特許7686706ウェハフィルムフレームからチップを取り出すための方法及び装置、実装システム、並びにコンピュータプログラム

発明の名称　ウェハフィルムフレームからチップを取り出すための方法及び装置、実装システム、並びにコンピュータプログラム

出願人　エーエスエム・アセンブリー・システムズ・ゲーエムベーハー・ウント・コ・カーゲー　（識別番号 514076766）

　　　　特許公開件数ランキング 3905 位（4件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 2134 位（7件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7686706

公報発行日　2025年6月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7686706

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特許-7686706「ウェハフィルムフレームからチップを取り出すための方法及び装置、実装システム、並びにコンピュータプログラム」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録