発明の名称 積層セラミック電子部品および組立体
出願人 日本碍子株式会社 (識別番号 4064)
特許公開件数ランキング 213 位(157件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 74 位(321件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7759479
公報発行日 2025年10月23
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7759479
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