発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

フィルム状接着剤を用いたフリップチップ実装においては、接着剤付き半導体チップを基板上に配置して仮接合した後、半田溶融点以下の温度に調整したボンディングヘッドを接触させた樹脂を流動させてから（プリヒート工程）、ボンディングヘッドを半田溶融点以上の温度に昇温して（メインヒート工程）、半田接合させる実装工程が一般的である。しかしながら、このようなプリヒート工程−メインヒート工程を有する実装方法では、実装する度に毎回ボンディングヘッドを冷却／昇温することが必要であり、実装に時間がかかるという問題があった。
これに対して本発明者らは、プリヒート工程を省略して、直接、半田溶融温度以上の温度に加熱したボンディングヘッドを接触させることを検討した。プリヒート工程が省略できれば、実装する度に毎回ボンディングヘッドを冷却／昇温することが不要となり、大幅なタクト短縮による生産性向上が期待できる。しかしながら、従来のフィルム状接着剤では、プリヒート工程を省略して実装すると、接合不良が発生することがあるという問題が生じた。
本発明は、現状に鑑み、大幅にタクトを短縮して生産性を向上させることができ、高い信頼性で接合できる半導体接合用接着フィルム、及び、半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、大幅にタクトを短縮して生産性を向上させることができ、高い信頼性で接合できる半導体接合用接着フィルム、及び、半導体装置の製造方法を提供することができる。