特開2016-177056IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

例えばIC(Integrated Circuit:集積回路)、LSI(Large Scale Integration:大規模集積回路)、TFT型LCD(Thin Film Transistor,Liquid Crystal Display:薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ)等の半導体装置を製造する際のリソグラフィー工程で使用されるフォトマクスやレティクルに異物が付着することを防止するために用いるペリクル枠体及びペリクル

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】ペリクル枠部材の表面処理を行ってからペリクル枠体にすると、接合強度が弱くなる可能性があった。
【解決手段】平面視矩形状の開口部を備えるペリクル枠体2であって、表面処理を施した部材の端部同士を接合することにより開口部4の周縁を形成し、部材の端部同士の接合部22a〜22hにおける少なくとも一方の部材の端部の端面に、表面処理を施していない部分を設ける。表面処理が施された部材同士を接合する場合でも、ペリクル枠体2の剛性を高くすることができ、ハンドリング性も良好であり、寸法安定性もよく、更には歩留まりを向上することもできる。
【選択図】図2

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

ところで、特許文献1〜3のような接合枠体を作製する場合、接合部の段差を無くすために、アルミニウム母材の枠部材同士を接合した後に研磨等を行ってから表面処理を行いペリクル枠体としていた。表面処理としては、陽極酸化処理をすることが一般的であるが、このような処理をした場合、接合部の微細な隙間でピンホール等をおこす時があり、それが原因で接合部に白点が点在し疑似異物となって外観と検査性が悪くなっていた。 このような問題を解決するために、枠部材を表面処理した後に枠部材同士を接合することも考えられるが、全体が表面処理された枠部材同士を接合すると接着剤等を使用した場合でも接合強度が弱くなる可能性があり、寸法が不安定となったりハンドリング時に変形したりする恐れがあった。 本発明は、事情に鑑みてなされたものであり、表面処理された部材同士を接合する場合においても接合部の接合強度の低下を抑制して枠体の剛性を確保することができ、寸法およびハンドリング性を安定させることができ、更には歩留まりも向上させることができるペリクル枠体及びペリクルを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

目的を達成するために、本発明に係るペリクル枠体は、平面視矩形状の開口部を備えるものであって、表面処理が施された部材の端部同士が接合されることにより開口部の周縁が形成され、部材の端部同士の接合部における少なくとも一方の部材の端部の端面には、表面処理が施されていない部分が設けられているものである。
【発明の効果】
本発明によれば、表面処理された部材同士を接合する場合においても接合部の接合強度の低下を抑制して枠体の剛性を確保することができ、寸法及びハンドリング性を安定させることができ、更には歩留まりも向上させることができるペリクル枠体及びペリクルを提供することが可能となる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】本発明のペリクルを示す斜視図である。

【図2】図1に示すペリクルの平面図である。

【図3】図1に示すペリクルを構成するペリクル枠体の角部の拡大斜視図である。

【図4】図3に示すペリクル枠体の接合部の拡大平面図である。

【図5】(a)及び(b)は接合部の他の形態の拡大平面図であり、(c)及び(d)は本発明の実施例2に係る接合部の端面の斜視図である。

【図6】(a)及び(b)は接合部の他の形態の拡大平面図であり、(c)は本発明の実施例3に係る接合部の端面の斜視図である

【図7】本発明の実施形態の変形例に係るペリクル枠体の平面図である。

【図8】本発明の実施形態の変形例に係るペリクル枠体の平面図である。

【図9】本発明の参考例に係る接合部の拡大平面図である。

【図10】(a)は本発明の実施例1に係る接合部の拡大平面図であり、(b)は本発明の実施例1に係る接合部の端面の斜視図である

選択図 図2出願人が指定した本件の代表的な図

1…ペリクル、2…ペリクル枠体、3…ペリクル膜、4…開口部、20a〜20d…分割部材(部材)、21a〜21d…連結部材(部材)、22a〜22h…接合部。

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