発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

３相モータのＵ相コイルとＶ相コイルとＷ相コイルのそれぞれに供給するべき電力は、大電流であるとともに、非常に短時間にＯＮとＯＦＦが繰り返される場合があるので、短パルス状の複数のノイズが発生し易い。従って、Ｕ相コイルへのパワー端子とＶ相コイルへのパワー端子とＷ相コイルへのパワー端子とをモジュール基板上で近接させて配置すると、互いの端子からのノイズが干渉する可能性があるので好ましくない。 このノイズの干渉を回避する方法としては、各パワー端子の間隔を大きくする方法や、モジュール基板を多層基板構造にしてパワー端子毎に層を変更する方法が考えられる。しかし、各パワー端子の間隔を大きくする方法では、モジュール基板のサイズが大きくなり、半導体モジュールが大型化するので好ましくない。また各パワー端子の間隔を大きくしても、モジュール基板に実装された半導体素子からパワー端子までの配線パターン（モジュール基板上に形成された配線パターン）の間隔も広くしなければ意味がなく、モジュール基板のサイズが、さらに大型化するので好ましくない。またモジュール基板を多層基板構造とする方法は、放熱性が低下するとともにコスト高となるので好ましくない。 そこで特許文献１に記載の半導体モジュールでは、Ｕ相コイルへ電力を出力するＵ相巻線端子と、Ｖ相コイルへ電力を出力するＶ相巻線端子と、Ｗ相コイルへ電力を出力するＷ相巻線端子と、のそれぞれを、インバータ入力端子（電源端子）とインバータグランド端子（アース端子）とで挟み込むように配置している。そして特許文献１に記載の半導体モジュールでは、Ｕ相巻線端子とＶ相巻線端子との間にはインバータグランド端子が配置されており、Ｖ相巻線端子とＷ相巻線端子との間にはインバータ入力端子が配置されている。この特許文献１に記載の半導体モジュールでは、Ｕ相巻線端子とＶ相巻線端子とＷ相巻線端子からのノイズの干渉を、間に挟んだインバータ入力端子またはインバータグランド端子にて抑制することができるが、インバータ入力端子とインバータグランド端子の数が増加されている。従って、増加された端子の数だけモジュール基板のサイズが大きくなってしまい、あまり好ましくない。 本発明は、このような点に鑑みて創案されたものであり、３相モータのＵ相コイルとＶ相コイルとＷ相コイルへの出力である各パワー端子のノイズの干渉を適切に回避できるとともに、モジュール基板のサイズをより小型化することが可能な半導体モジュールを提供することを課題とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

第１の発明によれば、３相モータのＵ相コイルとＶ相コイルとＷ相コイルへの出力に相当するアーム回路出力部に対応するリード（パワー端子に相当）が、モジュール基板に接続されることなくモジュール基板から離間されて配置されている。つまり、Ｕ相コイルとＶ相コイルとＷ相コイルへのパワー端子となるリードを、モジュール基板に設けず、中間モジュールから突出させる。従って、隣り合う中間モジュールの間隔が、Ｕ相コイルとＶ相コイルとＷ相コイルへのパワー端子となる各リードの間隔となるので、充分な間隔を確保することが可能であり、ノイズの干渉を適切に回避することができる。また、Ｕ相コイルとＶ相コイルとＷ相コイルへのパワー端子となる各リードをモジュール基板に設ける必要がなく、モジュール基板に並べるパワー端子の数を低減することができるので、モジュール基板のサイズをより小型化することができる。また、半導体素子の制御用の制御端子（モータ制御入力部）も、モジュール基板に設ける必要がなく、モジュール基板に並べる制御端子の数を低減することができるので、モジュール基板のサイズをより小型化することができる。 第２の発明によれば、アーム回路の出力部にモータリレーを設けることで、３相モータをより安全に制御できる半導体モジュールを構成することができる。また、モータリレーの出力部に対応するリード（パワー端子に相当）と、モータリレー制御入力部に対応するリード（制御端子に相当）と、をモジュール基板から離間させて配置している。従って、モジュール基板に並べるパワー端子の数、モジュール基板に並べる制御端子の数、を低減することができるので、モジュール基板のサイズをより小型化することができる。 第３の発明によれば、モジュール基板に形成されている配線パターンは、第１内部配線パターンと第２内部配線パターンとを除いて、電源関連配線パターンとＧＮＤ配線パターンのみが形成されている。従って、モジュール基板を多層にする必要がなく、放熱性が良く（熱抵抗が小さい）、小型で低コストな半導体モジュールを実現できる。また配線パターンの種類が少ないので配線自由度が高く、例えば、電源関連配線パターンとＧＮＤ配線パターンとが並行するレイアウトにすれば、ノイズキャンセルの効果を、より期待することができる。 第４の発明によれば、モジュール基板に、３相モータを駆動する３つのアーム回路、または３つのアーム回路及びモータリレーと、電源リレーと、を構成する半導体素子が実装された、より小型化された半導体モジュールを実現することができる。