発明の名称 半導体装置
出願人 株式会社デンソー (識別番号 4260)
特許公開件数ランキング 18 位(585件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 14 位(720件)(共同出願を含む)
出願人 トヨタ自動車株式会社 (識別番号 3207)
特許公開件数ランキング 2 位(4005件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 1 位(2576件)(共同出願を含む)
出願人 株式会社ミライズテクノロジーズ (識別番号 520124752)
特許公開件数ランキング 20914 位(92件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 17134 位(115件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7885692
公報発行日 2026年7月7
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7885692
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