【図1A】第１の実施形態の電子部品の断面図。

【図1B】第１の実施形態の電子部品の要部を示す断面図。

【図1C】絶縁基板上に形成された基板電極の形状を示す図。

【図1D】絶縁基板上に形成された基板電極の形状を示す図。

【図1E】半導体素子と導電部材との接続面の一例を示す図。

【図2A】第１の実施形態の変形例１の電子部品の要部を示す断面図。

【図2B】第１の実施形態の変形例１の基板電極の形状を示す図。

【図2C】第１の実施形態の変形例１の基板電極の形状を示す図。

【図2D】第１の実施形態の変形例１の基板電極の形状を示す図。

【図3A】第１の実施形態の変形例２の電子部品の要部を示す断面図。

【図3B】第１の実施形態の変形例２の基板電極の形状を示す図。

【図4A】第１の実施形態の変形例３の電子部品の要部を示す断面図。

【図4B】第１の実施形態の変形例３の基板電極の形状を示す図。

【図4C】第１の実施形態の変形例３の接合部の形状を示す図。

【図5】第１の実施形態の変形例４の絶縁基板の電極の形状を示す図。

【図6A】第２の実施形態の電子部品の要部を示す断面図。

【図6B】第２の実施形態の素子電極の形状を示す図。

【図7A】第３の実施形態の電子部品の要部を示す断面図。

【図7B】第３の実施形態の基板電極の形状を示す図。

【図7C】第３の実施形態の素子電極の形状を示す図。

【図7D】第３の実施形態の変形例１の電子部品の要部を示す断面図。

【図7E】第３の実施形態の変形例１の接続経路を示す図。

【図7F】第３の実施形態の変形例１の接続経路を示す図。

【図8A】第４の実施形態の電子部品の断面図。

【図8B】ベース板上に形成された基板電極の形状を示す図。

【図8C】ベース板上に形成された基板電極の形状を示す図。

【図9】第４の実施形態の変形例１の電子部品の要部を示す断面図。

【図10A】第４の実施形態の変形例２の電子部品の要部を示す断面図。

【図10B】接合部の下の基板電極の形状を示す図。

【図10C】接合部の上の基板電極の形状を示す図。

【図10D】配線の一部の代わりに結合部を備える構成を示す図。

【図10E】配線の一部の代わりに結合部を備える構成を示す図。

【図10F】第４の実施形態の変形例３の電子部品の要部を示す断面図。

【図10G】第４の実施形態の変形例４の電子部品の要部を示す断面図。

【図11】第５の実施形態の電子部品の要部を示す断面図。

【図12A】第６の実施形態の電子部品の断面図。

【図12B】第６の実施形態の要部を示す断面図。

【図12C】第６の実施形態の半導体素子上の電極の形状を示す図。

【図13】２つの測定部を用いる場合の配線を示す図。

【図14A】１つの測定部を用いる場合の配線を示す図。

【図14B】１つの測定部を用いる場合の配線を示す図。

【図15A】監視装置の概略構成例を示すブロック図。

【図15B】予測処理のフローチャート。

【図16】予測処理のフローチャート。

【図17】第７の実施形態の監視装置のブロック図。

【図18】寿命推定処理のフローチャート。