2020年7月21日
日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社（本社：東京都文京区後楽1丁目4番25号、代表取締役社長：山森 昌美、以下「当社」））は、所有する日本特許（特許第6172139号、以下「本件特許」）について、第三者からの特許異議申立てにより、特許取消と審決されておりましたが、知的財産高等裁判所における審決取消訴訟の審理結果、2020年6月3日付で、本件特許の有効性が一定範囲で認められたことをお知らせします。
本件特許は、高耐熱で折り曲げ可能なフレキシブル基板の製造に不可欠なポリイミド前駆体樹脂組成物に関する技術です。IoT技術の急成長に伴い、今後、折り曲げ可能な次世代スマートフォン、e-Paper（電子ペーパー）、デジタルサイネージ （電子看板）等の普及が進み、フレキシブル有機ＥＬやMicroLEDパネルの需要はさらに拡大することが見込まれています。本技術は、長年フレキシブルパネルメーカーの課題であった、フレキシブル基板上に「半導体素子を形成する工程ではガラス基板との密着性がよく」かつ「半導体素子を形成した後にはガラス基板から剥離されやすい」という相反する特性を具現化するためのソリューションを提供するものです。
当社は、本件特許群を活用して、外部との協業(条件が合意した場合のライセンス供与も含む)を積極的に推進してまいります。
(報道関係お問い合わせ)
日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
〒112-0004 東京都文京区後楽1-4-25 日教販ビル
Tel：03-3868-8124（管理部）
e-mail：hdmpatent@hdms.co.jp