発明の名称 積層セラミックコンデンサおよびその実装構造体
出願人 京セラ株式会社 (識別番号 6633)
特許公開件数ランキング 60 位(431件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 28 位(678件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7745074
公報発行日 2025年9月26
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7745074
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