特許7847302接合材料及び該接合材料を用いた接合構造体

発明の名称　接合材料及び該接合材料を用いた接合構造体

出願人　パナソニックＩＰマネジメント株式会社　（識別番号 314012076）

　　　　特許公開件数ランキング 5 位（828件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 3 位（815件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7847302

公報発行日　2026年4月17

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7847302

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