発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１，２に記載の材料では、レジスト膜を形成するために、フォトリソグラフィーにおける露光工程及び現像工程などの多くの工程が必要である。このため、工程数が多く、電子部品などの製造効率が悪い。 更に、特許文献１，２に記載の材料では、酸又はアルカリなどの薬液を用いた現像を行うため、環境負荷が大きい。さらに、現像により除去されるレジスト層部分を形成するために、余分なレジスト材料を用いなければならない。また、現像により除去されたレジスト層部分は廃棄物となる。このため、廃棄物の量が多いので環境負荷が大きい。 特許文献３では、白色インク層とアンダーコート層とを含む２層のＬＥＤ用ソルダーレジスト膜を形成している。このレジスト膜は現像を行わずに形成されるが、白色インク層を形成するための組成物と、アンダーコート層を形成するための組成物とを別に用意し、さらにこれらの２つの組成物を別に塗布する作業が必要である。このため、電子部品などの製造効率が悪く、電子部品の製造コストも高くなる。 そこで発明者は環境負荷が小さく、製造効率がよい材料の検討を行ったが、塗布対象部材に材料を塗布して硬化物膜を形成したときに、塗布対象部材に対する硬化物膜の密着性が低かったり、硬化物膜の耐熱性が低かったりすることがあるという課題が見出された。 本発明の目的は、塗布対象部材に対する硬化物膜の密着性を高めることができ、白色であることにより硬化物膜の光の反射率を高めることができ、かつ、硬化物膜の耐熱性を高めることができる光硬化性組成物を提供することである。また、本発明は、光硬化性組成物を用いる電子部品の製造方法を提供することも目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明に係る光硬化性組成物は、カルボキシル基を有さず、かつ２０００以上の重量平均分子量を有するエポキシ（メタ）アクリレートと、２０００以上の重量平均分子量を有するエポキシ（メタ）アクリレートではなく、２０００以上の重量平均分子量を有さず、かつエチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光硬化性化合物と、白色顔料酸化チタンと、光重合開始剤とを含み、エポキシ（メタ）アクリレートの含有量が５重量％以上、３０重量％以下であるので、本発明に係る光硬化性組成物を塗布対象部材の表面上に、部分的にかつ複数の箇所に塗布し、硬化させたときに、塗布対象部材に対する硬化物膜の密着性を高めることができ、白色であることにより硬化物膜の光の反射率を高めることができ、かつ、硬化物膜の耐熱性を高めることができる。