【図1】ＬＥＤ照明モジュールを熱的評価する場合の構成図である。

【図2】熱設計プログラムの入出力画面を示す図である。

【図3】熱設計プログラムの処理のフローチャートである。

【図4】熱設計プログラムの計算処理の詳細なフローチャートである。

【図5】実施例１および２に係るＬＥＤ照明モジュールの上面図である。

【図6】実施例１および２に係るＬＥＤ照明モジュールの断面図である。

【図7】実施例１および２に係るＬＥＤ照明モジュールのＬＥＤチップの実装パターンを表す図である。

【図8】実施例１に係るＬＥＤ照明モジュールの基板の温度分布を実測した結果を示す図である。

【図9】実施例１および２に係るＬＥＤ照明モジュールの基板の温度分布の解析解と実測結果を比較したグラフである。

【図10】実施例３に係る水中高輝度ＬＥＤ照明の（ａ）斜視図、（ｂ）平面図、（ｃ）断面図である。

【図11】実施例３に係る水中高輝度ＬＥＤ照明の受熱部および基板の（ａ）上面図、（ｂ）側面図、（ｃ）下面図である。

【図12】実施例３に係る水中高輝度ＬＥＤ照明の温度ムラのシミュレーション結果である。