特許7763154半導体パッケージ、及び駆動装置

発明の名称　半導体パッケージ、及び駆動装置

出願人　旭化成エレクトロニクス株式会社　（識別番号 303046277）

　　　　特許公開件数ランキング 440 位（64件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 634 位（34件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7763154

公報発行日　2025年10月31

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7763154

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