発明の名称 半導体用の膜を形成するための組成物、積層体及び基板積層体
出願人 三井化学株式会社 (識別番号 5887)
特許公開件数ランキング 87 位(332件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 108 位(246件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7772806
公報発行日 2025年11月18
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7772806
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