発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

このような従来の真空チャック部材では、ガラスペーストを一旦溶融させるので、溶融したガラスペーストの厚さ分布等を高精度に制御することが難しい。例えば半導体製造装置では、半導体ウエハの位置をナノメートル（ｎｍ）レベルの精度で制御することが求められており、半導体ウエハを載置する載置部の形状精度も高い精度が求められている。固化したガラスペーストからなる接合層に厚さ分布が存在したり、局所的な凹凸が存在する場合は、この接合層を介して載置部にかかる圧力に大きさの分布が生じたり、局所的に強い力がかかる場合がある。この場合、載置部にかかる力の分布が大きくなったり、局所的に大きな力がかかり、載置部の変形の大きさの分布が大きくなったり、局所的に大きく変形し、載置部の形状精度の制御が難しくなる場合がある。このような変形の大きさの分布に起因して載置部の形状が制御し難い場合、載置部に吸着した半導体ウエハの表面の位置精度を例えばナノメートルレベルの高精度に制御することが難しいといった課題があった。 また、例えば半導体製造装置では、載置部ひいては載置部に載置した半導体ウエハの温度や温度分布を高精度に制御する必要があるが、厚さ分布等を正確に把握することができない接合層が支持部と載置部との間に介在することで、載置部ひいては載置部に載置した半導体ウエハの温度や温度分布を高精度に制御することが難しいといった課題もあった。 また、真空チャック部材は、繰り返し使用することで、多孔質体からなる載置部の孔が目詰りする場合も多い。しかし従来の真空チャック部材は、ガラスペースト等からなる接合層によって支持部に載置部が強固に接合されており、多孔質体からなる載置部を取り外して充分に洗浄することが難しかった。結果、真空チャック部材を継続的に使用した場合、載置部の孔の目詰りによって真空チャック部材の吸着力（ウエハの保持力）が徐々に低下していっても、吸着力が低下していく真空チャック部材を使い続ける必要があるといった問題があった。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の真空チャック部材によれば、載置部の載置面の変形を抑制し、載置部に吸着した半導体ウエハの表面の位置精度を比較的高精度に制御することができる。また、本発明の真空チャック部材の製造方法によれば、真空チャック部材から載置部を比較的容易に取り外して洗浄することができ、載置部の孔の目詰りによる吸着力の低下を抑制することができる。