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2010年 118位(9件) 前年 位(件)
| 総区分数 | 37区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 4.11区分 |
|---|---|---|---|
| 類似群コード最頻出 | 11D01 (出現率122%) | 区分組み合わせ最頻出 | 17類 & 1類 (出現率100%) |
| 指定商品・指定役務 | 総数 | 293 | 1商標あたりの平均数 | 33 |
|---|
| 称呼パターン |
先頭2音 組み合わせ
|
1位アイ (出現率22%)
1位フイ (出現率22%) 1位フト (出現率22%) |
2位エフ (出現率11%)
2位エル (出現率11%) 2位タイ (出現率11%) 他 |
|---|---|---|---|
|
先頭末尾音 組み合せ
|
1位アル (出現率22%)
1位フー (出現率22%) |
2位エイ (出現率11%)
2位エル (出現率11%) 他 |
企業TOP/商標一覧
商標取得件数推移
商品役務 区分マップ
商品役務 区分組み合せマップ
称呼傾向マップ 先頭2音商標登録第5300611号
| 登録番号 | 5300611 |
|---|---|
| 標準文字 | |
| 商標タイプ | 標準文字商標 |
| 称呼 | デイエックスエル |
| 区分 指定商品 指定役務 |
第1類
プリント配線板用レジストインキ
第2類
ソルダーレジスト フォトレジスト プリント配線板用ドライフィルム プリント配線板用コーティング剤 プリント配線板用穴埋め剤 プリント配線板用穴埋めインキ
第17類
プリント配線基板の電気絶縁用レジスト液
プリント配線板用絶縁樹脂材料 ビルドアップ基板の液状層間絶縁材料用絶縁樹脂材料 ビルドアップ基板の層間絶縁材料用絶縁樹脂材料 ビルドアップ基板のドライフィルム型層間絶縁材料用絶縁樹脂材料 プリント配線板用絶縁コーティング剤 プリント配線板表面の銅箔保護用絶縁コーティング剤 パッケージ基板用絶縁コーティング剤 フレキシブル基板用絶縁コーティング剤 プリント配線板の穴の銅箔保護用絶縁充填剤 |
| 類似群コード |
第1類 01A01 10E01第2類 03D01第17類 11D01 |
| 権利者 |
識別番号591021305 太陽インキ製造株式会社 太陽ホールディングス株式会社 太陽ホールディングス株式会社 |
| 出願日 | 2009年7月14日 |
| 登録日 | 2010年2月12日 |
| 代理人 | 櫻木 信義 |
