総区分数 | 90区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 5.29区分 |
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類似群コード最頻出 | 33A01 (出現率124%) | 区分組み合わせ最頻出 | 30類 & 29類 他... (出現率47%) |
指定商品・指定役務 | 総数 | 845 | 1商標あたりの平均数 | 50 |
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称呼パターン |
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1位タイ (出現率24%)
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2位グリ (出現率18%)
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1位ター (出現率18%)
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2位エー (出現率12%)
他 |
登録番号 | 6536453 |
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標準文字 | |
商標タイプ | 標準文字商標 |
称呼 | エッチエスピイ エイチエスピイ |
区分 指定商品 指定役務 |
第1類
プリント配線板用レジストインキ
第2類
ソルダーレジスト ソルダーレジスト用剤 エッチングレジスト フォトレジスト その他の写真材料 プリント配線板用ドライフィルム 電子部品用ドライフィルム 電子部品用熱硬化型ドライフィルム 電子部品用の電気絶縁性を有するドライフィルム 遮光剤 プリント配線板用コーティング剤 耐熱剤 化学剤 その他の化学品 のり及び接着剤(事務用又は家庭用のものを除く。) 電子部品製造用の熱伝導性を有する樹脂組成物 染料
第17類
顔料 プリント配線板用マーキングインキ 電子部品用マーキングインキ プリント配線板用穴埋めインキ プリント配線板用印刷インキ 電子部品用印刷インキ その他の印刷インキ(「謄写版用インキ」を除く。) プリント配線基板の電気絶縁用レジスト液
プリント配線板用絶縁樹脂材料 電子部品用熱伝導性絶縁樹脂材料 電子部品用絶縁樹脂材料 ビルドアップ基板の液状層間絶縁材料用絶縁樹脂材料 電子部品封止用液状層間絶縁材料用絶縁樹脂材料 ビルドアップ基板の層間絶縁材料用絶縁樹脂材料 電子部品封止用層間絶縁材料用絶縁樹脂材料 ビルドアップ基板のドライフィルム型層間絶縁材料用絶縁樹脂材料 電子部品封止用ドライフィルム型層間絶縁材料用絶縁樹脂材料 プリント配線板用絶縁被膜・絶縁被膜材料 ディスプレイパネル用絶縁被膜・絶縁被覆材料 プリント配線板表面の銅箔保護用絶縁被膜・絶縁被覆材料 パッケージ基板用絶縁被膜・絶縁被覆材料 フレキシブル基板用絶縁被膜・絶縁被覆材料 プリント配線板の穴の銅箔保護用絶縁充填剤 電子部品を封止するための電気絶縁材料 電子部品を封止するための樹脂製電気絶縁材料 その他の電気絶縁材料 プラスチック基礎製品 |
類似群コード |
第1類 01A01 01A02 10E01 34A01第2類 03A01 03B01 03D01第17類 11D01 34A01 |
権利者 |
識別番号591021305 太陽インキ製造株式会社 太陽ホールディングス株式会社 太陽ホールディングス株式会社 |
出願日 | 2021年7月30日 |
登録日 | 2022年3月29日 |
代理人 | 櫻木 信義 |