発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

上述した従来技術のように、多数の発熱体を２層に配置した場合には、各発熱体に外部より電力を供給するために、セラミック基板の第２の主面に多数の端子部を設け、各発熱体と各端子部とを電気的に接続する必要がある。 しかしながら、第１の主面に近い第１発熱体と第２の主面上の端子部とを、ビアや内部配線層のような導電部（即ちセラミック基板の厚み方向に延びる導電部）によって接続する場合には、導電部は第２の主面に近い第２発熱体の間を通って配置する必要があるので、その配置が容易ではないという問題があった。つまり、第２発熱体は多数設けられているので、多くの第２発熱体の間を通って導電部を配置することは容易ではない。 このように、多数の発熱体を２層に配置した場合には、端子部から遠い側の発熱体に給電するための導電部を配置することが容易ではないという問題があった。
本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、絶縁基板に発熱体を複数層に分けて配置した場合でも、発熱体に給電するための導電部を容易に配置することができる加熱部材及び静電チャックを提供することにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋