発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

図６に示されたトランス５において、金属板により構成された二次巻線１１の引出線２４が直接にプリント基板(不図示)に半田付けされる。すなわち、トランスの荷重は、二次巻線１１の引出線２４で支えられる。 したトランス５が高周波で駆動される場合、表皮効果の影響を考慮して、二次巻線となる金属板の有効な厚みは、周波数に対する表皮深さの２倍程度になる。これにより、二次巻線の薄型化が可能となる。このようにして二次巻線を薄型化すれば、トランスの小型化が可能になる。 図７は、金属板（銅板）における動作周波数と表皮深さの関係を示す図である。図７に示される銅の表皮効果特性から、５００kHzの電流が流れる場合には、表皮深さが０．１mmなる。 仮にこの条件で構造のトランスを作製し動作させる場合には、二次巻線を銅板で構成し、その厚みを０．２mmにすることで、トランスを小型化することができる。
しかし銅板で形成した二次巻線の厚みを薄くすると、強度低下により、プリント基板に半田付けされた二次巻線でトランスを支えることができなくなるという課題が生じる。 そこで本発明の目的は、高周波数化に伴い金属板で形成された巻線が薄型化しても、トランスの荷重を支持可能な高周波トランスを提供することにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、ボビンがプリント基板に当接する支持部を有し、この支持部が、プリント基板上に実装されたトランスを支えて固定するので、二次巻線を構成する銅板の厚みを薄くでき、小型で高い動作周波数(数１００kHz程度)且つ大電流出力に対応できる高周波トランスを実現することができる。