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太陽ホールディングス株式会社商標データ

2025年2月28日更新

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商標ランキング2022年 122位(17件)  前年 位(件)
総区分数90区分1商標あたりの平均区分数5.29区分
類似群コード最頻出33A01 (出現率124%)区分組み合わせ最頻出区分組み合せマップ30類 & 29類 他... (出現率47%)
指定商品・指定役務総数8451商標あたりの平均数50
称呼パターン 称呼傾向マップ(先頭末尾) 先頭2音 組み合わせ 1位タイ (出現率24%)
2位グリ (出現率18%)
称呼傾向マップ(先頭末尾) 先頭末尾音 組み合せ 1位ター (出現率18%)
2位エー (出現率12%) 他

商標登録第6536453号

商標
登録番号 6536453
標準文字
商標タイプ 標準文字商標
称呼 エッチエスピイ エイチエスピイ
区分
指定商品
指定役務
第1類
プリント配線板用レジストインキ
ソルダーレジスト
ソルダーレジスト用剤
エッチングレジスト
フォトレジスト
その他の写真材料
プリント配線板用ドライフィルム
電子部品用ドライフィルム
電子部品用熱硬化型ドライフィルム
電子部品用の電気絶縁性を有するドライフィルム
遮光剤
プリント配線板用コーティング剤
耐熱剤
化学剤
その他の化学品
のり及び接着剤(事務用又は家庭用のものを除く。)
電子部品製造用の熱伝導性を有する樹脂組成物
第2類
染料
顔料
プリント配線板用マーキングインキ
電子部品用マーキングインキ
プリント配線板用穴埋めインキ
プリント配線板用印刷インキ
電子部品用印刷インキ
その他の印刷インキ(「謄写版用インキ」を除く。)
第17類
プリント配線基板の電気絶縁用レジスト液
プリント配線板用絶縁樹脂材料
電子部品用熱伝導性絶縁樹脂材料
電子部品用絶縁樹脂材料
ビルドアップ基板の液状層間絶縁材料用絶縁樹脂材料
電子部品封止用液状層間絶縁材料用絶縁樹脂材料
ビルドアップ基板の層間絶縁材料用絶縁樹脂材料
電子部品封止用層間絶縁材料用絶縁樹脂材料
ビルドアップ基板のドライフィルム型層間絶縁材料用絶縁樹脂材料
電子部品封止用ドライフィルム型層間絶縁材料用絶縁樹脂材料
プリント配線板用絶縁被膜・絶縁被膜材料
ディスプレイパネル用絶縁被膜・絶縁被覆材料
プリント配線板表面の銅箔保護用絶縁被膜・絶縁被覆材料
パッケージ基板用絶縁被膜・絶縁被覆材料
フレキシブル基板用絶縁被膜・絶縁被覆材料
プリント配線板の穴の銅箔保護用絶縁充填剤
電子部品を封止するための電気絶縁材料
電子部品を封止するための樹脂製電気絶縁材料
その他の電気絶縁材料
プラスチック基礎製品
類似群コード

第1類

01A01 01A02 10E01 34A01

第2類

03A01 03B01 03D01

第17類

11D01 34A01
権利者

識別番号591021305

太陽インキ製造株式会社 太陽ホールディングス株式会社 太陽ホールディングス株式会社
出願日 2021年7月30日
登録日 2022年3月29日
代理人 櫻木 信義

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