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特開 2015-222979出願番号 特願 2015-146685
デバイス上に取り付けられた個別アンテナを含むパッケージ構造
出願人 インテル コーポレイション（識別番号 593096712）
2026年 特許公開件数ランキング 457位 51件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 339位 64件（※）
公報発行日 2015年12月10
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2015-222979 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
開示のパッケージ構造及びそれを形成する方法
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】マイクロエレクトロニクスパッケージング構造を形成する方法、及びそれにより形成される関連構造体を提供する。
【解決手段】
当該方法及び構造体は、デバイスの裏面上に形成された、アンテナ基板を有する個別アンテナと、アンテナ基板を貫通して縦方向に配置されたアンテナ基板貫通ビアと、を有するパッケージ構造を形成することを含み得る。デバイス内に縦方向に配置されたデバイス基板貫通ビアが、アンテナ基板貫通ビアと結合され、パッケージ基板がデバイスのアクティブ面と結合される。
【選択図】 図２
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
一態様において、個別（ディスクリート）アンテナを含むパッケージ構造及びそれを形成する方法が提供される。課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
一態様において、パッケージ構造を形成する方法は、アンテナ基板を有する個別アンテナをデバイスの裏面上に形成することと、前記アンテナ基板中に、前記アンテナ基板を貫通して縦方向に配置されるアンテナ基板貫通ビアを形成することと、前記アンテナ基板貫通ビアを、前記デバイス内に縦方向に配置された基板貫通ビアと結合することとを有する。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1a】様々な実施形態に従った構造を表す図の１つである。
【図1b】様々な実施形態に従った構造を表す図の１つである。
【図1c】様々な実施形態に従った構造を表す図の１つである。
【図1d】様々な実施形態に従った構造を表す図の１つである。
【図2】実施形態に従ったフローチャートを示す図である。
【図3】実施形態に従った構造体を示す図である。
【図4】実施形態に従ったシステムを示す図である。
選択図 図2出願人が指定した本件の代表的な図
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