特表2019-531590キャリアを搬送するための装置、基板を真空処理するためのシステム、及び真空チャンバ内でキャリアを搬送するための方法

発明の名称　キャリアを搬送するための装置、基板を真空処理するためのシステム、及び真空チャンバ内でキャリアを搬送するための方法

出願人　アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッド　（識別番号 390040660）

　　　　特許公開件数ランキング 43 位（548件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 34 位（547件）（共同出願を含む）

公報番号　特表-2019-531590

公報発行日　2019年10月31

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-T-2019-531590

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