【図1】本発明の一実施形態による印刷回路基板の構造を示す断面図である。

【図2】本発明の他の実施形態による印刷回路基板の構造を示す断面図である。

【図3】本発明の他の実施形態による印刷回路基板の構造を示す断面図である。

【図4】本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造工程を順に示す図面である。

【図5】本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造工程を順に示す図面である。

【図6】本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造工程を順に示す図面である。

【図7】本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造工程を順に示す図面である。

【図8】本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造工程を順に示す図面である。

【図9】本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造工程を順に示す図面である。

【図10】本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造工程を順に示す図面である。

【図11】本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造工程を順に示す図面である。

【図12】本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造工程を順に示す図面である。

【図13】本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造工程を順に示す図面である。