発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献２に記載のような従来の接合材料では、該接合材料により接合された部材間の間隔にばらつきが生じることがある。すなわち、接合材料により形成された接合部の厚みのばらつきが生じることがある。従って、従来の接合材料を用いた半導体装置などの電子部品の信頼性が低くなるという問題がある。 本発明の目的は、第１，第２の接合対象部材を接合するために用いられ、接合後に、該第１，第２の接合対象部材の接合信頼性を高め、更に該第１，第２の接合対象部材間の間隔を高精度に制御できる接合用組成物、並びに該接合用組成物を用いた接合構造体及び接合構造体の製造方法を提供することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明に係る接合用組成物は、金属原子含有粒子を含む接合材料と、粒子径のＣＶ値が１０％以下である導電性粒子とを含有するので、本発明に係る接合用組成物を用いて第１，第２の接合対象部材を接合したときに、第１，第２の接合対象部材の接合信頼性を高め、更に該第１，第２の接合対象部材間の間隔を高精度に制御できる。