技術分野
例えば、半導体集積回路の製造工程等において半導体ウエハ等を保持するための試料保持具およびこれを用いたプラズマエッチング装置に関するものである。
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】 接続の信頼性を確保しつつセラミック体に生じる反りを低減する 【解決手段】 試料保持具10は、上面に試料保持面11を有し下面に凹部12を有するセラミック体1と、前記試料保持面11に沿って広がって前記セラミック体1に埋設された静電吸着用電極2と、該静電吸着用電極2から前記セラミック体1の下面側に伸びるビアホール導体4と、該ビアホール導体4の前記セラミック体1の下面側の端部に接続されるとともに前記セラミック体1の上面に沿う方向に設けられて、少なくとも一部が前記凹部12に露出する電極5と、前記凹部12に挿入されて前記電極5に接続されたリード端子9とを備えており、前記電極5は、前記リード端子9に接続された部分よりも前記ビアホール導体4に接続された部分の方が厚い。 【選択図】 図1
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
しかしながら、特許文献1に記載された静電チャックにおいては、長期信頼性を確保したまま電極を薄くすることが困難であった。具体的には、電極全体を薄くした場合には電極自体の耐久性が低下してしまい、ビアホール導体と電極との接続部においてクラックが生じてしまうおそれがあった。そのため、ビアホール導体と電極との接続の信頼性が低下してしまうおそれがあった。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、接続の信頼性を確保しつつセラミック体に生じる反りを低減することができる試料保持具およびこれを用いたプラズマエッチング装置を提供することにある。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の一態様の試料保持具は、上面に試料保持面を有し下面に凹部を有するセラミック体と、前記試料保持面に沿って広がって前記セラミック体に埋設された静電吸着用電極と、該静電吸着用電極から前記セラミック体の下面側に伸びるビアホール導体と、該ビアホール導体の前記セラミック体の下面側の端部に接続されるとともに前記セラミック体の上面に沿う方向に設けられて、少なくとも一部が前記凹部に露出する電極と、前記凹・・・ 続きを
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【発明の効果】
本発明の一態様の試料保持具によれば、接続の信頼性を確保しつつセラミック体に生じ
る反りを低減することができる。
本発明の一態様のプラズマエッチング装置によれば、の試料保持具を含むことによって、長期信頼性を向上させることができる。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】 本発明の一実施形態の試料保持具およびこれを用いたプラズマエッチング装置を示す断面図である。
【図2】 図1に示した試料保持具の変形例を示す断面図である。
【図3】 図1に示した試料保持具の変形例を示す断面図である。
【図4】 図1に示した試料保持具の変形例を示す断面図である。
1 :セラミック体
11 :試料保持面
12 :凹部
2 :静電吸着用電極
3 :発熱抵抗体
4 :ビアホール導体
5 :電極
6 :ベースプレート
7 :絶縁層
8 :樹脂層
9 :リード端子
10 :試料保持具
100:プラズマエッチング装置
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