

導電体の一部分は、少なくとも部分的に圧縮状態にある。好ましくは、第１の導電織物とカバー織物の間に位置付けられる導電体の部分は、少なくとも部分的に圧縮状態である。しかし、同じくこの部分の一部のみが圧縮状態にあることも意図している。従って、導電体は、コネクタアセンブリが平坦である時に、少なくとも１つの方向、好ましくは第１の導電織物、カバー織物、及び／又はベース材料によって定められた平面に垂直な方向に沿って圧縮される。用語「圧縮状態」は、少なくともこの方向に沿った導電体の部分の直径又は高さが弛緩状態での導電体の部分の直径又は高さよりも小さいことを意味する。従って、導電体の直径又は高さは、結合工程の押圧方向に沿って測定することができる。

【0024】

これは、例えば、第１の導電織物とカバー織物の間に位置付けられた導電体の部分の第１の直径又は高さを第１の導電織物及びカバー織物の外側に位置付けられた導電体の別の部分の第２の直径又は高さと比較することによって測定することができる。例えば、コネクタアセンブリは、導電体の第１の直径又は高さを測定するために第１の織物、カバー織物、及び導電体の圧縮部分を含む部分を通して切断することができる。更に、導電体は、導電体の第２の直径又は高さを測定するために第１の導電織物に結合されていない領域で導電体を切断することができる。この第１の直径又は高さ及びこの第２の直径又は高さを比較することにより、この導電体の部分は圧縮状態にあることを確立することができる。

【0025】

これに代えて、第１の直径又は高さは、第１の織物、カバー織物、及び導電体の圧縮部分を含む部分を通してコネクタアセンブリを切断した後で測定することができる。その後に、コネクタアセンブリは、例えば、熱風によって接着剤を溶融することによって分解することができる。分解後に、導電体は、第２の直径又は高さを測定することができるように、その弾性に起因して弛緩状態を再び取る。この第１の直径又は高さをこの第２の直径又は高さと比較することにより、この導電体の部分が圧縮状態にあることを確立することができる。

【0026】

導電体をコネクタアセンブリに圧縮状態で設けることにより、導電体は、導電織物に対して押圧する。このようにして、良好かつロバストな電気的接続を特に屈曲及び／又は延伸中に、並びに反復屈曲及び／又は延伸後に保証することができる。換言すると、導電体は、導電織物と電気的及び機械的接触状態にある。

【0027】

繊維カバー織物は、第１の導電織物に結合される。用語「結合している」は、接着剤、熱、圧力、及び／又は超音波によって構成要素を接合又は積層する作用を指すことができる。用語「結合している」はまた、超音波溶接を含むことができる。第１の構成要素（例えば、第１の導電織物）は、第２の構成要素（例えば、ベース材料）に「結合」されるとして定めることにより、第１の構成要素と第２の構成要素の間に結合によって確立されたジョイントが存在することになる。この目的に対して、接着層を第１の導電織物とベース材料の間に位置付けることができ、更に別の接着層を第１の導電織物とカバー織物の間に位置付けることができる。第１の導電織物及びベース材料の結合は、第１の導電織物及びベース材料を熱間プレスすることによって行うことができる。このようにして、それぞれの接着層は、この接着層に隣接する層が互いに結合されるように少なくとも部分的に溶融される。従って、第１の導電織物は、第１の導電織物とベース材料の間に位置付けられた接着層によってベース材料に結合することができる。第１の導電織物は、第１の導電織物とカバー材料の間に位置付けられた接着層により、カバー材料と結合することができる。これは、本明細書に開示する他の構成要素、例えば、第１の導電織物とカバー層の結合に同等に適用される。

【0028】

本明細書に開示する接着層は、好ましくは、熱可塑性低融点ポリウレタンのような弾性ポリマーを備える。好ましくは、粘着層は、８０℃から１１０℃の融点を有する。

【0029】

導電体の一部分は、第１の導電織物とカバー織物の間に位置付けられる。このようにして、第１の導電織物及びカバー織物を熱間プレスする時に、導電体のその部分は、圧縮されて第１の導電織物に押圧される。このようにして、導電体及び第１の導電織物のロバストな電気的及び機械的接続を確立することができる。更に、結合後に、導電体のその部分は、結合後も圧縮状態のままである。導電体のその部分は、接着の時に導電体の周りに溶融する接着剤によって圧縮状態に維持することができる。

【0030】

ベース材料との第１の導電織物の結合及びカバー織物との第１の導電織物の結合は、ベース材料、第１の導電織物、導電体のその部分、及びカバー織物を含むアセンブリを熱間プレスすることによって同時に行うことができる。

【0031】

結合は、好ましくは、少なくとも１３０℃の温度で少なくとも２０秒にわたってアセンブリを熱間プレスすることによって実行される。

【0032】

好ましくは、コネクタアセンブリは、可撓性である。

【0033】

用語「可撓性」は、それぞれの材料、例えば、コネクタアセンブリに印加された荷重が、材料、例えば、接続アセンブリの曲げを引き起こすことを意味する。用語「可撓性」は、更に、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に定められる３点撓み試験において、でＡＳＴＭ Ｄ７９０に定められる５％歪み限界の前に材料が降伏も破断もしないことを意味する。

【0034】

好ましくは、コネクタアセンブリの曲げ弾性率は、２．５ＧＰａ未満である。より好ましくは、曲げ弾性率は、２０ＭＰａ未満である。

【0035】

好ましくは、コネクタアセンブリは、破損／故障することなく４ｍｍ未満の曲げ半径を有するロッドの周りで９０°超えで曲げることができる。

【0036】

好ましくは、コネクタアセンブリは、延伸性である。

【0037】

用語「延伸性」は、それぞれの材料、例えば、コネクタアセンブリに印加された引張力が、材料、例えば、コネクタアセンブリの伸長を引き起こすことを意味する。好ましくは、２０Ｎの力により、少なくとも２０％の伸長が引き起こされる。好ましくは、延伸性コネクタアセンブリは、弾性である。例えば、１４Ｎの力によって２０％の伸長が引き起こされる。これは、１．２７ＭＰａの応力に対応し、弾性率は、約６．３５ＭＰａである。例えば、２４Ｎの力により、４０％の伸長が引き起こされる。これは、２．２ＭＰａの応力に対応し、弾性率は、約５．３ＭＰａである。しかし、この値は、接着剤及び繊維に依存する。

【0038】

好ましくは、第１の導電織物によって定められた平面に垂直に測定された上記部分での導電体の高さ又は直径は、弛緩状態で同じ方向に沿って測定された導電体の高さ又は直径の９５％よりも小さく、好ましくは９０％よりも小さく、より好ましくは８０％よりも小さい。

【0039】

好ましくは、コネクタアセンブリは、カバー織物及び第１の導電織物に結合された第２の導電織物を更に備える。導電体のその部分はまた、第２の導電織物に電気的に接続され、第１の導電織物と第２の導電織物の間に挟まれる。

【0040】

すなわち、カバー織物は、第２の導電織物を介して第１の導電織物に結合することができる。

【0041】

好ましくは、第２の導電織物は、第１の導電織物と同じ特性を有する。

【0042】

第２の導電織物をカバー織物に結合するために、接着層を第２の導電織物とカバー織物の間に位置付けることができる。組み立てられたコネクタアセンブリでは、すなわち、結合後に、第１の導電織物は、第２の導電織物と機械的及び電気的接触状態にあることができる。更に、導電体を第１の導電織物と第２の導電織物の間で押圧することができる。従って、導電体は、第１の導電織物及び第２の導電織物と機械的及び電気的接触状態にあることができる。

【0043】

導電体のその部分を第１の導電織物と第２の導電織物の間に挟むことにより、特に屈曲及び延伸中に、並びに反復屈曲及び延伸後に導電体と導電織物の接続が改善されてよりロバストである。

【0044】

好ましくは、導電体は、弾性及び圧縮性コアと弾性コアの周りに巻かれた導電ワイヤとを備える。

【0045】

弾性及び圧縮性コアは、好ましくは、天然ゴムの細長本体を備える。弾性及び圧縮性コアは、エラスタン、ポリウレタン、シリコーンゴム、ポリイソプレン、ポリエチレンゴム、ポリアクリルゴム、及び熱可塑性ポリウレタン、及びその組合せを備える群のいずれかの要素を含むことができる。弾性及び圧縮性コアは、好ましくは、弾性及び圧縮性コアの延伸の方向に垂直な０．５ｍｍから１．２ｍｍの直径を有する。

【0046】

好ましくは、弾性及び圧縮性コアは、丸い断面を有する。

【0047】

導電ワイヤは、銅、銅合金、銀、ステンレス鋼、アルミニウム、ニッケル、スズ、亜鉛、コバルト、マンガン、鉄、金、炭素、及びその組合せを備える群のいずれかの要素を含むことができる。好ましくは、導電ワイヤは、銀被覆銅線である。好ましくは、導電ワイヤは、リッツ線であり、例えば、各々が０．０２ｍｍから０．０８ｍｍの直径を有する５から３０本のワイヤで生成される。

【0048】

導電体は、弾性コアの周りに巻き付けられた複数の導電ワイヤを含むことができる。

【0049】

特定の巻き付け又は巻回構成が存在する場合がある。好ましくは、導電体は、反対の巻き付け方向にかつ少なくとも５巻回／ｃｍで弾性コアの周りに巻き付けられた２本の導電ワイヤを備える。

【0050】

そのような構造の導電体を設けることにより、導電体は、改善した弾性及び圧縮性を有することができる。このようにして、同じく１又は複数の導電織物との導電体の接続は改善され、特によりロバストである。

【0051】

好ましくは、導電体は、弾性コアの周りに巻かれた非導電性織物糸を更に備える。

【0052】

好ましくは、１又は複数の電線を非導電性織物糸の周りに巻き付けることができる。次に、この構成は、弾性コアの周りに巻き付けることができる。

【0053】

好ましくは、導電体は、母材に埋め込まれた導電粒子を備える。

【0054】

例えば、導電体は、導電粒子としての樹枝状銀微粒子で充填された母材としてエラストマーを備えることができる。ある一定の粒子含有量よりも高いと、粒子は、互いに接触し、その結果、導電性複合材料内に導電経路が形成される。導電体は、０．１ｍｍから３ｍｍ、好ましくは０．３ｍｍから２ｍｍの直径を有することができる。しかし、導電体は、丸い必要はなく、例えば、０．０５ｍｍから０．５ｍｍの厚み及び０．５ｍｍから３ｍｍの幅を有する平坦プロファイルを有することができると考えられる。粒子は、好ましくは１μｍ及び５０μｍ間の平均サイズを有し、より好ましくは１０μｍ及び３０μｍ間の平均サイズを有する。複合材料の粒子含有量は、好ましくは、２０体積％から３５体積％、より好ましくは２０体積％から３０体積％である。導電体の抵抗は、好ましくは、静止状態で１Ω／ｍ及び１００Ω／ｍの間である。

【0055】

母材は、以下の材料、すなわち、ポリウレタン、シリコーンゴム、ポリジメチルシロキサン、ポリイソプレン、スチレンブタジエンゴム、エチレンプロピレンジエンモノマーゴム、ポリクロロプレンゴム、クロロスルホニルポリエチレンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、ポリアクリールゴム、エチレンアクリルゴム。エピクロルヒドリンゴム、ポリイソブチレンゴム、水添ニトリルゴム、フッ素ゴム、フッ素シリコーンゴム、パーフルオロカーボンゴム、ポリウレタン、スチレン系ブロックコポリマー、熱可塑性オレフィン、エラストマー合金、熱可塑性コポリエステル、熱可塑性ポリアミドのうちの１つ又は組合せを備えることができる。

【0056】

導電体母材内の導電粒子は、いずれかの導電材料、好ましくは、以下の成分、すなわち、Ａｇ被覆ガラス粒子、Ａｇ被覆Ｃｕ粒子、Ａｇ被覆金属粒子、Ａｕ被覆金属粒子、銅微粒子、銅ナノ粒子、銀微粒子、銀ナノ粒子、ナノワイヤ、金属微粒子、ナノチューブ（例えば、炭素ナノチューブ）、薄片（例えば、金属薄片）、グラフェン、アルミニウム微粒子、金微粒子、錫微粒子、銅ナノワイヤ、銀ナノワイヤ、アルミニウムナノワイヤ、金ナノワイヤ、錫ナノワイヤ、銅薄片、銀薄片、アルミニウム薄片、金薄片、錫薄片、炭素粒子、グラファイト粒子のうちの１つ又は組合せを備えることができる。

【0057】

そのような構成を有する導電要素を提供することにより、導電要素は、改善した弾性率及び圧縮性を有することができる。このようにして、同じく１又は複数の導電織物との導電体の接続は、特に屈曲及び／又は延伸中に、並びに反復屈曲及び／又は延伸後に改善され、かつよりロバストである。

【0058】

好ましくは、コネクタアセンブリは、少なくとも第１の導電織物と導電体の間に、存在する場合は第１の導電織物と第２の導電織物の間に、位置付けられた接着層を更に備える。

【0059】

より好ましくは、この接着層は、この第１の導電織物の全区域を覆うわけではない。

【0060】

より好ましくは、この接着層は、穿孔される。

【0061】

この接着層は、第１の導電織物の面の好ましくは９０％以下、より好ましくは８０％以下、さらにより好ましくは約７５％を覆う。特に、接着層は、導電体の第１の導電織物とカバー織物又は第２の導電織物の間に位置付けられた部分全体を覆うことができるわけではない。

【0062】

この接着層の穿孔は、接着層全体を通して均一に分散させることができる。穿孔は、好ましくは０．１ｍｍから３ｍｍ、より好ましくは１ｍｍから２ｍｍのサイズを有する。この接着層は、好ましくは１６ｍｍ²当たり少なくとも３個、より好ましくは少なくとも１０個の穿孔を備える。

【0063】

第１の導電織物の全区域を覆うわけではない又は穿孔された接着層を、第１の導電織物と導電体の間に、及び存在する場合は第１の導電織物と第２の導電織物の間にも、設けることにより、導電体と第１の導電織物及び存在する場合は第２の導電織物との接触面積は、第１の導電織物及び第２の導電織物の確実かつロバストな結合を保証しながら、改善された電気接続を提供するほど大きいことを保証することができる。結合工程では、導電体と第１の導電織物及び任意的に第２の導電織物との間の機械的及び電気的接触は、織物間及び織物内の空隙を充填するために接着剤が溶融される前に確立することができる。接着剤の量は、層間の適切な結合を保証するように選択することができる。結合後に、接着層の接着剤は、固化される及び／又は導電体の周りに延びて導電体の圧縮を維持することができる。

【0064】

これに代えて、接着層は、第１の導電織物と第２の導電織物の間に位置付けられない場合がある。この場合に、結合中に、第２の導電織物とカバー織物の間に位置付けられた接着層の接着剤は、第２の導電織物を通って延びるか又は溶融することができて第１の導電織物に接触することができる。これに代えて又はこれに加えて、接着中に、第１の導電織物とベース材料の間に位置付けられた層の接着剤は、第１の導電織物を通って延びるか又は溶融することができて第２の導電織物に接触することができる。

【0065】

従って、それぞれの接着層の接着剤は、第２の導電織物及び第１の導電織物を結合するのに使用される。

【0066】

結合工程では、導電体と第１の導電織物及び第２の導電織物との間の機械的及び電気的接触は、接着剤が溶融して織物間及び織物内の空隙を充填する前に確立することができる。第２の導電織物とカバー織物の間に位置付けられた接着層及び／又はベース材料と第１の導電織物の間に位置付けられた接着層内の接着剤の量は、層間の、特に第１及び第２の導電織物層間の適切な結合を保証するように選択することができる。結合後に、第１及び／又は第２の導電織物を通って延びるか又は溶融する接着剤は、導電体の周りに位置付けられて導電体の圧縮を維持することができる。

【0067】

好ましくは、カバー織物は、延伸性ではない。延伸不能なカバー織物を設けることは、コネクタアセンブリに印加される歪みを制限することを補助することになり、従って、コネクタアセンブリの改善された機械的安定性をもたらす。

【0068】

好ましくは、カバー織物は、延伸性である。より好ましくは、カバー織物は、少なくとも部分的に延伸状態にある。

【0069】

好ましくは、第１の導電織物及び／又は第２の導電織物の上方に位置付けられるカバー織物の一部分は、少なくとも部分的に延伸状態にある。

【0070】

用語「延伸性」は、カバー織物が少なくとも一方向に沿って延伸させることができることを意味する。従って、カバー織物は、弛緩状態及び延伸状態を有し、この方向に沿ったカバー織物の長さは、弛緩状態よりも延伸状態の方が大きい。好ましくは、２０Ｎの力により、少なくとも２０％、好ましくは少なくとも３０％の伸長が引き起こされる。

【0071】

カバー織物は、弾性とすることができる。

【0072】

これに代えて、カバー織物と第１又は第２の導電織物の間に位置付けられた接着層が弾性である。従って、結合後に、カバー織物は、弾性とすることができる。

【0073】

例えば、カバー織物のその部分は、第１の導電織物とカバー織物及び／又は第２の導電織物との間に位置付けられた導電体の部分の伸長方向に沿って延伸状態にあることができる。カバー織物はまた、更に別の１又は複数の方向、例えば、導電体のその部分の伸長方向と直交する方向に沿って延伸状態にあることができる。

【0074】

同じく、カバー織物と第１又は第２の導電織物の間に位置付けられた接着層は、延伸状態にあることができる。

【0075】

用語「延伸状態」は、カバー織物が弛緩状態のこの方向に沿ったカバー織物の伸長よりも大きい延伸方向に沿った伸長を有することを意味することができる。好ましくは、延伸状態では、カバー織物の局所的伸長は、カバー織物の弛緩状態よりも少なくとも５％大きい。

【0076】

延伸状態にあるカバー織物の伸長は、組み立てられた状態のコネクタアセンブリのカバー織物の伸長を測定することによって決定することができる。弛緩状態にあるカバー織物の伸長は、コネクタアセンブリを分解することにより、例えば、接着層を溶融して結合を解除することにより、例えば、熱風を印加して弛緩後のカバー織物の伸長を測定することによって決定することができる。

【0077】

カバー織物を延伸状態で設けることにより、導電体と第１及び／又は第２の導電織物との接続は、更に改善され、かつよりロバストにすることができる。特に、延伸された弾性カバー織物は、導電体を第１及び／又は第２の導電織物に更に押圧することができる。このようにして、局所的な圧縮力は、特に屈曲及び／又は延伸中に、並びに反復屈曲及び／又は延伸後にロバストな電気接触を提供する。

【0078】

本発明は、更に、シームテープと本明細書に開示するコネクタアセンブリとを含むアセンブリに関するものである。導電体は、シームテープに少なくとも部分的に埋め込まれる。好ましくは、シームテープは、繊維弾性上部層、第１の接着層、及び第２の接着層を備え、導電体は、第１の接着層と第２の接着層の間に少なくとも部分的に挟まれる。

【0079】

シームテープは、欧州特許出願１９ ２０ ８５４４．７号明細書に開示されているような細長弾性シームテープとすることができる。

【0080】

接着層はまた、絶縁層として機能することができる。接着層の各々は、熱可塑性ポリウレタン、シリコーン、ポリエチレン、ポリオレフィン、熱可塑性ポリアミドのような弾性ポリマーを備える群から選択された１又は２以上の要素を含むことができる。各接着層は、０．０２５ｍｍから１ｍｍの厚みを有することができる。

【0081】

好ましくは、各接着層は、３層構造を有し、中間層が、外部層によって両側で覆われる。中間層は、外部層よりも高い融点を有することができる。中間層の融点は、１５０℃よりも高いとすることができる。外部層は、８０℃から１１０℃の融点を有することができる。

【0082】

中間層は、好ましくは１５０℃よりも高い融点を有する熱可塑性高溶融温度ポリウレタンのようなポリマー、シリコーン、ポリエチレン、ポリオレフィン、及び／又は熱可塑性ポリアミドを備える群から選択された材料を含むことができる。中間層は、０．０２５ｍｍから１ｍｍの厚みを有することができる。

【0083】

外部層は、熱可塑性低溶融温度の好ましくは８０℃から１１０℃の融点を有するポリウレタンを備えることができる。各外部層は、０．０１ｍｍから１ｍｍの厚みを有することができる。：

【0084】

上部層は、ライクラベースの弾性リボンのような弾性繊維、シリコーン又はポリウレタンのような弾性ポリマーを備えることができる。上部層は、０．１ｍｍから１ｍｍの厚みを有することができる。

【0085】

シームテープは、５ｍｍから２０ｍｍ、好ましくは８ｍｍから１２ｍｍ、より好ましくは１０ｍｍの幅を有することができる。

【0086】

本発明は、更に、本明細書に開示するコネクタアセンブリ又はシームテープとコネクタアセンブリとを含むアセンブリを含む衣類に関するものである。

【0087】

好ましくは、衣類は、スポーツスーツ、電気筋肉刺激スーツ（ＥＭＳスーツ）、又は筋肉活動、心臓活動、又は呼吸のような生体信号を電子的に測定する手段を有する衣類、又は温度、放射線レベル、圧力のような安全に関連する場合がある環境パラメータを電子的に測定する手段を有する衣類である。

【0088】

本発明は、更に、好ましくは本明細書に開示するようなコネクタアセンブリを生成する方法に関するものである。本方法は、ベース材料を与える段階と、ベース材料に第１の導電織物を結合する段階と、弾性及び圧縮性導電体を第１の導電織物上に配置する段階と、好ましくは導電体を第１の導電織物に電気的に接続する段階と、導電体の一部分が第１の導電織物とカバー織物の間に位置付けられるように繊維カバー織物を第１の導電織物に結合する段階とを備える。結合後に、導電体のその部分は、少なくとも部分的に圧縮状態にある。

【0089】

コネクタアセンブリを参照して開示した説明、仕様、及び技術的効果は、コネクタアセンブリを生成する方法にも適用される。特に、異なる層の材料特性は、コネクタアセンブリを参照して開示され、また方法で使用される材料にも適用される。

【0090】

第１の導電織物をベース材料に結合する段階は、カバー織物を第１の導電織物に結合する前、結合中、又は結合後に実行することができる。好ましくは、段階は、以下の順序で実行される。第１に、第１の導電織物をベース材料上に配置し、これらの層を結合する。第２に、導電体を第１の導電織物上に配置する。第３に、カバー織物を第１の導電織物と導電体の上に配置し、第１の導電織物に結合する。このようにして、第１の導電織物は、ベース材料に結合され、導電体は、第１の導電織物に電気的に接続される。これに代えて、第１に、全ての層を積み重ね、その後に、１回の結合工程のみで結合することができる。

【0091】

カバー織物を第１の導電織物に結合する段階では、導電体を第１の導電織物に押圧し、それによって電気的に接続することができる。

【0092】

好ましくは、本明細書に開示する結合段階のいずれでも、結合は、アセンブリをより好ましくは少なくとも１３０℃の温度で少なくとも２０秒にわたって熱間プレスすることによって実行される。

【0093】

好ましくは、本明細書に開示する結合段階のいずれか、特に第２の導電織物を第１の導電織物に結合する段階は、好ましくは、熱間プレス後に冷却段を含む。より好ましくは、冷却段中に圧力が維持される。このようにして、コネクタアセンブリでの圧縮は、接着剤が完全に固化し、電気コネクタが圧縮状態に維持されるので維持される。

【0094】

第１の導電織物は、少なくとも第１の導電織物とベース材料の間に位置付けられた接着層でベース材料に結合することができることは理解される。カバー織物は、少なくとも第１の導電織物とカバー織物の間に位置付けられた接着層で第１の導電織物に結合することができる。

【0095】

好ましくは、結合前に、導電体は、押圧方向に沿って測定された高さｈ０を有する。結合後に、導電体は、押圧方向に沿って測定された高さｈ１を有する。高さｈ１は、高さｈ０よりも低く、好ましくはｈ１＜０．９５^*ｈ０、より好ましくはｈ１＜０．９^*ｈ０、さらにより好ましくはｈ１＜０．８^*ｈ０である。

【0096】

押圧方向は、この層が平坦である時にベース材料、第１の導電織物、第２の導電織物、及び／又はカバー織物によって定められた平面に垂直とすることができる。

【0097】

好ましくは、本方法は、導電体のこの部分が第１の導電織物と第２の導電織物の間に挟まれるように第２の導電織物を第１の導電織物に接着する段階と、繊維カバー織物が第１の導電織物に第２の導電織物を介して結合されるように繊維カバー織物を第２の導電織物に接着する段階とを更に備える。

【0098】

第２の導電織物は、少なくとも第２の導電織物とカバー織物の間に位置付けられた接着層でカバー織物に接着することができることは理解される。

【0099】

第２の導電織物をカバー織物に接着する段階は、第１及び第２の導電織物を結合した後に実行することができる。好ましくは、以下の順序で段階を実行する。第１に、第１の導電織物をベース材料上に配置し、これらの層を結合する。第２に、導電体を第１の導電織物の上に配置する。第３に、第２の導電織物を第１の導電織物の上に配置する。第４に、カバー織物を第２の導電織物の上に配置する。第５に、第２の導電織物及びカバー織物を第１の導電織物に結合する。これに代えて、全ての層をまず積み重ね、その後に、１回の結合工程のみで結合することができる。

【0100】

好ましくは、第１の導電織物及び第２の導電織物を結合する段階は、少なくとも第１の導電織物、導電体のこの部分、及び第２の導電織物を熱間プレスすることによって実行される。より好ましくは、熱間プレスは、少なくとも１３０℃の温度で少なくとも２０秒にわたって実行される。

【0101】

このようにして、導電体は、第１及び第２の導電織物に押圧する状態に維持される。それによって第１の導電織物及び／又は第２の導電織物との導電体の改善されたよりロバストな電気的及び機械的接続が得られる。

【0102】

好ましくは、結合前に第１の導電織物と第２の導電織物の間に接着層が配置されない。

【0103】

好ましくは、結合工程では、第２の導電織物とカバー織物の間に位置付けられた接着層は、第２の導電織物を通って溶融するか又は延びて第１の導電織物に接触することができる。

【0104】

これに代えて又はこれに加えて、結合工程では、第１の導電織物とベース材料の間に位置付けられた接着層は、第１の導電織物を通って溶融するか又は延びて第２の導電織物に接触することができる。

【0105】

更に、第１及び／又は第２の導電織物を通って延びるか又は溶融する接着剤は、導電体の一部分の周囲に延びるか又は溶融して、導電体のこの部分を圧縮状態に維持することができる。

【0106】

それによって導電体と第１及び第２の導電織物の間の適正な電気的接続を保証することができる。

【0107】

この目的に対して、第１及び第２の導電織物の結合は、最小の結合時間中に最小の温度で行うことができる。好ましくは、温度は、少なくとも１３０℃、結合時間は、少なくとも２０秒である。より好ましくは、温度は、少なくとも１５０℃、結合時間は、少なくとも３０秒である。

【0108】

第１の導電織物と第２の導電織物の間の接着層を省略することにより、結合前の導電体と第１及び／又は第２の導電織物との間に位置付けられた接着剤の量を低減することができ、結合前の導電体と第１及び／又は第２の導電織物との接触面積を増加させることができる。このようにして、導電体と導電織物の電気的接続を改善することができる。

【0109】

好ましくは、本方法は、第１の導電織物とカバー織物又は存在する時は第２の導電織物との間に接着層を結合前に配置する段階を更に備える。より好ましくは、接着層は、第１の導電織物の全区域を覆うわけではない。さらにより好ましくは、接着層は、穿孔される。

【0110】

第１の導電織物の全区域を覆うわけではない又は穿孔された接着層を設けることにより、導電体と第１の導電織物との間の接触面積、及び存在する場合は第２の導電織物との間の接触面積が、第１の導電織物及び第２の導電織物の確実かつロバストな結合を保証しながら、改善された電気接続を提供するほど大きいことを保証することができる。

【0111】

本発明の好ましい実施形態を図面を参照して以下で更に明らかにする。：

【図面の簡単な説明】

【0112】

【図1】本発明の例示的実施形態によるコネクタアセンブリ及びシームテープのアセンブリを分解組立図に示す図である。

【図1A】図１に示す平面Ｂに沿った断面図である。

【図1B】図１に示す平面Ａに沿った断面図である。

【図2】組み立てた状態の図１のアセンブリを示す図である。

【図2B】図２に示す平面Ｂに沿った断面図である。

【図2C】図２に示す平面Ｃに沿った断面図である。

【図3】本発明による別の例示的実施形態によるアセンブリの断面図である。

【図4】本発明による例示的実施形態によるコネクタアセンブリ及びシームテープのアセンブリを分解組立図に示す図である。

【図5A】本発明の例示的実施形態によるコネクタアセンブリを生成する方法の異なるステージでのアセンブリを示す図である。

【図5B】本発明の例示的実施形態によるコネクタアセンブリを生成する方法の異なるステージでのアセンブリを示す図である。

【図5C】本発明の例示的実施形態によるコネクタアセンブリを生成する方法の異なるステージでのアセンブリを示す図である。

【図5D】本発明の例示的実施形態によるコネクタアセンブリを生成する方法の異なるステージでのアセンブリを示す図である。

【図6A】本発明の例示的実施形態によるコネクタアセンブリを生成する方法の異なるステージでのアセンブリを示す図である。

【図6B】本発明の例示的実施形態によるコネクタアセンブリを生成する方法の異なるステージでのアセンブリを示す図である。

【図6C】本発明の例示的実施形態によるコネクタアセンブリを生成する方法の異なるステージでのアセンブリを示す図である。

【図6D】本発明の例示的実施形態によるコネクタアセンブリを生成する方法の異なるステージでのアセンブリを示す図である。

【図6E】本発明の例示的実施形態によるコネクタアセンブリを生成する方法の異なるステージでのアセンブリを示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0113】

図１は、シームテープ１１６とコネクタアセンブリ１００とを含むアセンブリの例示的実施形態を分解組立図に示している。図１の分解組立図は、例示のために提供されており、必ずしも製造段階の実際の順序を表すわけではないことに注意されたい。

【0114】

アセンブリは、ベース材料１０２、例えば、繊維ベース織物を含む。コネクタアセンブリ１００は、ベース材料１０２上に設けられ、層状構造を有する。層状構造は、ベース材料１０２の上に位置付けられて第１の接着層１１２によってベース材料１０２に結合される第１の導電織物１０４を含み、第１の接着層１１２は、第１の導電織物１０４とベース材料１０２の間に位置付けられる。第１の接着層１１２の接着剤は、第１の導電織物１０４の中に少なくとも部分的に延びることができる。

【0115】

更に、コネクタアセンブリ１００は、導電体１０６を含み、導電体の少なくとも一部分１２６は、第１の導電織物１０４の上に位置付けられる。導電体１０６は、少なくともシームテープ１１６に部分的に埋め込むことができる。シームテープ１１６は、第１の接着層１２０及び第２の接着層１２２を備え、その間に導電体１０６が位置付けられ、すなわち、挟まれる。更に、シームテープ１１６は、繊維弾性上部層１１８を備える。

【0116】

コネクタアセンブリ１００は、第１の導電織物１０４及び導電体１０６の少なくともこの部分１２６の上に位置付けられる第２の導電織物１０８を更に含む。第２の導電織物１０８は、第２の接着層１１４を介して繊維カバー織物１１０に結合される。第２の接着層１１４の接着剤は、第２の導電織物１０８の中に少なくとも部分的に延びることができる。更に、同じくシームテープ１１６の一部分を第１の導電織物１０４と第２の導電織物１０８の間に挟むことができる。

【0117】

第１の導電織物１０４は、第２の導電織物１０８に結合される。この例示的実施形態では、穿孔接着層１３０は、第１の導電織物１０４と第２の導電織物１０８の間に配置される。

【0118】

結合工程では、導電体１０６は、導電体１０６の少なくともこの部分１２６が、組み立てられたコネクタアセンブリ１００内で圧縮状態であるように圧縮される。

【0119】

この例示的実施形態は、第１の導電織物１０４と第２の導電織物１０８の間に位置付けられた穿孔接着層１３０を備えるが、この接着層１３０は、省略することができ、これを例えば図３に示している。

【0120】

更に、この例示的実施形態は、第１の導電織物１０４と第２の導電織物１０８を備えるが、本発明のコネクタアセンブリ１００は、必ずしも第２の導電織物１０８を備える必要はない。すなわち、第２の導電織物１０８は、省略することができる（図示せず）。これを図４に例示的に示している。

【0121】

図１Ａは、図１に示す平面Ｂに沿った断面図である。導電体１０６は、弾性及び圧縮性コア１３２、及び圧縮性コアの周りに巻き付けられた２つの導電ワイヤ１３４、１３６を含むことが示されている。

【0122】

これに代えて、導電体は、導電材料の粒子が埋め込まれた母材材料を含む基体（図示せず）を含むことができる。

【0123】

図１Ｂは、図１に示す平面Ａに沿った断面図である。

【0124】

図２は、組み立てた及び結合された状態の図１のアセンブリを示している。図２Ｂは、図２に示す平面Ｂに沿った断面図であり、図２Ｃは、図２に示す平面Ｃに沿った断面図である。

【0125】

すなわち、カバー織物１１０及び第２の導電織物１０８は、第１の導電織物１０４及びベース織物１０２に結合される。

【0126】

第１の導電織物１０４は、穿孔接着層１３０で第２の導電織物１０８に結合される。更に、カバー織物１１０の第１の導電織物１０４及び第２の導電織物１０８の上方に延びる部分は、ベース材料１０２及び／又はシームテープ１１６の上部層１１８、及び／又は第１の導電織物１０４及び／又は第２の導電織物１０８に結合される。

【0127】

この結合状態では、第１の導電織物１０４と第２の導電織物１０８の間に位置付けられた導電体１０６の少なくともこの部分１２６が圧縮状態にある。図示のように、ベース材料１０２とカバー織物１１０の間に挟まれた導電体１０６のこの部分は高さｈ１を有し、この高さｈ１は、ベース材料１０２とカバー織物１１０の間に挟まれていない導電体１０６の部分の高さｈ０よりも低い。

【0128】

これは、図２に示す平面Ｂに沿った断面図である図２Ｂに最も良く示されている。図示のように、導電体１０６、特に弾性及び圧縮性コア１３２は、圧縮状態にあり、楕円形を取る。導電体１０６、特にコア１３２は、ベース材料１０２、第１の導電織物１０４、第２の導電織物１０８、及び／又はカバー織物１１０によって定められた平面に垂直な方向に沿って高さｈ１を有する。これと比較して図２Ｃは、図２に示す平面Ｃに沿った断面図を示している。図示のように、導電体は、圧縮状態になく、すなわち、弛緩状態であり、高さｈ０を取り、ｈ１＜ｈ０である。同様に、図１Ａは、導電体１０６が高さｈ０を取る弛緩状態にあることを示している。圧縮状態（図２Ｂ）にある導電体１０６の高さｈ１及び弛緩状態（図２Ｃ、図１Ａ）にある高さｈ０を比較することにより、導電体１０６は、圧縮状態にあることを検証することができる。

【0129】

更に、同じく導電体１０６のシームテープ１１６に位置付けられる一部分は、圧縮状態にあることができる。すなわち、シームテープ１１６の一部分は、第１の導電織物１０４と第２の導電織物１０８の間に位置付けることができる。シームテープ１１６のこの部分では、導電体１０６は、圧縮状態にあることができる。

【0130】

コネクタアセンブリは、導電体１０６を電気構成要素に接続するのに使用される。本例示的実施形態では、電気構成要素は、スナップボタン１２４である。

【0131】

図３は、更に別の例示的実施形態によるアセンブリの図２に示す平面Ｂに沿った断面図である。

【0132】

図示のように、この例示的実施形態では、第１導電織物１０４と第２の導電織物１０８の間に穿孔接着層が位置付けられない。この例示的実施形態では、第２の接着層１１４の接着剤は、第２の導電織物１０８及び第１の導電織物１０４を通って延びるか又は溶融する。

【0133】

それとは別に、アセンブリは、図１に示すアセンブリと同じ構造を有する。

【0134】

図４は、シームテープ１１６とコネクタアセンブリ１００とを含むアセンブリの更に別の例示的実施形態を分解組立図に示している。図１から図３に示すアセンブリとは対照的に、コネクタアセンブリは、第２の導電織物を含んでいない。図４に示して表記する残りの構成要素は、図１に示して表記する構成要素と同一である。従って、コネクタアセンブリ１００は、ベース材料１０２、及びベース材料１０２の上に位置付けられて第１の接着層１１２でベース材料１０２に結合された第１の導電織物１０４を含み、第１の接着層１１２は、第１の導電織物１０４とベース材料１０２の間に位置付けられる。導電体１０６の一部分は、第１の導電織物の上に位置付けられる。カバー織物１１０は、少なくとも第１の導電織物１０４の上に位置付けられる。図４に見ることができるように、カバー織物１１０はまた、カバー織物１１０がシームテープ１１６の一部分及び／又はベース材料１０２の一部分も覆うように第１の導電織物１０４の上方に延びることができる。第２の接着層１１４は、第１の導電織物１０４及び導電体１０６の側と、カバー織物１１０の側との間に少なくとも位置付けられ、そのためにカバー織物１１０は、第２の接着層１１４によって少なくとも第１の導電織物に結合される。

【0135】

コネクタアセンブリを生成する方法の例示的実施形態を図５Ａから図５Ｄ及び図６Ａから図６Ｅを参照して説明する。

【0136】

図５Ａから図５Ｄは、コネクタアセンブリを生成する方法の異なるステージでのアセンブリ１００を示す図である。図５Ｄに示す最終ステージでは、アセンブリ１００は、図４に示すアセンブリ１００に対応する。図５Ａから図５Ｄに使用される参照符号は、図４を参照して上述したものと同じ要素を示している。

【0137】

図５Ａは、ベース材料１０２、第１の導電織物１０４、導電体１０６、及びカバー織物１１０が与えられる、方法の第１ステージを示している。第１の導電織物１０４は、第１の導電織物１０４とベース材料１０２の間に配置されることになる接着層１１２を含む。導電体１０６は、シームテープ１１６に少なくとも部分的に埋め込まれる。カバー織物１１０には、接着層１１４が設けられ、接着層１１４は、第１の導電織物１０４とカバー織物１１０の間に、一部の場合にはベース材料１０２及び／又はシームテープ１１６とカバー織物１１０との間にも位置付けられることになる。

【0138】

図５Ｂは、接着層１１２によって第１の導電織物１０４をベース材料１０２に結合した後の、方法の第２ステージを示している。

【0139】

図５Ｃは、方法の第３ステージを示し、シームテープ１１６内に埋め込まれていない導電体１０６の少なくとも一部分は、第１の導電織物１０４上に配置される。更に、カバー織物１１０は、導電体１０６のこの部分、第１の導電織物１０４、及び恐らくはベース材料１０２及び／又はシームテープ１１６上にも配置される。

【0140】

図５Ｄは、接着層１１４により、カバー織物１１０を第１の導電織物１０４に及び恐らくはベース材料１０２及び／又はシームテープ１１６にも結合した後の方法の第４ステージを示している。図示のように、導電体１０６の少なくとも第１の導電織物１０４とカバー織物１１０の間に挟まれた部分、この実施形態では導電体１０６のベース材料１０２とカバー織物１１０の間に挟まれた部分は、圧縮段階にある。すなわち、導電体１０６のこの部分は、ベース材料１０２とカバー織物１１０の間に位置付けられない導電体１０６の部分の高さｈ０よりも低い高さｈ１を有する。

【0141】

図６Ａから図６Ｅは、コネクタアセンブリを生成する方法の異なるステージでのアセンブリ１００を示している。図６Ｅに示す最終ステージでは、アセンブリ１００は、図２に示すアセンブリ１００に対応する。図５Ａから図５Ｄに使用される参照符号は、図４を参照して上述したものと同じ要素を示している。

【0142】

図６Ａは、ベース材料１０２、第１の導電織物１０４、導電体１０６、穿孔接着層１３０、第２の導電織物１０８、及びカバー織物１１０が与えられる、方法の第１ステージを示している。第１の導電織物１０４は、第１の導電織物１０４とベース材料１０２の間に配置されることになる接着層１１２を備える。導電体１０６は、シームテープ１１６に少なくとも部分的に埋め込まれる。カバー織物１１０には、接着層１１４が設けられ、接着層１１４は、第１の導電織物１０４とカバー織物１１０の間、及び恐らくはベース材料１０２及び／又はシームテープ１１６とカバー織物１１０との間にも位置付けられることになる。

【0143】

図６Ｂは、接着層１１２によって第１の導電織物１０４をベース材料１０２に結合した後の、方法の第２ステージを示している。

【0144】

図６Ｃは、導電体１０６の少なくとも一部分が第１の導電織物１０４上に配置される、方法の第３ステージを示している。

【0145】

図６Ｄは、方法の第４ステージを示し、穿孔接着層１３０は、導電体１０６のこの部分及び第１の導電織物１０４の上に配置される。更に、第２の導電織物は、導電体１０６のこの部分及び穿孔接着層１３０が第１の導電織物１０４と第２の導電織物１０８の間に挟まれるように穿孔接着層１３０の上に配置される。更に、カバー織物１１０は、第２の導電織物１０８上に配置され、及び恐らくはベース材料１０２及び／又はシームテープ１１６上にも配置される。

【0146】

図６Ｅは、穿孔接着層１３０によって第２の導電織物１０８を第１の導電織物１０４に結合した後の、方法の第５ステージを示している。更に、カバー織物１１０は、接着層１１４により、第２の導電織物１０８に及び恐らくはベース材料１０２及び／又はシームテープ１１６にも結合される。図示のように、導電体１０６の少なくとも第１の導電織物１０４と第２の導電織物１０８の間に挟まれた部分、この実施形態では導電体１０６のベース材料１０２とカバー織物１１０の間に挟まれた部分は、圧縮段階にある。すなわち、導電体１０６のこの部分は、ベース材料１０２とカバー織物１１０の間に位置付けられない導電体１０６の部分の高さｈ０よりも低い高さｈ１を有する。

【図1】

【図1A】

【図1B】

【図2】

【図2B】

【図2C】

【図3】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図5C】

【図5D】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図6D】

【図6E】