特開 2016-219059出願番号 特願 2016-177810
無線ＩＣデバイス、それを備えた樹脂成型体、それを備えた通信端末装置
出願人 株式会社村田製作所（識別番号 6231）
2026年 特許公開件数ランキング 58位 390件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 36位 457件（※）
公報発行日 2016年12月22
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2016-219059 ログイン済みの方はこのURLへ
［この特許公報を共有したい場合］あなたがログインしてこの特許公報を表示すれば、他の人はログインしなくてもこのURLで見ることができるようになります。
※ 共同出願を含む
知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、この公報の全文を閲覧できます。 ログインはこちら ログイン・ユーザー登録
技術分野
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】ＲＦＩＣ素子によるアンテナコイルの磁界の妨げを少なくし、優れた電気特性を有する無線ＩＣデバイス、それを備えた樹脂成型体、それを備えた通信端末装置を提供する。【解決手段】無線ＩＣデバイスは、第１主面と第１主面に対向する第２主面とを有する素体と、素体に埋設され、第１入出力端子と第２入出力端子とを備えたＲＦＩＣ素子を実装してなる回路基板と、素体に設けられる一方、一端が第１入出力端子に接続され、他端が第２入出力端子に接続されたアンテナコイルと、を備え、アンテナコイルは、素体の第２主面に形成された２つの配線パターンを含み、２つの配線パターンは、回路基板から素体の第２主面に延設され、かつ、素体に埋設された第１導体及び第２導体を介して、ＲＦＩＣ素子の第１入出力端子および第２入出力端子にそれぞれ接続されている。
【選択図】図１
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
特許文献１，２に開示されたＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＣ素子を実装するための実装面がアンテナコイルの巻回軸と交差するため、ＲＦＩＣチップ実装用電極及びＲＦＩＣ素子が、アンテナコイルによる磁界の形成を妨げてしまう傾向にある。なお、ＲＦＩＣ素子をコイル開口の外側に配置すれば、磁界の形成を妨げにくくなるが、占有面積が大きくなってしまう。 特許文献３に開示されたＲＦＩＤタグは、ビアホール型の層間接続導体を有する複数の基材層を積層して多層基板の厚み方向に接続部を形成することにより、アンテナコイルを形成している。そのため、基材層の積みズレによるオープン不良が発生しやすくなり、層間接続導体の電気的接続の信頼性を確保することが難しくなる。また、層間接続導体の数を減らすために、基材層の厚みを大きくすると、層間接続導体の直径が大きくなってしまう。 本発明は、の課題を解決するものであり、ＲＦＩＣ素子によるアンテナコイルの磁界の妨げを少なくし、優れた電気特性を有する無線ＩＣデバイス、それを備えた樹脂成型体、それを備えた通信端末装置を提供することを目的とする。課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
知財ポータルサイト IP Force にログインして確認する (無料)
この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】本発明に係る実施の形態１の無線ＩＣデバイスの斜視図
【図2】本発明に係る実施の形態１の無線ＩＣデバイスの平面図
【図3】本発明に係る実施の形態１の無線ＩＣデバイスの底面図
【図4】本発明に係る実施の形態１の無線ＩＣデバイスの概略構成図
【図5】本発明に係る実施の形態１における回路基板の平面図
【図6】本発明に係る実施の形態１の無線ＩＣデバイスの回路図
【図7】実施例１の無線ＩＣデバイスの横断面図
【図8】実施例２の無線ＩＣデバイスの横断面図
【図9A】本発明に係る実施の形態１の無線ＩＣデバイスの製造工程を示す図
【図9B】本発明に係る実施の形態１の無線ＩＣデバイスの製造工程を示す図
【図9C】本発明に係る実施の形態１の無線ＩＣデバイスの製造工程を示す図
【図9D】本発明に係る実施の形態１の無線ＩＣデバイスの製造工程を示す図
【図9E】本発明に係る実施の形態１の無線ＩＣデバイスの製造工程を示す図
【図9F】本発明に係る実施の形態１の無線ＩＣデバイスの製造工程を示す図
【図9G】本発明に係る実施の形態１の無線ＩＣデバイスの製造工程を示す図
【図9H】本発明に係る実施の形態１の無線ＩＣデバイスの製造工程を示す図
【図10】本発明に係る実施の形態２の無線ＩＣデバイスの概略構成図
【図11】本発明に係る実施の形態３の無線ＩＣデバイスの概略構成図
【図12】本発明に係る実施の形態４の無線ＩＣデバイスの概略構成図
【図13】本発明に係る実施の形態５の無線ＩＣデバイスの概略構成図
【図14】本発明に係る実施の形態５の無線ＩＣデバイスの回路図
【図15】本発明に係る実施の形態５の無線ＩＣデバイスの底面図
【図16】本発明に係る実施の形態６のＲＦＩＤタグ付き物品の斜視図
【図17】本発明に係る実施の形態６のＲＦＩＤタグ付き物品の正面図
【図18】本発明に係る実施の形態６のＲＦＩＤタグ付き物品の射出成型の製造工程を示す図
【図19】本発明に係る実施の形態７のＲＦＩＤタグ付き物品の斜視図
【図20】本発明に係る実施の形態７のＲＦＩＤタグ付き物品の断面図
【図21】図２０のＲＦＩＤタグ付き物品の部分拡大図
【図22】本発明に係る実施の形態７におけるブースターアンテナの斜視図
【図23】本発明に係る実施の形態７におけるブースターアンテナの回路図
選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図
全ての図面はログインすると無料で閲覧できます。ログイン・ユーザー登録
［広告欄］
ログインすれば広告は減ります
ログインすれば広告は減ります