【図1】図１（Ａ）は本発明の第１プリント配線板の断面図であり、図１（Ｂ）、（Ｃ）は電子部品の断面図であり、図１（Ｄ）、（Ｅ）はビア導体の断面図である。

【図2】図２（Ａ）、図２（Ｂ）は電子部品を繋ぐ配線を示す平面図である。

【図3】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図

【図4】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図

【図5】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図

【図6】図６（Ａ）は、本発明の第２プリント配線板の断面図であり、図６（Ｂ）は内蔵部品用配線の一部を示す模式図であり、図６（Ｃ）は１つの行に配置される電子部品の位置を示す図であり、図６（Ｄ）は１つの列に配置される電子部品の位置を示す図である。

【図7】図７（Ａ）、図７（Ｂ）、図７（Ｃ）は、第２実施形態の電子部品の収容方法を示す図である。

【図8】図８は第１ビア導体と第２ビア導体の断面と凹み量を示す。

【図9】図９は、第１実施形態の電子部品の収容方法と電子部品の位置を示す。