【図1】第１実施形態乃至第６ＬＴＥシステムの構成図である。

【図2】第１実施形態乃至第６ＵＥのブロック図である。

【図3】第１実施形態乃至第６ｅＮＢのブロック図である。

【図4】第１実施形態乃至第６無線インターフェイスのプロトコルスタック図である。

【図5】二重接続方式の概要を説明するための図である。

【図6】第１のＵＰアーキテクチャ（ＵＰアーキテクチャ「１Ａ」）を示す図である。図６Ａはデータパス構成を示し、図６Ｂはプロトコルスタック構成を示す。

【図7】第２のＵＰアーキテクチャ（ＵＰアーキテクチャ「３Ｃ」）を示す図である。図７Ａはデータパス構成を示し、図７Ｂはプロトコルスタック構成を示す。

【図8】第１動作環境を示す図である。

【図9】基本シーケンスを示すシーケンス図である。

【図10】第１動作パターン１を示すシーケンス図である。

【図11】第１動作パターン２を示すシーケンス図である。

【図12】第２動作シナリオを示す図である。

【図13】第２Ｓ−ＧＷ識別情報をｅＮＢ間で送受信するための第１の動作を示す図である。

【図14】第２Ｓ−ＧＷ識別情報をｅＮＢ間で送受信するための第２の動作を示す図である。

【図15】第２動作を示すフロー図である。

【図16】第３ＭｅＮＢ間ハンドオーバ手順を示すシーケンス図である。

【図17】第３実施形態の変更例１に係るＭｅＮＢ間ハンドオーバ手順を示すシーケンス図である。

【図18】ＳＣＧベアラ・オプションの場合のＴＥＩＤについて説明するための図である。

【図19】スプリットベアラ・オプションの場合のＴＥＩＤについて説明するための図である。

【図20】第３実施形態の変更例２に係るＭｅＮＢ間ハンドオーバ手順を示すシーケンス図である。

【図21】第４ＭｅＮＢ間ハンドオーバ手順を示すシーケンス図である。

【図22】第５ＭｅＮＢ間ハンドオーバ手順を示すシーケンス図である。

【図23】第６ＭｅＮＢ間ハンドオーバ手順を示すシーケンス図である。

【図24】実施形態の付記１に係る図である。

【図25】実施形態の付記１に係る図である。

【図26】実施形態の付記１に係る図である。

【図27】実施形態の付記１に係る図である。

【図28】実施形態の付記１に係る図である。

【図29】実施形態の付記１に係る図である。

【図30】実施形態の付記２に係る図である。

【図31】実施形態の付記２に係る図である。

【図32】実施形態の付記２に係る図である。

【図33】実施形態の付記２に係る図である。

【図34】実施形態の付記３に係る図である。

【図35】実施形態の付記３に係る図である。

【図36】実施形態の付記３に係る図である。