(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2023-08-22
(54)【発明の名称】ホットスタンピング部品及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
B21D 22/20 20060101AFI20230815BHJP
C21D 1/18 20060101ALI20230815BHJP
C21D 9/00 20060101ALI20230815BHJP
【ＦＩ】
B21D22/20 H
C21D1/18 C
C21D9/00 A
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2022575414
(86)(22)【出願日】2021-12-09
(85)【翻訳文提出日】2023-02-06
(86)【国際出願番号】 KR2021018671
(87)【国際公開番号】W WO2022124828
(87)【国際公開日】2022-06-16
(31)【優先権主張番号】10-2020-0171622
(32)【優先日】2020-12-09
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】510307299
【氏名又は名称】ヒュンダイ スチール カンパニー
(74)【代理人】
【識別番号】100120031
【弁理士】
【氏名又は名称】宮嶋 学
(74)【代理人】
【識別番号】100127465
【弁理士】
【氏名又は名称】堀田 幸裕
(74)【代理人】
【識別番号】100107582
【弁理士】
【氏名又は名称】関根 毅
(72)【発明者】
【氏名】ユン、スンチェ
(72)【発明者】
【氏名】コン、ジョヨル
(72)【発明者】
【氏名】キム、スンミン
(72)【発明者】
【氏名】キム、ジョウス
(72)【発明者】
【氏名】キム、ヒョジン
(72)【発明者】
【氏名】パク、ジェミョン
(72)【発明者】
【氏名】ユ、ビョンギル
(72)【発明者】
【氏名】ユク、ワン
(72)【発明者】
【氏名】イム、ギハク
(72)【発明者】
【氏名】ジョン、スンピル
(72)【発明者】
【氏名】ジョン、ヒョンヨン
【テーマコード（参考）】
4E137
4K042
【Ｆターム（参考）】
4E137AA02
4E137AA05
4E137AA08
4E137BA01
4E137BB01
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4E137GB03
4K042AA24
4K042AA25
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4K042DC01
4K042DC02
4K042DC03
4K042DD01
4K042DE05
4K042DE07
4K042DF01
(57)【要約】
互いに異なる昇温速度範囲を有する複数の区間を具備した加熱炉内に、母材の少なくとも一面に、メッキ層が形成されたブランクを投入する段階と、複数の区間を通過し、ブランクを段階的に加熱する多段加熱段階と、を含み、複数の区間は、第１平均昇温速度変化率を有する第１加熱区間と、第１加熱区間以後、第１平均昇温速度変化率と異なる第２平均昇温速度変化率を有する第２加熱区間と、第２加熱区間以後、第１平均昇温速度変化率及び第２平均昇温速度変化率と異なる第３平均昇温速度変化率を有する第３加熱区間を含み、第３平均昇温速度変化率は、正の値から負の値に変化する区間を含むホットスタンピング部品の製造方法。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
互いに異なる昇温速度範囲を有する複数の区間を具備した加熱炉内に、母材の少なくとも一面に、メッキ層が形成されたブランクを投入する段階と、前記複数の区間を通過し、前記ブランクを段階的に加熱する多段加熱段階と、を含み、
前記複数の区間は、
第１平均昇温速度変化率を有する第１加熱区間と、
前記第１加熱区間以後、前記第１平均昇温速度変化率と異なる第２平均昇温速度変化率を有する第２加熱区間と、
前記第２加熱区間以後、前記第１平均昇温速度変化率及び前記第２平均昇温速度変化率と異なる第３平均昇温速度変化率を有する第３加熱区間と、を含み、
前記第３平均昇温速度変化率は、正の値から負の値に変化する区間を含む、ホットスタンピング部品の製造方法。
【請求項2】
前記第１加熱区間と前記第２加熱区間との間で、前記第１平均昇温速度変化率から前記第２平均昇温速度変化率への変化は、不連続である、請求項１に記載のホットスタンピング部品の製造方法。
【請求項3】
前記第３加熱区間は、第３－１平均昇温速度変化率を有する第３－１加熱区間、及び第３－２平均昇温速度変化率を有する第３－２加熱区間を含むが、前記第３－１平均昇温速度変化率は、正の値を有し、前記第３－２平均昇温速度変化率は、負の値を有し、
前記第３－１平均昇温速度変化率の絶対値は、前記第３－２平均昇温速度変化率の絶対値より小さい、請求項１に記載のホットスタンピング部品の製造方法。
【請求項4】
前記第１平均昇温速度変化率及び前記第２平均昇温速度変化率は、それぞれ負の値を有し、前記第１平均昇温速度変化率の絶対値は、前記第２平均昇温速度変化率の絶対値より大きい、請求項１に記載のホットスタンピング部品の製造方法。
【請求項5】
前記複数の区間は、第３加熱区間以後、前記第１平均昇温速度変化率、前記第２平均昇温速度変化率及び前記第３平均昇温速度変化率と異なる第４平均昇温速度変化率を有する第４加熱区間をさらに含み、
前記第４平均昇温速度変化率の絶対値は、前記第１平均昇温速度変化率、前記第２平均昇温速度変化率及び前記第３平均昇温速度変化率それぞれの絶対値より小さい、請求項１に記載のホットスタンピング部品の製造方法。
【請求項6】
前記第３－１平均昇温速度変化率は、０以上０．２５℃／ｓ２以下の値を有し、前記第３－２平均昇温速度変化率は、－０．３℃／ｓ２以上０以下の値を有する、請求項３に記載のホットスタンピング部品の製造方法。
【請求項7】
前記第１平均昇温速度変化率は、－０．５℃／ｓ２以上０以下の値を有し、前記第２平均昇温速度変化率は、－０．２５℃／ｓ２以上０以下の値を有する、請求項４または６に記載のホットスタンピング部品の製造方法。
【請求項8】
前記第２加熱区間において、前記メッキ層が合金化され、前記第３加熱区間において、前記母材が相変態する、請求項１に記載のホットスタンピング部品の製造方法。
【請求項9】
請求項１ないし８のうちいずれか１項に記載の方法によって製造されたホットスタンピング部品であり、混入水素量が０以上０．２１ｐｐｍ未満であり、動抵抗値は、０超過０．８ｍΩ以下である、ホットスタンピング部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ホットスタンピング部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
自動車産業において、環境規制と安全基準の強化により、高強度を有しながらも、軽量化された車素材を求める必要性が増大している。そのような高強度及び軽量性の車両素材を製造する工法として、ホットスタンピング技術が注目されており、ホットスタンピング素材に係わる研究開発が活発になされている。
【0003】
ホットスタンピング工程は、一般的に、加熱／成形／冷却／トリミングによってなり、工程中、素材の相変態、及びメッキの合金化のような微細組織の変化を利用することができる。このとき、前記ホットスタンピング工程において、加熱中または熱処理中、水素混入量が増加し、メッキ層構造による溶接性が落ちるというように、部品性能低下が生じる問題点が生じうる。特に、前述の加熱または熱処理の温度により、ホットスタンピング素材の微細組織特性が異なることになり、それにより、水素脆性、溶接性能が異なりうる。
【0004】
従って、ホットスタンピング素材の部品性能につき、ホットスタンピング熱処理温度条件を利用した精密な制御が要求される。それと係わる技術として、大韓民国特許公開公報第１０－２０１３－０１３６５６５号（発明の名称：ホットスタンプ部材用鋼板及びその製造方法）などがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明が解決しようとする課題は、ホットスタンピング加熱温度を制御することにより、強度特性、混入水素量による水素脆性、及びメッキ層構造による溶接性のようなホットスタンピング素材の部品性能が改善されたホットスタンピング部品及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一実施形態によるホットスタンピング部品の製造方法は、互いに異なる昇温速度範囲を有する複数の区間を具備した加熱炉内に、母材の少なくとも一面に、メッキ層が形成されたブランクを投入する段階と、前記複数の区間を通過し、前記ブランクを段階的に加熱する多段加熱段階と、を含み、前記複数の区間は、第１平均昇温速度変化率を有する第１加熱区間と、前記第１加熱区間以後、前記第１平均昇温速度変化率と異なる第２平均昇温速度変化率を有する第２加熱区間と、前記第２加熱区間以後、前記第１平均昇温速度変化率及び前記第２平均昇温速度変化率と異なる第３平均昇温速度変化率を有する第３加熱区間と、を含み、前記第３平均昇温速度変化率は、正の値から負の値に変化する区間を含む。
【0007】
前記第１加熱区間と前記第２加熱区間との間で、前記第１平均昇温速度変化率から前記第２平均昇温速度変化率への変化は、不連続でもある。
【0008】
前記第３加熱区間は、第３－１平均昇温速度変化率を有する第３－１加熱区間、及び第３－２平均昇温速度変化率を有する第３－２加熱区間を含むものの、前記第３－１平均昇温速度変化率は、正の値を有し、前記第３－２平均昇温速度変化率は、負の値を有し、前記第３－１平均昇温速度変化率の絶対値は、前記第３－２平均昇温速度変化率の絶対値よりも小さい。
【0009】
前記第１平均昇温速度変化率及び前記第２平均昇温速度変化率は、それぞれ負の値を有し、前記第１平均昇温速度変化率の絶対値は、前記第２平均昇温速度変化率の絶対値よりも大きくなる。
【0010】
前記複数の区間は、第３加熱区間以後、前記第１平均昇温速度変化率、前記第２平均昇温速度変化率及び前記第３平均昇温速度変化率と異なる第４平均昇温速度変化率を有する第４加熱区間をさらに含み、前記第４平均昇温速度変化率の絶対値は、前記第１平均昇温速度変化率、前記第２平均昇温速度変化率及び前記第３平均昇温速度変化率それぞれの絶対値よりも小さい。
【0011】
前記第３－１平均昇温速度変化率は、０以上０．２５℃／ｓ２以下の値を有し、前記第３－２平均昇温速度変化率は、－０．３℃／ｓ２以上０以下の値を有しうる。
【0012】
前記第１平均昇温速度変化率は、－０．５℃／ｓ２以上０以下の値を有し、前記第２平均昇温速度変化率は、－０．２５℃／ｓ２以上０以下の値を有しうる。
【0013】
前記第２加熱区間において、前記メッキ層が合金化され、前記第３加熱区間において、前記母材が相変態しうる。
【0014】
前述の本発明の一実施形態による方法によって製造されたホットスタンピング部品であり、混入水素量が０以上０．２１ｐｐｍ未満で、動抵抗値は、０超過０．８ｍΩ以下でもある。
【発明の効果】
【0015】
本発明の実施形態によれば、ホットスタンピング加熱工程において、昇温速度を区間別に制御することにより、ホットスタンピング鋼につき、強度特性、混入水素量による水素脆性、及びメッキ層構造による溶接性のようなホットスタンピング素材の部品性能を改善させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】本発明の一実施形態によるホットスタンピング部品の製造方法を概略的に図示したフローチャートである。
【図2】従来方法によってブランクが単一加熱される場合、ブランクの温度変化を示すグラフである。
【図3】本発明の一実施形態によるホットスタンピング部品の製造方法において、ブランクが、多段加熱及び均熱加熱される場合の温度変化を示すグラフである。
【図4】本発明の一実施形態によるホットスタンピング部品の製造方法において、加熱時間による複数の区間の昇温速度変化率を示すグラフである。
【図5】本発明の一実施形態によるホットスタンピング部品の断面を示す走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）イメージである。
【図6】本発明の比較実施形態によるホットスタンピング部品の断面を示す走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）イメージである。
【図7】本発明の一実施形態によるホットスタンピング部品の製造方法に利用されるブランクを概略的に図示した平面図である。
【図8】本発明の一実施形態によるホットスタンピング部品の製造方法において、加熱炉内に投入されたブランクを概略的に図示した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
本発明は、多様な変換を加えることができ、さまざまな実施形態を有しうるが、特定実施形態を図面に例示し、詳細な説明によって詳細に説明する。本発明の効果、特徴、及びそれらを達成する方法は、図面と共に詳細に後述されている実施形態を参照すれば、明確になるであろう。しかし、本発明は、以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、多様な形態にも具現される。
【0018】
以下の実施形態において、第１、第２のような用語は、限定的な意味ではなく、１つの構成要素を、他の構成要素と区別する目的に使用されている。
【0019】
以下の実施形態において、単数の表現は、文脈上、明白に異なって意味しない限り、複数の表現を含む。
【0020】
以下の実施形態において、「含む」または「有する」というような用語は、明細書上に記載された特徴または構成要素が存在するということを意味するものであり、１以上の他の特徴または構成要素が付加される可能性を事前に排除するものではない。
【0021】
以下の実施形態において、膜、領域、構成要素のような部分が、他の部分の「上」または「上部」にあるとするとき、他の部分の真上にある場合だけではなく、その中間に、さらに他の膜、領域、構成要素などが介在されている場合も含む。
【0022】
図面においては、説明の便宜のために、構成要素が、その大きさが誇張されてもあり、縮小されてもいる。例えば、図面に示された各構成の大きさ及び厚みは、説明の便宜のために任意に示されているが、本発明は、必ずしも図示されたところに限定されるものではない。
【0023】
ある実施形態が異なって具現可能である場合、特定の工程順序は、説明される順序と異なるようにも遂行される。例えば、連続して説明される２つの工程が、実質的に同時に遂行されもし、説明される順序と反対の順序にも進められる。
【0024】
以下、添付された図面を参照し、本発明の実施形態について詳細に説明するが、図面を参照して説明するとき、同一であるか、あるいは対応する構成要素は、同一図面符号を付することにする。
【0025】
【0026】
本発明の一実施形態によるホットスタンピング部品の製造方法は、ブランク投入段階（Ｓ１００）及び多段加熱段階（Ｓ２００）を含むものでもあり、多段加熱段階（Ｓ２００）以後、移送段階（Ｓ３００）、形成段階（Ｓ４００）及び冷却段階（Ｓ５００）をさらに含むものでもある。
【0027】
まず、ブランク投入段階（Ｓ１００）は、互いに異なる昇温速度範囲を有する複数の区間を具備した加熱炉内に、ブランクを投入する段階でもある。前記ブランクは、母材の少なくとも一面に、メッキ層が形成された形態にも具備される。
【0028】
加熱炉内に投入されるブランクは、ホットスタンピング部品形成のための板材（または、母材）を裁断して形成されたものでもある。前記板材は、鋼スラブに、熱間圧延または冷間圧延を行った後、焼きなまし熱処理する過程を介しても製造される。また、前記焼きなまし熱処理以後、前記焼きなまし熱処理された板材の少なくとも一面に、Ａｌ－Ｓｉ系メッキ層またはＺｎメッキ層を形成することができるが、母材の一面に形成されるメッキ層の種類は、それに限定されるものではない。
【0029】
ブランク投入段階（Ｓ１００）以後、多段加熱段階（Ｓ２００）が遂行されうる。多段加熱段階（Ｓ２００）は、ブランクが加熱炉内に具備された複数の区間を通過し、段階的に加熱される段階でもある。多段加熱段階（Ｓ２００）については、後述する図２ないし図４のグラフを利用し、さらに詳細に説明する。
【0030】
多段加熱段階（Ｓ２００）以後、移送段階（Ｓ３００）、形成段階（Ｓ４００）及び冷却段階（Ｓ５００）がさらに遂行されうる。
【0031】
移送段階（Ｓ３００）は、多段加熱において均熱加熱されたブランクを、加熱炉からプレス金型に移送する段階でもある。均熱加熱されたブランクを、加熱炉からプレス金型に移送する段階において、均熱加熱されたブランクは、７秒間ないし１５秒間空冷されるが、望ましくは、１０秒ないし１５秒間空冷されうる。
【0032】
形成段階（Ｓ４００）は、移送されたブランクをホットスタンピングし、成形体を形成する段階でもある。冷却段階（Ｓ５００）は、形成された成形体を冷却する段階でもある。
【0033】
プレス金型において、最終部品形状に成形された後、成形体を冷却し、最終製品が形成されうる。該プレス金型には、内部に冷媒が循環する冷却チャネルが具備されうる。該プレス金型に具備された冷却チャネルを介して供給される冷媒に、循環によって加熱されたブランクを、成形と同時に急冷させることが可能になる。このとき、板材のスプリングバック（spring back）現象を防止すると共に、所望する形状を維持するためには、プレス金型を閉じた状態で加圧しながら、急冷を実施することができる。加熱されたブランクを成形及び冷却する操作を行うにおいて、マルテンサイト終了温度まで、平均冷却速度を最小１０℃／ｓ以上に冷却することができる。該ブランクは、プレス金型内において、３～２０秒間維持されうる。プレス金型内の維持時間が３秒未満である場合、十分な量のマルテンサイトが生成されず、機械的物性が確保されえない。また、プレス金型内の維持時間が２０秒を超える場合、プレス金型内の維持時間が長くなり、生産性が低下されてしまう。
【0034】
図２は、従来方法によってブランクが単一加熱される場合、ブランクの温度変化を示すグラフである。具体的には、図２は、加熱炉の内部温度が、ブランクの目標温度Ｔｔと同一に維持されるように、加熱炉の温度を設定した後、１．２ｍｍの厚みを有したブランクと、１．６ｍｍの厚みを有したブランクとを同時に単一加熱した（３１０，３２０）場合、経時的なそれらブランクの温度変化を示すグラフである。
【0035】
このとき、ブランクの目標温度Ｔｔは、Ａｃ３（フェライトからオステナイトへの変態が完了する温度）以上でもある。望ましくは、ブランクの目標温度Ｔｔは、約９３０℃でもある。さらに望ましくは、ブランクの目標温度Ｔｔは、約９５０℃でもある。ただし、本発明は、それに限定されるものではない。また、前記単一加熱は、加熱炉内に、１．２ｍｍの厚みを有したブランクと、１．６ｍｍの厚みを有したブランクとをそれぞれ投入して加熱するものではなく、加熱炉の温度を単一温度に設定した後、加熱炉内に、１．２ｍｍの厚みを有したブランクと、１．６ｍｍの厚みを有したブランクとを同時に投入して加熱した場合を意味する。
【0036】
図２を参照すれば、加熱炉内部の温度を、ブランクの目標温度Ｔｔと同一温度にセッティングした後、１．２ｍｍの厚みを有したブランクと、１．６ｍｍの厚みを有したブランクとを同時に単一加熱する場合、１．２ｍｍの厚みを有したブランクが、１．６ｍｍの厚みを有したブランクに比べ、目標温度Ｔｔにまず逹することが分かる。
【0037】
すなわち、１．２ｍｍの厚みを有したブランクが、まず目標温度Ｔｔに逹し、１．２ｍｍの厚みを有したブランクは、第１時間Ｓ１の間、均熱加熱され（３１０）、１．６ｍｍの厚みを有したブランクは、前記第１時間Ｓ１より短い第２時間Ｓ２の間、均熱加熱されうる（３２０）。目標温度に遅く逹するブランクを基準に、均熱加熱時間が調節されるので、目標温度にまず逹した１．２ｍｍの厚みを有したブランクが過加熱され、１．２ｍｍの厚みを有したブランクの水素遅延破断が増大し、溶接性が低下されてしまう。
【0038】
また、ホットスタンピング工程の目標温度Ｔｔ及び時間のみを基準に、制御範囲を設定する場合、部品性能を効果的に制御することができないという問題点がある。一例として、Ａｌ－Ｓｉメッキ層を含む部品は、ホットスタンピング工程中、メッキ層の合金化と、母材の相変態動作とを伴いうる。このとき、部品に加えられる温度履歴、ホットスタンピング工程制御により、メッキ層の構造や、相互拡散層の厚み、メッキ層剥離、成形性、水素脆性及び溶接性のような部品性能が異なって決定される。既存のホットスタンピング工程は、前述の最終目標温度Ｔｔや、全体的な昇温速度を基準にも制御されるが、単に、目標温度、時間のみを利用した工程制御をもってしては、部品性能を精密に制御することに限界があるために、以下、本発明の実施形態においては、ブランクに係わる昇温速度変化率を制御することにより、部品性能を容易であって精密に制御するものである。
【0039】
【0040】
図３は、本発明の一実施形態によるホットスタンピング部品の製造方法において、ブランクが、多段加熱及び均熱加熱される場合の温度変化を示すグラフである。さらに具体的には、図３は、本発明の一実施形態において、１．２ｍｍの厚みを有したブランクを、多段加熱（５１０）、及び１．６ｍｍの厚みを有したブランクを、多段加熱（５２０）する場合の経時的な温度変化を示すグラフであり、経時的な温度変化を示す。
【0041】
図３を参照すれば、一実施形態による加熱炉は、互いに異なる温度範囲を有する複数の区間Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４を具備することができる。さらに具体的には、該加熱炉は、第１温度範囲Ｔ１を有する第１加熱区間Ｐ１、第２温度範囲Ｔ２を有する第２加熱区間Ｐ２、第３温度範囲Ｔ３を有する第３加熱区間Ｐ３、及び第４温度範囲Ｔ４を有する第４加熱区間Ｐ４を具備することができる。このとき、第３加熱区間Ｔ３は、互いに異なる温度範囲を有する２つの区間を具備することができる。第３加熱区間Ｔ３は、第３－１温度範囲Ｔ３－１を有する第３－１加熱区間Ｐ３－１、及び第３－２温度範囲Ｔ３－２を有する第３－２加熱区間Ｐ３－２を含むものでもある。一実施形態により、第２加熱区間Ｔ２は、互いに異なる温度範囲を有する複数個の区間を具備しうる。第２加熱区間Ｔ２は、第２－１温度範囲Ｔ２－１を有する第２－１加熱区間Ｐ２－１ないし第２－ｎ温度範囲Ｔ２－ｎを有する第２－ｎ加熱区間Ｐ２－ｎを含むものでもある。また、第１加熱区間Ｔ１も、互いに異なる温度範囲を有する複数個の区間を具備しうる。第１加熱区間Ｔ１は、第１－１温度範囲Ｔ１－１を有する第１－１加熱区間Ｐ１－１ないし第１－ｎ温度範囲Ｔ１－ｎを有する第１－ｎ加熱区間Ｐ１－ｎを含むものでもある。
【0042】
第１加熱区間Ｐ１ないし第４加熱区間Ｐ４は、順番通り加熱炉内にも配される。第１加熱区間Ｐ１は、ブランクが投入される加熱炉の入口と隣接し、第４加熱区間Ｐ４は、ブランクが排出される加熱炉の出口と隣接しうる。従って、第１温度範囲Ｔ１を有する第１加熱区間Ｐ１が、加熱炉の最初区間でもあり、第４温度範囲Ｔ４を有する第４加熱区間Ｐ４が、加熱炉の最後区間でもある。後述するように、加熱炉の複数区間において最後区間である第４加熱区間Ｐ４は、多段加熱が行われる区間ではなく、均熱加熱が行われる区間でもある。
【0043】
加熱炉内に具備された複数の区間の温度、例えば、第１加熱区間Ｐ１ないし第４加熱区間Ｐ４の温度は、ブランクが投入される加熱炉の入口から、ブランクが取り出される加熱炉の出口方向に上昇しうる。また、加熱炉内に具備された複数の区間のうち、互いに隣接した２つの区間間の温度差は、０℃より大きく、１００℃以下でもある。例えば、第１加熱区間Ｐ１と第２加熱区間Ｐ２との温度差は、０℃より大きく、１００℃以下でもある。
【0044】
一実施形態として、第１加熱区間Ｐ１の第１温度範囲Ｔ１は、８４０℃ないし８６０℃でもあり、８３５℃ないし８６５℃でもある。第２加熱区間Ｐ２の第２温度範囲Ｔ２は、８７０℃ないし９２０℃でもあり、８６５℃ないし９２５℃でもある。第３－１区間Ｐ３－１の第３－１温度範囲Ｔ３－１は、９２０℃ないし９４０℃でもあり、９１５℃ないし９４５℃でもある。第３－２区間Ｐ３－２の第３－２温度範囲Ｔ３－２は、９４０℃ないし９６０℃でもあり、９３５℃ないし９６５℃でもある。第４加熱区間Ｐ４の第４温度範囲Ｔ４は、Ａｃ３ないし１，０００℃でもある。望ましくは、第４加熱区間Ｐ４の第４温度範囲Ｔ４は、９３０℃以上１，０００℃以下でもある。さらに望ましくは、第４加熱区間Ｐ４の第４温度範囲Ｔ４は、９５０℃以上１，０００℃以下でもある。
【0045】
一実施形態により、第２加熱区間Ｐ２が、前述の互いに異なる温度範囲を有する第２－１加熱区間Ｐ２－１及び第２－２加熱区間Ｐ２－２を含む場合、第２－１温度範囲Ｔ２－１は、８７０℃ないし８９０℃でもあり、８６５℃ないし８９５℃でもあり、第２－２加熱区間Ｐ２－２の第２－２温度範囲Ｔ２－２は、９００℃ないし９２０℃でもあり、８９５℃ないし９２５℃でもある。
【0046】
前述の複数区間を定義する境界値について説明する。前記境界値は、グラフの横軸として、加熱時間範囲（秒）を示す。まず、第１加熱区間Ｐ１と第２加熱区間Ｐ２との間に位置する第１境界値ｅ１は、約３０ないし約５０でもあり、約４０（秒）でもある。第２加熱区間Ｐ２と第３加熱区間Ｐ３との間に位置する第２境界値ｅ２は、約８０ないし約１３０でもあり、約８５（秒）でもある。第３－１加熱区間Ｐ３－１と第３－２加熱区間Ｐ３－２との間に位置する第３境界値ｅ３は、約１１０ないし約１８０でもあり、約１２０（秒）でもある。第３－２加熱区間Ｐ３－２と第４加熱区間Ｐ４との間に位置する第４境界値ｅ４は、約１４０ないし約２３０でもあり、約１５０（秒）でもある。
【0047】
一実施形態により、第２加熱区間Ｐ２が、前述の互いに異なる温度範囲を有する第２－１加熱区間Ｐ２－１及び第２－２加熱区間Ｐ２－２を含む場合、第２－１加熱区間Ｐ２－１と第２－２加熱区間Ｐ２－２との間に位置する第２－１境界値ｅ２’は、約５０ないし約１１０でもあり、約６０（秒）でもある。
【0048】
図３においては、本発明の一実施形態による加熱炉が、代表的なものとして、互いに異なる温度範囲を有する５つの区間Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３－１，Ｐ３－２，Ｐ４を具備しているように図示されているが、本発明は、それに限定されるものではない。該加熱炉内には、互いに異なる温度範囲を有する５個、６個または８個というような区間が具備されうる。
【0049】
図４は、本発明の一実施形態によるホットスタンピング部品の製造方法において、加熱時間による複数の区間の昇温速度変化率を示すグラフであり、加熱時間（ｓ）によるブランクの昇温速度（℃／ｓ）グラフを示す。図４に図示された複数の区間及び境界値は、図３で説明した内容と同一内容であり、説明を簡略するか、あるいは省略する。
【0050】
図４を参照すれば、ブランクの多段加熱が行われる複数の区間の昇温速度（℃／ｓ）または昇温速度変化率（℃／ｓ２）の分布は、後述する通りである。以下、「昇温速度変化率」というのは、図４に図示されたグラフの各区間の平均傾きであり、以下においては、「平均昇温速度変化率］として説明することができる。以下においては、一区間における「平均昇温速度変化率」は、一例として、当該区間における、最初昇温速度と最終昇温速度との差を、当該区間の時間で除した値とも定義される。図４には、本発明の一実施形態による昇温速度第１制御曲線６１０、及び比較実施形態による昇温速度第２制御曲線６２０が図示されている。
【0051】
まず、本発明の一実施形態による昇温速度第１制御曲線６１０について説明する。
【0052】
第１加熱区間Ｐ１は、第１平均昇温速度変化率ｒ１を有しうる。第１加熱区間Ｐ１以後に位置する第２加熱区間Ｐ２は、第１平均昇温速度変化率ｒ１と異なる第２平均昇温速度変化率ｒ２を有しうる。前記第２加熱区間Ｐ２以後に位置する第３加熱区間Ｐ３は、第１平均昇温速度変化率ｒ１及び第２平均昇温速度変化率ｒ２と異なる第３平均昇温速度変化率ｒ３を有しうる。このとき、第３平均昇温速度変化率ｒ３は、正の値から負の値に変化する区間を含むものでもある。第３加熱区間Ｐ３以後に位置する第４加熱区間Ｐ４は、前述の第１平均昇温速度変化率ｒ１、第２平均昇温速度変化率ｒ２及び第３平均昇温速度変化率ｒ３と異なる第４平均昇温速度変化率ｒ４を有しうる。
【0053】
第１加熱区間Ｐ１は、一般昇温区間でもあり、第２加熱区間Ｐ２においては、昇温速度が、第１加熱区間Ｐ１対比で緩慢に低下し（｜ｒ１｜＞｜ｒ２｜）、メッキ層の合金化が遂行されうる。第３加熱区間Ｐ３は、ブランクの母材が相変態する相変態区間であり、第３－１加熱区間Ｐ３－１は、正（＋）の昇温速度変化率を有し、第３－２加熱区間Ｐ３－２は、負（－）の昇温速度変化率を有しうる。第４加熱区間Ｐ４は、ブランクが、均一で均熱加熱される安定化区間でもある。
【0054】
第１制御曲線６１０を参照すれば、第１平均昇温速度変化率ｒ１及び第２平均昇温速度変化率ｒ２は、それぞれ負の値を有し、第１平均昇温速度変化率ｒ１の絶対値は、第２平均昇温速度変化率ｒ２の絶対値よりも大きくなる（｜ｒ１｜＞｜ｒ２｜）。第１平均昇温速度変化率ｒ１は、約－０．５℃／ｓ２以上０以下でもあり、一例として、約－０．３℃／ｓ２でもある。第２平均昇温速度変化率ｒ２は、約－０．２５℃／ｓ２以上０以下でもあり、一例として、約－０．０７℃／ｓ２でもある。
【0055】
第１加熱区間Ｐ１と第２加熱区間Ｐ２との間において、すなわち、第１境界値ｅ１近辺において、第１平均昇温速度変化率ｒ１から第２平均昇温速度変化率ｒ２への変化は、不連続である。さらに具体的には、第１加熱区間Ｐ１において、 第１平均昇温速度変化率ｒ１を定義する前記第１境界値ｅ１における昇温速度ｖ１と、第２加熱区間Ｐ２において、第２平均昇温速度変化率ｒ２を定義する前記第１境界値ｅ１における昇温速度ｖ２は、異なる値を有しうる。言い換えれば、第１平均昇温速度変化率ｒ１の最終昇温速度ｖ１と、第２平均昇温速度変化率ｒ２の最初昇温速度ｖ２は、異なる値でもある。第１境界値ｅ１近辺において、昇温速度変化率が不連続に変化するとき（ｒ１→ｒ２）（６１０）、連続的に変化する場合（６２０）と比較するとき、ホットスタンピング部品の溶接性を向上させることができる。
【0056】
前述の第１加熱区間Ｐ１と第２加熱区間Ｐ２との間において、平均昇温速度変化率の不連続である変化は、メッキ層変化に多くのエネルギーが要求されるためである。母材のＦｅが、Ａｌメッキ層に拡散がなされ、メッキ層内に、Ａｌ－Ｆｅ相が初期生成されて成長するためには、必要なエネルギーが供給されなければならない。また、母材に拡散されたＦｅは、経時的にＡｌ－Ｆｅ－Ｓｉ合金層を生成するが、前記第１境界値ｅ１近辺において、昇温速度変化率の変化が不連続であればあるほど、表面までの拡散が均一になされ、それにより、良好な溶接性を得ることができる。一方、前述の変化が連続的である場合には、Ａｌ－Ｆｅ－Ｓｉの拡散が表面まで迅速であって不均一になされるために、表面に溶接抵抗が高い相上が存在し、溶接性が落ちる現象が生じる。
【0057】
第３加熱区間Ｐ３は、第３－１昇温速度変化率ｒ３－１を有する第３－１加熱区間Ｐ３－１、及び第３－２昇温速度変化率ｒ３－２を有する第３－２加熱区間Ｐ３－２を含む。第３－１平均昇温速度変化率ｒ３－１は、正の値を有し、第３－２平均昇温速度変化率ｒ３－２は、負の値を有し、第３平均昇温速度変化率ｒ３は、正の値から負の値に変化する区間を有しうる。このとき、第３－１平均昇温速度変化率ｒ３－１の絶対値は、第３－２平均昇温速度変化率ｒ３－２の絶対値よりも小さい（｜ｒ３－１｜＜｜ｒ３－２｜）。第３－１平均昇温速度変化率ｒ３－１は、０以上約０．２５℃／ｓ２以下でもあり、一例として、第３－１平均昇温速度変化率ｒ３－１は、約０．０７℃／ｓ２でもある。第３－２平均昇温速度変化率ｒ３－２は、約－０．３℃／ｓ２以上０以下でもあり、一例として、約－０．０８℃／ｓ２でもある。
【0058】
第３－１加熱区間Ｐ３－１において、第３平均昇温速度変化率ｒ３が小さく、第１制御曲線６１０の傾きが緩慢になるほど、混入水素量は、減少し、それにより、水素脆性が改善される。それと対比され、第２制御曲線６２０は、第３－１加熱区間Ｐ３－１において、昇温速度変化率が急激に上昇するか、あるいは不連続に上昇する形態を有するが、そのような場合、混入水素量が増加し、それにより、水素脆性が劣るものとなりうる。そのように、第３加熱区間Ｐ３においては、第１加熱区間Ｐ１と第２加熱区間Ｐ２との間とは異なり、母材の相変態が行われる区間であり、急激な温度変化がある場合、それによる水素脆性、遅延破断のような問題があることになるので、昇温速度変化率が低いほど有利である。
【0059】
第２加熱区間Ｐ２と第３－１加熱区間Ｐ３－１との間において、すなわち、第２境界値ｅ２近辺において、第２平均昇温速度変化率ｒ２から第３－１平均昇温速度変化率ｒ３－１への変化は、負の値から正の値に変化する。すなわち、昇温速度が低減していて増大しながら、母材の相変態が起こるのである。例えば、前記母材の相変態のうち、当該区間におけるオステナイトへの変態時、吸熱反応が起こり、そのために、エネルギー供給が必要であるので、昇温速度は、第３－１加熱区間Ｐ３－１において、さらに増大してこそ、オステナイトへの合理的なレベルの相変態を誘導することができる。
【0060】
第３－１加熱区間Ｐ３－１と第３－２加熱区間Ｐ３－２との間において、すなわち、第３境界値ｅ３近辺において、第３－１平均昇温速度変化率ｒ３－１から第３－２平均昇温速度変化率ｒ３－２への変化は、正の値から負の値に変化する。すなわち、昇温速度が増大していて、さらに低減しながら、母材の相変態が起こりうる。相変態が進むほど、吸熱反応に多量の熱エネルギー供給が必要であり、昇温速度が増大するが、相変態が進むことにより、オステナイト量が増加され、第３－２加熱区間Ｐ３－２においては、前記吸熱反応に必要な熱エネルギーがだんだんと低減し、昇温速度が低減してしまう。
【0061】
第４平均昇温速度変化率ｒ４の絶対値は、第１平均昇温速度変化率ｒ１、第２平均昇温速度変化率ｒ２及び第３平均昇温速度変化率ｒ３それぞれの絶対値よりも小さい。一例として、第４平均昇温速度変化率ｒ４は、０に近い値であり、第４加熱区間Ｐ４は、均一な温度で均熱加熱される区間でもある。第４加熱区間Ｐ４において、ブランクが加熱される時間ｔ４は、全体加熱時間ｔの約５０％以下でもある。それは、該ブランクが第１加熱区間Ｐ１、第２加熱区間Ｐ２及び第３加熱区間Ｐ３で多段加熱される時間ｔ１対比で、第４加熱区間Ｐ４で均熱加熱される時間ｔ４が長くなるほど、溶接性、水素脆性及び曲げ性能のような部品特性が劣るものとなってしまうからである。一例として、多段加熱する区間Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の長さと、均熱加熱する区間Ｐ４の長さとの比（ｔ１：ｔ４）は、１：１ないし４：１を満足することができる。
【0062】
以下、前述の第１制御曲線６１０対比で、第２制御曲線６２０の特性について説明するが、第１制御曲線６１０と異なる点を主として説明する。第２制御曲線６２０を参照すれば、第１加熱区間Ｐ１と第２加熱区間Ｐ２との間において、第１’平均昇温速度変化率ｒ１’は、連続的に変化する。さらに具体的には、第１加熱区間Ｐ１において、第１’平均昇温速度変化率ｒ１を定義する前記第１境界値ｅ１における昇温速度と、第２加熱区間Ｐ２において、第１’平均昇温速度変化率ｒ１’を定義する前記第１境界値ｅ１における昇温速度ｖ１’は、同じ値を有しうる。
【0063】
第１’平均昇温速度変化率ｒ１’は、約－０．２６℃／ｓ２以上０以下でもあり、一例として、約－０．２℃／ｓ２でもある。第２制御曲線６２０の第３加熱区間Ｐ３における昇温速度変化率ｒ３’，ｒ３－１’，ｒ３－２’の変化特性は、第１制御曲線６１０で説明したところと同一特性を有しうる。ただし、第３－１’昇温速度変化率ｒ３－１’は、第１制御曲線６１０の第３－１平均昇温速度変化率ｒ３－１対比で、不連続、不安定な値を有しうる。このとき、第３－１’昇温速度変化率ｒ３－１’は、第３－１加熱区間Ｐ３－１において、昇温速度が増大趨勢を示す前端部における変化率を意味しうる。第３－１’昇温速度変化率ｒ３－１’は、約０．０４℃／ｓ２以上約０．１６℃／ｓ２以下でもあり、一例として、約０．１℃／ｓ２でもある。第３－２’昇温速度変化率ｒ３－２’は、約－０．１６℃／ｓ２以上約－０．０４℃／ｓ２以下でもあり、一例として、約－０．１℃／ｓ２でもある。第２制御曲線６２０の第４加熱区間Ｐ４は、第１制御曲線６１０と同様に、第４平均昇温速度変化率ｒ４が、０に近似した値を有する均熱加熱区間でもある。
【0064】
そのように、本発明の一実施形態によるホットスタンピング部品の製造方法において、前述のような複数の区間特性による区間別に昇温速度変化率を制御することにより、ホットスタンピング部品の超強度特性、溶接性、水素脆性、曲げ性能のような部品特性を精密に制御して改善することができる。一実施形態によるホットスタンピング部品の部品特性については、後述する図５及び図６でさらに詳細に説明する。
【0065】
図４の横軸に図示された加熱時間（ｓ）と境界値との関係は、図４に図示されたところに限定されるものではなく、本開示のホットスタンピング用部品の部品性能を改善させる範囲において、多様に変更適用されうる。以上においては、複数の区間が、５個の区間を具備するとして説明されたが、昇温速度変化率の分布により、複数の区間は、異なるようにも区分される。
【0066】
図５は、本発明の一実施形態によるホットスタンピング部品の断面を示す走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）イメージである。図５によるホットスタンピング部品は、前述の本発明の一実施形態によるホットスタンピング部品製造方法（例：図４の６１０曲線）によって製造された部品でもある。
【0067】
図５を参照すれば、ホットスタンピング部品１は、母材１０、及び前記母材１０上に位置する複数の層２１，２２，２３，２４を含むメッキ層２０を含むものでもある。前記母材１０は、素地鋼板であり、所定の合金元素を所定含量含むように鋳造された鋼スラブに対し、熱延工程及び／または冷延工程を進めて製造された鋼板でもある。一例として、素地鋼板１００は、炭素（Ｃ）、シリコン（Ｓｉ）、マンガン（Ｍｎ）、リン（Ｐ）、硫黄（Ｓ）、チタン（Ｔｉ）、ボロン（Ｂ）、残部の鉄（Ｆｅ）、及びその他不可避な不純物を含むものでもある。また、素地鋼板１０は、ニオブ（Ｎｂ）、モリブデン（Ｍｏ）及びアルミニウム（Ａｌ）のうち１以上の成分をさらに含むものでもある。
【0068】
メッキ層２０は、合金化層であり、母材１０の少なくとも一面に形成され、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）などを含むものでもある。メッキ層２０は、母材１０上に順次に積層された複数の層２１，２２，２３，２４を含むものでもある。本発明の一実施形態によるホットスタンピング部品は、図５に図示されたように、メッキ層２０が４層（4 layer）に明確に区分されうる。一例として、複数の層２１，２２，２３，２４は、順次に、α－Ｆｅ相、Ｆｅ２Ａｌ５相、ＡｌＦｅ相及びＦｅ２Ａｌ５相を有しうるが、複数層の組成は、それに限定されるものではない。図５に図示されたホットスタンピング部品１は、混入水素量が、０以上０．２１ｐｐｍ未満であり、動抵抗値は、０超過０．８ｍΩ以下でもある。
【0069】
図６は、本発明の比較実施形態によるホットスタンピング部品の断面を示す走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）イメージであり、図５の断面と違いになる部分を主として説明する。図６によるホットスタンピング部品１’は、前述のホットスタンピング部品製造方法（例：図４の６２０曲線）によって製造された部品でもある。
【0070】
図６に図示されたホットスタンピング部品１’は、母材１０、及び母材１０上に位置するメッキ層３０を含むものでもある。メッキ層３０は、図５のメッキ層２０と異なり、複数の層ではない単一層でもあり、メッキ層２０よりその厚みが薄いのである。一実施形態により、メッキ層３０は、複数の層を含んでも、その境界が不明な状態でもある。メッキ層３０は、Ａｌ、Ｆｅ及びＳｉのうち、少なくともいずれか１つの元素を含むものでもある。図６に図示されたホットスタンピング部品１’は、混入水素量が、０以上０．３５ｐｐｍ未満であり、動抵抗値は、０．５ｍΩ以上１．５ｍΩ以下でもある。
【0071】
【0072】
を比較して説明する。下記［表１］に記載された評価内容は、相対的な比較結果でもある。
図５のメッキ層２０は、図６のメッキ層３０に比べ、複数層で構成され、このとき、該複数層間の境界も明確であり、それにより、メッキ層２０の厚みが、メッキ層３０の厚みよりも厚い。ここで、図４を共に参照すれば、そのようなメッキ層の厚み特性と、第１制御曲線６１０の制御特性は、相互影響結果によって導き出されたものでもある。例えば、メッキ層が厚い場合、第１加熱区間Ｐ１及び第２加熱区間Ｐ２の間で加熱するとき、２つの区間Ｐ１，Ｐ２の間において、昇温速度変化率が不連続に変わり、第３加熱区間Ｐ３においては、第１制御曲線６１０の傾きが緩慢であり、すなわち、昇温速度変化率が小さいのである。
【表1】
図５のメッキ層２０は、図６のメッキ層３０に比べ、複数層で構成され、このとき、該複数層間の境界も明確であり、それにより、メッキ層２０の厚みが、メッキ層３０の厚みよりも厚い。ここで、図４を共に参照すれば、そのようなメッキ層の厚み特性と、第１制御曲線６１０の制御特性は、相互影響結果によって導き出されたものでもある。例えば、メッキ層が厚い場合、第１加熱区間Ｐ１及び第２加熱区間Ｐ２の間で加熱するとき、２つの区間Ｐ１，Ｐ２の間において、昇温速度変化率が不連続に変わり、第３加熱区間Ｐ３においては、第１制御曲線６１０の傾きが緩慢であり、すなわち、昇温速度変化率が小さいのである。
【0073】
一方、メッキ層の厚みが厚いほど、混入水素量が少なくなり、ブランクの水素脆性が優秀になる。図５のメッキ層２０の厚みが厚いので、前述のように、混入水素量が図５の部品１（約０．２１ｐｐｍ未満）が、図６の部品１’（約０．３５ｐｐｍ未満）に比べて小さく、それにより、水素脆性がさらに優位にあり、水素遅延破断の危険性が低減されうる。
【0074】
また、前述のメッキ層の厚み特性により、表面抵抗は、図５の部品１が、図６の部品１’よりも小さい。また、動抵抗が小さいほど、溶接性が優秀になるが、前述のように、動抵抗値が、図５の部品１（約０．８ｍΩ以下）が、図６の部品１’（約０．８ｍΩ以下）に比べて小さいので、溶接性も、図５の部品１がさらに優位にあるということを確認することができる。
【0075】
そのように本発明の一実施形態によるホットスタンピング部品の製造方法によれば、複数の区間別に昇温速度変化率を制御することにより、部品に対する精密制御が可能であり、それによるホットスタンピング部品の溶接性、水素脆性、超強度特性のような部品性能を改善させることができるという利点がある。
【0076】
図７は、本発明の一実施形態によるホットスタンピング部品の製造方法に利用されるブランクを概略的に図示した平面図である。
図７を参照すれば、一実施形態によるブランク２００は、単一厚を有するブランク２１０、厚みが互いに異なる異種の板材を必要な形態に裁断して溶接したテーラー溶接ブランク（ＴＷＢ：Taylor welded blank）２２０、単一厚の板材を圧延し、互いに異なる厚みを有するテーラーロールドブランク（ＴＲＢ：Tailor rolled blank）２３０、及び大きいブランクに小さいパッチブランクを溶接して製造されたパッチワーク（patch work）２４０のうち少なくとも一つを含むものでもある。
図７を参照すれば、一実施形態によるブランク２００は、単一厚を有するブランク２１０、厚みが互いに異なる異種の板材を必要な形態に裁断して溶接したテーラー溶接ブランク（ＴＷＢ：Taylor welded blank）２２０、単一厚の板材を圧延し、互いに異なる厚みを有するテーラーロールドブランク（ＴＲＢ：Tailor rolled blank）２３０、及び大きいブランクに小さいパッチブランクを溶接して製造されたパッチワーク（patch work）２４０のうち少なくとも一つを含むものでもある。
【0077】
テーラー溶接ブランク２２０は、互いに異なる厚みを有する、第１板材２２１及び第２板材２２３を溶接して製造することができる。車両の衝突部材用重要部品であるＢピラ（pillar）は、上部の衝突支持部と、下部の衝撃吸収部とに、互いに異なる強度の板材が結合された形態であり、２枚の板材を溶接した後、成形して作製する。このとき、主に使用されるテーラー溶接ブランク工法は、厚み、強度及び材質が互いに異なる異種の板材を、必要な形態に裁断して溶接した後、プレス成形して部品を製造する一連の過程を意味するが、異種の厚みを有した板材を溶接し、互いに異なる厚みを有したブランクを製造することにより、ブランクの部分別に異なる特性を有するようにすることができる。例えば、Ｂピラの上部の衝突支持部には、１２０～１５０Ｋクラスの超強度板材を使用し、応力が集中されるＢピラの下端部には、衝撃吸収性能が良好である板材を連結し、車両衝突時、衝撃吸収能を向上させることができる。
【0078】
テーラーロールドブランク２３０は、冷延状態の鋼材を、特定厚プロファイルを有するように圧延して製造することができ、前記テーラーロールドブランク２３０を利用し、ホットスタンピング部品を製造するとき、軽量化効果にすぐれる。一例として、前述の厚みプロファイルは、一般的な方法でもって実施することができる。例えば、前記冷延状態の鋼材を冷間圧延するとき、圧下率を調節し、第１厚を有する第１領域２３１、第２厚を有する第２領域２３２、第３厚を有する第３領域２３３、及び第４厚を有する第４領域２３４を含むテーラーロールドブランク２３０を形成することができる。このとき、第１厚、第２厚、第３厚み及び第４厚は、それぞれ異なり、第１領域２３１と第２領域２３２との間、第２領域２３２と第３領域２３３との間、及び第３領域２３３と第４領域２３４との間には、遷移区間２３５が存在しうる。ただし、図２においては、テーラーロールドブランク２３０が、第１領域２３１ないし第４領域２３４を含むように図示されているが、本発明は、それに限定されるものではない。テーラーロールドブランク２３０は、第１領域２３１、第２領域２３２、…、第ｎ領域を含んでも形成される。
【0079】
パッチワーク２４０は、少なくとも２枚以上の板材を使用し、部分的に母材を補強する工法であり、成形工程以前、パッチが母材に接合され、母材とパッチとが同時に形成されうる。一例として、第１サイズを有する母材２４１に、前記第１サイズより小さい第２サイズを有するパッチ２４３が溶接された後、同時に成形されうる。
【0080】
【0081】
ブランク投入段階（Ｓ１００）において、厚み及び大きさのうち、少なくともいずれか一つが互いに異なる少なくとも２つのブランク２００は、加熱炉内に、同時に投入されうる。
【0082】
一例として、図８は、加熱炉内に、同時に投入される２つの第１ブランク２５０と、２つの第２ブランク２６０と、を図示する。このとき、第１ブランク２５０と第２ブランク２６０は、互いに異なる大きさ、及び異なる厚みを有しうる。例えば、第１ブランク２５０は、約１．２ｍｍの厚みを有し、第２ブランク２６０は、約１．６ｍｍの厚みを有しうる。ただし、本発明は、それに限定されるものではなく、１つの第１ブランク２５０、及び１つの第２ブランク２６０が加熱炉内に、同時に投入されうる。また、第１ブランク２５０と第２ブランク２６０は、大きさは、同一であるが、厚みが異なるように形成されると、あるいは同一厚であり、異なる大きさを有するように形成されるというように、多様な変形が可能である。
【0083】
他の実施形態として、ブランク投入段階（Ｓ１００）において、加熱炉内に、単一厚を有する少なくとも２つのブランク２００が同時に投入されうる。例えば、１．２ｍｍの厚みを有したブランク２４０が少なくとも２以上同時に投入され、１．６ｍｍの厚みを有したブランク２５０が少なくとも２以上同時に投入されうる。また、ブランク投入段階（Ｓ１００）において、加熱炉内に、前述のテーラー溶接ブランク２２０（図７）、またはテーラーロールドブランク２３０（図７）が投入されうる。
【0084】
加熱炉内に投入されたブランクは、ローラに実装された後、移送方向に沿って移送されうる（Ｓ３００）。
【0085】
ブランク投入段階（Ｓ１００）以後、多段加熱段階（Ｓ２００）がなされうる。多段加熱段階（Ｓ２００）は、ブランクが、加熱炉内に具備された複数の区間を通過し、段階的に加熱される段階でもあり、均熱加熱が行われる区間を、少なくとも１以上含むものでもある。
【0086】
以上のように、本発明は図面に図示された一実施形態を参照にして説明されたが、それらは、例示的なものに過ぎず、当該分野で通常の知識を有した者であるならば、それらから、多様な変形、及び実施形態の変形が可能であるという点を理解するであろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって定められるものである。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【国際調査報告】