特許 7734057 加工方法及びダイシング装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-08-27

(45)【発行日】2025-09-04

(54)【発明の名称】加工方法及びダイシング装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20250828BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 F

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2021192283

(22)【出願日】2021-11-26

(65)【公開番号】P2023078942

(43)【公開日】2023-06-07

【審査請求日】2024-09-20

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】高橋 昌之

(72)【発明者】

【氏名】大室 喜洋

【審査官】湯川 洋介

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－１４５５５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－２１６２２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－０２５１６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－０５５８６０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

交差する複数の分割予定ラインが設定されたパッケージ基板の加工方法であって、
該分割予定ラインに対応する領域に切削ブレードの逃げ溝が形成されるとともに該逃げ溝で区画される領域にそれぞれパッケージ基板を吸引保持する吸引孔が形成された保持テーブルをカメラで撮像して該保持テーブルの汚れを確認する汚れ確認ステップと、
該汚れ確認ステップで汚れが確認された場合に該保持テーブルに洗浄液を供給し該保持テーブルを洗浄する洗浄ステップと、
該保持テーブルでパッケージ基板を保持する保持ステップと、
該保持テーブルで保持されたパッケージ基板を切削ブレードで該分割予定ラインに沿って切削して分割するダイシングステップと、を備えた加工方法。

【請求項2】

該ダイシングステップを実施した後、該保持テーブル上から分割されたパッケージ基板を搬出する搬出ステップを備えた、請求項１に記載の加工方法。

【請求項3】

該洗浄ステップでは、該切削ブレードに隣接して配設された洗浄液供給ノズルから該洗浄液を該保持テーブルに噴射して該保持テーブルを洗浄する、請求項１または請求項２に記載の加工方法。

【請求項4】

該洗浄液は水とエアーの混合２流体からなる、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の加工方法。

【請求項5】

交差する複数の分割予定ラインが設定されたパッケージ基板をダイシングするダイシング装置であって、
ダイシングするパッケージ基板の該分割予定ラインに対応した領域に切削ブレードの逃げ溝が形成されるとともに該逃げ溝で区画される領域にそれぞれパッケージ基板を吸引保持する吸引孔が形成された保持テーブルと、
該保持テーブルで保持されたパッケージ基板をダイシングする切削ブレードと、
該保持テーブルを撮像するカメラと、
該保持テーブルに洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、
少なくとも該洗浄液供給ノズルを制御するコントローラと、を備え、
該コントローラは、該カメラで該保持テーブルを撮像して形成した撮像画像に基づいて該保持テーブルの汚れを確認し、汚れが確認された場合に該洗浄液供給ノズルから該保持テーブルに該洗浄液を供給する、ダイシング装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、交差する複数の分割予定ラインが設定されたパッケージ基板の加工方法、及びパッケージ基板をダイシングするダイシング装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ダイシング装置では分割後のワークのハンドリングを容易にするためダイシング前に予めワークにテープを貼着しておき、ダイシング後にテープからワークをピックアップした後にテープを廃棄している。一方、テープコストを削減すべく、テープを使用することなく直にパッケージ基板を保持テーブルで吸引保持して加工するためのダイシング装置（例えば、特許文献１参照）が提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１８－０７８２５３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１等に記載されたダイシング装置は、パッケージ基板を切削ブレードでダイシングして生じた切削屑は切削液に取り込まれ、ダイシング装置内で飛散しダイシング装置の加工室内で側壁や天井、切削ユニット等に付着する。

【0005】

特許文献１等に記載されたダイシング装置は、切削屑を含む切削液が滴下する等してパッケージ基板を搬出した後の保持テーブルに付着して堆積していくと次に加工するパッケージ基板と保持テーブルの保持面間に汚れが介在して、保持テーブルとパッケージ基板の被保持面間に隙間が形成されてしまう。

【0006】

そして、特許文献１等に記載されたダイシング装置は、この隙間から負圧がリークすることでパッケージ基板が充分に吸引保持されず、ダイシング中にパッケージ基板が動く等して加工不良を生じかねない。また、保持テーブルの吸引孔に汚れが付着、堆積すると吸引力の低下に繋がり、同様の問題が生じる。

【0007】

したがって、本発明の目的は、加工不良を抑制することができる加工方法及びダイシング装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工方法は、交差する複数の分割予定ラインが設定されたパッケージ基板の加工方法であって、該分割予定ラインに対応する領域に切削ブレードの逃げ溝が形成されるとともに該逃げ溝で区画される領域にそれぞれパッケージ基板を吸引保持する吸引孔が形成された保持テーブルをカメラで撮像して該保持テーブルの汚れを確認する汚れ確認ステップと、該汚れ確認ステップで汚れが確認された場合に該保持テーブルに洗浄液を供給し該保持テーブルを洗浄する洗浄ステップと、該保持テーブルでパッケージ基板を保持する保持ステップと、該保持テーブルで保持されたパッケージ基板を切削ブレードで該分割予定ラインに沿って切削して分割するダイシングステップと、を備えたことを特徴とする。

【0009】

前記加工方法では、該ダイシングステップを実施した後、該保持テーブル上から分割されたパッケージ基板を搬出する搬出ステップを備えても良い。

【0010】

前記加工方法では、該洗浄ステップでは、該切削ブレードに隣接して配設された洗浄液供給ノズルから該洗浄液を該保持テーブルに噴射して該保持テーブルを洗浄しても良い。

【0011】

前記加工方法では、該洗浄液は水とエアーの混合２流体からなっても良い。

【0012】

本発明のダイシング装置は、交差する複数の分割予定ラインが設定されたパッケージ基板をダイシングするダイシング装置であって、ダイシングするパッケージ基板の該分割予定ラインに対応した領域に切削ブレードの逃げ溝が形成されるとともに該逃げ溝で区画される領域にそれぞれパッケージ基板を吸引保持する吸引孔が形成された保持テーブルと、該保持テーブルで保持されたパッケージ基板をダイシングする切削ブレードと、該保持テーブルを撮像するカメラと、該保持テーブルに洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、少なくとも該洗浄液供給ノズルを制御するコントローラと、を備え、該コントローラは、該カメラで該保持テーブルを撮像して形成した撮像画像に基づいて該保持テーブルの汚れを確認し、汚れが確認された場合に該洗浄液供給ノズルから該保持テーブルに該洗浄液を供給することを特徴とする。

【発明の効果】

【0013】

本発明は、加工不良を抑制することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、実施形態１に係るダイシング装置の構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、実施形態１に係る加工方法及びダイシング装置の加工対象のパッケージ基板の平面図である。

【図3】図３は、図２に示されたパッケージ基板の側面図である。

【図4】図４は、図２に示されたパッケージ基板の裏面側の平面図である。

【図5】図５は、図１に示されたダイシング装置の保持テーブルの平面図である。

【図6】図６は、図５中のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。

【図7】図７は、図５に示された保持テーブルの要部を拡大して示す斜視図である。

【図8】図８は、図１に示されたダイシング装置の切削ユニットの正面図である。

【図9】図９は、図１に示されたダイシング装置のコントローラの記憶部に記憶された基準画像の一例を示す図である。

【図10】図１０は、実施形態１に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。

【図11】図１１は、図１０に示された加工方法の汚れ確認ステップで形成した撮像画像を例示する図である。

【図12】図１２は、図１０に示された加工方法の洗浄ステップの一例を示す断面図である。

【図13】図１３は、図１０に示された加工方法の保持ステップを一部断面で示す側面図である。

【図14】図１４は、図１０に示された加工方法のダイシングステップを一部断面で示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態１に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0016】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るダイシング装置１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るダイシング装置の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る加工方法及びダイシング装置の加工対象のパッケージ基板の平面図である。図３は、図２に示されたパッケージ基板の側面図である。図４は、図２に示されたパッケージ基板の裏面側の平面図である。図５は、図１に示されたダイシング装置の保持テーブルの平面図である。図６は、図５中のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。図７は、図５に示された保持テーブルの要部を拡大して示す斜視図である。図８は、図１に示されたダイシング装置の切削ユニットの正面図である。図９は、図１に示されたダイシング装置のコントローラの記憶部に記憶された基準画像の一例を示す図である。

【0017】

実施形態１に係る図１に示すダイシング装置は、図２、図３及び図４に示すパッケージ基板２００をダイシング（切削）して、パッケージ基板２００を個々のパッケージチップ２０１に分割する加工装置である。

【0018】

（パッケージ基板）
実施形態１に係るダイシング装置１の加工対象のパッケージ基板２００は、図２に示すように、平面形状が矩形の平板状に形成されている。パッケージ基板２００は、矩形の平板状のべース基板２０２を備え、べース基板２０２の表面２０３にデバイス領域２０４と、デバイス領域２０４を囲繞する外周余剰領域２０５とを有している。べース基板２０２は、銅を含む金属（即ち、銅合金）などの金属からなる。

【0019】

デバイス領域２０４は、互いに交差する複数の分割予定ライン２０６が設定されている。互いに交差する複数の分割予定ライン２０６のうちの一方の分割予定ライン２０６は、べース基板２０２の長手方向と平行な方向に伸長し、他方の分割予定ライン２０６は、べース基板２０２の長手方向に対して直交しかつべース基板２０２の幅方向と平行な方向に伸長する。これら互いに交差する複数の分割予定ライン２０６で区画された領域２０７にデバイスチップ２０８が配設されている。分割予定ライン２０６は、べース基板２０２を貫通して構成されている。領域２０７は、べース基板２０２の一部分により構成され、表面２０３の裏側の裏面２１０（図４等に示す）側にデバイスチップ２０８を配設している。各分割予定ライン２０６には、パッケージチップ２０１を配線基板等に接続するための電極２０９が設けられている。

【0020】

電極２０９は、べース基板２０２の一部分により構成され、実施形態１では、それぞれ、分割予定ライン２０６の幅方向の中央に設けられているとともに、各分割予定ライン２０６と直交する方向に直線状に形成されている。電極２０９は、デバイスチップ２０８と図示しないワイヤ等により接続されている。

【0021】

実施形態１では、デバイス領域２０４は、べース基板２０２の長手方向に間隔をあけて複数（実施形態１では、３つ）配設されている。外周余剰領域２０５は、デバイスチップ２０８が配設されていない領域であって、べース基板２０２により構成され、各デバイス領域２０４の全周を囲繞しているとともに、互いに隣り合うデバイス領域２０４同士を連結している。

【0022】

また、パッケージ基板２００は、図３及び図４に示すように、各デバイス領域２０４の裏面２１０側を封止（被覆）した封止樹脂２１１を備える。封止樹脂２１１は、熱可塑性樹脂により構成され、べース基板２０２の領域２０７の裏面２１０に配設されたデバイスチップ２０８及びワイヤを封止（被覆）しているとともに、分割予定ライン２０６内に充填されている。封止樹脂２１１は、べース基板２０２の裏面２１０側では、各デバイス領域２０４全体を封止（被覆）している。封止樹脂２１１は、べース基板２０２の表面２０３側では、デバイスチップ２０８を配設した領域２０７と、電極２０９とを露出させた状態で分割予定ライン２０６内を封止している。

【0023】

パッケージ基板２００は、各デバイス領域２０４の各分割予定ライン２０６の幅方向の中央が切断されて、電極２０９が二分割されて、個々のパッケージチップ２０１に分割される。このように、実施形態１に係る加工方法及びダイシング装置１の加工対象であるパッケージ基板２００は、切削ブレード２１で切削される分割予定ライン２０６に金属からなる電極２０９が配置されたＱＦＮ基板である。なお、実施形態１では、パッケージ基板２００は、分割予定ライン２０６に電極２０９が配置されたＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）基板であるか、これに限定されず、ＣＳＰ（Chip Scale Packaging）基板でも良い。また、実施形態１では、パッケージ基板２００から分割されるパッケージチップ２０１は、各辺の長さが１ｍｍ×１ｍｍ程度の大きさである、即ち、チップサイズが小さい、小チップである。

【0024】

また、実施形態１では、パッケージ基板２００は、図２に示すように、べース基板２０２の表面２０３の分割予定ライン２０６の両端部に切削加工時の分割予定ライン２０６の切削位置を示すアライメント用のマーク２１２が設けられている。実施形態１では、アライメント用のマーク２１２は、各分割予定ライン２０６の幅方向の中央と並ぶ位置に配置されている。

【0025】

（ダイシング装置）
実施形態１に係るダイシング装置１は、パッケージ基板２００を保持テーブル１０に保持して複数の分割予定ライン２０６に沿ってダイシング（切削）加工して、個々のパッケージチップ２０１に分割する加工装置である。実施形態１において、ダイシング装置１は、ダイシングテープが貼着されないパッケージ基板２００を保持テーブル１０に直接保持して、パッケージ基板２００を所謂フルカットしてパッケージチップ２０１に分割する加工装置（所謂、治具ダイサー）である。

【0026】

ダイシング装置１は、図１に示すように、パッケージ基板２００を保持面１１で吸引保持する図５に示す保持テーブル１０と、保持テーブル１０に保持されたパッケージ基板２００をダイシングする切削ブレード２１を有する切削ユニット２０と、保持テーブル１０及び保持テーブル１０に保持されたパッケージ基板２００を撮影するカメラ３０と、コントローラ１００とを備える。

【0027】

また、ダイシング装置１は、図１に示すように、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に移動させる移動ユニット４０を備える。移動ユニット４０は、Ｘ軸移動ユニット４１とＹ軸移動ユニット４２とＺ軸移動ユニット４３と回転移動ユニット４４とを備える。

【0028】

Ｘ軸移動ユニット４１は、保持テーブル１０及び回転移動ユニット４４を加工送り方向である水平方向と平行なＸ軸方向に移動させることで、切削ユニット２０と保持テーブル１０とを相対的にＸ軸方向に沿って移動させるものである。Ｘ軸移動ユニット４１は、回転移動ユニット４４及び保持テーブル１０が装着される図１及び図６に示すテーブル基台５０を支持し、これらをＸ軸方向に移動する。

【0029】

Ｙ軸移動ユニット４２は、切削ユニット２０を割り出し送り方向である水平方向と平行でかつＸ軸方向に対して直交するＹ軸方向に移動させることで、切削ユニット２０と保持テーブル１０とを相対的にＹ軸方向に沿って移動させるものである。Ｚ軸移動ユニット４３は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＸ軸方向とＹ軸方向との双方に対して直交するＺ軸方向に移動させることで、切削ユニット２０と保持テーブル１０とを相対的にＺ軸方向に沿って移動させるものである。

【0030】

回転移動ユニット４４は、テーブル基台５０を支持し、Ｘ軸移動ユニット４１に支持され、テーブル基台５０に装着された保持テーブル１０とともにＸ軸方向に移動自在に配設されている。回転移動ユニット４４は、テーブル基台５０に装着された保持テーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する。

【0031】

Ｘ軸移動ユニット４１、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び保持テーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。また、回転移動ユニット４４は、保持テーブル１０が装着されたテーブル基台５０を軸心回りに回転するモータを備える。

【0032】

保持テーブル１０は、テーブル基台５０に装着されて、パッケージ基板２００を保持面１１で吸引保持する。保持テーブル１０は、テーブル基台５０に装着されて、回転移動ユニット４４によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転される。保持テーブル１０は、テーブル基台５０に装着されて、回転移動ユニット４４とともにＸ軸移動ユニット４１によりＸ軸方向に移動される。

【0033】

テーブル基台５０は、回転移動ユニット４４に支持されているとともに、回転移動ユニット４４とともにＸ軸移動ユニット４１に支持されている。テーブル基台５０は、外形がパッケージ基板２００よりも大きな矩形状に形成されている。テーブル基台５０の上面５１の中央には、図５に示すように、開閉弁５２を介して吸引源５３に接続した吸引路５４が開口している。吸引路５４は、上面５１に装着される保持テーブル１０に保持されるパッケージ基板２００のデバイス領域２０４に対応した領域に開口して、テーブル基台５０を貫通している。なお、本明細書では、対応した領域とは、厚み方向（実施形態１では、Ｚ軸方向）に重なる領域を示している。また、テーブル基台５０の上面５１の外縁部には、開閉弁５５を介して吸引源５３に接続した保持テーブル吸引路５６が開口している。保持テーブル吸引路５６は、テーブル基台５０を貫通している。

【0034】

保持テーブル１０は、外形がパッケージ基板２００よりも大きな矩形状に形成されているとともに、厚みが一定である。実施形態１では、保持テーブル１０の外形は、テーブル基台５０の外形と等しい。保持テーブル１０は、テーブル基台５０の上面５１に重ねられ、開閉弁５５が開いて、保持テーブル吸引路５６が吸引源５３により吸引されることで、テーブル基台５０の上面５１に固定される。保持テーブル１０は、このようにテーブル基台５０に装着される。

【0035】

保持テーブル１０は、上面である保持面１１にダイシングするパッケージ基板２００を吸引保持する。保持テーブル１０は、図５及び図６に示すように、保持面１１にダイシング時に切削ブレード２１が侵入する逃げ溝１２と、パッケージ基板２００及びパッケージチップ２０１を吸引するための吸引孔１３とが形成されている。逃げ溝１２は、ダイシングするパッケージ基板２００の分割予定ライン２０６に対応した領域（即ち、厚み方向に重なる領域）に形成され、逃げ溝１２から凹で分割予定ライン２０６に沿って直線状に延在している。

【0036】

吸引孔１３は、保持面１１の逃げ溝１２により区画される領域、即ちパッケージ基板２００から個々に分割されたパッケージチップ２０１に対応する領域（即ち、厚み方向に重なる領域）に形成され、保持テーブル１０を厚み方向に貫通している。実施形態１では、吸引孔１３は、パッケージチップ２０１と１対１で対応している。吸引孔１３は、保持テーブル１０がテーブル基台５０に装着されると、吸引路５４、及び開閉弁５２を介して吸引源５３に接続する。

【0037】

保持テーブル１０は、図５、図６及び図７に示すように、保持面１１の逃げ溝１２により区画された各領域の吸引孔１３の周囲に凹部１４が形成されている。凹部１４は、保持面１１から凹に形成され、吸引孔１３の周囲の全周に形成されている。凹部１４は、保持面１１の逃げ溝１２により区画された各領域の吸引孔１３の周囲に段差１５を形成する。

【0038】

保持テーブル１０は、保持面１１にパッケージ基板２００の封止樹脂２１１側が載置される。保持テーブル１０は、開閉弁５２が開いて吸引源５３により吸引孔１３が吸引されることで、パッケージ基板２００及びパッケージチップ２０１を保持面１１に吸引保持する。保持テーブル１０は、保持面１１の逃げ溝１２により区画された各領域の吸引孔１３の周囲に段差１５が形成されているので、吸引源５３からの吸引力等により凹部１４即ち段差１５がない状態よりもパッケージチップ２０１との接触面積を増加させている。実施形態１において、保持テーブル１０は、ダイシングテープが貼着されないパッケージ基板２００を保持面１１に直接吸引保持する、所謂治具テーブルである。

【0039】

切削ユニット２０は、切削ブレード２１が図８に示すスピンドル２３に装着され、保持テーブル１０に保持されたパッケージ基板２００をダイシングする加工ユニットである。切削ユニット２０は、パッケージ基板２００をダイシングすると、切削屑を生じさせる。切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持されたパッケージ基板２００に対して、Ｙ軸移動ユニット４２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット４３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３などを介して、装置本体２から立設した支持フレーム３に設けられている。切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３により、保持テーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。

【0040】

切削ユニット２０は、切削ブレード２１と、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２に軸心回りに回転可能に設けられ先端に切削ブレード２１が装着されるスピンドル２３と、スピンドル２３を軸心回りに回転する図示しないスピンドルモータと、スピンドル２３の先端面に装着されたブレードカバー２４と、切削ブレード２１に切削水を供給する切削水ノズル２５とを有する。

【0041】

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。切削ブレード２１は、スピンドル２３の先端に固定される。実施形態１において、切削ブレード２１は、図８に示すように、円環状の円形基台と、円形基台の外周縁に配設されてパッケージ基板２００を切削する円環状の切り刃とを備える所謂ハブブレードである。切り刃は、ＳｉＣ、アルミナ、ダイヤモンド又はＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等の砥粒を固定するボンド（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード２１は、切り刃のみで構成された所謂ワッシャーブレードでもよい。

【0042】

スピンドル２３は、先端に切削ブレード２１が装着され、スピンドルモータにより軸心回りに回転することで、切削ブレード２１を回転させる。スピンドルモータは、スピンドル２３に設けられて、スピンドル２３と一体に回転するロータと、ロータの外周側でかつスピンドルハウジング２２に配設され、電源から電力が供給されることでロータを回転させるステータとを備えている。スピンドルモータは、ステータがロータを回転して、スピンドル２３を軸心回りに回転する。

【0043】

ブレードカバー２４は、切削ブレード２１の少なくとも上方を覆うものである。ブレードカバー２４は、スピンドルハウジング２２の先端面に固定されている。

【0044】

切削水ノズル２５は、保持テーブル１０の保持面１１で保持されたパッケージ基板２００を切削ブレード２１がダイシングする際に、切削ブレード２１に切削水を供給するものである。切削水ノズル２５は、図８に示すように、シャワーノズル２６と、一対のブレードノズル２７とを備える。

【0045】

ノズル２６，２７は、ブレードカバー２４に取り付けられ、図示しない切削水供給源から切削水が供給される。シャワーノズル２６は、切削ブレード２１の切り刃の刃先とＸ軸方向に対面する噴射口２６１を備え、切削中に切削ブレード２１の切り刃の刃先に噴射口２６１から切削水を供給する。

【0046】

ブレードノズル２７は、Ｘ軸方向と平行に延在し、互いにＹ軸方向に間隔をあけて配置されている。ブレードノズル２７は、互いの間に切削ブレード２１の切り刃の下端を位置づけており、切削ブレード２１の切り刃の下端に対面する噴射口２７１を備えている。ブレードノズル２７は、切削中に切削ブレード２１の切り刃の下端に噴射口２７１から切削水を供給する。

【0047】

カメラ３０は、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０等に固定されている。カメラ３０は、保持テーブル１０に保持された切削前のパッケージ基板２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。カメラ３０は、保持テーブル１０に保持されたパッケージ基板２００を撮影して、パッケージ基板２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を形成し、形成した画像をコントローラ１００に出力する。コントローラ１００が撮影して形成した画像は、輝度が複数段階の階調（例えば２５６階調）で規定されたグレースケール画像である。この画像は、各画素の輝度が定められている。

【0048】

また、ダイシング装置１は、保持テーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、保持テーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０の切り刃の下端のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置をコントローラ１００に出力する。

【0049】

なお、実施形態１では、ダイシング装置１の保持テーブル１０及び切削ユニット２０のＸ軸方向の位置、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置に基づいて定められる。

【0050】

また、実施形態１では、ダイシング装置１は、図８に示すように、洗浄液供給ノズル６０を備える。実施形態１では、洗浄液供給ノズル６０は、ブレードカバー２４に取り付けられて、切削ブレード２１に隣接して配設されている。実施形態１では、洗浄液供給ノズル６０は、保持テーブル１０の保持面１１に対してＺ軸方向に沿って対面することが可能な噴射口６１を備える。洗浄液供給ノズル６０は、洗浄液供給源６２から供給された洗浄液６３を噴射口６１から噴射することで、洗浄液６３を保持テーブル１０の保持面１１に供給する。実施形態１では、洗浄液６３は、水と加圧されたエアーとの混合２流体であるが、本発明では、混合２流体に限定されない。

【0051】

また、ダイシング装置１は、図１に示すように、搬出ユニット７０を備える。搬出ユニット７０は、パッケージ基板２００から個々に分割された複数のパッケージチップ２０１を保持テーブル１０の保持面１１上から搬出するものである。搬出ユニット７０は、ポーラスセラミックス等の多孔質材で構成された下面７１が図示しない吸引源に接続し、下面７１が吸引源により吸引されることで、下面７１に保持テーブル１０の保持面１１上の複数のパッケージチップ２０１を吸引保持する。実施形態１では、搬出ユニット７０は、下面７１に保持テーブル１０の保持面１１上の全てのパッケージチップ２０１を吸引保持して、保持テーブル１０の保持面１１上から搬出する。

【0052】

コントローラ１００は、ダイシング装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、パッケージ基板２００に対する加工動作をダイシング装置１に実施させるものである。即ち、コントローラ１００は、少なくとも洗浄液供給ノズル６０を制御する。なお、コントローラ１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。コントローラ１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、ダイシング装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介してダイシング装置１の各構成要素に出力する。

【0053】

コントローラ１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルにより構成される。

【0054】

また、コントローラ１００は、図１に示すように、制御部１０１と、記憶部１０２と、判定洗浄部１０３とを備える。制御部１０１は、ダイシング装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、パッケージ基板２００に対する加工動作をダイシング装置１に実施させるものである。

【0055】

記憶部１０２は、図９に例示した基準画像３００を記憶している。基準画像３００は、保持テーブル１０の切削屑等の異物が付着していない保持面１１をカメラ３０が撮像して形成される。このために、基準画像３００は、輝度が複数段階の階調（例えば２５６階調）で規定されたグレースケール画像である。基準画像３００は、各画素の輝度が定められている。なお、図９に示す例では、基準画像３００は、保持面１１の一部を撮像して形成された画像であるが、カメラ３０が保持面１１全体を一度で撮像可能な場合では、本発明では、保持面１１全体を撮像して形成された画像でも良い。実施形態１では、記憶部１０２は、カメラ３０が保持面１１の一部を撮像して形成された画像を複数記憶して、複数の基準画像３００により保持面１１全体の画像を記憶している。即ち、実施形態１では、記憶部１０２は、保持面１１全体を複数の基準画像３００に分けて記憶している。

【0056】

判定洗浄部１０３は、カメラ３０が保持面１１を撮像して形成された撮像画像３０１（図１１に例示する）に基づいて保持テーブル１０の汚れを確認し、汚れが確認された場合に洗浄液供給ノズル６０から保持面１１に洗浄液６３を供給するものである。なお、撮像画像３０１は、基準画像３００と同様に、輝度が複数段階の階調（例えば２５６階調）で規定されたグレースケール画像であり、各画素の輝度が定められている。

【0057】

判定洗浄部１０３は、基準画像３００と、カメラ３０が基準画像３００と保持面１１の同一の位置を撮像して形成した撮像画像３０１とを対比して、保持面１１に切削屑が付着しているか否かを判定することで、保持テーブル１０の汚れを確認する。具体的には、判定洗浄部１０３は、基準画像３００と、カメラ３０が基準画像３００と保持面１１の同一の位置を撮像して形成した撮像画像３０１の同一画素の輝度の差を算出し、算出した輝度の差が、予め定められた所定値を超えているか否かを判定する。

【0058】

判定洗浄部１０３は、算出した輝度の差が、所定値を超えた画素が一つでもあると、保持面１１に切削屑が付着している即ち保持テーブル１０の汚れを確認する。判定洗浄部１０３は、全ての画素において、算出した輝度の差が所定値以下であると、保持面１１に切削屑が付着していない即ち保持テーブル１０が汚れていないと確認する。判定洗浄部１０３は、保持面１１に切削屑が付着している即ち保持テーブル１０の汚れを確認すると、移動ユニット４０を制御して、保持面１１の切削屑が付着している箇所即ち保持テーブル１０の汚れている箇所の直上に洗浄液供給ノズル６０を位置付けて、洗浄液供給ノズル６０の噴射口６１から洗浄液６３を保持面１１に供給して、保持面１１から切削屑を除去して、保持テーブル１０の汚れを除去する。判定洗浄部１０３は、保持面１１の切削屑が付着している箇所即ち保持テーブル１０の汚れている箇所のみに洗浄液６３を供給して、保持面１１の切削屑が付着している箇所即ち保持テーブル１０の汚れている箇所のみを洗浄する。

【0059】

制御部１０１と、判定洗浄部１０３との機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施することで実現される。記憶部１０２の機能は、記憶装置により実現される。

【0060】

（加工方法）
次に、本発明の実施形態１に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図１０は、実施形態１に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。実施形態１に係る加工方法は、パッケージ基板２００を個々のパッケージチップ２０１に分割する加工方法であって、ダイシング装置１の加工動作でもある。

【0061】

ダイシング装置１は、テーブル基台５０の上面５１に保持テーブル１０が載置され、コントローラ１００が入力ユニットなどから入力された加工条件を受け付けて記憶する。ダイシング装置１は、コントローラ１００がオペレータなどからの加工開始指示を受け付けると、制御部１０１が切削ユニット２０のスピンドル２３即ち切削ブレード２１を軸心回りに回転するとともに、吸引源５３を駆動し、開閉弁５５を開いて、テーブル基台５０に保持テーブル１０を装着して、加工動作即ち実施形態１に係る加工方法を実施する。実施形態１に係る加工方法は、図１０に示すように、汚れ確認ステップ１００１と、保持ステップ１００４と、ダイシングステップ１００５と、搬出ステップ１００６を備える。

【0062】

（汚れ確認ステップ）
図１１は、図１０に示された加工方法の汚れ確認ステップで形成した撮像画像を例示する図である。汚れ確認ステップ１００１は、保持テーブル１０の汚れを確認するステップである。汚れ確認ステップ１００１では、コントローラ１００の制御部１０１が移動ユニット４０を制御して、パッケージ基板２００を保持していない保持テーブル１０をカメラ３０の下方に位置付けて、保持面１１全体を複数に分けてカメラ３０で撮像して、例えば、図１１に例示する撮像画像３０１を形成する。

【0063】

汚れ確認ステップ１００１では、コントローラ１００の判定洗浄部１０３が基準画像３００と撮像画像３０１とを対比して、保持面１１に切削屑が付着しているか否かを判定して、保持テーブル１０の汚れを確認する。実施形態１において、汚れ確認ステップ１００１では、コントローラ１００の判定洗浄部１０３が、複数の基準画像３００と複数の撮像画像３０１とを対比して、保持テーブル１０の保持面１１のうち汚れている箇所があるか否か、即ち、保持面１１の汚れが確認されたか否かを判定する（ステップ１００２）。

【0064】

汚れ確認ステップ１００１では、コントローラ１００の判定洗浄部１０３が保持テーブル１０の保持面１１のうち汚れている箇所がある、即ち、保持面１１の汚れを確認されたと判定すると（ステップ１００２：Ｙｅｓ）、洗浄ステップ１００３に進む。また、汚れ確認ステップ１００１では、コントローラ１００の判定洗浄部１０３が保持テーブル１０の保持面１１のうち汚れている箇所がない、即ち、保持面１１の汚れを確認されていないと判定すると（ステップ１００２：Ｎｏ）、保持ステップ１００４に進む。

【0065】

なお、例えば、図１１に示された撮像画像３０１は、図中に網掛けで示す基準画像３００の輝度との差が所定値を超えた画素を含んでいる。このために、図１１に例示された撮像画像３０１が形成された場合には、コントローラ１００の判定洗浄部１０３が保持テーブル１０の保持面１１のうち汚れている箇所がある、即ち、保持面１１の汚れを確認されたと判定する（ステップ１００２：Ｙｅｓ）。

【0066】

（洗浄ステップ）
図１２は、図１０に示された加工方法の洗浄ステップの一例を示す断面図である。洗浄ステップ１００３は、汚れ確認ステップ１００１で汚れが確認された場合に保持テーブル１０に洗浄液６３を供給し保持テーブル１０を洗浄するステップである。

【0067】

洗浄ステップ１００３では、コントローラ１００の判定洗浄部１０３が移動ユニット４０を制御して、保持面１１の切削屑が付着している箇所即ち保持テーブル１０の汚れている箇所の直上に洗浄液供給ノズル６０を位置付ける。洗浄ステップ１００３では、コントローラ１００の判定洗浄部１０３が、図１２に示すように、洗浄液供給ノズル６０の噴射口６１から洗浄液６３を保持面１１の汚れている箇所に所定時間供給して、保持面１１の汚れている箇所の汚れを除去して、保持面１１の汚れている箇所を洗浄する。このように、洗浄ステップ１００３では、ブレードカバー２４に取り付けられて、切削ブレード２１に隣接して配設された洗浄液供給ノズル６０から洗浄液６３を保持テーブル１０に噴射して保持テーブル１０を洗浄する。

【0068】

（保持ステップ）
図１３は、図１０に示された加工方法の保持ステップを一部断面で示す側面図である。保持ステップ１００４は、保持テーブル１０でパッケージ基板２００を保持するステップである。保持ステップ１００４では、コントローラ１００の制御部１０１が移動ユニット４０を制御して、保持テーブル１０をカメラ３０即ち切削ユニット２０の下方から退避させて、保持テーブル１０をカメラ３０即ち切削ユニット２０の下方から離間した位置に位置づける。

【0069】

保持ステップ１００４では、例えば、オペレータ等により保持テーブル１０の保持面１１にパッケージ基板２００の封止樹脂２１１が載置される。保持ステップ１００４では、コントローラ１００の制御部１０１が、図１３に示すように、開閉弁５２を開いて保持面１１にパッケージ基板２００を吸引保持する。

【0070】

（ダイシングステップ）
図１４は、図１０に示された加工方法のダイシングステップを一部断面で示す側面図である。ダイシングステップ１００５は、保持テーブル１０で保持されたパッケージ基板２００を切削ブレード２１で分割予定ライン２０６に沿って切削して、パッケージ基板２００を個々のパッケージチップ２０１に分割するステップである。

【0071】

ダイシングステップ１００５では、コントローラ１００の制御部１０１が移動ユニット４０を制御して保持テーブル１０をカメラ３０の下方まで移動させ、カメラ３０でパッケージ基板２００のマーク２１２を撮像し、切削ブレード２１と分割予定ライン２０６との位置合せを行うアライメントを遂行する。ダイシングステップ１００５では、コントローラ１００の制御部１０１が各構成要素を制御して、図１４に示すように、保持テーブル１０と切削ユニット２０の切削ブレード２１とを分割予定ライン２０６に沿って相対的に移動させながら切削ブレード２１を逃げ溝１２に侵入するまで、パッケージ基板２００に切り込ませて、分割予定ライン２０６をダイシングする。ダイシングステップ１００５では、ダイシング装置１は、保持テーブル１０に吸引保持したパッケージ基板２００の全ての分割予定ライン２０６をダイシングして、パッケージ基板２００を個々のパッケージチップ２０１に分割する。

【0072】

（搬出ステップ）
搬出ステップ１００６は、ダイシングステップ１００５を実施した後、保持テーブル１０上から分割されたパッケージ基板２００から個々に分割されたパッケージチップ２０１を搬出するステップである。搬出ステップ１００６では、コントローラ１００の制御部１０１が搬出ユニット７０を制御して、保持面１１に吸引保持されたパッケージチップ２０１を搬出ユニット７０の下面７１に吸引保持する。搬出ステップ１００６では、コントローラ１００の制御部１０１が開閉弁５２を閉じて、保持面１１のパッケージチップ２０１の吸引保持を停止する。搬出ステップ１００６では、コントローラ１００の制御部１０１が搬出ユニット７０を制御して、下面７１に吸引保持されたパッケージチップ２０１を保持テーブル１０の保持面１１から搬出して、ダイシング装置１の加工動作即ち加工方法を終了する。

【0073】

以上のように、実施形態１に係る加工方法は、保持テーブル１０の保持面１１の汚れを確認する汚れ確認ステップ１００１と、汚れ確認ステップ１００１で汚れが確認された場合に保持テーブル１０の保持面１１に洗浄液６３を供給して保持テーブル１０を洗浄する洗浄ステップ１００３とを備えているので、保持ステップ１００４では洗浄された保持テーブル１０でパッケージ基板２００を保持して、ダイシングステップ１００５では切削ブレード２１でダイシングすることができる。

【0074】

このため、実施形態１に係る加工方法は、保持面１１の汚れが除去又は汚れが減少された保持テーブル１０でパッケージ基板２００を吸引保持してダイシングすることができ、ダイシング中の保持テーブル１０のパッケージ基板２００を吸引保持力の低下を抑制して、ダイシング中のパッケージ基板２００及びパッケージチップ２０１の位置ずれを抑制することができる。

【0075】

その結果、実施形態１に係る加工方法は、保持テーブル１０に汚れが付着することに起因する問題を解決でき、加工不良を抑制することができるという効果を奏する。

【0076】

また、実施形態１に係るダイシング装置１は、前述した加工方法を実施するために、保持テーブル１０に汚れが付着することに起因する問題を解決でき、加工不良を抑制することができるという効果を奏する。

【0077】

なお、本発明は、上記実施形態１に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

【0078】

例えば、本発明では、洗浄ステップ１００３実施後、再度、汚れ確認ステップ１００１を実施して、保持面１１の汚れを完全に除去できるまで、洗浄ステップ１００３と、汚れ確認ステップ１００１とを繰り返しても良い。

【0079】

また、本発明では、汚れ確認ステップ１００１において、保持テーブル１０の保持面１１の一部のみの汚れの有無を確認しても良い。

【0080】

また、本発明では、洗浄ステップ１００３において、保持テーブル１０の保持面１１の全体に洗浄液６３を供給して、保持面１１全体を洗浄しても良い。

【符号の説明】

【0081】

１ ダイシング装置
１０ 保持テーブル
１２ 逃げ溝
１３ 吸引孔
２１ 切削ブレード
３０ カメラ
６０ 洗浄液供給ノズル
６３ 洗浄液
１００ コントローラ
２００ パッケージ基板
２０６ 分割予定ライン
３０１ 撮像画像
１００１ 汚れ確認ステップ
１００３ 洗浄ステップ
１００４ 保持ステップ
１００５ ダイシングステップ
１００６ 搬出ステップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】