発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

半導体装置１００において、プリント基板１３の主面が平坦または上に凸に反っている場合にプリント基板１３の長手方向の両端部にプリント基板１３と底部１１ｃとの未接合箇所が発生してしまう（図１４（Ａ）及び図１５（Ａ））。このため、プリント基板１３がケース１１の底部１１ｃから剥離してしまうおそれがある。また、この場合において、プリント基板１３の短手方向では、接着剤１８が、プリント基板１３と端子台１１ｂとの間隙及びセラミック回路基板１５と開口部１１ｄとの間隙にはみ出す。この結果、接着剤１８が、プリント基板１３とセラミック回路基板１５とのそれぞれのおもて面、並びに内部接続端子１２ａ２〜１２ｇ２上に回り込んでしまう（図１４（Ｂ）及び図１５（Ｂ））。回り込んだ接着剤１８は、プリント基板１３上の電子部品、セラミック回路基板１５上の半導体素子１６ａ，１６ｂ並びに内部接続端子１２ａ２〜１２ｇ２を覆ってしまい、電子部品、半導体素子１６ａ，１６ｂ並びに内部接続端子１２ａ２〜１２ｇ２がそれぞれ損傷を受けてしまう。このようにして半導体装置１００の信頼性が低下してしまうという問題点があった。 また、半導体装置１００において、プリント基板１３の主面が下に凸に反っている場合にプリント基板１３のケース１１の底部１１ｃに対する押圧が弱いと、プリント基板１３の長手方向の両端部にプリント基板１３と底部１１ｃとの未接合箇所が発生してしまう（図１６（Ａ））。このため、プリント基板１３がケース１１の底部１１ｃから剥離してしまうおそれがある。また、プリント基板１３のケース１１の底部１１ｃに対する押圧が強いと、プリント基板１３の短手方向では、接着剤１８が、プリント基板１３と端子台１１ｂとの間隙及びセラミック回路基板１５と開口部１１ｄとの間隙にはみ出す。この結果、接着剤１８が、プリント基板１３とセラミック回路基板１５とのそれぞれのおもて面、並びに内部接続端子１２ａ２〜１２ｇ２上に回り込んでしまう（図１７（Ｂ））。回り込んだ接着剤１８は、プリント基板１３上の電子部品、セラミック回路基板１５上の半導体素子１６ａ，１６ｂ並びに内部接続端子１２ａ２〜１２ｇ２を覆ってしまい、電子部品、半導体素子１６ａ，１６ｂ並びに内部接続端子１２ａ２〜１２ｇ２がそれぞれ損傷を受けてしまう。さらに、下に凸に反ったプリント基板１３の裏面中央部とケース１１の底部１１ｃとの間の接着剤１８の厚さが低下してしまう（図１７（Ａ），（Ｂ））。このため、プリント基板１３と底部１１ｃとの間の接着剤１８の厚さが不足してしまい、プリント基板１３がケース１１の底部１１ｃから剥離してしまうおそれがある。このようにして半導体装置１００の信頼性が低下してしまうという問題点があった。 本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、信頼性の低下を防止することができる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

開示の技術によれば、プリント基板の剥離を防止し、電子部品等に対する損傷を防止して、半導体装置の信頼性の低下を防止することができる。