発明の名称 実装基板、及び回路基板
出願人 TDK株式会社 (識別番号 3067)
特許公開件数ランキング 57 位(440件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 62 位(398件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7779853
公報発行日 2025年12月3
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7779853
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