特開2018-201127IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

電子機器

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】小型化に寄与する新たな構造の電子機器を提供する。
【解決手段】第１基板１２Ａと、第２基板１２Ｂと、誘電体２０上に設けられた板金部材１９と、を備え、板金部材１９には、第１基板１２Ａと第２基板１２Ｂとを電磁気学的に結合するためのスロット線路２３が形成されていることを特徴とする。さらに、板金部材１９は、スロット線路２３と、電位がグランドである共通グランド領域１９Ａと、を含んでもよい。さらに、ディスプレイ１４を備え、板金部材１９は、ディスプレイ１４を載置するインサート板金であってもよい。
【選択図】図１

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

ここで、主回路基板とアンテナとを同軸ケーブルで接続する場合に、同軸ケーブルを通すスペースが必要になる。また、同軸ケーブルを固定するための追加部材が必要になる場合もある。つまり、同軸ケーブルによる接続を行う場合、筐体の小型化に関して一定の制約があった。そのため、同軸ケーブルを用いる構造に代わる、小型化に寄与する新たな構造が求められていた。 かかる事情に鑑みてなされた本発明の目的は、小型化に寄与する新たな構造の電子機器を提供することにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の電子機器は、第１基板と、第２基板と、誘電体上に設けられた板金部材と、を備え、前記板金部材には、前記第１基板と前記第２基板とを電磁気学的に結合するためのスロット線路が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
本発明の一実施形態によれば、さらなる小型化を可能にする新たな構造の電子機器を提供することができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】一電子機器の概略内部構造図である。

【図2】一電子機器の厚み方向の概略断面図である。

【図3】スロット線路を説明する図である。

【図4】別の実施形態のスロット線路を説明する図である。

【図5】図４のシミュレーション結果である電界強度分布を例示する図である。

【図6】スロット線路の通過特性を例示する図である。

【図7】スロット線路の別の構成例を示す図である。

【図8】比較例の電子機器の厚み方向の概略断面図である。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

１ 電子機器　　 １０ リアカバー　　 １１，１１Ａ，１１Ｂ 樹脂筐体　　 １２Ａ 第１基板　　 １２Ｂ 第２基板　　 １２Ｃ 基板　　 １３ バッテリ　　 １４ ディスプレイ　　 １５ フロントカバー　　 １６，１６Ａ，１６Ｂ ピン　　 １７ ピン　　 １８ ピン　　 １９ 板金部材（インサート板金）　　 １９Ａ 共通グランド領域　　 １９Ｂ 給電領域　　 ２０ 誘電体　　 ２１ アンテナ　　 ２２ プロセッサ　　 ２３ スロット線路

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