発明の名称 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及びプリント配線板
出願人 パナソニックIPマネジメント株式会社 (識別番号 314012076)
特許公開件数ランキング 5 位(1524件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 3 位(1394件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7825167
公報発行日 2026年3月6
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7825167
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