発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

近年、電子機器の高速伝送化に対応するために、接続対象部材間のギャップが小さい接続構造体が要求されている。接続対象部材間のギャップを小さくするためには、電極間の電気的な接続に用いられるはんだバンプを薄くする必要があり、はんだバンプに用いるはんだ粒子の粒子径を小さくする必要がある。従来の導電材料では、はんだ粒子又は導電性粒子の粒子径を小さくすると、導電材料の保存安定性（ポットライフ）が悪化することがある。従来の導電材料では、接続対象部材間のギャップを小さくすることと、導電材料の保存安定性を高めることとの双方を両立させることは困難である。 本発明の目的は、接続対象部材間のギャップを効果的に小さくすることができ、かつ、導電材料の保存安定性を効果的に高めることができる導電材料を提供することである。また、本発明の目的は、導電材料を用いた接続構造体及び接続構造体の製造方法を提供することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明に係る導電材料は、第１の硬化性化合物と、硬化剤と、はんだ粒子とを含む導電材料であり、導電材料が、第２の硬化性化合物を含まないか、又は、含み、第１の硬化性化合物のＳＰ値と硬化剤のＳＰ値との差の絶対値が、２以上であり、第２の硬化性化合物のＳＰ値と硬化剤のＳＰ値との差の絶対値が、２未満であり、第１の硬化性化合物と第２の硬化性化合物との合計１００重量％中、第１の硬化性化合物の含有量が、５重量％以上であり、はんだ粒子の体積基準での粒度分布において、はんだ粒子のｄ９０が、１０μｍ以下であるので、接続対象部材間のギャップを効果的に小さくすることができ、かつ、導電材料の保存安定性を効果的に高めることができる。