総区分数 | 1区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 1区分 |
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類似群コード最頻出 | 09A01... (出現率100%) | 区分組み合わせ最頻出 | - |
指定商品・指定役務 | 総数 | 7 | 1商標あたりの平均数 | 7 |
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称呼パターン | 先頭2音 組み合わせ |
1位ウエ (出現率100%)
1位エイ (出現率100%) 1位エチ (出現率100%) 1位ダブ (出現率100%) 1位ハブ (出現率100%) |
- |
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先頭末尾音 組み合せ |
1位ウト (出現率100%)
1位エイ (出現率100%) 1位エト (出現率100%) 1位ダイ (出現率100%) 1位ハト (出現率100%) 他 |
- |
登録番号 | 6148610 |
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標準文字 | |
商標タイプ | 標準文字商標 |
称呼 | ハブウエット ハブ エイチエイブイ エッチエイブイ ウエット ダブリュウイイテイ エイチエイブイウエット エッチエイブイウエット |
区分 指定商品 指定役務 |
第7類
めっきの前処理で用いる被めっき物表面の濡れ性向上のための水洗処理用金属加工機械
めっきの前処理で用いる被めっき物表面の濡れ性向上のための水洗処理用ガラス加工機械 めっきの前処理で用いる被めっき物表面の濡れ性向上のための水洗処理用セラミック加工機械 めっきの前処理で用いる被めっき物表面の濡れ性向上のための水洗処理用化学機械 めっきの前処理で用いる被めっき物表面の濡れ性向上のための水洗処理用プラスチック加工機械 めっきの前処理で用いる被めっき物表面の濡れ性向上のための水洗処理用半導体製造機械 めっきの前処理で用いる半導体ウエハー基板・半導体集積回路基板(ガラス製基板・セラミック製基板を含む)の表面親水化処理装置 |
類似群コード |
第7類 09A01 09A06 09A63 09A67 09A68 09A99 |
権利者 |
識別番号000228165 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 EEJA株式会社 |
出願日 | 2018年12月17日 |
登録日 | 2019年5月31日 |
代理人 | 特許業務法人田中・岡崎アンドアソシエイツ |