発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

この種の従来の表面実装インダクタは、ディップ方式で導電ペーストを成形体に付与することにより成形体に外部端子を形成している。そのため、成形体に導電ペーストが多めに付着して外部端子の厚みが厚くなりやすく、外部端子の厚みが厚くなることを考慮して成形体全体の大きさをその分小さくする必要があった。成形体全体を小さくした場合、インダクタンス値、直流抵抗Ｒｄｃ、定格電流Ｉｓａｔ等の特性が劣化するという問題があった。 本発明は、外部端子の厚みを考慮することなく成形体の大きさを設定でき、特性を改善できる表面実装インダクタを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、コイルの引き出し端部の表面が、成形体の端面にそれぞれその表面と同一面になる様に露出、延在し、成形体の端面の上部と下部が成形体の上下方向の大きさよりも小さく形成され、その上下面が成形体の上下面と同一面となる様に成形体に導電材料を塗布して外部端子が形成されるので、外部端子の厚みを考慮することなく成形体の大きさを設定でき、特性を改善できる。
また、本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、コイルの引き出し端部の表面が、成形体の端面にそれぞれその表面と同一面になる様に露出、延在し、成形体の端面の左右が成形体の左右方向の大きさよりも小さく形成され、その左右が成形体の左右と同一面となる様に成形体に導電材料を塗布して外部端子が形成されるので、外部端子の厚みを考慮することなく成形体の大きさを設定でき、特性を改善できる。
さらに、本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、コイルの引き出し端部の表面が、成形体の端面にそれぞれその表面と同一面になる様に露出、延在し、成形体の端面の上下左右が成形体の上下左右よりも小さく形成され、その上下左右が成形体の上下左右と同一面となる様に成形体に導電材料を塗布して外部端子が形成されるので、外部端子の厚みを考慮することなく成形体の大きさを設定でき、特性を改善できる。