特許 7747659 回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-09-22

(45)【発行日】2025-10-01

(54)【発明の名称】回路基板

(51)【国際特許分類】

   G03B 5/00 20210101AFI20250924BHJP

   G03B 30/00 20210101ALI20250924BHJP

   H04N 23/50 20230101ALI20250924BHJP

   H04N 23/68 20230101ALI20250924BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20250924BHJP

【ＦＩ】

G03B5/00 J

G03B30/00

H04N23/50

H04N23/68

H05K1/02 J

【請求項の数】 22

(21)【出願番号】P 2022565916

(86)(22)【出願日】2021-04-26

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-06-08

(86)【国際出願番号】 KR2021005248

(87)【国際公開番号】W WO2021221408

(87)【国際公開日】2021-11-04

【審査請求日】2024-04-12

(31)【優先権主張番号】10-2020-0050684

(32)【優先日】2020-04-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】517099982

【氏名又は名称】エルジー イノテック カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100099759

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 篤

(74)【代理人】

【識別番号】100123582

【弁理士】

【氏名又は名称】三橋 真二

(74)【代理人】

【識別番号】100165191

【弁理士】

【氏名又は名称】河合 章

(74)【代理人】

【識別番号】100114018

【弁理士】

【氏名又は名称】南山 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100159259

【弁理士】

【氏名又は名称】竹本 実

(72)【発明者】

【氏名】キム ヘ シク

(72)【発明者】

【氏名】ペク チ フム

【審査官】池田 博一

(56)【参考文献】

【文献】特開平０３－２７６７３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１１８６６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－３４０３８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－２９４１５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０２１／０３７５５２９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０２１／００２７９３２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】中国特許出願公開第１１１９１５９８５（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０３Ｂ ５／００

Ｇ０３Ｂ ３０／００

Ｈ０４Ｎ ２３／５０

Ｈ０４Ｎ ２３／６８

Ｈ０５Ｋ １／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁層と、
前記絶縁層上に配置され、０．０５μｍ～０．５μｍの範囲の中心線平均粗さまたは１．０μｍ～５．０μｍの範囲の１０点平均粗さを有するリードパターン部と、を含み、
前記リードパターン部は、前記絶縁層上に配置された第１部分と、
前記第１部分の一端から前記絶縁層の外側方向に延びた第２部分と、
前記第２部分を介して前記第１部分に連結され、貫通孔を含む第３部分と、を含み、
前記第１部分は、前記絶縁層と垂直方向に重なって、
前記第２部分及び前記第３部分は、前記絶縁層の外側領域に延びて前記絶縁層と垂直方向に重ならず、
前記第２部分は、前記第１部分と前記第２部分の間で互いに異なる方向に折り曲げられる複数の折曲領域を含み、
前記複数の折曲領域及び前記第３部分の前記貫通孔は、前記垂直方向に前記絶縁層と重ならない、回路基板。

【請求項2】

前記リードパターン部は、１０００Ｎ／ｍｍ２以上の引張強度（ｔｅｎｓｉｌｅ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）または１０００Ｎ／ｍｍ２以上の０．２％オフセット降伏強度（０．２％ ｏｆｆｓｅｔ ｙｉｅｌｄ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を有する、請求項１に記載の回路基板。

【請求項3】

前記リードパターン部は、前記絶縁層と接触する下面、及び前記下面と反対となる上面を含み、
前記中心線平均粗さまたは前記１０点平均粗さは、前記リードパターン部の前記上面または前記下面の表面粗さである、請求項１または請求項２に記載の回路基板。

【請求項4】

前記リードパターン部の下面は、
０．０５μｍ～０．５μｍの範囲の中心線平均粗さまたは１．０μｍ～５．０μｍの範囲の１０点平均粗さを有し、
前記リードパターン部の上面は、
０．０５μｍ～０．５μｍの範囲の中心線平均粗さまたは１．０μｍ～５．０μｍの範囲の１０点平均粗さを有する、請求項３に記載の回路基板。

【請求項5】

前記リードパターン部は、
前記絶縁層上に配置された金属層を含み、
前記リードパターン部の上面は、前記金属層の上面であり、
前記リードパターン部の下面は、前記金属層の下面である、請求項４に記載の回路基板。

【請求項6】

前記リードパターン部は、
前記絶縁層上に配置された金属層と、前記金属層上に配置された第１メッキ層と、を含み、
前記リードパターン部の上面は、前記第１メッキ層の上面であり、
前記リードパターン部の下面は、前記金属層の下面である、請求項４に記載の回路基板。

【請求項7】

前記リードパターン部は、
前記絶縁層上に配置された第１メッキ層と、
前記第１メッキ層上に配置された金属層と、を含み、
前記リードパターン部の上面は、前記金属層の上面であり、
前記リードパターン部の下面は、前記第１メッキ層の下面である、請求項４に記載の回路基板。

【請求項8】

前記リードパターン部は、
前記絶縁層上に配置された第１メッキ層と、
前記第１メッキ層上に配置された金属層と、
前記金属層上に配置された第２メッキ層と、を含み、
前記リードパターン部の上面は、前記第２メッキ層の上面であり、
前記リードパターン部の下面は、前記第１メッキ層の下面である、請求項４に記載の回路基板。

【請求項9】

前記リードパターン部の上面及び下面のそれぞれは、
０．０８μｍ～０．１５μｍの範囲の中心線平均粗さまたは１．０～２．５μｍの範囲の１０点平均粗さを有する、請求項４に記載の回路基板。

【請求項10】

前記リードパターン部の前記第１及び第２部分のそれぞれは、
上面の幅が下面の幅の５０％～１００％の範囲を有する、請求項１～９のうちいずれか一項に記載の回路基板。

【請求項11】

前記絶縁層は、前記絶縁層の上面及び前記絶縁層の下面を貫通する開口部を含み、
前記リードパターン部は、
前記リードパターン部の前記第１部分の他端から前記絶縁層の内側方向に延び、前記絶縁層の前記開口部と垂直方向に重なる第４部分をさらに含む、請求項１～９のうちいずれか一項に記載の回路基板。

【請求項12】

前記リードパターン部は、銅（Ｃｕ）にニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、マンガン（Ｍｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、ベリリウム（Ｂｅ）、及びコバルト（Ｃｏ）のうち少なくとも一つの金属が含まれた二元系合金または三元系複合合金を含む、請求項１～１１のうちいずれか一項に記載の回路基板。

【請求項13】

前記絶縁層上に配置され、前記リードパターン部と離隔した補強パターン部をさらに含み、
前記補強パターン部は、前記リードパターン部の金属物質と同一の金属物質を含み、
前記補強パターン部は、
０．０５μｍ～０．５μｍの範囲の中心線平均粗さまたは１．０μｍ～５．０μｍの範囲の１０点平均粗さを有する、請求項１～１２のうちいずれか一項に記載の回路基板。

【請求項14】

マグネットホルダー、前記マグネットホルダーと結合されるマグネット部、及び前記マグネットホルダー上に配置され、第１リードパターン部を含む固定部と、
前記固定部と一定間隔離隔しで配置され、イメージセンサーを含む移動部と、
前記移動部と前記固定部との間に配置される複数のワイヤと、を含み、
前記移動部は、絶縁層及び前記絶縁層上に配置される第２リードパターン部を含む回路基板を含み、
前記第２リードパターン部の一端は、前記ワイヤと電気的に連結され、前記第２リードパターン部の他端は、前記イメージセンサーと電気的に連結され、
前記第２リードパターン部の少なくとも一面は、０．０５μｍ～０．５μｍの範囲の中心線平均粗さまたは１．０μｍ～５．０μｍの範囲の１０点平均粗さを有する、センサー駆動装置。

【請求項15】

前記絶縁層は、前記イメージセンサーが配置される開口部を含み、
前記第２リードパターン部は、
前記絶縁層上に配置された第１部分と、
前記第１部分の一端から外側方向に延びる第２部分と、
前記第２部分を介して前記第１部分と連結され、前記ワイヤが通過する貫通孔を含む第３部分と、
前記第１部分の他端から内側方向に延びて前記開口部に位置し、前記イメージセンサーと電気的に連結される第４部分と、を含む、請求項１４に記載のセンサー駆動装置。

【請求項16】

前記第２リードパターン部は、銅（Ｃｕ）にニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、マンガン（Ｍｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、ベリリウム（Ｂｅ）、及びコバルト（Ｃｏ）のうち少なくとも一つの金属が含まれた二元系合金または三元系複合合金を含む、請求項１４または請求項１５に記載のセンサー駆動装置。

【請求項17】

レンズモジュールを駆動する第１カメラアクチュエータと、
イメージセンサーを駆動する第２カメラアクチュエータと、を含み、
前記第１カメラアクチュエータは、レンズモジュールを移動させてオートフォーカシング（Ａｕｔｏ ｆｏｃｕｓｉｎｇ）またはズーム（Ｚｏｏｍ）動作を行い、
前記第２カメラアクチュエータは、前記イメージセンサーを移動させてＯＩＳ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｍａｇｅ Ｓｔａｂｉｌｉｚｅｒ）動作を行い、
前記第２カメラアクチュエータは、
マグネットホルダー、前記マグネットホルダーと結合されるマグネット部、前記マグネットホルダー上に配置され、第１リードパターン部を含む固定部と、
前記固定部と一定間隔離隔しで配置され、イメージセンサーを含む移動部と、
前記移動部と前記固定部との間に配置される複数のワイヤとを含むセンサー駆動装置と、を含み、
前記移動部は、絶縁層及び前記絶縁層上に配置される第２リードパターン部を含む回路基板を含み、
前記第２リードパターン部の一端は、前記ワイヤと電気的に連結され、前記第２リードパターン部の他端は、前記イメージセンサーと電気的に連結され、
前記第２リードパターン部の少なくとも一面は、０．０５μｍ～０．５μｍの範囲の中心線平均粗さまたは１．０μｍ～５．０μｍの範囲の１０点平均粗さを有する、カメラモジュール。

【請求項18】

前記絶縁層は、前記イメージセンサーが配置される開口部を含み、
前記第２リードパターン部は、
前記絶縁層上に配置された第１部分と、
前記第１部分の一端から外側方向に延びる第２部分と、
前記第２部分を介して前記第１部分と連結され、前記ワイヤが通過する貫通孔を含む第３部分と、
前記第１部分の他端から内側方向に延びて前記開口部に位置し、前記イメージセンサーと電気的に連結される第４部分と、を含む、請求項１７に記載のカメラモジュール。

【請求項19】

絶縁層と、
前記絶縁層上に配置され、０．０５μｍ～０．５μｍの範囲の中心線平均粗さまたは１．０μｍ～５．０μｍの範囲の１０点平均粗さを有するリードパターン部と、を含み、
前記リードパターン部は、
前記絶縁層上に配置された第１部分と、
前記第１部分の一端から延びた第２部分と、を含み、
前記第１部分は、前記絶縁層と垂直方向に重なり、
前記第２部分は、前記絶縁層の外側領域に延びて前記絶縁層と垂直方向に重ならず、
前記絶縁層上に配置され、前記リードパターン部と離隔した補強パターン部をさらに含み、
前記補強パターン部は、前記リードパターン部の金属物質と同一の金属物質を含み、
前記補強パターン部は、
０．０５μｍ～０．５μｍの範囲の中心線平均粗さまたは１．０μｍ～５．０μｍの範囲の１０点平均粗さを有する、回路基板。

【請求項20】

前記リードパターン部は、前記第２部分を介して前記第１部分に連結され、貫通孔を含む第３部分を含み、
前記第３部分は、前記絶縁層の外側領域に延びて前記絶縁層と垂直方向に重ならず、
前記第２部分は、前記第１部分と前記第２部分の間で互いに異なる方向に折り曲げられる複数の折曲領域を含み、
前記複数の折曲領域及び前記第３部分の前記貫通孔は、前記垂直方向に前記絶縁層と重ならない、請求項１９に記載の回路基板。

【請求項21】

前記絶縁層は、前記絶縁層の上面及び前記絶縁層の下面を貫通する開口部を含み、
前記リードパターン部は、
前記リードパターン部の前記第１部分の他端から前記絶縁層の内側方向に延び、前記絶縁層の前記開口部と垂直方向に重なる第４部分をさらに含む、請求項２０に記載の回路基板。

【請求項22】

前記リードパターン部は、
前記絶縁層上に配置された第１メッキ層と、
前記第１メッキ層上に配置された金属層と、
前記金属層上に配置された第２メッキ層と、を含み、
前記リードパターン部の上面は、前記第２メッキ層の上面であり、
前記リードパターン部の下面は、前記第１メッキ層の下面である、請求項２１に記載の回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

実施例は、回路基板に関し、特にイメージセンサー用の回路基板、センサー駆動装置、及びこれを含むカメラモジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

各種携帯端末の普及が広く一般化され、無線インターネットサービスが商用化されるにつれて、携帯端末と関連した消費者のニーズも多様化しているので、多様な種類の付加装置が携帯端末に装着されている。

【0003】

その中で代表的なものとして、被写体を写真や動画に撮影するカメラ装置がある。一方、最近のカメラ装置には、撮影者の手ブレによって映像が揺れる現象を防止する手ブレ補正機能が適用されている。

【0004】

但し、従来の手ブレ補正モジュールで使用されるｘ軸／ｙ軸方向レンズシフトは、多様な種類のブレを補正するのに限界がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本実施例は、ｘ軸方向シフト、ｙ軸方向シフト、及びｚ軸中心の回転に対する手ブレ補正が可能な回路基板、イメージセンサー駆動装置、及びこれを含むカメラモジュールを提供しようとする。

【0006】

また、本実施例は、レンズによる手ブレ補正とイメージセンサーによる手ブレ補正とを併せて行う回路基板、イメージセンサー駆動装置、及びこれを含むカメラモジュールを提供しようとする。

【0007】

また、本実施例は、オートフォーカス機能や、手ブレ補償機能を提供するためのスプリング構造を簡素化できる回路基板、イメージセンサー駆動装置、及びこれを含むカメラモジュールを提供しようとする。

【0008】

また、本実施例は、回路基板に含まれ、電気信号伝達機能及びスプリング機能を果たすパターン部の信頼性を向上させることができる回路基板、イメージセンサー駆動装置、及びこれを含むカメラモジュールを提供しようとする。

【0009】

提案される実施例において、解決しようとする技術的課題は、以上で言及した技術的課題に制限されず、言及していないまた別の技術的課題は、下記の記載から提案される実施例が属する技術分野における通常の知識を有した者にとって明確に理解されるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0010】

実施例に係る回路基板は、絶縁層と、前記絶縁層に配置されるリードパターン部と、を含み、前記リードパターン部は、前記絶縁層に配置される第１部分と、前記第１部分の一端から延びる第２部分と、前記第２部分を介して前記第１部分と連結され、貫通孔を含む第３部分と、を含み、前記第１部分は、前記絶縁層と垂直方向に重なって配置され、前記第２及び第３部分は、前記絶縁層の外側領域に配置されて前記絶縁層と重ならず、前記リードパターン部は、０．０５μｍ～０．５μｍの範囲の中心線平均粗さまたは１．０μｍ～５．０μｍの範囲の１０点平均粗さを有する。

【0011】

また、前記リードパターン部は、１０００Ｎ／ｍｍ²以上の引張強度（ｔｅｎｓｉｌｅ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）または１０００Ｎ／ｍｍ²以上の０．２％オフセット降伏強度（０．２％ ｏｆｆｓｅｔ ｙｉｅｌｄ ｓｔｒｅｎｇｔｈ ）を有する。

【0012】

また、前記リードパターン部は、金属層と、前記金属層に配置される第１メッキ層と、を含み、 前記第１メッキ層は、０．０５μｍ～０．５μｍの範囲の中心線平均粗さまたは１．０μｍ～５．０μｍの範囲の１０点平均粗さを有する。

【0013】

また、前記リードパターン部は、金属層を含み、前記金属層は、０．０５μｍ～０．５μｍの範囲の中心線平均粗さまたは１．０μｍ～５．０μｍの範囲の１０点平均粗さを有する。

【0014】

また、前記リードパターン部は、前記金属層に配置される第２メッキ層を含み、前記第２メッキ層は、０．０５μｍ～０．５μｍの範囲の中心線平均粗さまたは１．０μｍ～５．０μｍの範囲の１０点平均粗さを有する。

【0015】

また、前記金属層は、０．０５μｍ～０．５μｍの範囲の中心線平均粗さまたは１．０μｍ～５．０μｍの範囲の１０点平均粗さを有する。

【0016】

また、前記第１～第３部分のそれぞれは、上面の幅が下面の幅の５０％～１００％の範囲を有する。

【0017】

また、前記絶縁層は、開口部を有し、前記リードパターン部は、前記第１部分の他端から前記絶縁層の内側方向に延びて前記開口部上に配置され、前記絶縁層と非接触する第４部分を含む。

【0018】

また、前記第２部分は、前記第１部分と前記第３部分との間で折り曲げられる領域を含む。

【0019】

また、前記金属層は、銅（Ｃｕ）にニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、マンガン（Ｍｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、ベリリウム（Ｂｅ）、及びコバルト（Ｃｏ）のうち少なくとも一つの金属が含まれた二元系合金または三元系複合合金であり、前記第１メッキ層は、前記金属層と同一の金属物質を含む。

【0020】

また、前記絶縁層上に前記リードパターン部と離隔して配置される補強パターンを含み、前記補強パターンは、前記リードパターン部と同一の金属物質を含み、前記補強パターンは、０．０５μｍ～０．５μｍの範囲の中心線平均粗さまたは１．０μｍ～５．０μｍの範囲の１０点平均粗さを有する。

【0021】

一方、実施例に係るセンサー駆動装置は、マグネットホルダー、前記マグネットホルダーと結合されるマグネット部、及びマグネットホルダー上に配置され、第１リードパターン部を含む固定部と、前記固定部と一定間隔離隔して配置され、イメージセンサーを含む移動部と、前記移動部と前記固定部との間に配置される複数のワイヤと、を含み、前記移動部は、絶縁層及び前記絶縁層上に配置される第２リードパターン部を含む回路基板を含み、前記第２リードパターン部の一端は、前記ワイヤと電気的に連結され、前記リードパターン部の他端は、前記イメージセンサーと電気的に連結され、前記第２リードパターン部は、少なくとも一面が０．０５μｍ～０．５μｍの範囲の中心線平均粗さまたは１．０μｍ～ ５．０μｍの範囲の１０点平均粗さを有する金属層を含む。

【0022】

また、前記絶縁層は、前記イメージセンサーが配置される開口部を含み、前記第２リードパターン部は、前記絶縁層に配置される第１部分と、前記第１部分の一端から外側方向に延びる第２部分と、前記第２部分を介して前記第１部分と連結され、前記ワイヤが通過する貫通孔を含む第３部分と、前記第１部分の他端から内側方向に延びて前記開口部上に位置し、前記イメージセンサーと電気的に連結される第４部分と、を含む。

【発明の効果】

【0023】

実施例によると、カメラモジュールのＯＩＳ及びＡＦ機能を実現するために、従来のレンズバレルを移動させる代わりに、イメージセンサーをレンズバレルに対してＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向に相対移動させる。これにより、実施例に係るカメラモジュールは、ＯＩＳ及びＡＦ機能を実現するための複雑なスプリング構造を除去することができ、これによる構造を簡素化することができる。また、実施例に係るイメージセンサーをレンズバレルに対して相対移動させることにより、既存に比べて安定的な構造を形成することができる。

【0024】

また、実施例によると、イメージセンサーと電気的に連結されるイメージセンサー用回路基板において、絶縁層と垂直方向内で重ならない位置で浮遊して配置され、スプリング構造を有するパターン部を含むようにする。このとき、前記パターン部は、一定レベル以上の強度及び引張強度を有する。即ち、実施例におけるパターン部は、電気信号伝達機能だけでなく、ＯＩＳ及びＡＦ機能を実現するための弾性力を有するべきである。したがって、実施例におけるパターン部は、一定レベル以上の強度及び引張強度を有するために圧延素材で形成され得る。これによると、実施例におけるパターン部は、ＯＩＳまたはＡＦ機能中に発生するパターン破損などの信頼性の問題を解決することができる。詳細には、実施例におけるイメージセンサー用回路基板は、イメージセンサーを安定的に弾性支持しながら、レンズバレルに対して前記イメージセンサーを安定的に移動させることができ、これによるＯＩＳ及びＡＦに対する動作信頼性を向上させることができる。

【0025】

また、実施例における前記金属層は、圧延素材であり、これにより、０．０２５μｍ～０．０３５μｍの範囲の中心線平均粗さ（Ｒａ）または／及び０．３μｍ～０．５μｍの範囲の１０点平均粗さを有する。このとき、前記金属層が前記範囲の粗さを有する場合、低い表面粗さにより前記パターン部と前記絶縁層との間の密着力が低下し、これにより前記絶縁層から前記パターン部が脱落するという問題点を有する。

【0026】

これにより、実施例においては、前記金属層の表面を表面処理して一定レベル以上の表面粗さを有するようにする。前記金属層の表面は、前記絶縁層と接触または対向する下面であり得る。このとき、一実施例において、前記下面の表面処理は、前記金属層の下面にメッキ層を形成して行うことができる。また、他の実施例において、前記表面処理は、前記金属層の下面を化学研磨及び物理的研磨のうち少なくとも一つの方法を適用して行うことができる。そして、前記金属層の下面は、上記のような表面処理により、０．０５μｍ～０．５μｍの範囲の中心線平均粗さ（Ｒａ）または／及び１．０μｍ～５．０μｍの範囲の１０点平均粗さを有することができる。これにより、実施例においては、前記金属層の下面の表面処理により、前記金属層の下面に一定レベル以上の表面粗さを付与することができ、これによる前記絶縁層との密着力を向上させることができる。また、実施例においては、前記絶縁層と前記パターン部との間の密着力を向上させることによって、前記パターン部が前記絶縁層から脱落する信頼性の問題を解決することができる。

【0027】

また、実施例においては、前記金属層の上面を表面処理して一定レベル以上の表面粗さを有するようにする。前記金属層の上面は、パターン部の形成過程でＰＲ（Ｐｈｏｔｏ Ｒｅｓｉｓｔ）と接触する面であり得る。このとき、前記表面処理は、前記下面と同様に、前記金属層の上面にメッキ層を形成して行うことができる。また、他の実施例において、前記表面処理は、前記金属層の上面にソフトエッチングまたは薬品コーティングをして行うことができる。これにより、前記金属層の上面は、上記のような表面処理により、０．０５μｍ～０．５μｍの範囲の中心線平均粗さ（Ｒａ）または／及び１．０μｍ～５．０μｍの範囲の１０点平均粗さを有することができる。これにより、実施例においては、前記金属層の上面の表面処理により、前記金属層の上面に一定レベル以上の表面粗さを付与することができ、これによる前記ＰＲとの密着力を向上させることができる。また、実施例においては、前記金属層と前記ＰＲとの間の密着力を向上させることによって、高いエッチングファクタを実現することができ、これによる信頼性を向上させることができる。詳細には、実施例においては、高いエッチングファクタを実現することができるので、前記パターン部の上面の幅は、前記パターン部の下面の幅の５０％～１００％の範囲を満足することができる。そして、実施例においては、前記パターン部の上面の幅と下面の幅との寸法偏差を改善することによって、前記パターン部を介して伝達される信号のノイズ特性を向上させることができる。

【0028】

上記のような実施例によると、イメージセンサーに対して手ブレと対応するＸ軸方向シフト、Ｙ軸方向シフト、及びＺ軸中心の回転を行うことができ、これによりイメージセンサーに対する手ブレ補正と対応するレンズに対する手ブレ補正を共に行うことができ、これにより、より向上した手ブレ補正機能を提供することができる。

【0029】

また、実施例によると、イメージセンサーをレンズバレルに対して相対移動させる第２アクチュエータの内部空間を利用してカメラ回路に必要な電気素子を内装することにより、カメラ装置の全体的な高さを縮小させることができる。

【0030】

また、実施例によると、カメラ回路部品と第２アクチュエータの部品を一体化して融合することによって、カメラの組立工程を簡素化することができる。

【図面の簡単な説明】

【0031】

【図1】比較例に係るカメラモジュールを示す図である。

【図2】本実施例に係るカメラ装置の斜視図である。

【図3】図２のＡ－Ａから眺めた断面図である。

【図4】本実施例に係るカメラ装置の分解斜視図である。

【図5】実施例に係る第２アクチュエータの分解斜視図である。

【図6】図７の第１基板と移動部との間の連結関係を簡略に示す断面図である。

【図7】図５の固定部の分解斜視図である。

【図8】図５の固定部の底面図である。

【図9】第１基板の上面をより詳細に示す図である。

【図10】実施例に係る移動部の分解斜視図である。

【図11】第４基板の分解斜視図である。

【図12】第４基板の平面図である。

【図13】図１２の特定領域を拡大した拡大図である。

【図14】比較例に係るパターン部の脱落問題を説明するための図である。

【図15】比較例及び実施例に係るパターン部の表面粗さを説明するための図である。

【図16a】実施例に係るパターン部の表面処理を説明するための図である。

【図16b】実施例に係るパターン部の表面処理を説明するための図である。

【図16c】実施例に係るパターン部の表面処理を説明するための図である。

【図17】比較例及び実施例に係るパターン部の断面形状を説明するための図である。

【図18】実施例に係るイメージセンサーモジュール４００の分解斜視図である。

【図19】第３基板とイメージセンサーモジュール４００との結合図である。

【図20】本実施例に係るカメラ装置の一部構成を通じてｘ軸方向シフト駆動を説明する図である。

【図21】本実施例に係るカメラ装置の一部構成を通じてｙ軸方向シフト駆動を説明する図である。

【図22】本実施例に係るカメラ装置の一部構成を通じてｚ軸中心回転駆動を説明する図である。

【図23】（ａ）は、第１基板とマグネットホルダーに配置されたマグネットをｘ軸及びｙ軸と共に示す図である。（ｂ）は、第１基板、マグネットホルダー、マグネット、及びコイルをｚ軸方向回転駆動と共に示す図である。

【図24】本実施例に係るカメラ装置のマグネットとコイルとの間の磁力の流れ（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｌｏｗ）とローレンツ力（Ｌｏｒｅｎｔｚ Ｆｏｒｃｅ）を示す図である。

【図25】本実施例に係る光学機器の斜視図である。

【図26】図２５に示す光学機器の構成図である。

【発明を実施するための形態】

【0032】

以下、添付された図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する

【0033】

但し、本発明の技術思想は、説明されるいくつかの実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現され、本発明の技術思想の範囲内であれば、実施例の間、その構成要素のうち一つ以上を選択に結合、置換して使用することができる。

【0034】

また、本発明の実施例において使用される用語（技術及び科学的用語を含む）は、明らかに特に定義され記述されない限り、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者にとって一般的に理解され得る意味と解釈され、事前に定義された用語のように一般的に使用される用語は、関連技術の文脈上の意味を考慮して、その意味を解釈することができるであろう。また、本発明の実施例で使用された用語は、実施例を説明するためのものであり、本発明を制限しようとするものではない。

【0035】

本明細書において、単数形は、 文言で特別に言及しない限り、複数形も含むことができ、「Ａ及び（と）Ｂ、Ｃのうちの少なくとも一つ（又は一つ以上）」と記載される場合、Ａ、Ｂ、Ｃと組み合わせするすべての組み合わせのうち一つ以上を含むことができる。また、本発明の実施例の構成要素を説明するにおいて、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）などの用語を使用することができる。

【0036】

このような用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものであるだけで、その用語によって該当構成要素の本質や順序又は手順などが限定されない。そして、ある構成要素が他の構成要素に「連結」、「結合」又は「接続」されると記載された場合、その構成要素はその他の構成要素に直接的に連結、又は連結される場合のみならず、その構成要素とその他の構成要素の間にあるまた他の構成要素によって「連結」、「結合」又は「接続」される場合も含むことができる。

【0037】

また、各構成要素の「上（上部）又は、下（下部）」に形成又は配置されると記載される場合、上（上部）又は下（下部）は、２つの構成要素が互いに直接接触 する場合のみならず、一つ以上のまた他の構成要素が前記２つの構成要素の間に形成又は配置される場合も含む。また、「上（上部）又は下（下部）」と表現される場合、一つの構成要素を基準として上側方向のみならず、下側方向の意味も含むことができる。

【0038】

以下、添付した図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明すると、次の通りである。

【0039】

図１は、比較例に係るカメラモジュールを示す図である。

【0040】

ＯＩＳ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｍａｇｅ Ｓｔａｂｉｌｉｚｅｒ）機能及びＡＦ（Ａｕｔｏ Ｆｏｃｕｓｉｎｇ）機能を備えたカメラモジュールは、少なくとも２つのスプリングプレートが要求される。

【0041】

比較例に係るカメラモジュールは、スプリングプレートが２つであり得る。比較例に係るカメラモジュールは、スプリングプレートに少なくとも６つのスプリングのような弾性部材が要求される。

【0042】

図１を参照すると、比較例に係るカメラモジュールは、レンズアセンブリ、赤外線遮断フィルター部及びセンサー部を含む光学系を含む。即ち、比較例に係るカメラモジュールは、レンズバレル１０、レンズアセンブリ２０、第１弾性部材３１、第２弾性部材３２、第１ハウジング４１、第２ハウジング４２、赤外線遮断フィルター部５０、センサー部６０、回路基板８０及び駆動部７１、７２、７３、７４を含む。

【0043】

このとき、レンズバレル１０は、第１ハウジング４１と連結される。即ち、レンズバレル１０は、第１ハウジング４１に第１弾性部材３１を介して連結される。即ち、レンズバレル１０は、第１ハウジング４１に第１弾性部材３１によって流動できるように連結される。このとき、第１弾性部材３１は、複数のスプリング（図示せず）を含む。例えば、第１弾性部材３１は、レンズバレル１０の複数の地点で、前記レンズバレル１０と第１ハウジング４１との間を連結する。

【0044】

第２弾性部材３２は、前記第１ハウジング４１及び前記第１ハウジング４１を収容する第２ハウジング４２に連結される。前記第２弾性部材３２は、前記第１ハウジング４１を前記第２ハウジング４２に流動できるように固定させる。前記第２弾性部材３２は、複数のスプリングを含む。詳しくは、前記第２弾性部材３２は、板状スプリングを含む。

【0045】

このとき、第１弾性部材３１は、レンズバレル１０を支持しながら、前記レンズバレル１０をセンサー部６０に対して垂直方向（Ｚ軸方向）に相対移動させる。このために、第１弾性部材３１は、少なくとも４つ以上のスプリングを含む。

【0046】

また、第２弾性部材３２は、レンズバレル１０を支持しながら、前記レンズバレル１０をセンサー部６０に対して水平方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）に相対移動させる。このために、第２弾性部材３２は、少なくとも２つ以上のスプリングを含む。

【0047】

上記のように、比較例に係るカメラモジュールは、レンズバレル１０がＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に移動することによってＯＩＳ及びＡＦが行われる。このために、比較例に係るカメラモジュールは、少なくとも６つのスプリングのような弾性部材が必要である。また、比較例に係るカメラモジュールは、上記のような弾性部材を支持するための２つのスプリングプレートが必要である。また、比較例に係るカメラモジュールは、レンズバレル１０のＺ軸を固定する弾性ワイヤのような追加の部材が必要である。したがって、比較例に係るカメラモジュールは、レンズバレルをＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸に移動させるためのスプリング構造物が複雑である。

【0048】

また、比較例に係るカメラモジュールは、弾性部材をレンズバレル１０と結合させるために、手作業でそれぞれの弾性部材をボンディングする作業を行わなければならない。これにより、比較例に係るカメラモジュールは、製造工程が複雑であり、製造時間が多くかかる。

【0049】

また、比較例に係るカメラモジュールは、レンズバレル１０のチルト機能を提供するものの、実質的にイメージに対するチルト補正は難しい構造である。即ち、レンズバレル１０がセンサー部６０に対して回転するとしても、センサー部６０に入射されるイメージには変化がないので、イメージに対するチルト補正が難しい形態であり、さらにチルト機能自体が不要であった。

【0050】

以下、実施例に係るイメージセンサー用基板、カメラモジュール、及びこれらを含むカメラ装置について説明する。

【0051】

以下で使用される「光軸（Ｏｐｔｉｃａｌ Ａｘｉｓ）方向」は、レンズ駆動装置に結合されるレンズ及び／又はイメージセンサーの光軸方向と定義する。

【0052】

以下で使用される「垂直方向」は、光軸方向と平行な方向であり得る。垂直方向は「ｚ軸方向」と対応することができる。以下で使用される「水平方向」は、垂直方向と垂直な方向であり得る。即ち、水平方向は、光軸に垂直な方向であり得る。したがって、水平方向は、「ｘ軸方向」及び「ｙ軸方向」を含むことができる。

【0053】

以下で使用される「オートフォーカス機能」は、イメージセンサーに被写体の鮮明な映像が得られるように、被写体の距離に応じてレンズを光軸方向に移動させてイメージセンサーとの距離を調節することによって、被写体に対する焦点を自動的に合わせる機能と定義する。一方、「オートフォーカス」は、「ＡＦ（Ａｕｔｏ Ｆｏｃｕｓ）」と対応することができる。

【0054】

以下で使用される「手ブレ補正機能」は、外力によってイメージセンサーで発生する振動（動き）を相殺するようにレンズ及び／又はイメージセンサーを移動させる機能と定義する。一方、「手ブレ補正」は「ＯＩＳ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｍａｇｅ Ｓｔａｂｉｌｉｚａｔｉｏｎ）」と対応することができる。

【0055】

図２は、本実施例に係るカメラ装置の斜視図であり、図３は、図２のＡ－Ａから眺めた断面図であり、図４は、本実施例に係るカメラ装置の分解斜視図である。

【0056】

実施例におけるカメラ装置は、カメラモジュール（ｃａｍｅｒａ ｍｏｄｕｌｅ）を含むことができる。カメラ装置は、レンズ駆動装置を含むことができる。ここで、レンズ駆動装置は、ボイスコイルモーター（ＶＣＭ、Ｖｏｉｃｅ Ｃｏｉｌ Ｍｏｔｏｅｒ）であり得る。レンズ駆動装置は、レンズ駆動モーターであり得る。レンズ駆動装置は、レンズ駆動アクチュエータであり得る。レンズ駆動装置は、ＡＦモジュールを含むことができる。レンズ駆動装置は、ＯＩＳモジュールを含むことができる。

【0057】

＜カメラ装置＞
カメラ装置は、レンズモジュール１００を含むことができる。

【0058】

レンズモジュール１００は、レンズ及びレンズバレルを含むことができる。レンズモジュール１００は、一つ以上のレンズと、一つ以上のレンズを収容できるレンズバレルとを含むことができる。但し、レンズモジュール１００の一構成がレンズバレルに限定されるものではなく、一つ以上のレンズを支持できるホルダー構造であればいずれでも可能である。レンズモジュール１００は、第１アクチュエータ２００に結合されて移動することができる。レンズモジュール１００は、一例として、第１アクチュエータ２００の内側に結合され得る。これにより、レンズモジュール１００は、前記第１アクチュエータ２００の内側で、前記第１アクチュエータ２００の動きに対応じて移動することができる。レンズモジュール１００は、第１アクチュエータ２００とねじ結合され得る。レンズモジュール１００は、一例として、第１アクチュエータ２００と接着剤（図示せず）によって結合され得る。一方、レンズモジュール１００を通過した光は、イメージセンサーに照射され得る。一方、レンズモジュール１００は、一例として、５枚のレンズを含むことができる。レンズモジュール１００は、液体レンズと固体レンズとを含むことができる。液体レンズは、伝導性液体と非伝導性液体とを含んで、伝導性液体と非伝導性液体とが形成する界面を電気力で制御することができる。液体レンズは、界面を調節して焦点距離が調節されるレンズであり得る。

【0059】

カメラ装置は、アクチュエータを含むことができる。

【0060】

詳細には、カメラ装置は、レンズモジュール１００をシフトさせるための第１アクチュエータ２００を含むことができる。前記第１アクチュエータ２００は、ＡＦモジュールであり得る。前記第１アクチュエータ２００は、前記レンズモジュール１００を上下方向（明確に、光軸方向）に移動させることができる。即ち、前記第１アクチュエータ２００は、前記レンズモジュール１００を光軸方向に移動させてオートフォーカス機能を行わせることができる。

【0061】

第２アクチュエータ６００は、イメージセンサー４３０を駆動することができる。第２アクチュエータ６００は、イメージセンサー４３０をチルトまたは回転させることができる。第２アクチュエータ６００は、イメージセンサー４３０を移動させることができる。第２アクチュエータ６００は、イメージセンサー４３０を光軸に垂直な第１方向に移動させ、前記光軸と前記第１方向に垂直な第２方向に移動させ、前記光軸を基準に回転させることができる。このとき、前記第１方向はｘ軸方向であり、前記第２方向はｙ軸方向であり、前記光軸はｚ軸方向であり得る。

【0062】

一方、第１アクチュエータ２００及び第２アクチュエータ６００は、レンズモジュール１００及びイメージセンサー４３０をそれぞれ移動させるために、駆動部を含むことができる。即ち、第１アクチュエータ２００は、第１駆動部（後述）を含むことができる。また、第２アクチュエータ６００は、第２駆動部（後述）を含むことができる。第１及び第２駆動部のそれぞれは、コイル及びマグネットを含むことができる。そして、前記コイルとマグネットは、相互間の電磁力を発生させて、レンズモジュール１００及びイメージセンサー４３０をそれぞれ駆動させることができる。

【0063】

カメラ装置は、ケースを含むことができる。ケースは、カメラ装置の上部領域をカバーする第１ケース３００を含むことができる。また、ケースは、前記第１ケース３００の下部領域をカバーする第２ケース５００を含むことができる。

【0064】

イメージセンサーモジュール４００は、第２アクチュエータ６００に結合され得る。好ましくは、第２アクチュエータ６００は、固定部（後述）及び移動部（後述）で構成され得る。そして、第２アクチュエータ６００の移動部は、ワイヤ（後述）を介して前記固定部に連結され得る。第２アクチュエータ６００の移動部は、第２駆動部の電磁力によって前記固定部に対して移動することができる。ここで、固定部が移動することは、前記固定部の第１方向への移動、第２方向への移動、及び光軸方向への移動を全て含むことができる。

【0065】

そして、イメージセンサーモジュール４００は、前記第２アクチュエータ６００の移動部に結合され得る。イメージセンサーモジュール４００は、イメージセンサー４３０を含むことができる。イメージセンサー４３０は、ＣＣＤ（ｃｈａｒｇｅ ｃｏｕｐｌｅｄ ｄｅｖｉｃｅ、電荷結合素子）、ＭＯＳ（ｍｅｔａｌ ｏｘｉｄｅ ｓｅｍｉ－ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ、金属酸化物半導体）、ＣＰＤ、及びＣＩＤのうちいずれか一つであり得る。

【0066】

本実施例において、イメージセンサー４３０は、ｘ軸、ｙ軸、及びｚ軸を中心に回転することができる。イメージセンサー４３０は、ｘ軸、ｙ軸、及びｚ軸を中心に移動することができる。イメージセンサー４３０は、ｘ軸、ｙ軸、及びｚ軸を中心にチルトされ得る。

【0067】

即ち、イメージセンサーモジュール４００は、第２アクチュエータ６００の移動部に結合され、前記第２アクチュエータ６００の移動部が前記第２アクチュエータ６００の固定部に対して相対移動するとき、前記第２アクチュエータ６００の移動部と共に前記第２アクチュエータ６００の固定部に対して相対移動することができる。その結果、手ブレ補正機能を行うことができる。

【0068】

このように、実施例においては、第１アクチュエータ２００またはレンズモジュールの液体レンズを介してＡＦ機能を行い、第２アクチュエータ６００を介して手ブレ補正機能を行うことができる。これとは異なり、第２アクチュエータ６００が、ＡＦ機能及び手ブレ補正機能の両方を行うこともできる。

【0069】

本実施例におけるカメラ装置は、レンズモジュール１００に対してイメージセンサーモジュール４００を相対移動させて、手ブレ補正機能及び／またはオートフォーカス機能を行う。

【0070】

即ち、最近、カメラ技術が発展するにつれてイメージ解像度が増加しており、これによりイメージセンサー４４０のサイズも大きくなっている。このとき、イメージセンサー４４０のサイズが大きくなる状況でレンズモジュール１００のサイズ及びレンズモジュール１００をシフトさせるためのアクチュエータの部品も大きくなっている。これにより、レンズモジュール１００の独自重量だけでなく、レンズモジュール１００をシフトするための他のアクチュエータ部品の重さが増加するにつれて、従来のＶＣＭ技術を利用してレンズモジュール１００を安定的にシフトさせるには無理があり、信頼性の面でも多くの問題が発生している。

【0071】

これにより、本実施例においては、レンズシフト方式を実現する第１アクチュエータ２００を用いてＡＦを行い、イメージセンサーシフト方式を実現する第２アクチュエータ６００を用いてＯＩＳを行うことにより、カメラ装置の信頼性を向上できるようにする。

【0072】

さらに、カメラ装置における手ブレには５軸手ブレが存在する。例えば、５軸手ブレは角度で振れる２つの手ブレと、シフトで振れる２つの手ブレと、回転で振れる一つの手ブレとが存在する。このとき、レンズシフト方式では４軸手ブレ補正のみが可能であり、回転で振れる手ブレについては補正が不可能である。これは、回転で発生する手ブレについては光学モジュールの回転で補正をしなければならないが、レンズモジュール１００を回転させても入射する光路はそのまま維持され、これによりレンズシフト方式では５軸手ブレ補正が不可能である。したがって、本実施例においては、センサーシフト方式を適用して５軸手ブレ補正を可能にしつつ、上述したようなカメラ技術の発展に伴うレンズシフト方式に対する信頼性問題を解決できるようにする。

【0073】

以下では、実施例に係るカメラ装置の各構成についてより詳細には説明する。特に、以下では、実施例に係るカメラ装置の構成のうち第２アクチュエータの構成について具体的に説明する。

【0074】

<第２アクチュエータ>
以下では、第２アクチュエータ６００について説明する。

【0075】

第２アクチュエータ６００は、第１アクチュエータ２００の下部に位置し、前記第１アクチュエータ２００とは別に動作して、イメージセンサーモジュール４００をシフトさせることができる。

【0076】

このために、第２アクチュエータ６００は、位置が固定される固定部と、前記固定部に結合された状態で第２駆動部の電磁力によって位置が移動する移動部とを含むことができる。

【0077】

図５は、実施例に係る第２アクチュエータの分解斜視図であり、図６は、図５の第１基板と移動部との間の連結関係を簡略に示す断面図であり、図７は、図５の固定部の分解斜視図であり、図８は、図５の固定部の底面図であり、図９は、第１基板の上面をより詳細に示す図であり、図１０は、実施例に係る移動部の分解斜視図であり、図１１は、第４基板の分解斜視図であり、図１２は、第４基板の平面図であり、図１３は、図１２の特定領域を拡大した拡大図であり、図１４は、比較例に係るパターン部の脱落問題を説明するための図であり、図１５は、比較例及び実施例に係るパターン部の表面粗さを説明するための図であり、図１６ａ～図１６ｃは、実施例に係るパターン部の表面処理を説明するための図であり、図１７は、比較例及び実施例によるパターン部の断面形状を説明するための図である。

【0078】

図５～図１７を参照すると、 第２アクチュエータ６００は、固定基板部７００、移動基板部９００、連結ワイヤ８００、及び基板ハウジング１０００を含むことができる。

【0079】

固定基板部７００と移動基板部９００は、連結ワイヤ８００によって互いに電気的に連結される。ここで、連結ワイヤ８００の長さは、固定基板部７００の厚さ及び移動基板部９００の厚さの両方を合わせたものよりも大きいことがある。これにより、前記固定基板部７００の下に配置される移動基板部９００は、前記固定基板部７００と一定間隔離隔しで配置され得る。即ち、前記移動基板部９００は、前記連結ワイヤ８００によって前記固定基板部７００の下部に吊り下げられた状態（プライされた状態）で後述するマグネット部及びコイル部によって発生する電磁力によって前記固定基板部７００に対して相対移動することができる。

【0080】

連結ワイヤ８００は、固定基板部７００と移動基板部９００とを連結することができる。連結ワイヤ８００は、弾性を有することができる。連結ワイヤ８００は、弾性部材であり得る。連結ワイヤ８００は、ワイヤスプリングであり得る。連結ワイヤ８００は、固定基板部７００と移動基板部９００との間を一定間隔離隔させた状態で前記固定基板部７００の回路パターン部と移動基板部９００の回路パターン部との間を連結することができる。連結ワイヤ８００は金属で形成され得る。連結ワイヤ８００は、移動基板部９００の移動を弾性的に支持することができる。

【0081】

連結ワイヤ８００は、複数のワイヤを含むことができる。複数のワイヤは、移動基板部９００と固定基板部７００との間で送受信される信号のチャネル数に対応することができる。連結ワイヤ８００は、固定基板部７００及び移動基板部９００の４つのコーナーのうち隣接するコーナーとの間の側面にそれぞれ９本ずつ合計３６本のワイヤを含むことができる。

【0082】

例えば、連結ワイヤ８００は、固定基板部７００と移動基板部９００のそれぞれの第１側面に配置される９本の第１ワイヤ８１０と、第２側面に配置される９本の第２ワイヤ８２０と、第３側面に配置される９本の第３ワイヤ８３０と、第４側面に配置される９本の第４ワイヤ８４０と、を含むことができる。

【0083】

上記のように、連結ワイヤ８００は、４つの側面に均等に分散して配置され得る。即ち、連結ワイヤ８００は、４つの側面でそれぞれ対向する側面と相互対称構造をなして配置され得る。このとき、前記連結ワイヤ８００は、信号伝達をしながら固定基板部７００に対して移動基板部９００を弾性的に支持しなければならない。ここで、前記連結ワイヤ８００が非対称に配置される場合、移動基板部９００のシフト動作の信頼性に問題が発生することがある。例えば、連結ワイヤ８００が非対称に配置される場合、連結ワイヤが多く配置された部分と少なく配置された部分との間の移動量に差が発生し、これによる動作信頼性に問題が発生することがある。したがって、実施例においては、連結ワイヤ８００を４つの側面にそれぞれ均一に分散配置してイメージセンサーシフト動作の信頼性を向上させる。

【0084】

基板ハウジング１０００は、固定基板部７００の下部に配置されて、内部に移動基板部９００を収容する。

【0085】

上記のように構成された第２アクチュエータ６００について具体的に説明すると次の通りである。

【0086】

固定基板部７００は、第１基板７１０、マグネットホルダー７２０、及びマグネット部７３０を含むことができる。

【0087】

第１基板７１０は、中央に第１開口部７１２が形成された第１基板領域７１１及び前記第１基板領域７１１から延びて外部装置と連結されるコネクタが配置される第２基板領域７１６を含むことができる。

【0088】

第１基板７１０は、第１基板領域７１１に配置される第１リードパターン部７１３を含むことができる。第１基板７１０の前記第１リードパターン部７１３は、連結ワイヤ８００と結合することができる。即ち、連結ワイヤ８００の一端は、前記第１基板７１０の第１リードパターン部７１３に電気的に結合され得る。第１リードパターン部７１３と連結ワイヤ８００との結合は、ソルダリング（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）を通じてなされるが、これに限定されない。このとき、前記第１基板７１０に第１リードパターン部７１３が配置された領域は、前記連結ワイヤ８００との電気的連結のためにソルダーレジストがオープンされ得る。

【0089】

詳細には、第１リードパターン部７１３は、第１孔７１３－２と、第１孔７１３－２の周囲を囲んで配置されるリードパターン７１３－１とを含む。即ち、第１リードパターン部７１３は、連結ワイヤ８００が貫通する第１孔７１３－２を含むパッドであり得る。これにより、連結ワイヤ８００は、前記第１孔７１３－２を貫通した状態でソルダリングが行われ、前記第１孔７１３－２の周囲に配置されたリードパターン７１３－１と電気的に連結され得る。

【0090】

第１リードパターン部７１３は、複数で構成される。即ち、第１リードパターン部７１３は、複数の第１リードパターンを含む。そして、前記複数の第１リードパターンは、連結ワイヤ８００と連結される。このとき、前記第１リードパターンの個数は、前記連結ワイヤ８００の個数と同一でも少なくてもよい。第１リードパターンの個数が前記連結ワイヤ８００の個数と同一の場合、前記第１リードパターンは、すべて前記連結ワイヤと結合することができる。そして、第１リードパターンの個数が前記連結ワイヤ８００の個数よりも少ない場合、前記第１リードパターンの少なくとも一つは、前記連結ワイヤに結合されないことがある。

【0091】

第１基板領域７１１と連結される第２基板領域７１６にコネクタを配置され得る。コネクタは、外部装置と電気的に連結するためのポートであり得る。

【0092】

このとき、第１基板領域７１１は、前記カメラ装置の内部に配置され、前記第２基板領域７１６は、前記第１基板領域７１１から延びて前記カメラ装置の外部に露出し得る。

【0093】

即ち、第１基板領域７１１は、第１ケース３００の内部に配置され、第２基板領域７１６は、第１ケース３００の外部に配置されて、外部装置と連結されるコネクタを含むことができる。

【0094】

第１基板７１０は、移動基板部９００に信号を伝送するか、前記移動基板部９００から伝送される信号を受信することができる。即ち、第１基板７１０は、連結ワイヤ８００を介して前記移動基板部９００と電気的に連結され、これにより、前記連結ワイヤ８００を介して前記移動基板部９００に電源信号や通信信号（一例として、センシング信号や動作制御信号）を伝達し、前記移動基板部９００で獲得されたイメージ信号などを含む信号を受信することができる。

【0095】

第１基板７１０は、第１基板領域７１１の端領域に配置される第１パッド部７１４を含むことができる。第１パッド部７１４は、前記第１アクチュエータ２００に含まれた軟性回路基板２６０と電気的に連結され得る。

【0096】

第１基板７１０の第１基板領域７１１の角領域には、少なくとも一つの第１結合孔７１５が形成される。前記第１結合孔７１５は、マグネットホルダー７２０上に第１基板７１０を固定するために形成され得る。

【0097】

このような第１基板７１０は、カメラ装置の第１ケース３００内に固定された状態で位置することができる。即ち、第１基板７１０は、移動せずに位置が固定された状態で配置され得る。

【0098】

第１基板７１０の下には、マグネットホルダー７２０が配置される。マグネットホルダー７２０は、上面に前記第１基板７１０が安着される基板安着部７２１が設けられ得る。また、基板安着部７２１には、前記第１基板７１０に形成された第１結合孔７１５と結合する第１結合突起７２２が形成され得る。

【0099】

第１基板７１０は、第１結合孔７１５が前記第１結合突起７２２に挿入された状態で前記基板安着部７２１上に安着され得る。

【0100】

このとき、マグネットホルダー７２０は、前記第１基板７１０の第１開口部７１２と光軸方向に重なるオープン領域を含むことができる。また、前記マグネットホルダー７２０は、第１リードパターン部７１３と光軸方向に重なる位置が開放され得る。

【0101】

第１基板７１０は、下面に配置されるジャイロセンサー７１７を含むことができる。即ち、本実施例のジャイロセンサー７１７は、前記第１基板７１０の下面に配置されて、カメラ装置の第１ケース３００内に収容され得る。

【0102】

即ち、本実施例においては、手ブレ防止機能を実現するためのジャイロセンサー７１７を前記第１基板７１０の下面にマウントした状態で内装して、前記移動基板部９００で手ブレによる角速度／線速度の感知情報をフィードバックすることができる。これにより、実施例においては、前記第１基板７１０と前記移動基板部９００との間の空間に前記ジャイロセンサー７１７を配置することによって、前記ジャイロセンサー７１７を配置するための追加の空間を設けなくても良い効果がある。

【0103】

前記マグネットホルダー７２０の下面には、マグネット部７３０が配置されるマグネット安着溝（図示せず）が形成され得る。前記マグネットホルダー７２０のマグネット安着溝には、マグネット部７３０が配置され得る。このとき、マグネット部７３０は、移動基板部９００に配置されたコイル部９１６と対向して配置され得る。このとき、コイル部９１６に電流が印加されると、前記コイル部９１６の周辺に電界が形成され得る。コイル部９１６に電流が印加されると、前記コイル部９１６と前記マグネット部７３０との電磁的相互作用を通じて、前記コイル部９１６が前記マグネット部７３０に対して相対的に移動することができる。

【0104】

一方、連結ワイヤ８００は、図８に示すように、第１基板７１０の第１リードパターン部７１３に一端が結合され、前記第１リードパターン部７１３を構成する第１孔７１３－２を貫通して前記第１基板７１０の下部に延び得る。

【0105】

上記のように、固定基板部７００は、マグネットホルダー７２０を基準に、マグネットホルダー７２０の上面に第１基板７１０が配置され、その下面にマグネット部７３０が配置されて構成され得る。そして、第１基板７１０の下面には、手ブレ補正を行うために必要なセンシング情報を得るジャイロセンサーが配置され、前記ジャイロセンサーを介して獲得された信号は、連結ワイヤ８００を介して移動基板部９００に伝達され得る。

【0106】

固定基板部７００の下には、基板ハウジング１０００が配置され得る。固定基板部７００の下には、基板ハウジング１０００が結合される。好ましくは、基板ハウジング１０００には、前記固定基板部７００を構成するマグネットホルダー７２０が安着される安着部（図示せず）が設けられ、これにより、前記マグネットホルダー７２０と結合され得る。そして、前記マグネットホルダー７２０と結合された基板ハウジング１０００内には、移動基板部９００が配置される。

【0107】

移動基板部９００は、連結ワイヤ８００を介して前記固定基板部７００と電気的に連結され、前記マグネット部７３０及びコイル部９１６の間の相互作用によって前記固定基板部７００に対して相対移動することができる。

【0108】

このために、移動基板部９００は、第２基板９１０、基板ホルダー９２０、第３基板９３０、及び第４基板９４０を含むことができる。ここで、即ち、第２基板９１０、第３基板９３０、及び第４基板９４０は、前記移動基板９００を構成する第２基板部であり得る。そして、第１基板７１０は、前記固定基板部７００を構成する第１基板部であり得る。

【0109】

第２基板９１０はメイン基板であり得る。第２基板９１０は、第２アクチュエータを駆動するための駆動基板であり得る。

【0110】

第２基板９１０は、第２開口部９１１を含むことができる。このとき、前記第２開口部９１１は、前記第１基板７１０に形成された第１開口部７１２と光軸方向で重なることができる。第２基板９１０は、これのそれぞれのコーナー部に配置され、前記マグネット部７３０に対応するコイル部９１６を含むことができる。また、前記第２基板９１０の端領域には、第２孔９１２が形成され得る。このとき、第２孔９１２は、光軸方向で前記第１基板７１０に形成された第１孔７１３－２と整列され得る。前記第２孔９１２は、前記第１基板７１０に結合された連結ワイヤ８００が通過するワイヤ貫通孔であり得る。

【0111】

基板ホルダー９２０の端領域には、第３孔９２２が形成され得る。このとき、第３孔９２２は、前記第２基板９１０に形成された第２孔９１２及び第１基板７１０に形成された第１孔７１３－２と光軸方向で整列され得る。前記第３孔９２２は、前記第１基板７１０に結合された連結ワイヤ８００が通過するワイヤ貫通孔であり得る。一方、基板ホルダー９２０には、中央に開口部が設けられ得る。

【0112】

そして、前記基板ホルダー９２０の開口部内には、第３基板９３０が配置され得る。

【0113】

第３基板９３０は、イメージセンサーモジュール４００、第２基板９１０、及び第４基板９４０の間で相互間の連結を中継することができる。

【0114】

－イメージセンサー用回路基板－
第４基板９４０は、イメージセンサーモジュール４００のシフトを可能にしながら信号伝達も可能にする。第４基板９４０は、イメージセンサーモジュール４００が装着されるイメージセンサー用回路基板であり得る。第４基板９４０は、実施例におけるカメラモジュールの構成のうち主要構成要素であり得る。第４基板９４０は、連結ワイヤ８００に弾性的及び電気的に結合され得る。ここで、弾性的に結合されるというのは、前記電磁力によって、前記イメージセンサーモジュール４００が前記固定基板部７００に対して相対移動できるように弾性力を付与することを意味することができる。また、電気的に結合されるというのは、前記固定基板部７００に信号を伝達するか、または前記固定基板部７００から伝送された信号を受信できるように他の構成要素と電気的に連結されていることを意味することができる。これにより、前記第４基板９４０に含まれるパターン部９４２は、電気的信号伝達のための電気配線機能と共に前記弾性力の付与のためのスプリング機能を行わなければならない。これについて具体的に説明する。

【0115】

第４基板９４０は、絶縁層９４１と、絶縁層９４１に配置されるパターン部９４２とを含むことができる。

【0116】

絶縁層９４１は、開口部９４１－２を含むことができる。前記開口部９４１－２は、前記第１基板７１０の開口部、第２基板９１０の開口部、第３基板９３０の開口部、及び基板ホルダー９２０の開口部と光軸方向に整列され得る。

【0117】

絶縁層９４１上には、パターン部９４２が配置される。このとき、図面には示しなかったが、前記絶縁層９４１と前記パターン部９４２との間には、密着力向上のための接着層（図示せず）が追加で配置され得る。

【0118】

このとき、前記パターン部９４２は、一端が第３基板９３０と連結され、他端が連結ワイヤ８００と連結される第２リードパターン部９４２－１を含む。また、パターン部９４２は、絶縁層９４１のコーナー領域上に配置される補強パターン９４２－２を含む。

【0119】

前記第２リードパターン部９４２－１は、第３基板９３０及び前記連結ワイヤ８００と電気的に連結され、それに応じて信号を送受信するための回路パターンである。

【0120】

そして、補強パターン９４２－２は、前記絶縁層９４１がコーナー領域上に配置され得る。前記補強パターン９４２－２は、前記第２リードパターン部９４２－１と電気的に分離され得る。例えば、前記補強パターン９４２－２は、前記第２リードパターン部９４２－１と一定間隔離隔して配置され得る。前記補強パターン９４２－２は、前記第４基板９４０に剛性を付与することができる。これにより、前記補強パターン９４２－２は、他の構成と電気的に連結されないことがあり、単に、前記絶縁層９４１の上面のうち前記第２リードパターン部９４２－１が配置されないコーナー領域に配置されて、前記第４基板９４０の剛性を向上させるようにする。このとき、前記補強パターン９４２－２は、前記第２リードパターン部９４２－１と同一の金属層をエッチングして形成され得る。また、補強パターン９４２－２は、前記第２リードパターン部９４２－１を形成する際に、前記第２リードパターン部９４２－１と共に形成され得る。したがって、実施例においては、前記第４基板９４０の剛性を向上させるための追加の部材を配置しなくてもよいという利点がある。詳細には、実施例においては、第２リードパターン部９４２－１を形成するための金属層の一部を用いて、前記第２リードパターン部９４２－１と共に前記補強パターン９４２－２を形成することができ、これにより、前記補強パターン９４２－２を形成するための追加の金属層や追加の工程が不要である。

【0121】

第２リードパターン部９４２－１は、複数で構成され得る。第４基板９４０は、連結ワイヤ８００の個数と同様に、例えば、３６個の端子部（明確には端子機能をする３６個の第２リードパターン部）を含むことができる。

【0122】

このとき、第２リードパターン部９４２－１は、絶縁層９４１の第１領域に配置される第２－１リードパターン部９４２－１ａを含むことができる。また、第２リードパターン部９４２－１は、第２－１リードパターン部９４２－１ａと隣接する前記絶縁層９４１の第２領域に配置される第２－２リードパターン部９４２－１ｂを含むことができる。また、第２リードパターン部９４２－１は、前記絶縁層９４１の前記第１領域と対向しながら、前記第２領域と隣接する第３領域に配置される第２－３リードパターン部９４２－１ｃを含むことができる。また、第２リードパターン部９４２－１は、前記絶縁層９４１の前記第２領域と対向しながら、前記第１及び第３領域の間の第４領域に配置される第２－４リードパターン部９４２－１ｄを含むことができる。即ち、第２リードパターン部９４２－１は、絶縁層９４１の互いに異なる領域にそれぞれ配置される複数のリードパターンを含むことができる。即ち、第２－１リードパターン部９４２－１ａは、９個の第２－１リードパターンを含むことができる。また、第２－２リードパターン部９４２－１ｂは、９個の第２－２リードパターンを含むことができる。また、第２－３リードパターン部９４２－１ｃは、９個の第２－３リードパターンを含むことができる。また、第２－４リードパターン部９４２－１ｄは、９個の第２－４リードパターンを含むことができる。

【0123】

このとき、前記第２リードパターンの個数は、前記連結ワイヤの個数と同一であり得る。また、第２リードパターンの個数は、前記連結ワイヤの個数よりも少ないことがある。このとき、第２リードパターンの個数が前記連結ワイヤの個数よりも少ない場合、前記第２リードパターンのうち少なくとも一つは、前記連結ワイヤと結合しないことがある。

【0124】

また、補強パターン９４２－２は、絶縁層９４１の第１領域と第２領域との間の第１コーナー領域に配置される第１補強パターン９４２－２ａと、絶縁層９４１の第２領域と第３領域との間の第２コーナー領域に配置される第２補強パターン９４２－２ｂと、絶縁層９４１の第３領域と第４領域との間の第３コーナー領域に配置される第３補強パターン９４２－２ｃと、絶縁層９４１の第１領域と第４領域との間の第４コーナー領域に配置される第４補強パターン９４２－２ｄとを含む。

【0125】

このとき、絶縁層９４１は、中央に開口部９４１－２を有する。また、絶縁層９４１は、前記第２リードパターン部９４２－１及び補強パターン９４２－２と接触する第１絶端領域９４１－１を含む。また、絶縁層９４１は、前記第１絶端領域９４１－１の外側面から外側方向に突出する第２絶端領域９４１－３を含む。

【0126】

第２絶端領域９４１－３は、前記補強パターン９４２－２を支持し、これにより、前記絶縁層９４１と前記補強パターン９４２－２との間の接触面積を広げて、前記第４基板９４０の剛性をさらに向上させることができる。

【0127】

一方、前記補強パターン９４２－２には、基板ホルダー９２０の下面に配置された結合突起（図示せず）が挿入される結合孔９４３－３が形成され得る。

【0128】

一方、第２リードパターン部９４２－１を構成するそれぞれのリードパターンは、絶縁層９４１上に配置される第１部分９４２－１１を含む。また、第２リードパターン部９４２－１を構成するそれぞれのリードパターンは、第１部分９４２－１１から絶縁層９４１の外側方向に延びる第２部分９４２－１２を含む。前記第２部分９４２－１２は、前記絶縁層９４１と垂直方向または光軸方向に重ならないことがある。即ち、前記第２部分９４２－１２は、前記絶縁層９４１と非接触することがある。また、第２リードパターン部９４２－１を構成するそれぞれのリードパターンは、前記第２部分９４２－１２から外方向に延びる第３部分９４２－１３を含む。前記第３部分９４２－１３は、前記連結ワイヤ８００と電気的に連結または結合され得る。前記第２部分９４２－１２は、前記第１部分９４２－１１と前記第３部分９４２－１３との間を連結することができる。第２リードパターン部９４２－１を構成するそれぞれのリードパターンは、前記第１部分９４２－１１から絶縁層９４１の内側方向に延びる第４部分９４２－１４を含むことができる。前記第４部分９４２－１４は、前記第３基板９３０と電気的に連結され得る。

【0129】

ここで、前記第１部分９４２－１１は、前記第２リードパターン部９４２－１の「本体部」とも言える。即ち、第１部分９４２－１１は、前記絶縁層９４１上に配置され、それに応じて前記第２部分９４２－１２、第３部分９４２－１３、及び第４部分９４２－１４を支持する本体部であり得る。

【0130】

そして、第３部分９４２－１３は、連結ワイヤ８００と結合される「結合部」とも言える。また、第２部分９４２－１２は、前記第１部分９４２－１１と前記第３部分９４２－１３とを連結する「連結部」とも言える。また、第４部分９４２－１４は、前記第３基板９３０と結合される「結合部」とも言え、これとは異なり、「パッド部」とも言える。

【0131】

そして、第３部分９４２－１３には、連結ワイヤ８００が通過する孔が形成され得る。第３部分９４２－１３は、連結ワイヤ８００とソルダリングによって結合され得る。第２部分９４２－１２は、バンディングされた部分を含むことができる。第２部分９４２－１２は、一方向に複数回折り曲げられ得る。第２部分９４２－１２は、弾性を有することができる。これにより、第２リードパターン部９４２－１は、弾性を有することができる。

【0132】

このとき、第２部分９４２－１２がバンディングされた部分を含まない場合、前記連結ワイヤ８００は、イメージセンサーモジュール４００の移動時に、移動方向に反りが発生することがあり、反りの発生の程度や回数によって切れが発生することがある。これとは異なり、実施例においては、前記第２部分９４２－１２は、曲げられた部分を含んでおり、前記曲げられた部分は、イメージセンサーモジュール４００の移動時にサスペンサとして役割を果たすことができる。これにより、実施例においては、前記第２リードパターン部９４２－１の前記曲げられた第２部分９４２－１２が連結ワイヤ８００に弾性を付与することができ、これによる連結ワイヤ８００の剛性を増加させることができる。

【0133】

第４部分９４２－１４は、第３基板９３０と電気的に連結され得る。

【0134】

一方、実施例における第２リードパターン部９４２－１のうち、第１部分９４２－１１のみが絶縁層９４１上に配置され、これ以外の部分は、絶縁層９４１上に配置されない。即ち、実施例における第２リードパターン部９４２－１のうち第１部分９４２－１１の下面のみが絶縁層９４１の上面と接触することができる。そして、実施例における第２リードパターン部９４２－１のうち、第２部分９４２－１２、第３部分９４２－１３、及び第４部分９４２－１４は、絶縁層９４１と、接触しないことがある。このとき、上述したように、絶縁層９４１と前記パターン部９４２との間に接着層（図示せず）が追加配置される場合、第１部分９４２－１１は、絶縁層９４１ではなく接着層と接触することがある。

【0135】

一方、第３部分９４２－１３は、連結ワイヤ８００と電気的に連結されるボンディングパッドであり得る。即ち、第３部分９４２－１３は、連結ワイヤ８００とソルダリングされるソルダリングパッドであり得る。このために、第３部分９４２－１３は、前記連結ワイヤ８００が通過する通過孔を含むことができる。そして、前記通過孔は、基板ホルダー９２０の第３孔９２２、前記第２基板９１０の第２孔９１２、及び第１基板７１０の第１孔７１３－２と光軸方向で整列され得る。

【0136】

また、上述したように、第２部分９４２－１２は、第１部分９４２－１１と第３部分９４２－１３との間を連結することができる。このために、第２部分９４２－１２は、複数の折り曲げられる折曲部を含むことができる。このとき、それぞれの第２リードパターン部９４２－１ａ、９４２－１ｂ、９４２－１ｃ、９４２－１ｄのそれぞれの第２部分は、互いに同じ方向に折り曲げられ得る。例えば、それぞれの第２リードパターン部９４２－１ａ、９４２－１ｂ、９４２－１ｃ、９４２－１ｄの第２部分９４２－１２は、時計方向に回転する折曲部分を含むことができる。即ち、第２部分９４２－１２は、イメージセンサーモジュールのｚ軸方向への回転方向に対応する方向に折り曲げられ得る。これにより、第２部分９４２－１２は、前記ｚ軸方向への回転時に、第２リードパターン部９４２－１に加えられるダメージを最小化することができる。また、これにより、第２リードパターン部９４２－１に発生するクラックや前記第２リードパターン部９４２－１が絶縁層９４１から離脱することを防止することができる。

【0137】

一方、前記絶縁層９４１と前記パターン部９４２との間に配置され得る接着層は、硬化用接着剤で実現できるが、これに限定されない。また、前記接着層は、前記絶縁層９４１と第２リードパターン部９４２－１との間の密着力または接着力を高めるために電解メッキ処理されることがあり、これにより表面にラフネスを付与され得る。接着層は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇから選択される少なくとも一つの金属物質を含むことができる。

【0138】

一方、第２リードパターン部９４２－１は、電気信号を伝達する配線であって、電気伝導性の高い金属物質で形成され得る。このために、前記第２リードパターン部９４２－１は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、チタン（Ｔｉ）、錫（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）、及び亜鉛（Ｚｎ）のうちから選択される少なくとも一つの金属物質で形成され得る。また、前記第２リードパターン部９４２－１は、ボンディング力に優れた金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、チタン（Ｔｉ）、錫（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）のうちから選択される少なくとも一つの金属物質を含むペーストまたはソルダペーストで形成され得る。

【0139】

好ましくは、第２リードパターン部９４２－１は、電気信号を伝達する配線の役割を果たしながら、前記イメージセンサーモジュール４００をＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向に移動可能な弾性力を有する金属物質で形成され得る。

【0140】

このために、第２リードパターン部９４２－１は、１０００ＭＰａ（１０００Ｎ／ｍｍ²）以上の引張強度を有する金属物質で形成され得る。例えば、第２リードパターン部９４２－１は、銅を含む二元系合金または三元系合金であり得る。詳細には、第２リードパターン部９４２－１は、銅（Ｃｕ）を主成分とし、ここにニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、マンガン（Ｍｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、ベリリウム（Ｂｅ）、及びコバルト（Ｃｏ）のうち少なくとも一つの金属を含む二元系合金または三元系複合合金であり得る。

【0141】

例えば、第２リードパターン部９４２－１は、銅（Ｃｕ）－ニッケル（Ｎｉ）の二元系合金であり得る。例えば、第２リードパターン部９４２－１は、銅（Ｃｕ）－ニッケル（Ｎｉ）－錫（Ｓｎ）の三元系合金であり得る。

【0142】

一方、第２リードパターン部９４２－１は、通常の印刷回路基板の製造工程であるアディティブ工法（Ａｄｄｉｔｉｖｅ ｐｒｏｃｅｓｓ）、サブトラクティブ工法（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、及びＳＡＰ（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）工法などで可能である。

【0143】

一方、第２リードパターン部９４２－１は、部分別に互いに異なる線幅を有することができる。第１部分９４２－１１は、絶縁層９４１との接触面積を増加させるために他の部分に対して広い幅を有することができる。そして、第２部分９４２－１２は、弾性力を有するために前記第１部分９４２－１１よりも狭い線幅を有することができる。例えば、第２部分９４２－１２は、２０μｍ～１０００μｍの線幅を有することができる。例えば、第２部分９４２－１２は、３０μｍ～８００μｍの線幅を有することができる。例えば、第２部分９４２－１２は、５０μｍ～５００μｍの線幅を有することができる。前記第２部分９４２－１２の線幅が２０μｍよりも小さいと、前記第２リードパターン部９４２－１の全体的な剛性が低下して、前記第２リードパターン部９４２－１の信頼性が低下することがある。そして、第２部分９４２－１２の線幅が１０００μｍよりも大きいと、前記第２リードパターン部９４２－１の弾性力が低くなって、前記イメージセンサーモジュール４００のシフトに問題が発生することがある。

【0144】

一方、第２部分９４２－１２は、前記第１部分９４２－１１と連結される領域Ａに緩衝役割のための緩衝パターン部を含むことができる。前記緩衝パターン部は、前記第１部分９４２－１１から第２部分９４２－１２に向かう方向に行くほど幅が徐々に減少する形状を有することができる。このとき、前記幅の減少は、線形ではなく非線形の特性を有し、これにより、前記、緩衝パターン部の外側面は、ラウンドした形状を有することができる。

【0145】

前記緩衝パターン部は、前記第１部分９４２－１１と第２部分９４２－１２とのパターン幅の差によって発生するパターン切れなどの問題を解決することができ、安定的に前記第１部分９４２－１１ と第３部分９４２－１３との間を連結することができる。

【0146】

また、前記緩衝パターン部は、絶縁層と垂直方向内で重ならないことがある。これにより、前記基板がＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸の移動だけでなく、チルトされる場合、前記連結部と前記パターン部が連結される地点が前記絶縁層上に存在せず、絶縁層の外部に形成されるため、前記連結部と前記パターン部の幅の差によって発生するパターン切れを効率的に減少させることができる。

【0147】

また、前記第４部分９４２－１４も前記第１部分９４２－１１よりも小さい線幅を有し、これにより、前記第４部分９４２－１４と前記第１部分９４２－１１との間の領域Ｂにも外側面がラウンドした形状を有する緩衝パターン部が配置され得る。

【0148】

一方、第２部分９４２－１２は、上記設定したように少なくとも１回折り曲げられ得る。したがって、前記第２部分９４２－１２は、一方向に延びる第２－１部分９４２－１２ａと、第２－１部分９４２－１２ａで前記一方向とは異なる方向に折り曲げられる第２－２部分９４２－１２ｂを含む。

【0149】

このとき、前記第２－２部分９４２－１２ｂの側面は、直線ではなくラウンドした形状を有することができる。即ち、第２－２部分９４２－１２ｂの側面が直線形状を有する場合、この部分に応力が集中することがあり、これにより、第２リードパターン部９４２－１の切れが発生し得る。したがって、前記第２－２部分９４２－１２ｂの側面は、ラウンドした形状を有し、前記第２－２部分９４２－１２ｂに応力が集中することを防止することができる。第２－２部分９４２－１２ｂの側面の曲率（Ｒ）値は、３０～１００の間の値を有することができる。例えば、前記第２－２部分９４２－１２ｂの側面の曲率（Ｒ）値は、４０～９０の間の値を有することができる。例えば、前記第２－２部分９４２－１２ｂの側面の曲率（Ｒ）値は、５０～８０の間の値を有することができる。

【0150】

前記側面の曲率（Ｒ）値が３０よりも小さい場合、前記応力集中の防止効果が不十分であり、１００よりも大きい場合、第２リードパターン部９４２－１の弾性力が低下することがある。このとき、前記第２－２部分９４２－１２ｂは、折曲方向に応じて内側面と外側面とを含むことができる。そして、前記第２－２部分９４２－１２ｂの内側面の曲率（Ｒ）値は、前記第２－２部分９４２－１２ｂの外側面の曲率（Ｒ）と異なるようにして、応力緩和の役割を最大化できるようにする。

【0151】

また、前記第２－２部分９４２－１２ｂは、前記第２－１部分９４２－１２ａの線幅と異なることがある。例えば、前記第２－２部分９４２－１２ｂは、前記第２－１部分９４２－１２ａの線幅よりも大きい線幅を有することができる。これは、前記第２－２部分９４２－１２ｂで応力が集中されることがあり、これにより、前記第２－１部分９４２－１２ａよりも大きい線幅を有し、前記第２－２部分９４２－１２ｂが形成できるようにする。

【0152】

一方、前記第４部分９４２－１４上には、第３基板９３０が位置することができる。そして、前記第４部分９４２－１４と第３基板９３０は、ソルダリングを通じて相互結合され得る。

【0153】

一方、上記では、第２リードパターン部９４２－１の第２部分９４２－１２のコーナーがラウンドした四角形状を有するものと説明したが、これに限定されない。例えば、第２リードパターン部９４２－１の第２部分９４２－１２は、円形状または多角形状を有して折り曲げられ得る。

【0154】

一方、実施例における第２リードパターン部９４２－１の第２－１リードパターン部９４２－１ａ及び第２－３リードパターン部９４２－１ｃは、前記絶縁層９４１上で縦方向に離隔して配置され得る。また、第２リードパターン部９４２－１の第２－２リードパターン部９４２－１ｂ及び第２－４リードパターン部９４２－１ｄは、前記絶縁層９４１上で横方向に配置され得る。

【0155】

このとき、第２－１リードパターン部９４２－１ａを構成するそれぞれのリードパターンと前記第２－３リードパターン部９４２－１ｃを構成するそれぞれのリードパターンは、縦方向に第１間隔Ｐ１だけ離隔して配置され得る。例えば、第２－１リードパターン部９４２－１ａを構成するそれぞれのリードパターンと前記第２－３リードパターン部９４２－１ｃを構成するそれぞれのリードパターンは、縦方向に０．１ｍｍ～７ｍｍの間隔で離隔し得る。例えば、第２－１リードパターン部９４２－１ａを構成するそれぞれのリードパターンと前記第２－３リードパターン部９４２－１ｃを構成するそれぞれのリードパターンは、縦方向に０．５ｍｍ～５ｍｍの間隔で離隔し得る。例えば、第２－１リードパターン部９４２－１ａを構成するそれぞれのリードパターンと前記第２－３リードパターン部９４２－１ｃを構成するそれぞれのリードパターンは、縦方向に０．６ｍｍ～３ｍｍの間隔で離隔し得る。例えば、第２－１リードパターン部９４２－１ａを構成するそれぞれのリードパターンと前記第２－３リードパターン部９４２－１ｃを構成するそれぞれのリードパターンは、縦方向に０．７ｍｍ～２ｍｍの間隔で離隔し得る。

【0156】

このとき、前記第１間隔Ｐ１は、隣接するリードパターンに含まれた第３部分９４２－３の孔と孔との間の距離を意味することができる。このとき、前記第１間隔Ｐ１が０．１ｍｍ未満であると、前記イメージセンサーモジュール４００のシフト過程で隣接するリードパターンが互いに接触することによる短絡問題が発生することがある。また、前記第１間隔Ｐ１が７ｍｍよりも大きいと、前記第４基板９４０の全体的なサイズが増加することがある。

【0157】

また、第２－２リードパターン部９４２－１ｂを構成するそれぞれのリードパターンと前記第２－４リードパターン部９４２－１ｄを構成するそれぞれのリードパターンは、横方向に第２間隔Ｐ２だけ離隔して配置され得る。例えば、第２－２リードパターン部９４２－１ｂを構成するそれぞれのリードパターンと前記第２－４リードパターン部９４２－１ｄを構成するそれぞれのリードパターンは、横方向に０．１ｍｍ～７ｍｍの間隔で離隔し得る。例えば、第２－２リードパターン部９４２－１ｂを構成するそれぞれのリードパターンと前記第２－４リードパターン部９４２－１ｄを構成するそれぞれのリードパターンは、横方向に０．５ｍｍ～５ｍｍの間隔で離隔し得る。例えば、第２－２リードパターン部９４２－１ｂを構成するそれぞれのリードパターンと前記第２－４リードパターン部９４２－１ｄを構成するそれぞれのリードパターンは、横方向に０．６ｍｍ～３ｍｍの間隔で離隔し得る。例えば、第２－２リードパターン部９４２－１ｂを構成するそれぞれのリードパターンと前記第２－４リードパターン部９４２－１ｄを構成するそれぞれのリードパターンは、横方向に０．７ｍｍ～２ｍｍの間隔で離隔し得る。前記第２間隔Ｐ２は、隣接するリードパターンに含まれた第３部分９４２－３の孔と孔との間の距離を意味することができる。

【0158】

以下では、実施例に係るパターン部９４２を形成する金属層について説明する。

【0159】

前記第２リードパターン部９４２－１及び補強パターン９４２－２を含むパターン部９４２は、同一の金属層をエッチングして形成され得る。

【0160】

このとき、前記補強パターン９４２－２は、剛性を確保するための機構的な役割のみをし、これにより、これを形成する物質に大きな制約はない。

【0161】

但し、前記第２リードパターン部９４２－１は、電気信号を伝達するための配線機能をしつつ、弾性力付与のためのスプリング機能をしなければならない。

【0162】

したがって、実施例におけるパターン部９４２は、配線機能及びスプリング機能の両方を行うことができるように、一定レベル以上の硬度及び引張強度を有する金属層で形成され得る。

【0163】

このとき、一般的な配線機能のみをするパターンは、電解素材の金属層で形成され得る。しかし、上記のような電解素材の金属層は、配線機能を行うことができるが、引張強度及び硬度が低いので、スプリング機能は行うことができない。

【0164】

したがって、実施例におけるパターン部９４２は、圧延素材の金属層を用いて形成され得る。詳細には、パターン部９４２は、銅を主成分とし、これにＮｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ａｌのうち少なくとも一つを含む二元系または三元系複合合金で形成され得る。

【0165】

前記金属層は、一定レベル以上の引張強度（ｔｅｎｓｉｌｅ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）及び０．２％オフセット降伏強度（０．２％ ｏｆｆｓｅｔ ｙｉｅｌｄ ｓｔｒｅｎｇｔｈ ）を有することができる。

【0166】

例えば、金属層は、５００Ｎ／ｍｍ²以上の引張強度（ｔｅｎｓｉｌｅ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を有することができる。前記金属層は、８００Ｎ／ｍｍ²以上の引張強度（ｔｅｎｓｉｌｅ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を有することができる。例えば、前記金属層は、１０００Ｎ／ｍｍ²以上の引張強度（ｔｅｎｓｉｌｅ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を有することができる。例えば、前記金属層は、１４００Ｎ／ｍｍ²以上の引張強度（ｔｅｎｓｉｌｅ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を有することができる。例えば、前記金属層は、５００Ｎ／ｍｍ²以上の０．２％オフセット降伏強度（０．２％ ｏｆｆｓｅｔ ｙｉｅｌｄ ｓｔｒｅｎｇｔｈ ）を有することができる。例えば、前記金属層は、８００Ｎ／ｍｍ²以上の０．２％オフセット降伏強度（０．２％ ｏｆｆｓｅｔ ｙｉｅｌｄ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を有することができる。また、例えば、前記金属層は、１０００Ｎ／ｍｍ²以上の０．２％オフセット降伏強度（０．２％ ｏｆｆｓｅｔ ｙｉｅｌｄ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を有することができる。例えば、前記金属層は、１０００Ｎ／ｍｍ²以上の０．２％オフセット降伏強度（０．２％ ｏｆｆｓｅｔ ｙｉｅｌｄ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を有することができる。

【0167】

このとき、一般的な電解素材の金属層が有する引張強度は、１００Ｎ／ｍｍ²～４００Ｎ／ｍｍ²の範囲を有することができる。これにより、電解素材の金属層は、前記第２リードパターン部９４２－１が有するべき特性を満足することができない。詳細には、電解素材の金属層は、配線機能のための特性を満足することができるが、スプリング機能のための特性は満足できない。

【0168】

ここで、一般的な圧延素材の金属層は、０．０２５μｍ～０．０３５μｍの範囲の中心線平均粗さ（Ｒａ）または／及び０．３μｍ～０．５μｍの範囲の１０点平均粗さを有する。このとき、前記金属層が前記範囲の粗さを有する場合、低い表面粗さにより前記パターン部９４２と前記絶縁層９４１との間の密着力が低下し、これにより、前記絶縁層から前記パターン部が脱落するという問題点を有する。

【0169】

図１４を参照すると、第２リードパターン部９４２－１を構成する金属層が、０．０２５μｍ～０．０３５μｍの範囲の中心線平均粗さ（Ｒａ）または／及び０．３μｍ～０．５μｍの範囲の１０点平均粗さを有する場合。 Ｃ領域のように、前記第２リードパターン部９４２－１が前記絶縁層９４１から脱落するという問題が発生することがある。

【0170】

これにより、実施例においては、前記パターン部９４２を構成する金属層の表面に表面処理を行い、前記パターン部９４２と前記絶縁層９４１との密着力を向上させることができるようにする。

【0171】

即ち、実施例においては、前記金属層の表面に表面処理を行い、前記金属層の表面が一定レベル以上の表面粗さを有することができるようにする。

【0172】

このとき、前記金属層の表面は、前記絶縁層９４１と接触する下面及び下面との反対面である上面を含むことができる。ここで、実施例における表面処理は、前記金属層の上面及び下面に対して同一の表面処理を行うことができ、これとは異なり、互いに異なる表面処理を行うことができる。したがって、前記金属層の上面及び下面に同一の表面処理が行われる場合、前記金属層の上面及び下面は、互いに対応する表面粗さを有することができる。また、前記金属層の上面及び下面に互いに異なる表面処理が行われる場合、前記金属層の上面及び下面は、互いに異なる表面粗さを有することができる。

【0173】

ここで、前記金属層の下面の表面粗さは、前記絶縁層９４１との密着力に影響を与えることがある。そして、前記金属層の上面の表面粗さは、前記金属層を用いて前記パターン部９４２を形成する工程において、前記金属層の上面に形成されるフォトレジスト（ＰＲ：Ｐｈｏｔｏ Ｒｅｓｉｓｔ）との密着力に影響を与えることがある。また、前記金属層の上面の表面粗さは、前記パターン部９４２を形成するエッチング工程におけるエッチングファクタに影響を与えることがある。即ち、前記金属層と前記フォトレジストとの間の密着力が増加するほど、エッチングファクタが増加することがある。そして、前記エッチングファクタが増加するほど、パターン部９４２の上面の幅と下面の幅との数値偏差が減少することがある。

【0174】

したがって、実施例においては、前記金属層の上面及び下面にそれぞれ表面処理を行い、前記パターン部９４２と前記絶縁層９４１との間の密着力を高めることができるようにしながら、前記フォトレジストとの密着力を高めて、エッチング工程を行う時に高いエッチングファクタを実現できるようにする。

【0175】

このとき、実施例における表面処理は、前記金属層の表面に別の金属物質でメッキ処理をして、メッキ層を形成することにより行うことができる。

【0176】

また、これとは異なり、実施例における表面処理は、前記金属層の表面を化学研磨、物理研磨、ソフトエッチングまたは薬品コーティングを行うことによって形成され得るる。

【0177】

図１５を参照すると、（ａ）のように一般的な圧延素材の表面は、比較的低い表面粗さを有することが確認できる。これとは異なり、実施例においては、圧延素材の金属層の表面処理を行う。そして、実施例のように、表面処理を行った金属層の表面は、（ｂ）に示すように（ａ）の圧延素材とはっきりと区別される表面粗さを有することができる。

【0178】

例えば、実施例における金属層の上面及び下面は、互いに同じ表面粗さを有することがあり、これとは異なり、互いに異なる表面粗さを有することができる。例えば、実施例における金属層の上面及び下面は、それぞれ０．０５μｍ～０．５μｍの範囲の中心線平均粗さ（Ｒａ）を有することができる。例えば、実施例における金属層の上面及び下面は、それぞれ０．０５μｍ～０．２μｍの範囲の中心線平均粗さ（Ｒａ）を有することができる。例えば、実施例における金属層の上面及び下面は、それぞれ０．０８μｍ～０．１５μｍの範囲の中心線平均粗さ（Ｒａ）を有することができる。例えば、実施例における金属層の上面及び下面は、それぞれ０．６～５μｍの範囲の１０点平均粗さ（Ｒｚ）を有することができる。例えば、実施例における金属層の上面及び下面は、それぞれ０．７～３．０μｍの範囲の１０点平均粗さ（Ｒｚ）を有することができる。例えば、実施例における金属層の上面及び下面は、それぞれ１．０～２．５μｍの範囲の１０点平均粗さ（Ｒｚ）を有することができる。

【0179】

即ち、実施例における表面処理された金属層は、表面処理前の金属層に比べて１０倍以上の表面粗さを有することができる。例えば、実施例における表面処理された金属層は、表面処理前の金属層に比べて２０倍以上の表面粗さを有することができる。

【0180】

以下では、実施例に係る表面処理された金属層について具体的に説明する。

【0181】

図１６ａのように、第１実施例における金属層は、表面にメッキ層をメッキすることにより表面処理を行うことができる。

【0182】

これにより、実施例におけるパターン部９４２を構成する金属層は、圧延素材の金属層９４２ａと、前記金属層９４２ａの下面に形成される第１メッキ層９４２ｂと、前記金属層９４２ａの上面に形成される第２メッキ層９４２ｃと、を含むことができる。

【0183】

前記第１メッキ層９４２ｂと前記第２メッキ層９４２ｃは、圧延された元素材である金属層９４２ａの上面及び下面にそれぞれ金属物質でメッキを行って形成され得る。このとき、前記第１メッキ層９４２ｂと前記第２メッキ層９４２ｃは、それぞれ前記金属層９４２ａを構成する金属物質と同一の金属物質で形成され得る。

【0184】

一例として、前記第１メッキ層９４２ｂ及び第２メッキ層９４２ｃは、それぞれ銅を主成分とし、これにＮｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、及びＡｌのうち少なくとも一つを含む二元系または三元系複合合金で形成され得る。

【0185】

このとき、前記第１メッキ層９４２ｂは、前記金属層９４２ａの下面に第１厚さＴ１を有して形成され得る。例えば、前記第１厚さＴ１は、０．１μｍ～１０μｍの範囲を有することができる。例えば、前記第１厚さＴ１は、０．２μｍ～８μｍの範囲を有することができる。例えば、前記第１厚さＴ１は、０．３μｍ～５μｍの範囲を有することができる。前記第１厚さＴ１が０．１μｍよりも小さい場合、前記金属層９４２ａの下面に一定レベル以上の表面粗さを有する表面形状の実現が可能である。即ち、前記第１厚さＴ１が０．１μｍよりも小さい場合、実施例で要求される表面粗さを満足することができない。また、前記第１厚さＴ１が１０μｍよりも大きい場合、前記パターン部９４２の厚さの増加による全体的な体積が大きくなることがある。また、前記第１厚さＴ１が１０μｍよりも大きい場合、前記第１メッキ層９４２ｂを形成するためのメッキコストが増加することがあり、これによる製品単価が上昇することがある。

【0186】

このとき、前記第２メッキ層９４２ｃは、前記金属層９４２ａの上面に第２厚さＴ２を有して形成され得る。前記第２厚さＴ２は、０．１μｍ～１０μｍの範囲を有することができる。前記第２厚さＴ２は、０．２μｍ～８μｍの範囲を有することができる。前記第２厚さＴ２は、０．３μｍ～５μｍの範囲を有することができる。前記第２厚さＴ２が０．１μｍよりも小さい場合、前記金属層９４２ａの上面に一定レベル以上の表面粗さを有する表面形状の実現が可能である。即ち、前記第２厚さＴ２が０．１μｍよりも小さい場合、実施例で要求される表面粗さを満足することができない。また、前記第２厚さＴ２が１０μｍよりも大きい場合、前記パターン部９４２の厚さの増加による全体的な体積が大きくなることがある。また、前記第２厚さＴ２が１０μｍよりも大きい場合、前記第２メッキ層９４２ｃを形成するためのメッキコストが増加することがあり、これによる製品単価が上昇することがある。

【0187】

一方、上記のような第１実施例においては、メッキを用いて金属層９４２ａの表面に一定レベル以上の表面粗さを付与した。これにより、第１実施例における金属層９４２ａの表面粗さは、実質的に前記第１メッキ層９４２ｂの下面の表面粗さと前記第２メッキ層９４２ｃの上面の表面粗さを意味することができる。

【0188】

このとき、メッキを用いて表面粗さを付与する場合、メッキ工程の進行に伴う製造コストが増加することがある。これにより、第２実施例においては、金属層９４２ａの上面及び下面のうちいずれか一つの表面のみにメッキを行い、他の一つの表面は研磨やエッチング処理を通じて表面処理を行うことができる。

【0189】

図１６ｂに示すように、金属層９４２ａの下面に第１メッキ層９４２ｂが形成され得る。このとき、前記第１メッキ層９４２ｂについては既に説明したので、その詳細な説明は省略する。

【0190】

一方、金属層９４２ａの上面９４２Ｔ１は、研磨やエッチングを通じて表面処理を行うことができる。詳細には、金属層９４２ａの上面９４２Ｔ１に化学研磨または物理研磨を行い、前記金属層９４２ａの上面に一定レベル以上の表面粗さを付与する。このとき、化学研磨で表面処理を行う場合、塩化鉄や硫酸果水など元素材を腐食させられる酸性薬品を用いることができる。また、物理研磨で表面処理を行う場合、ブラシ、砂布、及び研磨石などを用いて、前記金属層９４２ａの上面９４２Ｔ１に表面粗さを付与することができる。

【0191】

このとき、前記研磨処理は、前記金属層９４２ａの上面で第２深さＴ２だけ行うことができる。前記第２深さＴ２は、実質的に前記第２厚さに対応する値を有することができる。即ち、前記第２深さＴ２は、０．１μｍ～１０μｍの範囲を有することができる。

【0192】

また、上記では、金属層９４２ａの下面に第１メッキ層９４２ｂが形成され、金属層９４２ａの上面に研磨を行うと説明したが、これに限定されない。例えば、前記金属層９４２ａの上面に第２メッキ層９４２ｃを形成し、前記金属層９４２ａの下面に研磨を行って表面処理を行うこともできる。

【0193】

一方、第３実施例においては、金属層９４２ａの上面及び下面をそれぞれ研磨して、一定レベル以上の表面粗さを付与することができる。

【0194】

図１６ｃを参照すると、金属層９４２ａの上面９４２Ｔ１は、第２実施例で説明したように研磨を用いた表面処理を行い、一定レベル以上の表面粗さを付与することができる。また、金属層９４２ａの下面９４２Ｂ１に対してもメッキ層形成ではなく研磨を用いた表面処理を行い、一定レベル以上の表面粗さを付与することができる。前記研磨に対する方法は、図１６ｂで既に説明したので、詳細な説明は省略する。

【0195】

一方、金属層９４２ａの表面粗さのうち下面の表面粗さが、上面の表面粗さに比べてさらに重要に要求される特性である。即ち、金属層９４２ａの下面は、絶縁層９４１と接触する面であり、これにより、前記表面粗さに応じてカメラモジュールの動作信頼性に大きな影響を与えるからである。

【0196】

これにより、実施例においては、前記金属層９４２ａの下面には、第１メッキ層９４２ｂを形成して一定レベル以上の表面粗さを付与し、前記金属層９４２ａの上面９４２Ｔ１は、研磨を用いて表面粗さを付与することが好ましい。

【0197】

結論的に、実施例における金属層９４２ａの下面の表面処理は、前記金属層９４２ａの下面に第１メッキ層９４２ｂを形成して行うことができる。また、他の実施例においては、前記下面に対する表面処理は、前記金属層９４２ａの下面を化学研磨及び物理研磨のうちの少なくとも一つの方法を適用して行うことができる。

【0198】

これにより、前記金属層９４２ａの下面（メッキを行う場合は第１メッキ層９４２ｂの下面）は、上記のような表面処理により０．０５μｍ～０．５μｍの範囲の中心線平均粗さ（Ｒａ）を有することができる。例えば、前記金属層９４２ａの下面は、０．０５μｍ～０．２μｍの範囲の中心線平均粗さ（Ｒａ）を有することができる。例えば、前記金属層９４２ａの下面は、０．０８μｍ～０．１５μｍの範囲の中心線平均粗さ（Ｒａ）を有することができる。例えば、前記金属層９４２ａの下面は、０．６～５μｍの範囲の１０点平均粗さ（Ｒｚ）を有することができる。例えば、前記金属層９４２ａの下面は、０．７～３．０μｍの範囲の１０点平均粗さ（Ｒｚ）を有することができる。例えば、前記金属層９４２ａの下面は、１．０～２．５μｍの範囲の１０点平均粗さ（Ｒｚ）を有することができる。これにより、実施例においては、前記金属層９４２ａの下面の表面処理により、前記金属層９４２ａの下面に一定レベル以上の表面粗さを付与することができ、これによる前記絶縁層９４１との密着力を向上させることができる。また、実施例においては、前記前記絶縁層９４１とパターン部９４２との間の密着力を向上させることによって、前記パターン部９４２が前記絶縁層９４１から脱落する信頼性の問題を解決することができる。

【0199】

また、実施例においては、前記金属層９４２ａの上面を表面処理して一定レベル以上の表面粗さを有するようにする。前記金属層９４２ａの上面は、パターン部９４２の形成過程でＰＲ（Ｐｈｏｔｏ Ｒｅｓｉｓｔ）と接触する面であり得る。このとき、前記表面処理は、前記下面と同様に、前記金属層９４２ａの表面に第２メッキ層９４２ｃを形成して行うことができる。また、他の実施例において、前記上面に対する表面処理は、前記金属層９４２ａの表面にソフトエッチングまたは薬品コーティングを行って行うことができる。これにより、前記金属層９４２ａの上面（メッキを行う場合は第２メッキ層９４２ｃの上面）は、上記のような表面処理により０．０５μｍ～０．５μｍの範囲の中心線平均粗さ（Ｒａ）を有することができる。ある。例えば、金属層９４２ａの上面は、０．０５μｍ～０．２μｍの範囲の中心線平均粗さ（Ｒａ）を有することができる。例えば、金属層９４２ａの上面は、０．０８μｍ～０．１５μｍの範囲の中心線平均粗さ（Ｒａ）を有することができる。例えば、前記金属層９４２ａの上面は、０．６～５μｍの範囲の１０点平均粗さ（Ｒｚ）を有することができる。例えば、前記金属層９４２ａの上面は、０．７～３．０μｍの範囲の１０点平均粗さ（Ｒｚ）を有することができる。例えば、前記金属層９４２ａの上面は、１．０～２．５μｍの範囲の１０点平均粗さ（Ｒｚ）を有することができる。これにより、実施例においては、前記金属層９４２ａの上面の表面処理により、前記金属層９４２ａの上面に一定レベル以上の表面粗さを付与することができ、これによる前記ＰＲとの密着力を向上させることができる。また、実施例においては、前記金属層９４２ａと前記ＰＲとの間の密着力を向上させることによって、高いエッチングファクタを実現することができ、これによる信頼性を向上させることができる。

【0200】

即ち、図１７の（ａ）を参照すると、実施例のように、表面処理なしに圧延素材の金属層上にフォトレジストを形成し、前記形成したフォトレジストを用いてエッチングを行う場合、本実施例のレベルの高いエッチングファクタを実現することができない。これは、前記表面処理を行っていない金属層は、本実施例に比べて表面粗さが低く、これによるフォトレジストとの密着力が低下するためである。これにより、表面処理を行っていない場合、パターン部の上面の幅Ｔ１と下面の幅Ｂ１との差が２倍以上発生する。例えば、表面処理を行っていない場合、パターン部の幅Ｔ１は、２４．４１μｍ程度と現れ、下面の幅Ｂ１は５６．３０μｍ程度と現れた。

【0201】

これとは異なり、図１７の（ｂ）を参照すると、実施例のように、表面処理を行う場合、金属層９４２ａとフォトレジストとの密着力を向上させることができ、これによる高いエッチングファクタを実現することができる。これにより、実施例におけるパターン部９４２は、比較例に比べて上面及び下面の幅偏差を減らすことができる。好ましくは、実施例におけるパターン部９４２の上面の幅Ｔ２は、下面の幅Ｂ２の５０％～１００％の範囲を有することができる。好ましくは、実施例におけるパターン部９４２の上面の幅Ｔ２は、下面の幅Ｂ２の８０％～１００％の範囲を有することができる。好ましくは、実施例におけるパターン部９４２の上面の幅Ｔ２は、下面の幅Ｂ２の９０％～９９％の範囲を有することができる。

【0202】

即ち、実施例におけるパターン部９４２の上面の幅Ｔ２と下面の幅Ｂ２との比は、１：２～１：１の範囲を有することができる。これにより、実施例においては、前記パターン部の上面の幅と下面の幅との寸法偏差を改善することによって、前記パターン部を介して伝達される信号のノイズ特性を向上させることができる。

【0203】

＜イメージセンサーモジュール＞
図１８は、実施例に係るイメージセンサーモジュール４００の分解斜視図であり、図１９は、第３基板とイメージセンサーモジュール４００との結合図である。

【0204】

図１８及び図１９を参照すると、イメージセンサーモジュール４００は、センサーホルダー４６０、フィルター４５０、接着部材４４０、センサーベース４１０、イメージセンサー４３０、及びイメージセンサー基板４２０を含むことができる。

【0205】

このようなイメージセンサーモジュール４００は、センサーホルダー４６０を介して第２基板９１０及び基板ホルダー９２０に結合され得る。例えば、イメージセンサーモジュール４００は、センサーホルダー４６０を介して基板ホルダー９２０に固定され得る。イメージセンサーモジュール４００は、センサーホルダー４６０、フィルター４５０、接着部材４４０、センサーベース４１０、イメージセンサー４３０、及びイメージセンサー基板４２０を含むとしたが、このうち少なくとも一つの構成は、省略され得る。

【0206】

イメージセンサーモジュール４００は、センサーホルダー４６０を含むことができる。センサーホルダー４６０は、イメージセンサーモジュール４００が基板ホルダー９２０に安定して固定できるようにする。このとき、センサーホルダー４６０は、開口部４６１を含み、前記開口部４６１は、フィルター４５０及びイメージセンサー４３０と光軸方向で整列され得る。

【0207】

イメージセンサーモジュール４００は、センサーベース４１０を含む。

【0208】

センサーベース４１０は、開口部４１１を含み、前記開口部４１１と隣接してフィルター４５０が安着できる段差を設けられ得る。そして、前記段差には接着部材４４０が配置され、前記接着部材４４０上にフィルター４５０が固定配置され得る。このようなフィルター４５０は、レンズモジュール１００を通過する光で特定の周波数帯域の光がイメージセンサー４３０に入射することを遮断する役割を果たすことができる。フィルター４５０は、ｘ－ｙ平面と平行に配置され得る。フィルター４５０は、レンズモジュール１００とイメージセンサー４３０との間に配置され得る。フィルター４５０は、赤外線フィルターを含むことができる。赤外線フィルターは、赤外線フィルターに入射する赤外線を吸収または反射することができる。

【0209】

イメージセンサー基板４２０は、パッケージ基板であり得る。即ち、イメージセンサー基板４２０上には、イメージセンサー４３０がパッケージの形態で実装され得る。イメージセンサー基板４２０は、印刷回路基板（ＰＣＢ、Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ ）を含むことができる。イメージセンサー基板４２０は、回路基板を含むことができる。イメージセンサー基板４２０には、イメージセンサー４３０が配置され得る。イメージセンサー基板４２０は、第３基板９３０と結合され得る。このために、イメージセンサー基板４２０の下面には、前記第３基板９３０の第５パッド部９３５と電気的に連結される第６パッド部４２１が設けられ得る。このとき、前記第６パッド部４２１も上述したように、イメージセンサー基板４２０の下面で互いに反対となる端領域にそれぞれ配置され、これにより、イメージ信号が伝達されるパッドとこれ以外のパッドの位置を分離させることができる。一方、イメージセンサー基板４２０は、前記第３基板９３０の開口部内に位置することができ、前記第３基板９３０の開口部内で、前記第６パッド部４２１は、前記第３基板９３０の第５パッド部９３５と水平方向に整列して配置され得る。そして、前記第５パッド部９３５と第６パッド部４２１は、ソルダリングなどを通じて互いに結合され得る。

【0210】

イメージセンサー４３０は、レンズモジュール１００とフィルター４５０を通過した光が入射してイメージが結像される構成であり得る。イメージセンサー４３０は、イメージセンサー基板４２０に実装され得る。イメージセンサー４３０は、イメージセンサー基板４２０に電気的に連結され得る。一例として、イメージセンサー４３０は、イメージセンサー基板４２０に表面実装技術（ＳＭＴ、Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）によって結合され得る。他の例として、イメージセンサー４３０は、イメージセンサー基板４２０にフリップチップ(ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ) 技術によって結合され得る。イメージセンサー４３０は、レンズモジュール１００と光軸が一致するように配置され得る。即ち、イメージセンサー４３０の光軸とレンズモジュール１００の光軸とは、アライメント（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）され得る。イメージセンサー４３０は、イメージセンサー４３０の有効イメージ領域に照射した光を電気的信号に変換することができる。そして、前記変換された電気的信号がイメージ信号であり得る。イメージセンサー４３０は、ＣＣＤ（ｃｈａｒｇｅ ｃｏｕｐｌｅｄ ｄｅｖｉｃｅ、電荷結合素子）、ＭＯＳ（ｍｅｔａｌ ｏｘｉｄｅ ｓｅｍｉ－ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ、金属酸化物半導体）、ＣＰＤ、及びＣＩＤのうちいずれか一つであり得る。

【0211】

＜イメージセンサーモジュールシフト駆動動作＞
以下では、イメージセンサーモジュール４００のシフト動作について説明する。

【0212】

図２０は、本実施例に係るカメラ装置の一部構成を通じてｘ軸方向のシフト駆動を説明する図であり、図２１は、本実施例に係るカメラ装置の一部構成を通じてｙ軸方向のシフト駆動を説明する図であり、図２２は、本実施例に係るカメラ装置の一部構成を通じてｚ軸中心の回転駆動を説明する図であり、図２３の（ａ）は、第１基板とマグネットホルダーに配置されたマグネットをｘ軸及びｙ軸と共に示す図であり、図２３の（ｂ）は、第１基板、マグネットホルダー、マグネット、及びコイルをｚ軸方向の回転駆動と共に示す図であり、図２４は、本実施例に係るカメラ装置のマグネットとコイルとの間の磁力の流れ（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｌｏｗ）とローレンツ力（Ｌｏｒｅｎｔｚ Ｆｏｒｃｅ）を示す図である。

【0213】

図２０に示すように、本実施例において、第１コイル９１６－１と第３コイル９１６－３に同じ方向の電流が印加されると、それぞれ第１マグネット７３１と第３マグネット７３３との電磁的相互作用を通じてイメージセンサーモジュール４００に結合されたイメージセンサー４３０のｘ軸方向に移動（シフト）され得る。即ち、第１コイル９１６－１と第１マグネット７３１及び第３コイル９１６－３と第３マグネット７３３は、イメージセンサー４３０のｘ軸方向のシフト駆動に使用され得る。このとき、第１コイル９１６－１と第１マグネット７３１は、第１ｘ軸シフト駆動部Ｘ１であり、第３コイル９１６－３と第３マグネット７３３は、第２ｘ軸シフト駆動部Ｘ２であり得る。

【0214】

図２１に示すように、本実施例において、第２コイル９１６－２と第４コイル９１６－４に同じ方向の電流が印加されると、それぞれ第２マグネット７３２と第４マグネット７３４との電磁的相互作用を通じて、イメージセンサーモジュール４００に結合されたイメージセンサー４３０がｙ軸方向に移動（シフト）され得る。即ち、第２コイル９１６－２と第２マグネット７３２及び第４コイル９１６－４と第４マグネット７３４は、イメージセンサー４３０のｙ軸方向シフト駆動に使用され得る。このとき、第２コイル９１６－２と第２マグネット７３２は、第１ｙ軸シフト駆動部Ｙ１であり、第４コイル９１６－４と第４マグネット７３４は、第２ｙ軸シフト駆動部Ｙ２であり得る。

【0215】

図２２に示すように、本実施例において、第１コイル９１６－１と第３コイル９１６－３に反対方向の電流が印加され、第２コイル９１６－２と第４コイル９１６－４に反対方向の電流が印加され、このとき、第１コイル９１６－１に印加される電流と第２コイル９１６－２に印加される電流によりコイル部９１６の回転方向が同じであると、イメージセンサーモジュール４００に結合されたイメージセンサー４３０がｚ軸を中心に回転（ローリング、ｒｏｌｌｉｎｇ）され得る。 図２２に示す実施例は、コイル部９１６が４チャンネルに制御される場合を示したものであり、コイル部９１６が３チャンネルに制御される場合であれば、第１コイル９１６－１と第３コイル ９１６－３または第２コイル９１６－２と第４コイル３１９１６－４を介してイメージセンサー４３０をローリングすることができる。第１コイル９１６－１と第３コイル９１６－３及び第２コイル９１６－２と第４コイル９１６－４のうち一つのチャネルで束ねられたコイルがあれば、反対方向に電流を印加できないからである。

【0216】

図２３の（ｂ）に示すように、本実施例において、第１コイル９１６－１に順方向電流が印加され、これを介して第１コイル９１６－１が第１マグネット７３１を基準に第１方向（図２３のａ参照）に押され、第２コイル９１６－２に順方向電流が印加され、これを介して第２コイル９１６－２が第２マグネット７３２を基準に第２方向（図２３のｂ参照）に押され、第３コイル９１６－３に逆方向電流が印加され、これを介して第３コイル９１６－３が第３マグネット７３３を基準に第３方向（図２３のｃ参照）に押され、第４コイル９１６－４に逆方向電流が印加され、これを介して第４コイル９１６－４が第４マグネット７３４を基準に、第４方向（図２３のｄ参照）に押されることによって、イメージセンサーモジュール４００に結合されたイメージセンサー４３０がｚ軸中心に回転され得る（図２３のｅ参照）。このとき、第１～第４方向は、時計方向に対応することができる。

【0217】

本実施例において、マグネット部７３０の磁力の流れ（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｌｏｗ）は、図２４に示した通りである。図２４を参照すると、コイル部６９１６－２に対して垂直に通る磁力線が存在することを確認でき、本状態でコイル部９１６に電流が印加されると、ローレンツ力（Ｌｏｒｅｎｔｚ Ｆｏｒｃｅ）によりコイル部６４１－２がマグネット部６２３に対して移動することができる。

【0218】

＜光学機器＞
図２５は、本実施例に係る光学機器の斜視図であり、図２６は、図２５に示す光学機器の構成図である。

【0219】

光学機器は、セルファーフォン、携帯電話、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、携帯用スマート機器、デジタルカメラ、ノートブック型コンピュータ（ｌａｐｔｏｐ ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、デジタル放送用端末機、 ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｔａｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｎｔｓ）、ＰＭＰ（Ｐｏｒｔａｂｌｅ Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ Ｐｌａｙｅｒ）、ナビゲーションのうちいずれか一つであり得る。但し、光学機器の種類はこれに限定されず、映像又は写真を撮影するためのいかなる装置も光学機器に含まれ得る。

【0220】

光学機器は、本体１２５０を含むことができる。本体１２５０は、バー（ｂａｒ）形状であり得る。または、本体１２５０は、２つ以上のサブ胴体（ｓｕｂ－ｂｏｄｙ）が相対移動可能に結合するスライドタイプ、フォルダタイプ、スイング（ｓｗｉｎｇ）タイプ、スイベル（ｓｗｉｒｌ）タイプなど多様な構造であり得る。本体１２５０は、外観をなすケース（ケーシング、ハウジング、カバー）を含むことができる。例えば、本体１２５０は、フロントケース１２５１とリアケース１２５２とを含むことができる。フロントケース１２５１とリアケース１２５２との間に形成された空間には、光学機器の各種電子部品を内装され得る。本体１２５０の一面には、ディスプレイ１１５１が配置され得る。本体１２５０の一面と一面との反対側に配置される他面のうちいずれか一つ以上の面には、カメラ１１２１が配置され得る。

【0221】

光学機器は、無線通信部１１１０を含むことができる。無線通信部１１１０は、光学機器と無線通信システムとの間、または光学機器と光学機器が位置したネットワークとの間の無線通信を可能にする一つ以上のモジュールを含むことができる。例えば、無線通信部１１１０は、放送受信モジュール１１１１、移動通信モジュール１１１２、無線インターネットモジュール１１１３、近距離通信モジュール１１１４、及び位置情報モジュール１１１５のうちいずれか一つ以上を含むことができる。

【0222】

光学機器は、Ａ／Ｖ入力部１１２０を含むことができる。 Ａ／Ｖ（Ａｕｄｉｏ／Ｖｉｄｅｏ）入力部１１２０は、オーディオ信号またはビデオ信号の入力のためのものであって、カメラ１１２１及びマイク１１２２のいずれか一つ以上を含むことができる。このとき、カメラ１１２１は、本実施例に係るカメラ装置を含むことができる。

【0223】

光学機器は、センシング部１１４０を含むことができる。センシング部１１４０は、光学機器の開閉状態、光学機器の位置、ユーザ接触の有無、光学機器の方位、光学機器の加速／減速などのように、光学機器の現状態を感知して、光学機器の動作を制御するためのセンシング信号を発生させることができる。例えば、光学機器がスライドフォンの形態である場合、スライドフォンの開閉の有無をセンシングすることができる。また、電源供給部１１９０の電源供給の有無、インターフェース部１１７０の外部機器の結合の有無などと関連したセンシング機能を担うことができる。

【0224】

光学機器は、入／出力部１１５０を含むことができる。入／出力部１１５０は、視覚、聴覚または触覚と関連した入力または出力を生成するための構成であり得る。入／出力部１１５０は、光学機器の動作制御のための入力データを生成させることができ、また、光学機器で処理される情報を出力することができる。

【0225】

入／出力部１１５０は、キーパッド部１１３０、ディスプレイ１１５１、音響出力モジュール１１５２、及びタッチスクリーンパネル１１５３のうちいずれか一つ以上を含むことができる。キーパッド部１１３０は、キーパッド入力によって入力データを生成させることができる。ディスプレイ１１５１は、カメラ１１２１で撮影された映像を出力することができる。ディスプレイ１１５１は、電気信号に応じて色が変化する複数の画素を含むことができる。例えば、ディスプレイ１１５１は、液晶ディスプレイ（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ）、薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ（ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ－ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ）、有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）、フレキシブルディスプレイ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｄｉｓｐｌａｙ）、３次元ディスプレイ（３Ｄ ｄｉｓｐｌａｙ ）のうち少なくとも一つを含むことができる。音響出力モジュール１１５２は、コール（ｃａｌｌ）信号受信、通話モード、録音モード、音声認識モード、または放送受信モードなどで無線通信部１１１０から受信されるオーディオデータを出力するか、メモリ部１１６０に保存されたオーディオデータを出力することができる。タッチスクリーンパネル１１５３は、タッチスクリーンの特定領域に対するユーザのタッチに起因して発生する静電容量の変化を電気的な入力信号に変換することができる。

【0226】

光学機器は、メモリ部１１６０を含むことができる。メモリ部１１６０には、制御部１１８０の処理及び制御のためのプログラムが保存され得る。また、メモリ部１１６０は、入／出力されるデータ、例えば、電話帳、メッセージ、オーディオ、静止画、写真、及び動画のいずれか一つ以上を保存することができる。メモリ部１１６０は、カメラ１１２１によって撮影されたイメージ、例えば、写真または動画を保存することができる。

【0227】

光学機器は、インターフェース部１１７０を含むことができる。インターフェース部１１７０は、光学機器に連結される外部機器との連結される通路として役割を果たす。インターフェース部１１７０は、外部機器からデータを伝送されたり、電源を供給されて光学機器内部の各構成要素に伝達したり、光学機器内部のデータが外部機器に伝送されるようにすることができる。インターフェース部１１７０は、有／無線ヘッドセットポート、外部充電器ポート、有／無線データポート、メモリカード（ｍｅｍｏｒｙ ｃａｒｄ）ポート、識別モジュールが備えた装置を連結するポート、オーディオＩ／Ｏ（Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）ポート、ビデオＩ／Ｏ（Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）ポート、及びイヤホンポートのうちいずれか一つ以上を含むことができる。

【0228】

光学機器は、制御部１１８０を含むことができる。制御部（ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）１１８０は、光学機器の全体的な動作を制御することができる。制御部１１８０は、音声通話、データ通信、ビデオ通話などのための関連した制御及び処理を行うことができる。制御部１１８０は、マルチメディアの再生のためのマルチメディアモジュール１１８１を含むことができる。マルチメディアモジュール１１８１は、制御部１１８０内に設けられることもあり、制御部１１８０とは別に設けられ得る。制御部１１８０は、タッチスクリーン上で行われる手書き入力または絵描き入力をそれぞれ文字及びイメージとして認識できるパターン認識処理を行うことができる。

【0229】

光学機器は、電源供給部１１９０を含むことができる。電源供給部１１９０は、制御部１１８０の制御によって外部の電源または内部の電源を印加されて、各構成要素の動作に必要な電源を供給することができる。

【0230】

実施例によると、カメラモジュールのＯＩＳ及びＡＦ機能を実現するために、従来のレンズバレルを移動させる代わりに、イメージセンサーをレンズバレルに対してＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向に相対移動させる。これにより、実施例に係るカメラモジュールは、ＯＩＳ及びＡＦ機能を実現するための複雑なスプリング構造を除去することができ、これによる構造を簡素化することができる。また、実施例に係るイメージセンサーをレンズバレルに対して相対移動させることにより、既存に比べて安定的な構造を形成することができる。

【0231】

また、実施例によると、イメージセンサーと電気的に連結されるイメージセンサー用回路基板において、絶縁層と垂直方向内で重ならない位置で浮遊して配置され、スプリング構造を有するパターン部を含むようにする。このとき、前記パターン部は、一定レベル以上の強度及び引張強度を有する。即ち、実施例におけるパターン部は、電気信号の伝達機能だけでなく、ＯＩＳ及びＡＦ機能を実現するための弾性力を有するべきである。したがって、実施例におけるパターン部は、一定レベル以上の強度及び引張強度を有するために圧延素材で形成され得る。これによると、実施例におけるパターン部は、ＯＩＳまたはＡＦ機能中に発生するパターン破損などの信頼性問題を解決することができる。詳細には、実施例におけるイメージセンサー用回路基板は、イメージセンサーを安定的に弾性支持しながら、レンズバレルに対して前記イメージセンサーを安定的に移動させることができ、これによるＯＩＳ及びＡＦに対する動作信頼性を向上させることができる。

【0232】

また、実施例における前記金属層は、圧延素材であり、これにより、０．０２５μｍ～０．０３５μｍの範囲の中心線平均粗さ（Ｒａ）または／及び０．３μｍ～０．５μｍの範囲の１０点平均粗さを有する。このとき、前記金属層が前記範囲の粗さを有する場合、低い表面粗さにより前記パターン部と前記絶縁層との間の密着力が低下し、これにより前記絶縁層から前記パターン部が脱落するという問題点を有する。

【0233】

これにより、実施例においては、前記金属層の表面を表面処理して一定レベル以上の表面粗さを有するようにする。前記金属層の表面は、前記絶縁層と接触または対向する下面であり得る。このとき、一実施例において、前記下面の表面処理は、前記金属層の下面にメッキ層を形成して行うことができる。また、他の実施例において、前記表面処理は、前記金属層の下面を化学研磨及び物理的研磨のうち少なくとも一つの方法を適用して行うことができる。そして、前記金属層の下面は、上記のような表面処理により、０．０５μｍ～０．５μｍの範囲の中心線平均粗さ（Ｒａ）または／及び１．０μｍ～５．０μｍの範囲の１０点平均粗さを有することができる。これにより、実施例においては、前記金属層の下面の表面処理により、前記金属層の下面に一定レベル以上の表面粗さを付与することができ、これによる前記絶縁層との密着力を向上させることができる。また、実施例においては、前記絶縁層と前記パターン部との間の密着力を向上させることによって、前記パターン部が前記絶縁層から脱落する信頼性の問題を解決することができる。

【0234】

また、実施例においては、前記金属層の上面を表面処理して一定レベル以上の表面粗さを有するようにする。前記金属層の上面は、前記下面の反対面であり、パターン部の形成過程でＰＲ（Ｐｈｏｔｏ Ｒｅｓｉｓｔ）と接触する面であり得る。このとき、前記表面処理は、前記下面と同様に、前記金属層の表面にメッキ層を形成して行うことができる。また、他の実施例において、前記表面処理は、前記金属層の表面にソフトエッチングまたは薬品コーティングをして行うことができる。これにより、前記金属層の上面は、上記のような表面処理により、０．０５μｍ～０．５μｍの範囲の中心線平均粗さ（Ｒａ）または／及び１．０μｍ～５．０μｍの範囲の１０点平均粗さを有することができる。これにより、実施例においては、前記金属層の上面の表面処理により、前記金属層の上面に一定レベル以上の表面粗さを付与することができ、これによる前記ＰＲとの密着力を向上させることができる。また、実施例においては、前記金属層と前記ＰＲとの間の密着力を向上させることによって、高いエッチングファクタを実現することができ、これによる信頼性を向上させることができる。詳細には、実施例においては、高いエッチングファクタを実現することができるので、前記パターン部の上面の幅は、前記パターン部の下面の幅の５０％～１００％の範囲を満足することができる。そして、実施例においては、前記パターン部の上面の幅と下面の幅との寸法偏差を改善することによって、前記パターン部を介して伝達される信号のノイズ特性を向上させることができる。

【0235】

上記のような実施例によると、イメージセンサーに対して手ブレと対応するＸ軸方向シフト、Ｙ軸方向シフト、及びＺ軸中心の回転を行うことができ、これによりイメージセンサーに対する手ブレ補正に対応するレンズに対する手ブレ補正を共に行うことができ、これにより、より向上した手ブレ補正機能を提供することができる。

【0236】

また、実施例によると、イメージセンサーをレンズバレルに対して相対移動させる第２アクチュエータの内部空間を利用してカメラ回路に必要な電気素子を内装することにより、カメラ装置の全体的な高さを縮小させることができる。

【0237】

また、実施例によると、カメラ回路部品と第２アクチュエータの部品とを一体化して融合することによって、カメラの組立工程を簡素化することができる。

【0238】

以上、添付の図面を参照して本発明の実施例を説明したが、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は、本発明がその技術的思想や必須の特徴を変更することなく他の具体的な形態で実施することができることが理解できるであろう。したがって、前述した実施例は、すべての面で例示的なものであり、限定的なものではないと理解すべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15(a)】

【図15(b)】

【図16a】

【図16b】

【図16c】

【図17(a)】

【図17(b)】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23(a)】

【図23(b)】

【図24】

【図25】

【図26】