特許7774744組付アセンブリ、組付アセンブリの製造方法、および組付アセンブリを備える電子整流式モータ

発明の名称　組付アセンブリ、組付アセンブリの製造方法、および組付アセンブリを備える電子整流式モータ

出願人　ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング　（識別番号 591245473）

　　　　特許公開件数ランキング 122 位（256件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 84 位（280件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7774744

公報発行日　2025年11月21

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7774744

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