特開 2018-200964出願番号 特願 2017-105244
配線基板
公報発行日 2018年12月20
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2018-200964 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
複数の電子部品を内蔵する配線基板に関するものである。
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】複数の電子部品を高密度に内蔵して小型化に対応することが可能な配線基板を提供することを課題とする。【解決手段】絶縁板２と、絶縁板２にあり、ひと続きの側壁で囲まれているとともに複数の部品収容領域９を有するキャビティ８と、キャビティ８内に互いに隣接して位置する複数の電子部品３とを有しており、電子部品３は、上面視において四角形状であり、互いに対向する外周端に一対の外部電極３Ｅを有するとともに、部品収容領域９が、電子部品３の向かい合う方向である隣接方向に対して垂直な方向にずれて位置することで、隣接する電子部品３の外部電極３Ｅ同士が、互いに非接触な状態で位置している。
【選択図】図２
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
配線基板は、上述のような電子機器に対応すべく小型化、高機能化が進んでいる。それに伴って、配線基板は、複数の電子部品を高密度に内蔵することが求められているが、配線基板の小型化に対応することができない場合がある。課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本開示の配線基板は、絶縁層と、絶縁層にあり、ひと続きの側壁で囲まれているとともに複数の部品収容領域を有するキャビティと、キャビティ内に互いに隣接して位置する複数の電子部品とを有しており、電子部品は、上面視において四角形状であり、互いに対向する外周端に一対の外部電極を有するとともに、部品収容領域が、電子部品の向かい合う方向である隣接方向に対して垂直な方向にずれて位置することで、隣接する電子部品・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
【発明の効果】
本開示の配線基板によれば、複数の電子部品を高密度に内蔵して小型化に対応することが可能な配線基板を提供することができる。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】図１は、本開示の配線基板の第１の実施形態例を示す概略断面図である。
【図2】図２は、本開示の配線基板の第１の実施形態例のキャビティ付近を示す概略上面図である。
【図3】図３は、本開示の配線基板の第２の実施形態例のキャビティ付近を示す概略上面図である。
【図4】図４は、本開示の配線基板の第３の実施形態例のキャビティ付近を示す概略上面図である。
【図5】図５は、本開示の配線基板の第４の実施形態例のキャビティ付近を示す概略上面図である。
選択図 図2出願人が指定した本件の代表的な図
１ 配線基板
２ 絶縁板
３ 電子部品
３Ｅ 外部電極
８ キャビティ
９ 部品収容領域
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