発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

半導体装置の製造に際して、半導体裏面用フィルムは、代表的に次の通りに用いられる。先ず、半導体裏面用フィルムを半導体ウェハの裏面（多くは回路非形成面）に貼着する。次に、この半導体ウェハを半導体裏面用フィルムとともにダイシングして半導体素子を形成する。続いて、半導体裏面用フィルム付きの半導体素子をピックアップした後、半導体素子を基板等の被着体上にフリップチップ接続させ、必要に応じて半導体裏面用フィルムを熱硬化させる。これにより、フリップチップ型の半導体装置が得られる。 ここで、半導体裏面用フィルムの半導体ウェハへの貼着の際に、気泡を噛み込んだり、貼着の位置ズレが生じたりすることがある。こうした状態のままでは次工程に供することができないので、半導体裏面用フィルムを半導体ウェハから剥離し、再度（別の）半導体裏面用フィルムを半導体ウェハに貼着するという手順（リワーク）が必要になる。 このように半導体裏面用フィルムには半導体ウェハから剥離して半導体ウェハを再利用に供し得るリワーク性が求められるものの、半導体裏面用フィルムは半導体チップ裏面の継続的な保護という点から一般的に接着力が高くなっており、リワーク性まで考慮されるまでには至っていない。 本発明は前記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、リワーク性を有する半導体裏面用フィルム及びその用途を提供することにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋