特許7899774半導体素子の研磨方法及び半導体素子の観察方法

発明の名称　半導体素子の研磨方法及び半導体素子の観察方法

出願人　三菱電機株式会社　（識別番号 6013）

　　　　特許公開件数ランキング 18 位（566件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 4 位（1244件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7899774

公報発行日　2026年8月4

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7899774

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