発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

近年、スマートフォンやウェアラブル端末等の電子機器の更なる小型化に伴い、この種の表面実装インダクタが高密度で実装される様になってきている。
この様な状況の中、従来の表面実装インダクタは、外部端子１０４が成形体１０２の５つの面に形成されているため、上面に形成された外部端子がシールド板と接触するという問題があった。この様な問題を解決するために、外部端子をＬ字状に形成することが行われる（例えば、特開２０１３−９８２８２号公報、特開２０１３−９８２８３号公報）。しかしながら、この様な従来の表面実装インダクタは、外部端子が成形体の端面や側面にも形成されているために、端面や側面に形成された外部電極が周囲の電子部品の外部電極と接触したり、表面実装インダクタを電子機器の基板に実装し、回路パターンに半田付けした際に、はんだフィレットが形成されて隣接する電子部品との間にはんだブリッジが発生したりしてショートする可能性があった。
従って、従来の表面実装インダクタは、電子部品が高密度で実装される電子機器に用いることができなかった。 本発明は、電子機器において高密度で実装することが可能な表面実装インダクタを形成することができる表面実装インダクタの製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、導線を巻回した巻回部と、巻回部から引き出された引き出し端部を備え、引き出し端部に段差が形成されたコイルを形成し、封止材を平板上にコイルの巻軸を挿入するための凸部と凸部の周囲に位置する壁部を設けた形状に予備成形されたタブレットを形成し、コイルの巻回部をタブレットの凸部に挿入し、引き出し端部の先端部を壁部の上面に配置してコイルをタブレット内に収納し、タブレットを成型金型内に配置し、成型金型を用いてコイルを内蔵し、コイルの引き出し端部の先端部表面が実装面に露出、延在した成形体を形成し、成形体の実装面においていずれの辺からも離間して外部端子が形成されるので、電子機器において高密度で実装することが可能な表面実装インダクタを形成することができる。