特許 7645171 端子構造およびその作製方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-03-05

(45)【発行日】2025-03-13

(54)【発明の名称】端子構造およびその作製方法

(51)【国際特許分類】

   H01R 4/02 20060101AFI20250306BHJP

   H01R 9/16 20060101ALI20250306BHJP

   H01R 4/70 20060101ALI20250306BHJP

   H01R 43/02 20060101ALI20250306BHJP

   H01R 43/24 20060101ALI20250306BHJP

【ＦＩ】

H01R4/02 Z

H01R9/16

H01R4/70 K

H01R43/02 A

H01R43/24

【請求項の数】 13

(21)【出願番号】P 2021194102

(22)【出願日】2021-11-30

(65)【公開番号】P2023080647

(43)【公開日】2023-06-09

【審査請求日】2023-08-03

(73)【特許権者】

【識別番号】000143949

【氏名又は名称】株式会社鷺宮製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110001243

【氏名又は名称】弁理士法人谷・阿部特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】穴井 大輔

(72)【発明者】

【氏名】滝本 和哉

【審査官】▲高▼橋 杏子

(56)【参考文献】

【文献】特開平０７－３１８５７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭４９－１５０６８７（ＪＰ，Ｕ）

【文献】実開昭４９－１０６８８６（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００１－２５７４４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－２４７５３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭５７－１７４８７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭６２－２２９６７５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ ４／０２

Ｈ０１Ｒ ９／１６

Ｈ０１Ｒ ４／７０

Ｈ０１Ｒ ４３／０２

Ｈ０１Ｒ ４３／２４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電材が溶融はんだのはんだ付けにより導通接続される端子部が端子設置面に複数配置され、前記導電材と共に前記端子部を取り囲むように樹脂モールドして絶縁性を確保する端子構造であって、
前記端子部は、前記端子設置面に接着剤により接着固定されており、
前記端子部は、端部側が前記導電材のはんだ付け領域にされると共に、前記溶融はんだが前記はんだ付け領域から隣接する前記端子設置面側に延長されることを制限し、前記はんだ付け領域および前記接着剤の間における前記樹脂モールドの当該端子部との密着を実現する制限部が形成されて、前記はんだ付け領域のはんだ表面および前記端子設置面側の接着剤表面に形成される可能性のある前記樹脂モールドとの間の隙間が連通して生じる前記端子設置面側での当該端子部間の絶縁破壊を回避することを特徴とする端子構造。

【請求項2】

前記制限部は、前記端子部の前記はんだ付け領域よりも幅狭に形成されて前記溶融はんだが前記端子設置面側に延長しようとするのを制限することを特徴とする請求項１に記載の端子構造。

【請求項3】

前記制限部は、前記端子部の幅方向の両側辺間に開口部が形成されて、あるいは、前記端子部の幅方向の片側または両側に切欠部が形成されて前記はんだ付け領域よりも幅狭にされていることを特徴とする請求項２に記載の端子構造。

【請求項4】

前記制限部は、前記端子部の前記はんだ付け領域の隣接する領域が前記溶融はんだの馴染まない表面に形成されて前記溶融はんだが前記端子設置面側に延長しようとするのを制限することを特徴とする請求項１に記載の端子構造。

【請求項5】

前記端子部は、前記はんだ付け領域が前記溶融はんだに馴染む表面にされていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の端子構造。

【請求項6】

前記端子部は、前記はんだ付け領域の隣接する領域が前記樹脂モールドに密着する表面にされていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の端子構造。

【請求項7】

導電材が溶融はんだのはんだ付けにより導通接続される端子部が端子設置面に複数配置され、前記導電材と共に前記端子部を取り囲むように樹脂モールドして絶縁性を確保する端子構造の作製方法であって、
前記端子部は、前記端子設置面に接着剤により接着固定された後に、
前記端子部の端部側を前記導電材のはんだ付け領域にするように、前記溶融はんだが前記はんだ付け領域から前記端子設置面側に延長しようとするのを制限し、前記はんだ付け領域および前記接着剤の間における前記樹脂モールドの当該端子部との密着を実現することで、前記はんだ付け領域のはんだ表面および前記端子設置面側の接着剤表面に形成される可能性のある前記樹脂モールドとの間の隙間が連通して生じる前記端子設置面側での当該端子部間の絶縁破壊を回避しつつ、前記導電材を前記端子部にはんだ付けして導通接続することを特徴とする端子構造の作製方法。

【請求項8】

前記端子部の端部側を前記導電材のはんだ付け領域にするように、前記溶融はんだが前記はんだ付け領域から前記端子設置面側に延長されることを制限する制限部が形成されている前記端子部を準備し、
前記導電材を前記端子部にはんだ付けして導通接続することを特徴とする請求項７に記載の端子構造の作製方法。

【請求項9】

前記端子部の端部側を前記導電材のはんだ付け領域にするように、前記溶融はんだが前記はんだ付け領域から延長されることを制限するマスクを仮置きしつつ、前記導電材を前記端子部にはんだ付けして導通接続することを特徴とする請求項７に記載の端子構造の作製方法。

【請求項10】

導電材が溶融はんだのはんだ付けにより導通接続される端子部が端子設置面に複数並列配置され、前記導電材と共に前記端子部を取り囲むように樹脂モールドして絶縁性を確保する端子構造であって、
前記端子部は、前記端子設置面に接着剤により接着固定されると共に、端部側が前記導電材のはんだ付け領域にされており、
前記端子部は、隣接箇所間の前記端子設置面における沿面距離が一直線上に並列される直列状態での隣接間隔よりも大きくなるように配置されて、前記はんだ付け領域のはんだ表面および前記端子設置面側の接着剤表面に形成される可能性のある前記樹脂モールドとの間の隙間が連通するときにも前記端子設置面側での当該端子部間の絶縁破壊の発生の可能性を前記直列状態に並列される場合よりも低減することを特徴とする端子構造。

【請求項11】

前記端子部は、相互に直交関係にあるＸ方向、Ｙ方向、およびＺ方向のうち、当該端子部の設置箇所が一直線上に並列される直列方向をＸ方向としたときに、前記端子設置面に対する平行方向のＹ方向、および当該端子設置面に対する直交方向のＺ方向の、一方または双方にずれたオフセット位置に配置されていることを特徴とする請求項１０に記載の端子構造。

【請求項12】

導電材が溶融はんだのはんだ付けにより導通接続される端子部が端子設置面に複数並列配置され、前記導電材と共に前記端子部が樹脂モールドされて絶縁性を確保される端子構造であって、
前記端子構造は、上記請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の前記端子構造と、上記請求項１０または請求項１１のいずれか１項に記載の前記端子構造とを組み合わせた構造であることを特徴とする端子構造。

【請求項13】

導電材が溶融はんだのはんだ付けにより導通接続される端子部が端子設置面に複数配置され、前記導電材と共に前記端子部を取り囲むように樹脂モールドして絶縁性を確保する端子構造であって、
前記端子部は、前記端子設置面に接着剤により接着固定されており、
前記端子部は、端部側が前記導電材のはんだ付け領域にされると共に、前記溶融はんだの馴染む表面の前記はんだ付け領域にされ、前記はんだ付け領域および前記接着剤の間における前記樹脂モールドの当該端子部との密着を実現して、前記はんだ付け領域のはんだ表面および前記端子設置面側の接着剤表面に形成される可能性のある前記樹脂モールドとの間の隙間が連通して生じる前記端子設置面側での当該端子部間の絶縁破壊を回避することを特徴とする端子構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、はんだ付けする端子間の短絡を防止する端子構造およびその作製方法に関する。

【背景技術】

【0002】

圧力検出素子としてセンサチップなどの電子部品（半導体素子）を搭載した半導体圧力センサが知られている。また、近年では、圧力検出素子と信号処理回路を同一のシリコンチップ上に集積化したワンチップ半導体圧力センサも開発されている。例えば、特許文献１には、防水性を向上させた半導体圧力センサが記載されている。

【0003】

この半導体圧力センサは、圧力センサ本体における出力端子として、半導体圧力検知ユニットからの接続ピン（リードピン）にＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）からなる結線材で接続されたコンタクトピンをその圧力センサ本体内に設け、外部への電線の先端に結合されている端子に該コンタクトピンが嵌め込まれるようにし、該電線の端子とコンタクトピンの接続部（コネクタ部）を常温硬化性樹脂によってモールドするようにしている。

【0004】

上述のように、従来の半導体圧力センサにおいては、外部機器と接続する電線の端子にコンタクトピンが嵌め込まれるコネクタ部が設けられており、防水性を要求される場合には、該コネクタ部を含めて樹脂を充填するようになされていた。このような防水型の圧力センサにおいて、接続の信頼性向上やコストダウンを図るために、上記のコネクタ部をなくして、外部への電線を圧力センサ本体内の端子台に設置されている上記コンタクトピンと一体の端子に直接接続することが考えられる。このような電線直付け型の半導体圧力センサで要求される電線は通常３線式（出力、電源、接地）が多く、外部機器との接続に使用される長さは０．５～３ｍ程度である。

【0005】

この端子台のような端子構造としては、外部への導線端部（導電材）が端子設置面に配置されている端子毎にはんだ付けされて導通接続された後に、その端子接続部を取り囲むように樹脂モールドされて絶縁性を確保することが多用されている（例えば、特許文献２、３を参照）。

【0006】

ここで、導線の端子への接続として、例えば、超音波溶着を利用して撚り線形態の導線を端子に接合する方式を採用すると、ホーン・アンビル等の型摩耗による研磨、交換、それに伴う接合条件出しなどで管理工数の増大を招くと共に、捻りなどの機械的負荷で撚り線導線に破断等が発生する可能性がある。そのような管理工数増大への対策や機械的負荷に対する剛性（耐性）に優れるはんだ付けが採用される場合がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【文献】特開２００１－１４１５８８号公報

【文献】特開昭６３－２４１８８３号公報

【文献】特許３１３１２２９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

しかしながら、このような端子構造にあっては、端子台に端子を挿通し、もしくは一緒にインサート成形を行ない、端子の固定、もしくは端子と端子台との隙間を封止する為に接着剤を塗布することがある。この場合、この固定用接着剤とモールド用樹脂との間で剥離が生じると、隙間が形成され易い。

【0009】

例えば、図１３に示すように、端子１は、端子台２の端子設置面２ｂに挿通され、接着剤３により固着されると共に挿通部の隙間が接着剤により埋められており（図１３（ａ）を参照）、その端子１の端子台２より突出した終端部に電源ラインや信号ラインなどの電線４の芯線である導線（導電材）４ｅ端部がはんだ材５によりはんだ付けされて導通接続されている（図１３（ｂ）、図１３（ｃ）を参照）。

【0010】

そして、この端子台２では、設置環境によって電線４の図示していない相手側回路、基板の側である端子１の終端部から、その電線４の芯線（導線）４ｅを伝わってくる水分ｗが浸透する可能性がある。またそのはんだ材５と樹脂モールドの樹脂材６との間で界面剥離が生じると、その隙間Ｇが端子設置面２ｂ側まで連続してしまう（図１３（ｄ）を参照）。このような条件が重なった場合、後述するように、その端子設置面２ｂ側の端子１間が短絡して絶縁破壊を発生させてしまう可能性がある。

【0011】

詳細には、図１４に示すように、端子１は端子台２の端子設置面２ｂに複数並列に配置されており、その端子台２の端子設置面２ｂ側においても、接着剤３と樹脂モールドの樹脂材６との間に界面剥離による隙間Ｇが形成されて水分ｗが浸入して来ると、その端子設置面２ｂ側の端子１間が短絡して絶縁破壊を発生させてしまう可能性がある。なお、はんだ材５などの金属材料は表面においてマイグレーションやウィスカが発生する場合があり、その表面側に隙間が存在すると制限なく成長して短絡させてしまう場合もある。

【0012】

そこで、本発明は、端子間に絶縁破壊が発生する可能性を低減することのできる端子構造やその作製方法を提供することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0013】

上記課題を解決する端子構造の発明の一態様は、導電材が溶融はんだのはんだ付けにより導通接続される端子部が端子設置面に複数配置され、前記導電材と共に前記端子部を取り囲むように樹脂モールドして絶縁性を確保する端子構造であって、前記端子部は、端部側が前記導電材のはんだ付け領域にされると共に、前記溶融はんだが前記はんだ付け領域から隣接する前記端子設置面側に延長されることを制限する制限部が形成されていることを特徴とするものである。

【0014】

また、上記課題を解決する端子構造の作製方法の発明の一態様は、導電材が溶融はんだのはんだ付けにより導通接続される端子部が端子設置面に複数配置され、前記導電材と共に前記端子部を取り囲むように樹脂モールドして絶縁性を確保する端子構造の作製方法であって、前記端子部の端部側を前記導電材のはんだ付け領域にするように、前記溶融はんだが前記はんだ付け領域から前記端子設置面側に延長しようとするのを制限しつつ、前記導電材を前記端子部にはんだ付けして導通接続することを特徴としている。

【0015】

これらの態様では、端子部の端部側のはんだ付け領域から端子設置面側に溶融はんだが拡散される（濡れ拡がる）ことが制限され、その端子設置面側の端子部表面にははんだが介在することなく樹脂が接触してモールド化される。

【0016】

この構造により、仮に端子部の端部側に位置するはんだ表面と樹脂モールドとの間に隙間が形成される場合に、そのはんだ付けする導通端部側から水分が浸透してきても端子部の端子設置面側まで浸入してしまうことを抑制することができる。

【0017】

上記課題を解決する端子構造の発明の一態様は、導電材が溶融はんだのはんだ付けにより導通接続される端子部が端子設置面に複数並列配置され、前記導電材と共に前記端子部を取り囲むように樹脂モールドして絶縁性を確保する端子構造であって、前記端子部は、隣接箇所間の前記端子設置面における沿面距離が一直線上に並列される直列状態での隣接間隔よりも大きくなるように配置されていることを特徴とするものである。

【0018】

この形態では、隣接する端子部の端子設置面における沿面距離がその端子部間の絶縁性を確保する隣接間距離、言い換えると、並列方向の正面から見たときの隣接間隔よりも大きくされて樹脂モールドされる。

【0019】

この構造により、仮に端子設置面と樹脂モールドとの間に隙間が形成される場合に、その端子設置面側に水分が浸入するときでも、その端子部間における端子設置面の沿面距離を長くして、その端子部間に水分が連続してしまう可能性を抑制することができる。

【発明の効果】

【0020】

このように本発明の一態様によれば、隣接する端子部間に水分が連続して絶縁性を低下させてしまうことを抑制することができ、端子部間に絶縁破壊が発生する可能性を低減することのできる構造や作製方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】図１は、本発明の端子構造およびその作製方法に係る第１実施形態を実施する圧力センサの端子接続構造の一例を説明する図であり、（ａ）はその圧力センサを示す外観図、（ｂ）はその圧力センサを電線の延長方向から見た平面図である。

【図2】図２は、その内部構造を示す図であり、（ａ）は立てた状態の圧力センサの図１に示すＩＩａ－ＩＩａの一部断面正面図、（ｂ）は図２（ａ）に示すＩＩｂ－ＩＩｂの断面平面図である。

【図3】図３は、その端子を説明する図であり、（ａ）はその単一の端子構造を示す立面正面図、（ｂ）は樹脂モールド後の端子を示す立面正面図、（ｃ）は樹脂モールド後の端子を示す立面側面図、（ｄ）は端子周りに形成される隙間を示す立面側面図である。

【図4】図４は、その第１の他の態様を示す図であり、（ａ）はその単一の端子構造を示す立面正面図、（ｂ）は樹脂モールド後の端子を示す立面正面図である。

【図5】図５は、その第２の他の態様を示す図であり、（ａ）はその単一の端子構造を示す立面正面図、（ｂ）は樹脂モールド後の端子を示す立面正面図である。

【図6】図６は、その第３の他の態様を示す図であり、（ａ）はその単一の端子構造を示す斜視図、（ｂ）はその立面側面図である。

【図7】図７は、その第４の他の態様を示す図であり、（ａ）はその単一の端子構造を示す斜視図、（ｂ）はその立面側面図である。

【図8】図８は、本発明の端子構造およびその作製方法に係る第２実施形態を実施する圧力センサの端子接続構造の一例を説明する図であり、（ａ）はその単一の端子構造を示す立面正面図、（ｂ）は樹脂モールド後の端子を示す立面正面図、（ｃ）は樹脂モールド後の端子を示す立面側面図、（ｄ）は端子周りに形成される隙間を示す立面側面図である。

【図9】図９は、本発明の端子構造およびその作製方法に係る第３実施形態を実施する圧力センサの端子接続構造の一例を説明する図であり、（ａ）はその単一の端子構造を示す立面正面図、（ｂ）は樹脂モールド後の端子を示す立面正面図、（ｃ）は樹脂モールド後の端子を示す立面側面図、（ｄ）は端子周りに形成される隙間を示す立面側面図である。

【図10】図１０は、本発明の端子構造の作製方法に係る第４実施形態を実施する圧力センサの端子接続構造の一例を示す図であり、（ａ）はその水平状態の端子へのはんだ付けを説明する側面図、（ｂ）は樹脂モールド後の端子を示す立面正面図、（ｃ）は樹脂モールド後の端子を示す立面側面図、（ｄ）は端子周りに形成される隙間を示す立面側面図である。

【図11】図１１は、本発明の端子構造に係る第４実施形態を備える圧力センサの端子接続構造の一例を示す図であり、（ａ）はその並列する樹脂モールド後の端子を示す立面正面図、（ｂ）はその樹脂モールド後の端子を示す平面図、（ｃ）は端子周りに形成される隙間を示す立面正面図である。

【図12】図１２は、本発明の端子構造に係る第５実施形態を備える圧力センサの端子接続構造の一例を示す図であり、（ａ）はその並列する樹脂モールド後の端子を示す立面正面図、（ｂ）はその樹脂モールド後の端子を示す平面図、（ｃ）は端子周りに形成される隙間を示す立面正面図である。

【図13】図１３は、その端子構造の従来技術を説明する図であり、（ａ）はその単一の端子構造を示す立面正面図、（ｂ）は樹脂モールド後の端子を示す立面正面図、（ｃ）は樹脂モールド後の端子を示す立面側面図、（ｄ）は端子周りに形成される隙間を示す立面側面図である。

【図14】図１４は、その端子構造の従来技術を説明する図であり、その並列する樹脂モールド後の端子を示す立面正面図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。図１～図３は本発明の端子構造およびその作製方法に係る第１実施形態を実施する圧力センサの端子接続構造の一例を示す図である。

【0023】

＜端子構造の第１実施形態＞
図１および図２において、圧力センサ１００は、例えば、出力、電源、接地の３線式の電線４を収容して防水機能を有するコネクタ１０１Ａと、不図示のセンサチップや回路基板等の防水機能を有するセンサ本体に導通接続されている信号線を収容するセンサエレメント１０１Ｂとを備えて構築されている。この圧力センサ１００は、コネクタ１０１Ａ、センサエレメント１０１Ｂ内で導線間の絶縁破壊を生じさせないように、それぞれコネクタケース１０２Ａ、センサケース１０２Ｂの内部における防水性（絶縁性）が確保されて電気的に接続されている。

【0024】

特に、本実施形態の装置側のコネクタ１０１Ａでは、センサエレメント１０１Ｂに接続する入出力線（電源電圧、ゼロＶ、信号出力）の各電線４の芯線（導線）４ｅがコネクタケース１０２Ａ内に収容されて端子台２の端子（端子部）１０毎にはんだ付けされて導通接続されており、その端子１０には、図示することを省略するが、センサエレメント１０１Ｂのセンサケース１０２Ｂ内の各種導線が導通接続されて電気的に接続されている。ところで、コネクタ１０１Ａでは、コネクタケース１０２Ａ内に樹脂材６を充填して端子１０全体を取り囲むように樹脂モールドすることにより、端子１０周りの防水性が確保されており、センサエレメント１０１Ｂでもセンサケース１０２Ｂ側からコネクタ１０１Ａ側に水分等が浸入しないように防水性が確保されている。

【0025】

端子１０は、端子台２内に挿通、もしくはインサート成形されて、端子設置面２ｂに接着剤３が塗布されて端子台２の挿通箇所の隙間が封止、若しくは固定されており、その一端側の終端部１０ｕに電線４の芯線４ｅが溶融はんだ５ｍによりはんだ付けされて電気的に導通接続されている。

【0026】

この端子１０は、端子表面１０ｆが溶融はんだ５ｍの馴染む親和面に形成されており、その端子表面１０ｆに溶融はんだ５ｍが馴染んで表面張力を発生させつつ広がって終端部１０ｕから端子設置面２ｂ側の端子基部１０ｂに向かう方向に延長されており、その溶融はんだ５ｍの固化したはんだ材５が電線４の芯線４ｅと共に導通接続されている。

【0027】

このとき、溶融はんだ５ｍは、端子１０の端子設置面２ｂに近接する端子基部１０ｂ側まで延長されている状態ではんだ材５に固化してはんだ付けする場合もある。この場合には、端子１０は、樹脂モールドする樹脂材６と馴染まない非親和性のはんだ材５で端子表面１０ｆの全体が覆われているとともに、その樹脂材６が端子１０を端子台２に固定する接着剤３とも馴染まない非親和性のときには、それらの境界面に剥離が発生して連続する隙間Ｇが形成される可能性がある。すなわち、この端子構造では、電線４の芯線４ｅ側からはんだ材５および接着剤３の表面を介して端子設置面２ｂに至る隙間Ｇが形成されてしまう可能性がある（図１３および図１４を参照）。そうすると、この端子台２の端子１０では、その隙間Ｇを介して設置環境によっては電線４の相手側回路、基板側である終端部１０ｕ側から浸透する水分ｗが、隣接する端子１０同士の間を短絡させてしまう可能性がある。

【0028】

そこで、本実施形態の端子１０は、図３（ａ）に示すように、端子表面１０ｆに電線４の芯線４ｅをはんだ付けされるのに十分な所定面積、例えば、端子表面１０ｆの半分以上の面積をはんだ付け領域１０ａとし、そのはんだ付け領域１０ａの端子設置面２ｂ側の両側辺１０ｓの間に長方形の開口部１３が形成されている。

【0029】

この端子１０の開口部１３は、両側辺１０ｓとの間で電流容量を確保することができる程度の大きさに形成されており、図３（ｂ）および図３（ｃ）に示すように、電線４の芯線４ｅを終端部１０ｕにはんだ付けする溶融はんだ５ｍが自重や表面張力によりはんだ付け領域１０ａよりも端子設置面２ｂ側に向かって拡散して延長しようとするのを、両側辺１０ｓとの間の間隔を狭めることによって制限する制限部として機能する。ここで、本実施形態では、端子１０を立てた状態ではんだ付けする場合を一例として説明するが、これに限るものではなく、端子１０を横向きにして溶融はんだ５ｍを載せるようにしてはんだ付けする場合でも、表面張力で広がる溶融はんだ５ｍの延長を制限することができる。

【0030】

これにより、端子１０は、図３（ｄ）に示すように、電線４の芯線４ｅのはんだ付け後に、樹脂材６をコネクタケース１０２Ａ内に充填して樹脂モールドして絶縁性を確保する際に、はんだ材５の存在しない端子表面１０ｆに樹脂材６が密接して隙間Ｇが形成されることを制限することができる。

【0031】

このため、端子１０は、端子設置面２ｂの接着剤３やはんだ材５と樹脂材６との間に隙間Ｇが形成される場合でも、その接着剤３側とはんだ材５側の隙間Ｇが連通してしまうことを抑制することができる。このとき、端子１０の開口部１３内側に樹脂材６が充填されることから、制限部がない状態よりも端子１０裏表の樹脂材６同士の食いつきがより強固となる為、端子１０と樹脂材６との密着性を向上することができる。

【0032】

＜端子構造の作製方法の第１実施形態＞
図１～図３において、圧力センサ１００のコネクタ１０１Ａは、予め開口部１３が形成されて端子台２の端子設置面２ｂに挿通もしくはインサート成形され、接着剤３により隙間が封止、もしくは固定されている端子１０を準備して、その端子１０の終端部１０ｕに電線４の芯線４ｅをはんだ付けして電気的に導通接続し、この後に、コネクタケース１０２Ａ内に樹脂材６を充填して端子１０全体を取り囲むように樹脂モールドすることにより、端子１０周りの防水性を確保する手順により作製されている。

【0033】

この作製手順（作製方法）においては、端子１０毎の端子台２より突出した終端部１０ｕに電線４の芯線４ｅを接触させる状態ではんだ付け領域１０ａ側に溶融はんだ５ｍを流し込むように供給することにより、電気的な導通を確保しつつ接続状態を維持可能にはんだ材５を固化させて端子１０の設置構造を作製する。

【0034】

このとき、端子１０では、溶融はんだ５ｍがはんだ付け領域１０ａ側に流し込まれる際に、はんだ付け領域１０ａから端子設置面２ｂ側に向かう流動経路が両側辺１０ｓと開口部１３との間に狭められることによって、その開口部１３の縁と共に自身の表面張力によって、そのはんだ付け領域１０ａから拡散するのが制限される。

【0035】

これにより、上述するように、端子１０のはんだ付け領域１０ａ内にはんだ材５を留めて樹脂材６との間に形成される隙間Ｇが端子設置面２ｂの接着剤３と樹脂材６との間に形成される隙間Ｇに連通してしまうことを抑制することができる。

【0036】

このように、本実施形態の端子１０の設置構造およびその作製方法にあっては、電線４の相手側回路、基板の側から浸透してきた水分ｗがはんだ材５側の隙間Ｇを介して接着剤３側の隙間Ｇまで浸入して端子設置面２ｂ表面に広がってしまうことを未然に防止することができる。

【0037】

したがって、圧力センサ１００は、端子台２内の隣接する端子１０間に水分ｗが浸入して短絡させてしまうことを回避することができ、その端子１０間に絶縁破壊が発生してしまうことを防止することができる。

【0038】

本実施形態の第１の他の態様の端子１０としては、図４（ａ）に示すように、はんだ付け領域１０ａの端子設置面２ｂ側に、その端子１０の片側の側辺１０ｓから幅方向に広がる切欠部１４が形成されている。この端子１０の切欠部１４は、本実施形態の開口部１３と同様に、図４（ｂ）に示すように、溶融はんだ５ｍがはんだ付け領域１０ａから拡散（延長）しようとするのを片側側辺１０ｓとの間の間隔を狭めて制限する制限部として機能する。

【0039】

本実施形態の第２の他の態様の端子１０としては、図５（ａ）に示すように、はんだ付け領域１０ａの端子設置面２ｂ側に、その端子１０の両側の側辺１０ｓから幅方向に広がる一対の切欠部１５が形成されている。この端子１０の切欠部１５は、本実施形態の開口部１３と同様に、図５（ｂ）に示すように、溶融はんだ５ｍがはんだ付け領域１０ａから拡散（延長）しようとするのを側辺１０ｓ間中央の間隔を狭めて制限する制限部として機能する。

【0040】

このように、これら他の態様の端子１０でも、端子設置面２ｂの接着剤３側やはんだ材５側と樹脂材６との間に形成される隙間Ｇが連通してしまうことを抑制して、電線４の相手側回路、基板の側から浸透してきた水分ｗが端子設置面２ｂ表面に広がってしまうことを未然に防止することができる。そのため、圧力センサ１００の端子台２内で隣接する端子１０間が浸入する水分ｗで短絡して絶縁破壊が発生してしまうことを防止することができる。このように端子１０に開口部１３、切欠部１４、１５を設けることにより、端子１０の幅の狭くなった箇所での端子１０表裏における樹脂材６間の接合接着面積を増やすことができることから、端子１０から樹脂材６が剥離することを抑制して密着性を向上させることができる。

【0041】

さらに、本実施形態の第３、第４の他の態様の端子１０としては、開口部１３や切欠部１４、１５に代えて、端子表面１０ｆに突出するリブ形状や段差を形成してもよく、また、その側辺１０ｓ間に連続するリブ形状を形成してもよい。具体的には、第３の他の態様の端子１０は、図６に示すように、端子１０を湾曲させて一面側の端子表面１０ｆに突出するリブ形状１７を形成してもよい。また、第４の他の態様の端子１０は、図７に示すように、端子１０を２段のＬ字形に屈曲する鉤の手形状に形成して段差部１８を形成してもよい。この場合にも、本実施形態の開口部１３などと同様に、溶融はんだ５ｍがはんだ付け領域１０ａから拡散（延長）しようとするのを制限する制限部として、リブ形状１７や段差部１８が機能することができ、同様の作用効果を得て、端子１０間が浸入する水分ｗで短絡して絶縁破壊が発生してしまうことを防止することができる。

【0042】

＜端子構造の第２実施形態＞
図８は本発明の端子構造およびその作製方法に係る第２実施形態を実施する圧力センサの端子接続構造の一例を示す図である。ここで、本実施形態は上述実施形態と略同様の構成を備えることから同様の構成には同一の符号を用いることにより主に特徴部分を説明する（以下で説明する他の実施形態においても同様）。

【0043】

図８（ａ）において、圧力センサ１００は、上述実施形態と同様に、圧力センサチップへの入出力用の電線４の芯線４ｅがはんだ付けされて導通接続される端子（端子部）２０がコネクタケース１０２Ａ内の端子台２に並列されており、その端子２０はコネクタケース１０２Ａ内に樹脂材６を充填して端子２０全体を取り囲むように樹脂モールドすることにより、防水性が確保されている。

【0044】

端子２０は、端子表面１０ｆのはんだ付け領域１０ａにめっき（予備はんだでもよい）２１が形成されて上述実施形態の端子１０よりも溶融はんだ５ｍが馴染む親和面にされている。そして、図８（ｂ）および図８（ｃ）に示すように、電線４の芯線４ｅをはんだ付けする溶融はんだ５ｍは、はんだ付け領域１０ａのめっき２１に効果的に馴染むのに対して、このはんだ付け領域１０ａ自体は、そのはんだ付け領域１０ａから外れて端子設置面２ｂ側に向かって溶融はんだ５ｍが積極的に拡散することを抑制（制限）することになって制限部として機能することになる。めっきの種類としては、一般的なすずめっき、または金めっきなどでよいし、これに限らず、はんだの濡れ性が改善できるような他の種類の金属めっきでもよい。この親和面を形成する方法は、端子がステンレスなどのはんだが濡れにくい材料であると更に効果が得られる。また、プレス前にはんだ付け領域となる部分に部分めっきを形成した材料を使用することで、両側の側辺１０ｓははんだの濡れにくい素材面が露出することから、当該箇所にはんだが拡散することを抑制することができ更に効果が得られる。

【0045】

これにより、端子２０でも、図８（ｄ）に示すように、電線４の芯線４ｅのはんだ付け後に樹脂モールドして絶縁性を確保する際に、はんだ材５の存在しない端子表面１０ｆに樹脂材６を密接させて隙間Ｇが形成されることを制限することができ、端子設置面２ｂの接着剤３やはんだ材５と樹脂材６との間に形成される可能性のある隙間Ｇ同士が連通してしまうことを抑制することができる。

【0046】

＜端子構造の作製方法の第２実施形態＞
図８において、圧力センサ１００のコネクタ１０１Ａは、端子表面１０ｆのはんだ付け領域１０ａに溶融はんだ５ｍの馴染む親和面としてめっき２１が予め形成されて端子台２の端子設置面２ｂに挿通、もしくはインサート成形されて、接着剤３により隙間が封止、もしくは固定されている端子２０を準備して、その端子２０の終端部１０ｕに電線４の芯線４ｅをはんだ付けして電気的に導通接続し、この後に、コネクタケース１０２Ａ内に樹脂材６を充填して端子２０全体を取り囲むように樹脂モールドすることにより、端子２０周りの防水性を確保する手順により作製されている。

【0047】

この作製手順においては、端子２０毎の終端部１０ｕに電線４の芯線４ｅを接触させる状態ではんだ付け領域１０ａ側に溶融はんだ５ｍを流し込むように供給することにより電気的な導通を確保しつつ、接続状態を維持可能にはんだ材５を固化させて端子２０の設置構造を作製する。

【0048】

このとき、端子２０では、溶融はんだ５ｍがはんだ付け領域１０ａ側に流し込まれる際に、はんだ付け領域１０ａのめっき２１に積極的に馴染むとともに自身の表面張力によって、そのはんだ付け領域１０ａから拡散するのを制限される。

【0049】

これにより、上述するように、端子２０のはんだ付け領域１０ａ内にはんだ材５を留めて樹脂材６との間に形成される隙間Ｇが端子設置面２ｂの接着剤３と樹脂材６との間に形成される隙間Ｇに連通してしまうことを抑制することができる。

【0050】

このように、本実施形態の端子２０の設置構造およびその作製方法にあっても、上述実施形態と同様に、電線４の相手回路、基板側から浸透してきた水分ｗがはんだ材５側の隙間Ｇを介して接着剤３側の隙間Ｇまで浸入して端子設置面２ｂ表面に広がってしまうことを未然に防止することができ、圧力センサ１００の端子２０間に絶縁破壊が発生してしまうことを回避することができる。

【0051】

ここで、本実施形態の他の態様としては、図示することは省略するが、上述の第１実施形態と組み合わせてもよいことは言うまでもない。

【0052】

＜端子構造の第３実施形態＞
図９は本発明の端子構造およびその作製方法に係る第３実施形態を実施する圧力センサの端子接続構造の一例を示す図である。

【0053】

図９（ａ）において、圧力センサ１００は、上述実施形態と同様に、圧力センサチップへの入出力用の電線４の芯線４ｅがはんだ付けされて導通接続される端子（端子部）３０がコネクタケース１０２Ａ内の端子台２に並列されており、その端子３０はコネクタケース１０２Ａ内に樹脂材６を充填して端子３０全体を取り囲むように樹脂モールドすることにより、防水性が確保されている。

【0054】

端子３０は、図９（ｂ）および図９（ｃ）に示すように、端子表面１０ｆのはんだ付け領域１０ａから下方の隣接領域３０ｎがそのはんだ付け領域１０ａよりも溶融はんだ５ｍの馴染まない非親和面に形成されており、その隣接領域３０ｎが端子設置面２ｂ側に向かう溶融はんだ５ｍの降下を制限する制限部として機能する。

【0055】

また、端子３０は、その隣接領域３０ｎが樹脂材６に馴染む親和面に形成されており、樹脂モールドする際に樹脂材６が端子表面１０ｆとの境界面で剥離して隙間Ｇが形成されることを抑制するようになっている。はんだの非親和面、樹脂材の親和面の具体例としては、コーティング、ポリウレタンなどの樹脂塗装被膜、電着塗装など、はんだの濡れ拡がりを阻害しつつ、樹脂材６の密着性、および接着剤３の接着性に影響の出ない方法で形成される。

【0056】

これにより、端子３０でも、図９（ｄ）に示すように、電線４の芯線４ｅのはんだ付け領域１０ａへのはんだ付け後に樹脂モールドして絶縁性を確保する際に、はんだ付け領域１０ａの隣接領域３０ｎにはんだ材５が存在することを抑制しつつ樹脂材６が密接することを促進することができ、端子設置面２ｂの接着剤３やはんだ材５と樹脂材６との間に形成される可能性のある隙間Ｇ同士が連通してしまうことを抑制することができる。

【0057】

＜端子構造の作製方法の第３実施形態＞
図９において、圧力センサ１００のコネクタ１０１Ａは、予めはんだ付け領域１０ａに隣接する端子設置面２ｂ側の隣接領域３０ｎがそのはんだ付け領域１０ａよりも溶融はんだ５ｍの馴染まない非親和面、かつ、樹脂材６に馴染む親和面に形成されて、端子台２の端子設置面２ｂに挿通、もしくはインサート成形されて、接着剤３により隙間が封止、もしくは固定されている端子３０を準備して、その端子３０の終端部１０ｕに電線４の芯線４ｅをはんだ付けして電気的に導通接続し、この後に、コネクタケース１０２Ａ内に樹脂材６を充填して端子３０全体を取り囲むように樹脂モールドすることにより、端子３０周りの防水性を確保する手順により作製されている。

【0058】

この作製手順においては、端子３０毎の終端部１０ｕに電線４の芯線４ｅを接触させる状態ではんだ付け領域１０ａ側に溶融はんだ５ｍを流し込むように供給することにより電気的な導通を確保しつつ、接続状態を維持可能にはんだ材５を固化させて端子３０の設置構造を作製する。

【0059】

このとき、端子３０では、溶融はんだ５ｍがはんだ付け領域１０ａ側に流し込まれる際に、はんだ付け領域１０ａから下方の隣接領域３０ｎに拡散するのを制限されるとともに、樹脂モールドする樹脂材６はその隣接領域３０ｎに積極的に馴染んで密着する。

【0060】

これにより、上述するように、端子３０のはんだ付け領域１０ａ内にはんだ材５を留めつつ、その隣接領域３０ｎに樹脂材６を積極的に密着させることができ、そのはんだ材５と樹脂材６との間に形成される隙間Ｇが端子設置面２ｂの接着剤３と樹脂材６との間に形成される隙間Ｇに連通してしまうことを抑制することができる。

【0061】

このように、本実施形態の端子３０の設置構造およびその作製方法にあっても、上述実施形態と同様に、電線４の相手回路、基板側から浸透してきた水分ｗがはんだ材５側の隙間Ｇを介して接着剤３側の隙間Ｇまで浸入して端子設置面２ｂ表面に広がってしまうことを未然に防止することができ、圧力センサ１００の端子１０間に絶縁破壊が発生してしまうことを回避することができる。

【0062】

ここで、本実施形態の他の態様としては、図示することは省略するが、上述の第１実施形態および第２実施形態の一方または双方と組み合わせてもよいことは言うまでもない。

【0063】

＜端子構造の作製方法の第４実施形態＞
図１０において、圧力センサ１００のコネクタ１０１Ａは、図１３に示す従来の端子１を準備して、溶融はんだ５ｍの馴染まない非親和性を有する材料よりなる板状のマスク材４１をはんだ付け領域１０ａに隣接する境界箇所に突き当てつつ、そのはんだ付け領域１０ａにはんだごて４５により溶融させた溶融はんだ５ｍを供給することにより、端子１の終端部１０ｕに電線４の芯線４ｅをはんだ付けして電気的に導通接続し、この後に、コネクタケース１０２Ａ内に樹脂材６を充填して端子1全体を取り囲むように樹脂モールドすることにより、端子１周りの防水性を確保する手順により作製されている。

【0064】

この作製手順においては、端子１毎の終端部１０ｕに電線４の芯線４ｅを接触させる状態ではんだ付け領域１０ａ側に溶融はんだ５ｍを流し込むように供給することにより電気的な導通を確保しつつ、接続状態を維持可能にはんだ材５を固化させて端子１の設置構造を作製する。

【0065】

このとき、端子１では、溶融はんだ５ｍがはんだ付け領域１０ａ側に流し込まれる際に、はんだ付け領域１０ａの隣接境界よりも端子設置面２ｂ側に拡散するのをマスク材４１により制限される。

【0066】

これにより、上述実施形態と同様に、端子１のはんだ付け領域１０ａ内にはんだ材５を留めて樹脂材６との間に形成される隙間Ｇが端子設置面２ｂの接着剤３と樹脂材６との間に形成される隙間Ｇに連通してしまうことを抑制することができる。

【0067】

ここで、本実施形態では、マスク材４１を突き当ててはんだ付け領域１０ａの隣接箇所にはんだ付けされることを制限するが、これに限るものではなく、例えば、マスク材４１に代えて、溶融はんだ５ｍの付着を避けるマスクとしてレジスト材を塗布（仮置き）してはんだ付け後にそのレジスト材を除去するようにしてもよい。

【0068】

このように、本実施形態の端子１の作製方法にあっても、上述実施形態と同様に、電線４の相手側回路、基板の側から浸透してきた水分ｗがはんだ材５側の隙間Ｇを介して接着剤３側の隙間Ｇまで浸入して端子設置面２ｂ表面に広がってしまうことを未然に防止することができ、圧力センサ１００の端子１間に絶縁破壊が発生してしまうことを回避することができる。

【0069】

ここで、本実施形態の他の態様としては、図示することは省略するが、上述の第１実施形態から第３実施形態の１つまたは複数と組み合わせてもよいことは言うまでもない。

【0070】

＜端子構造の第４実施形態＞
図１１は本発明の端子構造に係る第４実施形態を備える圧力センサの端子接続構造の一例を示す図である。

【0071】

図１１（ａ）において、圧力センサ１００は、上述実施形態と同様に、圧力センサチップへの入出力用の電線４の芯線４ｅがはんだ付けされて導通接続される端子（端子部）５０ａ～５０ｃがコネクタケース１０２Ａ内の端子台５２に並列に配置されており、コネクタケース１０２Ａ内に樹脂材６を充填して端子５０ａ～５０ｃ全体を取り囲むように樹脂モールドすることにより、端子５０ａ～５０ｃの防水性が確保されている。

【0072】

端子台５２は、端子５０ａ～５０ｃが端子設置面５２ａ～５２ｃにそれぞれ挿通もしくはインサート成形され、接着剤３により隙間が封止、もしくは接着剤３により固定されており、そのうちの中央の端子設置面５２ｂが両側方の端子設置面５２ａ、５２ｃよりも端子の終端側に位置するオフセット配置になるように作製されている。

【0073】

これに対して、図１１（ｂ）に示すように、端子５０ａ～５０ｃは、端子表面５０ｆが幅方向の延長面５０ｅに一致するように並列配置されているとともに、電線４の芯線４ｅのはんだ付け位置になることから終端部５０ｕが同じ高さになるように端子設置面５２ａ～５２ｃに固定されている。なお、端子５０ａ～５０ｃは、端子５０ｂを端子５０ａ、５０ｃよりも短尺に作製して端子設置面５２ａ～５２ｃに埋設固定してもよく、また共通の長さに作製して端子５０ｂを端子５０ａ、５０ｃよりも深く埋設して固定するようにしてもよい。

【0074】

ここで、本実施形態における端子５０ａ～５０ｃは、図１１に示す延長面５０ｅの延長線の一直線上に端子表面５０ｆが一致するように並列される直列状態に設置されており、上述実施形態における並列（直列）方向の隣接箇所における隣接間隔が同一にされつつ、端子設置面５２ａ～５２ｃがオフセット位置にされている。このため、以下では、立体空間を説明する、相互に直交関係にあるＸ方向、Ｙ方向、およびＺ方向を利用して端子５０ａ～５０ｃのオフセット設置された隣接箇所における相互関係を説明する。要するに、端子５０ａ～５０ｃのオフセット関係を、端子表面５０ｆの幅方向が直列する並列方向（延長面５０ｅの延長線を延長する端子設置面５２ａ～５２ｃに対する平行方向）をＸ方向として説明する。そして、同様に、この端子５０ａ～５０ｃの端子表面５０ｆの表裏間の厚さ方向、すなわち、端子設置面５２ａ～５２ｃに対する平行方向かつＸ方向に対する直交方向をＹ方向としてそのオフセット関係を説明する。また、その端子５０ａ～５０ｃの端子設置面５２ａ～５２ｃから終端部５０ｕに向かう長手方向、すなわち、端子設置面５２ａ～５２ｃと平行なＸ方向およびＹ方向に対する直交方向をＺ方向としてそのオフセット関係を説明する。

【0075】

すなわち、端子５０ａ～５０ｃは、設置平面が長手方向に互い違いにずれている、所謂、Ｚ方向オフセット位置の端子設置面５２ａ～５２ｃに設置されており、隣接する箇所間のＸ方向＋Ｚ方向の沿面距離が同じ高さの端子設置面２ｂでの隣接間隔（並列方向に直交する正面から見たときのＸ方向のみの隣接間隔）よりも大きくなるように配置されている。

【0076】

これにより、端子５０ａ～５０ｃは、図１１（ｃ）に示すように、電線４の芯線４ｅ側から水分ｗが浸透する場合に、仮にはんだ材５や接着剤３と樹脂材６との間に隙間Ｇが形成されて連通する状態でも、端子設置面５２ａ～５２ｃにおける設置箇所間における沿面距離を、図１４に示す端子設置面２ｂの端子１間よりも大きく（長く）することができ、その水分ｗにより短絡してしまう可能性を抑制することができる。また、端子５０ａ～５０ｃと樹脂材６が界面又は界面付近で剥離して割れが生じた場合、その割れが繋がり難くなるため、水分ｗにより短絡してしまう可能性を抑制することができる。

【0077】

このように、本実施形態の端子５０ａ～５０ｃの設置構造にあっては、電線４の相手側回路、基板の側から浸透してきた水分ｗがはんだ材５側および接着剤３側の隙間Ｇを介して浸入する場合にも、端子設置面５２ａ～５２ｃでの隣接する設置間の沿面距離を長くして短絡してしまうことを抑制することができ、圧力センサ１００の端子１０間に絶縁破壊が発生してしまう可能性を低減することができる。

【0078】

ここで、本実施形態の他の態様としては、図示することは省略するが、上述の第１実施形態～第３実施形態の１つ以上と組み合わせてもよいことは言うまでもない。

【0079】

＜端子構造の第５実施形態＞
図１２は本発明の端子構造に係る第５実施形態を備える圧力センサの端子接続構造の一例を示す図である。

【0080】

図１２（ａ）において、圧力センサ１００は、上述実施形態と同様に、圧力センサチップへの入出力用の電線４の芯線４ｅがはんだ付けされて導通接続される端子（端子部）６０ａ～６０ｃがコネクタケース１０２Ａ内の端子台６２に並列に配置されており、コネクタケース１０２Ａ内に樹脂材６を充填して端子６０ａ～６０ｃ全体を取り囲むように樹脂モールドすることにより、端子６０ａ～６０ｃの防水性が確保されている。

【0081】

端子台６２は、端子６０ａ～６０ｃが長手方向（Ｚ方向）には同一レベルの端子設置面６２ｂにそれぞれ挿通もしくはインサート成形され、接着剤３により隙間が封止、もしくは接着剤３により固定されるように作製されている。

【0082】

これに対して、図１２（ｂ）に示すように、中央の端子６０ｂは、端子表面６０ｆの幅方向の延長面６０ｅが両側の端子６０ａ、６０ｃの延長面６０ｅから隣接する方向に対する垂直方向、すなわち、Ｙ方向にずれるように並列配置される、所謂、平面内オフセット位置にて固定されている。

【0083】

言い換えると、端子６０ａ～６０ｃは、並列Ｘ方向に対する直交Ｙ方向に互い違いにずれている、所謂、平面内のＹ方向オフセット位置の端子設置面６２ｂに設置されており、隣接する箇所間のＸ方向＋Ｙ方向の沿面距離が端子設置面２ｂでの隣接間隔（並列方向に直交する正面から見たときのＸ方向のみの隣接間隔）よりも大きくなるように配置されている。

【0084】

これにより、端子６０ａ～６０ｃは、図１２（ｃ）に示すように、電線４の芯線４ｅ側から水分ｗが浸透する場合に、仮にはんだ材５や接着剤３と樹脂材６との間に隙間Ｇが形成されて連通する状態でも、端子設置面６２ｂの設置箇所間における沿面距離を、図１４に示す端子設置面２ｂの端子１間よりも大きく（長く）することができ、その水分ｗにより短絡してしまう可能性を抑制することができる。また、端子６０ａ～６０ｃと樹脂材６が界面又は界面付近で剥離して割れが生じた場合、その割れが繋がり難くなるため、水分ｗにより短絡してしまう可能性を抑制することができる。

【0085】

このように、本実施形態の端子６０ａ～６０ｃの設置構造にあっても、電線４の相手側回路、基板の側から浸透してきた水分ｗがはんだ材５側および接着剤３側の隙間Ｇを介して浸入する場合にも、端子設置面６２ｂでの隣接する設置間の沿面距離を長くして短絡してしまうことを抑制することができ、圧力センサ１００の端子１０間に絶縁破壊が発生してしまう可能性を低減することができる。

【0086】

ここで、本実施形態の他の態様としては、図示することは省略するが、上述の第１実施形態～第４実施形態の１つ以上と組み合わせてもよいことは言うまでもない。

【0087】

本実施例では、圧力センサを例に説明をおこなったが、圧力センサに限らず、他にも圧力スイッチ、電磁弁コイル、中継コネクタなど、またその他一般の防水性が要求される機器において、端子と電線とがはんだ付け接続され、これらが防水カバー内部に収容され、防水カバー内部に樹脂材が充填される端子構造に応用可能である。

【0088】

本発明の範囲は、図示され記載された例示的な実施形態に限定されるものではなく、本発明が目的とするものと均等な効果をもたらすすべての実施形態をも含む。さらに、本発明の範囲は、各請求項により画される発明の特徴の組み合わせに限定されるものではなく、すべての開示されたそれぞれの特徴のうち特定の特徴のあらゆる所望する組み合わせによって画され得る。

【符号の説明】

【0089】

１、１０、２０、３０、５０ａ～５０ｃ、６０ａ～６０ｃ……端子
２、５２、６２……端子台
２ｂ、５２ａ～５２ｃ、６２ｂ……端子設置面
３……接着剤
４……電線
４ｅ……芯線
５……はんだ材
５ｍ……溶融はんだ
６……樹脂材
１０ａ……はんだ付け領域
１０ｓ……側辺
１０ｕ、５０ｕ、６０ｕ……終端部
１３……開口部
１４、１５……切欠部
２１……めっき
３０ｎ……隣接領域
４１……マスク材
４５……はんだごて
１００……圧力センサ
１０１Ａ……コネクタ
１０１Ｂ……センサエレメント
１０２Ａ……コネクタケース
１０２Ｂ……センサケース
Ｇ……隙間
ｗ……水分

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】