技術分野
スロットマシンやパチンコ機などの遊技機
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】遊技機の機種ごとに固有の機種固有ブロック、各筐体に共通して用いられる第1ブロック、及び、交換可能な第2ブロックを備える遊技機において、ブロックの特性に応じた最適な通信方式を実現する。 【解決手段】サブ基板20と機種固有ブロックBBの間の通信方式はI2Cを使用している。機種ごとに機種固有ブロックBBの電気部材の構成が変わるため、汎用性のある双方向通信を採用する。サブ基板20と上扉ブロックBUの間の通信方式は同期シリアルを使用する。リールユニット203を交換する際に同時に交換対象となるため、上扉ブロックBU専用のハーネスHBUを備えている。サブ基板20と下扉ブロックBLの間の通信方式は同期シリアルを使用している。残存する部分であるため、下扉ブロックBL専用のハーネスHBLを備えている。 【選択図】図5
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
液晶表示装置(液晶パネル)や演出用表示ランプ(電飾)や、音響発生装置(サウンド装置、スピーカ)などさまざまな演出デバイスを制御するための基板が、サブ基板である。サブ基板はメイン基板からのコマンドに従い、遊技の進行状況に応じて演出を行う。メイン基板、サブ基板や演出デバイスなどが一体となって遊技機を構成している。
ところで、分離型筐体の遊技機では、遊技機の構成要素が複数のブロックに分けられ、その一部が複数の機種に共通の要素となっている。すなわち、分離型筐体の遊技機は、機種ごとに異なる固有のブロック(機種固有ブロック)と、共通に使用されるブロックとを備えている。共通に使用されるブロックは、さらに交換可能な(交換することが予定されている)ブロックと、交換されないブロックに分けられることもある。
このように性質の異なる複数のブロックに対して、それらに設けられる演出デバイスの制御を行うための通信方式を異ならせ、最適化することが望ましい。例えば、機種固有ブロックに対しては、複雑な処理を必要とするが汎用的で多様な基板と通信可能な通信方式を採用し、他のブロックに対しては、対応できる基板は限定されるものの処理が簡単な通信方式を採用することが考えられる。また、ブロックを交換する際には一部のハーネス(配線)の変更ですみ、交換しないブロック間のハーネスは継続して使用できることが望ましい。
そこで、本発明は、ブロックごとに最適な通信方式を採用するとともに、交換しないブロック間のハーネスは継続して使用できる分離型筐体の遊技機を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
この発明は遊技機の機種ごとに固有の機種固有ブロック、各筐体に共通して用いられる第1ブロック(下扉ブロック)、及び、交換可能な第2ブロック(上扉ブロック)と、前記機種固有ブロック、前記第1ブロック及び前記第2ブロックを制御する処理部(サブ基板)と、前記機種固有ブロック、前記第1ブロック及び前記第2ブロックを収納する遊技機の筐体とを備える遊技機において、
前記機種固有ブロック、前記第1ブロッ・・・ 続きを
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【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、遊技機の機種ごとに固有の機種固有ブロック、各筐体に共通して用いられる第1ブロック、及び、交換可能な第2ブロックと、前記機種固有ブロック、前記第1ブロック及び前記第2ブロックを制御する処理部とを備える遊技機において、前記処理部と、前記機種固有ブロック、前記第1ブロック及び前記第2ブロックの間のデータの送受信に関して最適な通信方式を採用することができた。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】 前扉を閉めた状態を示すスロットマシンの斜視図である。
【図2】 前扉を開いた状態を示すスロットマシンの斜視図である。
【図3】 スロットマシンのブロック図である。
【図4】 スロットマシンの遊技処理のフローチャートである。
【図5】 発明の実施の形態に係る遊技機の通信系統のブロック図である。
【図6】 発明の実施の形態に係るI2C送受信処理部の処理フローチャートである。
【図7】 発明の実施の形態に係るスレーブ基板の説明図である。
20 サブ基板(処理部)
202B LED(デバイス)
202L LED(デバイス)
206BB スレーブ基板(機種固有中継基板)
206BU スレーブ基板(第2中継基板)
206BL スレーブ基板(第1中継基板)
207 I2C送受信処理部(機種固有送受信処理部、マスター)
208 送受信処理部(中継送受信処理部、スレーブ)
209T 送信処理部(第1送信処理部)
209R 受信処理部(第1受信処理部)
210T 送信処理部(第2送信処理部)
210R 受信処理部(第2受信処理部)
BB 機種固有ブロック
BU 上扉ブロック(第2ブロック)
BL 下扉ブロック(第1ブロック)
HBB ハーネス(機種固有ハーネス)
HBL ハーネス(第1ハーネス)
HBU ハーネス(第2ハーネス)
ML、MU モータ(デバイス)
SENL、SENU センサ
SN ソレノイド(デバイス)
SW スイッチ(センサ)
IC1 LEDドライバ(半導体素子)
IC2 モータ制御回路(半導体素子)
IC3 並列−直列変換器(半導体素子)
J11 機種固有入出力端
J21、J22 第1出力端
J31 第1入力端
J41、J42 第2出力端
J51 第2入力端
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