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特開 2016-224183出願番号 特願 2015-108899
光学部材および光モジュール
出願人 住友電工デバイス・イノベーション株式会社（識別番号 154325）
2026年 特許公開件数ランキング 1189位 18件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 1101位 15件（※）
公報発行日 2016年12月28
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2016-224183 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】光学部品に伝わる応力を低減できる光学部材および光モジュールを提供する。【解決手段】光学部材１００は、内部に光ファイバ１２を保持したスタブ１０（光学部品）と、スタブを保持するスタブ保持部２０（ホルダ）と、スタブ保持部を収納し、他の部材と溶接される外壁を備えた収納部４０と、を備え、スタブ保持部の外壁は、収納部の内部において、収納部の内壁と接触する領域２１ａと、収納部の内壁から離間した領域２１ｂと、を有する。
【選択図】図１
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
光モジュールを形成するために、光レセプタクルと光素子を内蔵した筐体とを接続するためのガイドを、光レセプタクルおよび筐体に溶接させることが行われる。このように、光学部材に他の部材を溶接させる場合、他の部材の溶接時に生じる応力が、光学部材内に保持された光学部品に伝わり、光学部品の特性が変化することが生じ得る。 そこで、光学部品に伝わる応力を低減することを目的とする。課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】図１は、実施例１に係る光レセプタクルの断面模式図である。
【図2】図２は、比較例１に係る光レセプタクルの断面模式図である。
【図3A】図３Ａは、実施例１の変形例１に係る光レセプタクルの断面模式図である。
【図3B】図３Ｂは、実施例１の変形例２に係る光レセプタクルの断面模式図である。
【図4】図４は、実施例２に係る光モジュールの断面模式図である。
【図5】図５は、光処理部のブロック図である。
【図6】図６は、光受信器のブロック図である。
【図7A】図７Ａは、実施例２に係る光モジュールの製造方法を示す断面模式図（その１）である。
【図7B】図７Ｂは、実施例２に係る光モジュールの製造方法を示す断面模式図（その２）である。
【図7C】図７Ｃは、実施例２に係る光モジュールの製造方法を示す断面模式図（その３）である。
【図7D】図７Ｄは、実施例２に係る光モジュールの製造方法を示す断面模式図（その４）である。
【図8A】図８Ａは、実施例２に係る光モジュールの製造方法を示す断面模式図（その５）である。
【図8B】図８Ｂは、実施例２に係る光モジュールの製造方法を示す断面模式図（その６）である。
【図9】図９は、ガイドの光レセプタクルおよび筐体への接合について説明するための図である。
【図10】図１０は、実施例３に係る光モジュールの断面模式図である。
【図11】図１１は、実施例４に係る光モジュールの断面模式図である。
選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図
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