【図1】本発明の実施の形態１における炎検出装置の構成図である。

【図2】本発明の実施の形態１における炎検出装置の前処理部による移動体画素の抽出処理に関する説明図である。

【図3】本発明の実施の形態１における炎検出処理で抽出される特徴量１に関する説明図である。

【図4】本発明の実施の形態１における特徴量１に関連した楕円一致度の説明図である。

【図5】本発明の実施の形態１における特徴量算出部による、焦点位置の補正手順に関する説明図である。

【図6】本発明の実施の形態１における炎検出処理で抽出される特徴量２に関する説明図である。

【図7】本発明の実施の形態１における特徴量算出部で抽出される弱エッジに関する説明図である。

【図8】本発明の実施の形態１における特徴量算出部で算出される弱エッジの密集度に関する説明図である。

【図9】本発明の実施の形態１における炎検出処理で抽出される特徴量３に関する説明図である。

【図10】本発明の実施の形態１における炎検出処理で抽出される特徴量４に関する説明図である。

【図11】本発明の実施の形態１における炎検出処理で抽出される特徴量５に関する説明図である。