特開2017-224999IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

この発明は、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor;絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)、MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor;金属−酸化膜−半導体構造の電界効果トランジスタ)等の半導体スイッチング素子を過電流から保護する保護回路

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】 マスク期間を短縮しつつ、閾値電圧Vzのばらつきの影響を低減し、遮断回路の動作開始時間の精度を高めることができる保護回路を提供する。
【解決手段】 保護回路は、IGBT3に供給されるゲート電圧の波形を鈍らせた電圧を出力ノードから出力する遅延回路202Aと、IGBT3の両端のうちの一端と遅延回路202Aの出力ノード19との間に介挿され、遅延回路202Aの出力ノード19の電圧がIGBT3の両端間電圧よりも大きい場合にはオンとなり、小さい場合にはオフとなるダイオード17と、遅延回路202Aの出力ノード19の電圧が閾値電圧を越えるのに応じてIGBT3に対するゲート電圧を抑制してIGBT3を遮断する遮断回路201とを具備する。そして、遅延回路202Aとして、2次以上の伝達関数を有するものを採用した。
【選択図】図1

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

図9は図8における1次の遅延回路202の出力ノード19の電圧波形を示す波形図である。図8のゲート駆動回路16において、マスク期間を発生する遅延回路202は1次の遅延回路であるため、指令信号線15がLレベルからHレベルに切り換わったタイミングで、ノード19の電圧が指令信号線15と同電圧になるように徐々に上昇する。この時、ツェナーダイオード18のツェナー電圧Vzが図9に実線で示す標準値Vz(typ)であったとする。この場合、ノード19の電圧が標準値Vz(typ)に到達した時点で遮断回路201のNPNトランジスタ20が動作する。この動作開始までの所要時間を動作開始時間Ts(typ)とする。 なお、図9では、説明を分かりやすくするため、ダイオード17のアノード側とツェナーダイオード18のカソード側をノード19からオープンにした場合のノード19の電圧波形を示している。従って、図9では、ノード19の電圧は、閾値電圧であるツェナー電圧Vzを越えても上昇している。この場合、指令信号線15がHレベルのままであると、ノード19の電位は指令信号線15の電位に達する。 図8のゲート駆動回路16において、ツェナーダイオード18のツェナー電圧Vzにはばらつきがある。図9ではこのツェナー電圧Vzにはばらつき範囲の最大値Vz(max)と最小値Vz(min)が破線で示されている。遮断回路201のNPNトランジスタ20は、ノード19の電圧がツェナー電圧Vzに到達したときに動作するので、ツェナー電圧Vzが最小値Vz(min)から最大値Vz(max)までばらつくと、それに応じて、遮断回路201の動作開始時間Tsが最小値Ts(min)から最大値Ts(max)までばらつく。図8のゲート駆動回路16では、遮断回路201のNPNトランジスタ20がオンすることによりIGBT3を強制的にオフさせるため、特に動作開始時間Tsの最大値Ts(max)が長い場合に、過電流がIGBT3に流れる時間が長くなる。 一般に動作開始時間Tsは、次式により与えられる。
Ts=−R・C・log(1−Vz/E) ……(1)
ただし、式(1)において、Rは抵抗23の抵抗値、Cはキャパシタ24の容量値、Eは指令信号線15に与えられる電圧である。また、式(1)の右辺括弧内において、Vz≠EかつE≠0である。 式(1)において、指令信号線15の電圧Eが10V、抵抗23の抵抗値Rが500Ω、キャパシタ24の容量値Cが2nFであるとする。この場合において、ツェナー電圧VzをVz(min)=5.33V、Vz(typ)=6.33V、Vz(max)=7.33Vとすると、動作開始時間Tsは、各々、Ts(min)=0.76μs、Ts(typ)=1.00μs、Ts(max)=1.32μsとなる。 指令信号線15の電圧Eが立ち上がってから動作開始時間Tsが経過するまでのマスク期間は、過電流保護が働かないため、IGBT3に過電流が流れ続ける。過電流は、IGBT3等にダメージを与えるため、過電流の誤検出を招かないことを条件に、マスク期間を可能な限り短縮することが重要である。 図8に示すゲート駆動回路16では、遅延回路201の回路定数を変え、閾値電圧Vzを高めに設定することにより動作開始時間Tsを短くすることが可能である。例えば閾値電圧Vz(typ)を6.33Vよりも高い8.33Vとする場合には、抵抗23の抵抗値Rを251Ω、キャパシタ24の容量値Cを2nFとすることにより、動作開始時間Tsを0.90μsとすることができる。 しかしながら、閾値電圧であるツェナー電圧VzがVz(min)=7.33V、Vz(typ)=8.33V、Vz(max)=9.33Vとばらつくと、動作開始時間Tsの長さは、Ts(min)=0.66μs、Ts(typ)=0.90μs、Ts(max)=1.36μsとばらつく。 の例に限らず、閾値電圧Vzがノード19の飽和電圧Eの付近であると、ノード19の電圧の変化が緩やかになるため、動作開始時間Ts(min)〜Ts(max)のばらつきが大きくなる。 マスク期間となる動作開始時間Tsを短縮するために閾値電圧Vzを高めに設定しても、閾値電圧Vzがばらついた場合には、IGBT3の保護が働かないマスク期間が長くなる。従って、最大値であるマスク期間に過電流が流れてもIGBT3が破壊しないようにする等、余裕を持った回路設計をせざるを得ず、その結果、ゲート駆動回路16のコストアップやサイズアップを招く。 また、通常は、過電流を誤検知しないことを目的としてマスク期間を設計する。そこで、マスク期間の設計では、最初に、誤検知にとっての最悪値である最小値Ts(min)を設定し、次いで標準値Ts(typ)、最大値Ts(max)を求める。この場合、閾値電圧Vzを高めに設定すると、マスク期間の標準値Ts(typ)を設定して最小値Ts(min)および最大値Ts(max)を求める場合よりも、最小値Ts(min)〜最大値Ts(max)のばらつきが大きくなる。従って、さらに余裕を持った設計をする必要がある。 この発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、マスク期間を短縮しつつ、閾値電圧Vzのばらつきの影響を低減し、遮断回路の動作開始時間の精度を高めることができる半導体スイッチング素子の保護回路を提供することにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

この発明は、半導体スイッチング素子に供給されるゲート電圧が入力される遅延回路と、前記半導体スイッチング素子の両端のうちの一端と前記遅延回路の出力ノードとの間に介挿され、前記遅延回路の出力ノードの電圧が前記半導体スイッチング素子の両端間電圧よりも大きい場合にはオンとなり、小さい場合にはオフとなる電圧伝達部と、前記遅延回路の出力ノードの電圧が閾値電圧を越えるのに応じて前記半導体スイッチング素子に・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
【発明の効果】
この発明によれば、遅延回路として、2次以上の伝達関数を有する遅延回路が使用されているので、1次の遅延回路が使用された場合に比べて、遅延回路の出力ノードの電圧の時間勾配が急峻になる。従って、閾値電圧のばらつきの影響を低減し、遮断回路が半導体スイッチング素子を遮断する動作を開始するまでの動作開始時間(マスク期間)を短縮しつつその精度を高めることができる。そして、このように動作開始時間の精度を高めることが可能であるため、保護回路が適用されるゲート駆動回路のコストやサイズを抑え、かつ、設計を容易にすることができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】この発明の第1実施形態である半導体スイッチング素子の保護回路を適用したゲート駆動回路の構成を示す回路図である。

【図2】同実施形態における遅延回路の出力ノードの電圧波形を示す波形図である。

【図3】この発明の第2実施形態である半導体スイッチング素子の保護回路を適用したゲート駆動回路の構成を示す回路図である。

【図4】同実施形態における遅延回路の出力ノードの電圧波形を示す波形図である。

【図5】この発明の第3実施形態である半導体スイッチング素子の保護回路を適用したゲート駆動回路の構成を示す回路図である。

【図6】一般的な電力変換装置の構成例を示す回路図である。

【図7】同電力変換装置のゲート駆動回路の構成例を示す回路図である。

【図8】従来の半導体スイッチング素子の保護回路を適用したゲート駆動回路の構成例を示す回路図である。

【図9】同ゲート駆動回路における遅延回路の出力ノードの電圧波形を示す波形図である。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

3……IGBT、4……還流ダイオード、11,12,13……ゲート抵抗、9,20……NPNトランジスタ、10……PNPトランジスタ、22,26……ダイオード、18……ツェナーダイオード、201……遮断回路、7……順バイアス電源、8……逆バイアス電源、15……指令信号線、19……出力ノード、202A,202B,202C……遅延回路、14……絶縁器。

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